表面分析/断面分析<銅箔>
同グループは、銅箔の高機能化を実現するための「評価・解析技術の強化」がミッションです。将来のチームリーダー候補として、主に銅箔開発品の基礎物性の取得やスマートフォンなどで使用されている部材の解析、顧客課題を理論的に証明するための解析結果の提示などの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・CP(Cross section Polisher)加工 、FIB(Focused Ion Beam)加工 ・SEM-EDS観察(Scanning Electron Microscope、Energy Dispersive X-ray Spectroscopy) ・電子機器解体 → 断面作成 → 光学顕微鏡観察 → 電子顕微鏡観察を一貫して実施 ・FT-IR、SEM/EDS などの分析装置を使用した材料の総合的な解析 ・チームリーダーのマネジメント補助 【業務の面白み】 ・主に世界シェア95%以上の当社製品関連の業務となるため、大きな成果につながりやすい ・高度な機器を外注ではなく自身でオペレートでき、各種課題の原因究明ができる 【配属先ミッション】 「あったらいいなをWillで具現化していく」 ・銅箔のさらなる高機能化のために評価・解析技術の側面からサポートする ・評価解析技術に更なる磨きを継続的にかけ続ける