ハードウェアプラットフォーム統括・SoC選定評価
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品年収
650万円～1,430万円勤務地
東京都港区複数の次世代ADASプロジェクトを推進する中で、開発体制の強化を進めており、製品開発をリードいただく中核人財を募集しています。 【具体的には】 同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ハードウェアプラットフォーム統括・SoC選定評価（ハード統括 / SoC / HW基盤） ・次世代ADAS大規模統合コンピュータにおけるハードウェアプラットフォーム（HW-PF）のアーキテクチャ設計・全体統括 ・ADAS・自動運転向け車載SoC/マイコンの選定・評価、および国内外の半導体ベンダーとの技術交渉・共同開発の推進 ・大規模ECUの回路設計・高速伝送基板・EMC・放熱構造の評価プロセス統括 【事業・プロジェクトの概要】 デンソーグループ2030年中期経営計画『CORE 2030』において、最重点投資領域と位置付けられている「知能化（ADAS）」分野における次世代ECU・大規模統合コンピュータの開発プロジェクトです。 本プロジェクトでは、2027年・2030年の市場投入に向けて、ECUシステムを中心としたシステムアーキテクチャ、ソフトアーキテクチャ、仕様統括、AI活用開発プロセスの構築を推進しています。