神奈川県/電気回路設計/年収500万円以上/退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報
次世代メモリ高速I/Fアーキテクト※高速IF未経験も歓迎
■次世代メモリインターフェース(I/F)の規格策定から、製品化後の顧客技術実装までを一気通貫でリードいただきます。業界標準の「ルールメイキング」と、顧客システムへの「最適解の提供」を担う、製品価値実現に向けた企画(入口)と実行(出口)を司る重要なポジションです。 【具体的には】 ■次世代仕様策定および標準化活動 ・性能要件の定義: SSDやモバイル製品等のアプリケーション担当者と連携し、次世代製品に求められる性能要件を整理 ・標準化提案(JEDEC等): フラッシュメモリサプライヤーが集う国際標準化団体において、自社検討内容に基づいたインターフェースの標準化提案および議論を主導 ・開発ターゲット検討: 実現方法についてプロセス・設計・評価の各部門と協議し、次世代製品の技術仕様を確定 ■技術検証・社内連携 ・SIシミュレーション: 高速信号伝送の妥当性を検証するため、社内関係部門と協同してSI解析等を実施 ・設計部門との密な連携: 設計課と技術的フィードバックを繰り返し、仕様と実装の整合性を高めるコミュニケーションを推進 ■顧客導入サポート・ソリューション提供 ・技術ドキュメント整備:顧客が次世代製品を導入・使用するために必要な技術文書の作成 ・シミュレーションモデル提供:顧客のシステム設計を支援するため、社内部門と連携してIBIS/AMI等のモデルを準備・提供 ・テクニカルサポート:顧客からの技術的な問い合わせ対応や、導入時の課題解決(トラブルシューティング)を支援 【使用ツール】 HSPICE(Synopsys)、ADE(Cadence)、Sigrity(Cadence)、ADS(Keysight)、HyperLynx(Siemens)、Circuit(Ansys)、HFSS(Ansys)、Q3D(Ansys)など ※実際のツール使用は関係部門が担当
信頼性検証/評価エンジニア<次世代SSD製品開発>
■新規開発したSSDのハードウェアおよび長期信頼性のテストをする業務の実務および取りまとめを担当していただきます。顧客の要求に基づく製品要求仕様を理解し、必要なテスト項目を選定した上でテスト項目を策定・実行します。なお新機能等の新しい製品要求に対しては、新規にテスト設計・開発を行う場合もあります。また、評価を委託している場合については評価委託先に対して評価の実行および結果の報告を指示依頼し、最終レポートにまとめる業務もご担当いただきます。 【具体的には】 ■新規開発SSDの信頼性評価業務 ・信頼性評価における基本方針(考え方)の策定 ・評価手法の確立、および妥当性の検証 ・評価結果のとりまとめ ・評価委託先への評価実行指示、結果の収集、および妥当性の検証 ■評価結果の分析および不具合発生時の不具合解析指針の策定 ■社内関連部署とのタイムリーな情報共有/連携 【使用ツール】 ・長期信頼性評価装置(RDT装置) ・Python/R/Spotfireなどの統計処理ツール 【業務のやりがい・魅力】 同社で開発製造しているNANDフラッシュメモリを搭載する強みを生かした業界最先端のSSD製品開発に携わり、次世代の業界標準に合致した製品の検査手法を提案、確立するチャレンジングな業務となります。また、海外との協業も多く非常にグローバルな環境でスキルアップが可能です。
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電気・電子設計<南関東エリア>
自動車、産業機器、航空機、ロボットなどの下記のような設計開発、解析・評価業務をお任せいたします。 ※ご経験や志向を考慮し、業務をお任せします。 ■電子回路設計 ・スイッチ・センサ入力、表示・照明制御、アクチュエータ制御 ・通信(有線・無線)、映像データ通信、マイコン、電源、センサ出力 など ■EMCノイズ評価 ・エミッション、イミュニティ、対策効果確認 など ■IC開発 ・FPGA、ASIC(デジタル回路設計)・解析、熱・電磁界 ■EOL対応 ・代替品選定・代替品への部品変更による周辺回路設計・アートワーク変更 など ■解析業務 ・熱シミュレーション・電磁界シミュレーション・回路シミュレーション など 【教育体制】 現時点で1400講座以上の研修コンテンツがあり、直近ではエンジニアの志向性やスキルに合わせたレーダーチャートを導入したことで、1人1人に最適な研修を選択できるような環境づくりもされています。 また配属後も基本的にはチームでの就業になるため、同社の社員に頼りながら実践でもスキルアップを図れることが可能です。
プリント基板アートワーク設計エンジニア <放送・通信機器>
■同社は放送・通信分野向けの業務用機器を開発・販売するファブレスメーカーです。本ポジションでは、製品開発におけるプリント基板(PCB)のアートワーク設計を中心とした実装設計業務を担当していただきます。回路設計者・構造設計者・製造委託先(EMS/基板メーカー)と連携しながら、電気性能・製造性・コスト・納期を総合的に成立させる基板設計を担っていただきます。社内設計だけでなく、外部設計会社への委託・管理も含め、基板設計全体を俯瞰して推進していただくことが期待されています。 【具体的には】 ・アートワーク設計業務(内製設計):放送/通信機器向けプリント基板のアートワーク設計(部品配置、配線設計・高速信号、メモリ配線の最適化)/図研 CR-5000(Board Designer)を用いた設計業務/多層基板(16層以上)を含む高密度基板設計/回路設計者と連携したI/O配置、ピンアサインの最適化 ・アートワーク設計の外注管理:外部アートワーク設計会社への設計委託・進行管理/設計内容のレビュー、品質確認/社内設計方針・設計ルールの展開、すり合わせ ・基板メーカーとの折衝・調整:基板メーカーとの仕様調整/価格・納期に関する技術的な折衝/製造条件を踏まえた設計ルールのフィードバック ・高速設計・シミュレーション対応:高速信号やメモリ配線に関する課題整理/外部設計コンサルへの配線シミュレーション依頼・ハンドリング/シミュレーション結果を踏まえた設計反映 ・製造性・量産性を考慮した設計改善:部品実装工程を考慮した設計最適化(パッドサイズ・メタルマスク開口率・実装歩留まり改善)/EMSの製造技術担当との技術的なコミュニケーション/製造現場からのフィードバックを踏まえた設計改善 ・部品ライブラリ管理:部品ライブラリの登録・運用・保守/設計品質・再利用性を意識したライブラリ整備
電気回路設計<産業機械>
■半導体メーカー、電機メーカーから受注した様々な電子機器の開発を担当頂きます。 【具体的には】 ・ステッピングモーターやサーボモーターといったモーター駆動回路やその電気回路設計 ・社内設備ラインの検査工程に組み込まれる制御用、計測用電子回路全般の設計 【同社の魅力】 自身の設計した製品が製造される現場を、間近見ることができ、設計におけるフィードバックも直接受けることができるため、ものづくりのプロとしての技術を磨ける環境がございます。また、毎度違うものを設計する面白みもあり、 多岐にわたる業界(半導体や車業界など)の顧客に関わることができる点も同社の魅力です。
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電気回路設計エンジニア<液体定量吐出装置/卓上ロボット>
■同社製品(ディスペンサーコントローラー、卓上ロボット)の電気回路設計を業務を担当して頂きます。※本社(東京都三鷹市)もしくは神奈川県川崎市の拠点の勤務となります。 【具体的には】 ■新開発のディスペンサまたは卓上ロボットの電気回路設計 ■カスタム製品の電気回路設計 ■各種評価テスト業務 ※構想から設計、各種評価テストまで一連の業務を経験できます。 ※開発案件により電気設計者・ソフトウェア設計者・機械設計者の各1名~3名ずつでチームを組み開発設計を行います。開発期間は数ヶ月~1年程度です。 【魅力ポイント】 ◆安定性:40期連続黒字経営、無借金経営。営業利益率10%。幅広い業界のお客様が8000社以上あり、例えば液晶業界が落ち込んでも自動車でカバーすることができる。精密な技術をもっている。ナノリットル単位で液体を制御できる。 ◆独自のビジネスモデル:ディスペンサーとノズルなど部品まで扱っている総合メーカーは同社だけ。そのためお客様の要望も応えることができ、顧客から選ばれている。 ◆長く働ける環境:同社は60歳で定年だが65歳まで再雇用可能。給与も特に変化なし。65以降でも本人希望があれば雇用し続ける。給与は下がっても5〜10%程度。
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電気・電子設計エンジニア
大手メーカーをはじめとするクライアントの開発部門に常駐し、電気電子回路設計、解析、評価等をお任せします。 ■案件例 ・防衛機器および人工衛星電気回路設計業務 ・IoT機器、産業機器等の製品における汎用的なマイコンとセンサ等周辺機器を組み合わせた回路基板設計 ・電子ビーム描画装置の構成装置(高圧電源)の開発業務 ・半導体検査装置の電気評価及び配線業務 ・産業機器事業部製品(画像測定機)の開発および設計業務 ・ごみ焼却炉のPLC制御設計 ・DJ機器のコントローラーの設計、評価業務 …など ご経験に合わせて、設計補佐業務~設計実務主担当をお任せします。 上流⼯程(詳細設計以上)の業務割合は約69%程度(設計以上だと約81%程度)です。※全国の営業所集計
電気回路設計<自動車部品>※管理職採用
■同社の回路設計業務をご担当していただきます。 【具体的には】 ・先行開発品及び量産開発品の仕様検討、回路設計、図面作成、試作、評価 ・顧客からの問い合わせ対応 ・商社及びメーカーとの電子部品選定業務 ・電気回路設計者チームメンバーのマネジメント業務 <自動車内装部品市場について> 自動車内装部品の市場は、2023年の1,313億ドルから2030年には1,918億ドルへと拡大が見込まれています。 主な背景としては下記3点です。 ・軽量化:EV普及により車体軽量化のニーズが高まり、金属から軽量なプラスチック素材への置き換えが求められているため。 ・快適性の向上:自動運転の普及に伴い、車内が「過ごす空間」になるため、シートや内装の快適性・機能性が重視されるため。 ・環境への配慮:リサイクル材やバイオマス素材、環境に優しい接着剤の利用が増加することが見込まれるため。 <同社の強み> 上記の通り市場が拡大傾向にある中で同社は下記強みを持っています。 ・軽量化技術:独自の成形方法(発泡成形・薄肉射出成形)や、ノンフィラーポリプロピレン(PP)、植物由来繊維との混合材料を使うことで、ドアトリムの重量を最大40%軽減することに成功。 ・防音技術:2層構造の遮音材で車内の静粛性を高め、快適な室内環境を提供。 ・環境対応技術:使用済みPET繊維とPP樹脂を組み合わせた複合リサイクル素材「ハイパピア」やヘッドライニング端材を再利用した高強度の再生材の開発に成功。
樹脂部品設計
■自動車内装樹脂部品の設計業務、社内及び取引先との打合せや調整業務をご担当いただきます。 <具体的には> 3DCADを用いた製品設計や関係部署や顧客との打合せなど製品開発の上流から量産まで幅広く携わります。 <自動車内装部品市場について> 自動車内装部品の市場は、2023年の1,313億ドルから2030年には1,918億ドルへと拡大が見込まれています。 主な背景としては下記3点です。 ・軽量化:EV普及により車体軽量化のニーズが高まり、金属から軽量なプラスチック素材への置き換えが求められているため。 ・快適性の向上:自動運転の普及に伴い、車内が「過ごす空間」になるため、シートや内装の快適性・機能性が重視されるため。 ・環境への配慮:リサイクル材やバイオマス素材、環境に優しい接着剤の利用が増加することが見込まれるため。 <同社の強み> 上記の通り市場が拡大傾向にある中で同社は下記強みを持っています。 ・軽量化技術:独自の成形方法(発泡成形・薄肉射出成形)や、ノンフィラーポリプロピレン(PP)、植物由来繊維との混合材料を使うことで、ドアトリムの重量を最大40%軽減することに成功。 ・防音技術:2層構造の遮音材で車内の静粛性を高め、快適な室内環境を提供。 ・環境対応技術:使用済みPET繊維とPP樹脂を組み合わせた複合リサイクル素材「ハイパピア」やヘッドライニング端材を再利用した高強度の再生材の開発に成功。
電気回路設計<自動車部品>
■自動車内装照明部品の回路設計業務(仕様検討、回路設計、図面作成、試作、評価、顧客対応、電子部品選定)をご担当いただきます。 <自動車内装部品市場について> 自動車内装部品の市場は、2023年の1,313億ドルから2030年には1,918億ドルへと拡大が見込まれています。 主な背景としては下記3点です。 ・軽量化:EV普及により車体軽量化のニーズが高まり、金属から軽量なプラスチック素材への置き換えが求められているため。 ・快適性の向上:自動運転の普及に伴い、車内が「過ごす空間」になるため、シートや内装の快適性・機能性が重視されるため。 ・環境への配慮:リサイクル材やバイオマス素材、環境に優しい接着剤の利用が増加することが見込まれるため。 <同社の強み> 上記の通り市場が拡大傾向にある中で同社は下記強みを持っています。 ・軽量化技術:独自の成形方法(発泡成形・薄肉射出成形)や、ノンフィラーポリプロピレン(PP)、植物由来繊維との混合材料を使うことで、ドアトリムの重量を最大40%軽減することに成功。 ・防音技術:2層構造の遮音材で車内の静粛性を高め、快適な室内環境を提供。 ・環境対応技術:使用済みPET繊維とPP樹脂を組み合わせた複合リサイクル素材「ハイパピア」やヘッドライニング端材を再利用した高強度の再生材の開発に成功。
コネクタ設計
■筐体と一体化したコネクタの設計業務(仕様検討、回路設計、図面作成、試作、評価、顧客対応、材料部品選定)をご担当いただきます。 <自動車内装部品市場について> 自動車内装部品の市場は、2023年の1,313億ドルから2030年には1,918億ドルへと拡大が見込まれています。 主な背景としては下記3点です。 ・軽量化:EV普及により車体軽量化のニーズが高まり、金属から軽量なプラスチック素材への置き換えが求められているため。 ・快適性の向上:自動運転の普及に伴い、車内が「過ごす空間」になるため、シートや内装の快適性・機能性が重視されるため。 ・環境への配慮:リサイクル材やバイオマス素材、環境に優しい接着剤の利用が増加することが見込まれるため。 <同社の強み> 上記の通り市場が拡大傾向にある中で同社は下記強みを持っています。 ・軽量化技術:独自の成形方法(発泡成形・薄肉射出成形)や、ノンフィラーポリプロピレン(PP)、植物由来繊維との混合材料を使うことで、ドアトリムの重量を最大40%軽減することに成功。 ・防音技術:2層構造の遮音材で車内の静粛性を高め、快適な室内環境を提供。 ・環境対応技術:使用済みPET繊維とPP樹脂を組み合わせた複合リサイクル素材「ハイパピア」やヘッドライニング端材を再利用した高強度の再生材の開発に成功。
ワイヤーハーネスエンジニア
■ワイヤーハーネス設計業務(電気的性能評価、トレンド調査、変更検討)をご担当いただきます。 <自動車内装部品市場について> 自動車内装部品の市場は、2023年の1,313億ドルから2030年には1,918億ドルへと拡大が見込まれています。 主な背景としては下記3点です。 ・軽量化:EV普及により車体軽量化のニーズが高まり、金属から軽量なプラスチック素材への置き換えが求められているため。 ・快適性の向上:自動運転の普及に伴い、車内が「過ごす空間」になるため、シートや内装の快適性・機能性が重視されるため。 ・環境への配慮:リサイクル材やバイオマス素材、環境に優しい接着剤の利用が増加することが見込まれるため。 <同社の強み> 上記の通り市場が拡大傾向にある中で同社は下記強みを持っています。 ・軽量化技術:独自の成形方法(発泡成形・薄肉射出成形)や、ノンフィラーポリプロピレン(PP)、植物由来繊維との混合材料を使うことで、ドアトリムの重量を最大40%軽減することに成功。 ・防音技術:2層構造の遮音材で車内の静粛性を高め、快適な室内環境を提供。 ・環境対応技術:使用済みPET繊維とPP樹脂を組み合わせた複合リサイクル素材「ハイパピア」やヘッドライニング端材を再利用した高強度の再生材の開発に成功。
組み込みエンジニア
■組み込みエンジニア業務(ファームウェア開発における仕様検討、要件定義、試作、評価、顧客対応、電子部品選定、外注ソフトベンダーへの発注・調整)をご担当いただきます。 <自動車内装部品市場について> 自動車内装部品の市場は、2023年の1,313億ドルから2030年には1,918億ドルへと拡大が見込まれています。 主な背景としては下記3点です。 ・軽量化:EV普及により車体軽量化のニーズが高まり、金属から軽量なプラスチック素材への置き換えが求められているため。 ・快適性の向上:自動運転の普及に伴い、車内が「過ごす空間」になるため、シートや内装の快適性・機能性が重視されるため。 ・環境への配慮:リサイクル材やバイオマス素材、環境に優しい接着剤の利用が増加することが見込まれるため。 <同社の強み> 上記の通り市場が拡大傾向にある中で同社は下記強みを持っています。 ・軽量化技術:独自の成形方法(発泡成形・薄肉射出成形)や、ノンフィラーポリプロピレン(PP)、植物由来繊維との混合材料を使うことで、ドアトリムの重量を最大40%軽減することに成功。 ・防音技術:2層構造の遮音材で車内の静粛性を高め、快適な室内環境を提供。 ・環境対応技術:使用済みPET繊維とPP樹脂を組み合わせた複合リサイクル素材「ハイパピア」やヘッドライニング端材を再利用した高強度の再生材の開発に成功。
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4G/5G RFモジュールの開発
■RFの送受信機能(PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々)をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行なっていただきます。プロジェクトにもよりますが、5名~10数名の規模で開発を進めていきます。 【業務例】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス(SAW、半導体)の評価、選定、及び協調設計技術の開発 ※携わる製品:RFモジュール、RFデバイス、半導体デバイス ※同業務は本社の京都と横浜拠点で開発しています。将来的に転勤の可能性があります。
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アナログIC設計
■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路設計(設計・検証) ■製品評価・解析 ■DFT設計 ■開発業務管理、信頼性評価、量産立上業務 【配属先、担当製品】民生産業IC、車載IC、イメージセンサ、デジタルアイソレータ 【働き方】 ■在宅勤務:週2~3日 ■転勤:ほぼなし/出張:年1回程度、国内、数日間 【同社の車載向けIC製品について】 EV市場は堅調な成長を見せており、2030年には販売台数が4,000万台に達するとの予測も建てられています。 EV市場拡大において車載向けIC製品は必要不可欠な存在であり、同社の製品も国内外問わず需要が高まっている状態です。 特にマイコン内蔵ゲートドライバーIC「SmartMCD」などは、マイコンとゲートドライバーICを一つのチップに統合することで部品点数の削減、設計の簡素化に貢献するなど、混載ICの需要が高まっています。
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デジタル回路設計<映像機器>
■同社製品(業務用映像機器)の電気回路設計をしていただきます。 【具体的には】 ・自社製品(業務用映像機器)の電気・電子回路設計をお任せします。 ひとつの製品を少数チームで開発しますので、仕様検討など上流工程から設計に携わることができます。 ・製品の電気電子回路の設計と、そこで使用されるFPGAの論理回路設計を行い、試作機のデバッグまでが主な仕事となります。 ・ファームウェア設計者とタッグを組み、上流工程から一貫して設計開発業務に携わることができます。 ・技術本部は本社(神奈川県大和市)勤務のため、転勤はありません。(本人希望で千葉勤務可) ■海外展開: 映像技術の先進国である米国と欧州に海外拠点を設けており、欧州連合の議会施設や米国イェール大学などの政府機関や大型施設への導入実績もあります。 ■組織構成: ハードウェア設計担当は15名の方が在籍しております。 ファームウェア設計部署や筐体設計部署と連帯しながら開発業務を行います。 ■製品の特徴: 当社ではBtoB向けに映像機器関連機器の開発・製造・販売をしています。 映像信号を伝送するスイッチャ製品をメインに扱っており、街中のデジタルサイネージや監視管制システムなど、社会インフラを支える製品に携わることが可能です。製品自体は表立ったものではないですが、教育機関や企業会議室の視聴覚システム、官公庁や交通機関の監視管制システムなど幅広い分野で活用されています。
電気回路<制御機器>
同社の電気回路設計職として下記の業務を担当していただきます。 ■職務内容 ・FPGA・ロジック回路設計 ・自社製品の電子回路設計(アナログ・デジタル) 【具体的には】 ■開発を担う”技術部”にて、製品の設計・開発作業を担当して頂きます。開発前には受注した案件をチームで客先要望に基づき要件定義をし、開発スタートします。 ■電気設計部門では、顧客の要望をもとに回路構成を検討し、設計を進めていきます。必要に応じて基板の新規製作なども行っていて、アートワーク企業と密に連携を取り、部品配置やパタン設計に関して詳細設計を進めていただきます。 ■アナログ回路部に関しては顧客の要求仕様を満たすために、各デバイスの性能を適切に引き出すための設計を担当していただきます。 ■デジタル回路部は基本的には基板構成が大多数となりますので、要件定義の段階からファームウエア担当のソフト部門担当者と共同で、設計や評価計画、検査方法などを検討して頂きます。
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LSI設計<バックエンド>
■マイコン・システム LSIのバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験に合わせてご担当いただきます(一度に複数製品を担当し、プロジェクト単位で設計を実施。) P&R/レイアウト、チップ実装、物理設計、Low Power 設計、設計メソドロジ開発、STA/タイミング設計 【担当製品】マイコン・システム LSI、アナログIC(モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー)など ■マイコン:特にモーター制御分野にて高いシェアを獲得しています。同社が得意とするパワーデバイスとの組み合わせによるソリューション提案力が強みです。 ■LSI:高性能な画像認識処理を実現するLSIとして高評価を得ています。顧客要求に合わせたカスタマイズなどを実施しています。 ■アナログIC:パワー系、モーター制御系に強みがあります。 【働き方】 ■残業時間:月20時間程度 ■在宅勤務:週2~3日程度 【キャッチアップ体制】OJT制度/研修資料(会社として多数の研修動画、ドキュメントを用意しています)による学習 【本部署の立ち位置と今後の将来性】 本ポジションの所属する半導体事業部は企業売上の土台を担っており、多数のIC製品を扱い、広い事業分野で需要が高まっています。自社の強みであるアナログ技術を活かし、よりアナログIC開発を強化していく方針を取っています。
デジタル回路の上流設計および検証
■NANDコントローラLSIのアーキテクチャ設計、およびデジタル回路の設計・検証業務を担当していただきます。 【具体的には】 NANDコントローラLSIにおけるデジタル回路上流設計および検証業務を担っていただきます。 ■要求分析・アーキテクチャ設計: ・次世代通信規格(UFS等)や市場要求に基づき、システム全体の性能(高速・低電力)を最適化するためのHWアーキテクチャ設計 ■.機能仕様策定: ・制御ロジック、データ転送、バッファ管理等の各ユニットにおける機能仕様の定義およびドキュメント作成 ■RTL設計: ・SystemVerilog / Verilogを用いた、 PPA(性能・電力・面積)を考慮した論理回路の実装(フロントエンド設計)」 ・論理合成・静的タイミング解析(STA)に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■検証環境を用いたRTL検証: ・UVM(SystemVerilog)フレームワークを活用した検証
開発<4G/5G RFモジュール>
■RFの送受信機能(PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々)を同社の独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス(SAW、半導体)の評価、選定、及び協調設計技術の開発 【携わる商品】 PA、LNA、SW、SAWフィルタを搭載したRFフロントエンドモジュール 【この仕事の面白さ・魅力】 同社は、従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加えて、近年M&Aにより、パワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。 最先端の技術を駆使した商品開発は、通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにしていきます。その一翼を担っていることを肌で感じることが出来ます。
電気回路設計<産業機械>
■半導体メーカー、電機メーカーから受注した様々な電子機器の開発を担当頂きます。 【具体的には】 ・ステッピングモーターやサーボモーターといったモーター駆動回路やその電気回路設計 ・社内設備ラインの検査工程に組み込まれる制御用、計測用電子回路全般の設計 【同社の魅力】 自身の設計した製品が製造される現場を、間近見ることができ、設計におけるフィードバックも直接受けることができるため、 ものづくりのプロとしての技術を磨ける環境がございます。また、毎度違うものを設計する面白みもあり、 多岐にわたる業界(半導体や車業界など)の顧客に関わることができる点も同社の魅力です。
ハードウェア開発
~愛知県に長期勤務頂ける方~ ※所属拠点は本社(桜木町)ですが、愛知県東部のお客様先に10年以上常駐しているチームがあります。 近年仕事が増えてきているため、体制強化のためPL/PM経験のある方を募集しています。 ~基板ハードウェア開発経験を活かしたい方に~ ■プリント基板開発及び評価案件を請け負っており、基板回路設計・評価の経験を活かした開発に携われます。 産業機器の開発において、基板の開発を担当し、プロジェクトマネージメントもお任せしていきます。 【具体的な業務内容】 ・複合機用制御基板の開発 ・複合機用タッチパネルの開発 <仕事環境> 実機製品に直接触れられる環境であり、電子部品の検討において性能、入手性、耐環境性、市場動向など様々な観点で検討する為、幅広い電子回路設計の知識が身に付きます。 <キャリアビジョン> プロジェクトマネジメント経験を積んでPL/PMを目指すキャリアパスや、技術力に磨きをかけていきスペシャリストを目指すキャリアパスなど、自分の目指す方向性に合わせたキャリアアップをすることが可能です。 ※桜木町本社へ転勤の可能性あり
ハードウェアエンジニア
■組込製品(基板・FPGA)のプロジェクトマネジメント、設計、開発を担当していただきます。 【具体的な業務内容】 ・医療機器の機械制御や画像・映像処理、タッチパネルGUIのシステム開発 ・FA向け産業機器の高速通信制御、画像処理システム開発 ・車載機器のADAS向け画像認識、制御システム開発 など <仕事環境> 1つの組織内でハードウェアエンジニアとソフトウェアエンジニアが、隣り合ってシステム開発をする環境となっています。分野が異なるお互いの視点をリアルタイムで共有することで、よりスピード感のある製品開発を可能にしています。また、デバイスメーカーとのパートナーシップにより、常に最先端のデバイスを用いた開発手法で業務を遂行をしています。 <キャリアビジョン> 将来的には、プロジェクトマネジメント経験を積んでPL/PMを目指すキャリアパスや、技術力に磨きをかけていきスペシャリストを目指すキャリアパスなど、自分の目指す方向性に合わせたキャリアアップをすることが可能です。 また、若手であってもやる気とセンスがあれば、早期にチャレンジしていける社内環境となっています。
モータ技術エンジニア
■厚木市にあるテクニカルセンターにて、電動パワートレインシステム用モータにおける磁気回路設計からステータ・ロータASSY設計まで幅広くご担当いただきます。 【具体的には】 ・磁石・電磁鋼板・マグネットワイヤ等、磁性材料や、絶縁材・センサ等の部品選定・仕様設計 ・磁気回路および強度設計に基づく、ロータ/ステータの設計 ・インバータとの組み合わせによる性能設計 (トルク/出力、効率、最高回転数 等) ※車両・システムとしての使われ方・要求レベルを理解した上で、モータの動力性能・効率・静粛性、コスト・品質の目標達成に貢献します。 ※内製モータにおいては部品サプライヤとの協業により、自ら材料選定・設計・試作・評価を行います。 ※外製モータにおいては、この内製の知見・経験を活用して仕様提示を行い、サプライヤからの設計提案をバリデートします。 【職務を通して得られる自己の成長、獲得できるスキル、やりがい】 日産の技術戦略 ”NISSAN INTELLIGENT MOBILITY”の中核を成すEVおよびe-POWERの商品開発において、コア技術である電動パワートレイン開発に従事することにより、社内のみならず自動車業界、さらには社会動向や環境問題への影響力・貢献度を実感できる職務です。 【将来的に目指せるキャリア、ポジション】 モータは、電動車のレスポンスの良さと力強い走りを実現する重要なコンポーネントで、システム、制御、構造等関連する技術領域が多岐に渡るため、本職務の経験を通じて、モータのみならず、電動パワートレイン全体の開発リーダーを目指すことができます。
電子ハードウェア信頼性開発エンジニア<要求仕様策定>
■同社テクニカルセンターにて、自動運転における電子システム開発を担当いただきます。 【具体的には】 (1)所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション 電子機器ハードウェアの設計信頼性に関する専門家として、 ・R&D内で電子部品を取り扱う全部門に対して共通技術指針の提供を行う ・サプライヤ提案技術に対する車両適合可否判断を行う ・次世代電子アーキテクチャへの先端技術導入提案 (2)具体的な担当業務内容と、自部署内外で期待される役割、ポジション ・電子信頼性に関する設計基準及びサプライヤ要求仕様の策定 ・電子機器の電子回路及び実装構造審査 ・電子機器サプライヤ工程の品質確認 ・半導体素子を含む電子素子のアプリケーション適合判定 ・先端電子技術のロードマップの策定と適用戦略の社内提案 ・半導体製品や電子機材のBCP技術マネジメント など
車載ネットワーク・通信開発エンジニア
■同社テクニカルセンターにて、自動運転における車載ネットワーク開発を担当いただきます。 【具体的には】 (1)所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション 個別の部品やシステム開発ではなく車両全体を考慮した、車両ネットワーク設計やそれに用いられる車載通信技術開発 (2)具体的な担当業務内容と、自部署内外で期待される役割、ポジション グローバルで数年以内に発売予定の新型車両及びマイナーチェンジ車両における、車載コンピュータ間をつなぐ車載ネットワーク設計・開発 また、車載コンピュータ間をつなぐ通信技術の開発及び標準化
EEアーキテクチャ・セントラルECU開発エンジニア
■同社にて、自動運転におけるアーキテクチャ・セントラルECU開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・車両に搭載される複数のコンピュータの中心的存在であるセントラルECUの設計・開発業務 ・幅広いシステム設計に携わりながら、セントラルコンピュータの開発 ・どの機能をどの車載コンピュータに配置するかを設計するEEアーキテクチャ開発 ・数のコンピュータと連携して機能を実現するための車載通信設計 【魅力】 小さな部品開発ではなく、車両電子アーキテクチャ、車載通信、車載コンピュータ等の技術領域でスキルを磨き、これらを複合的に活用して商品としてのクルマ開発・品質への貢献を図っていきます。個々の技術領域のスキルを活かしながら、新たな技術領域へのチャレンジも可能な職場です。
車両電子電装制御システム/信頼性開発エンジニア
■同社にて、次世代電子技術の車載システム技術開発を担当いただきます。 ○次世代電子技術の車載システム技術開発 ○システムやコンポーネントを車両搭載するための技術開発 ○メカトロシステム、技術開発 ○車載電子電装システムのソフト/ハードウェアの機能/性能/信頼性評価 【具体的には】 ・センサやECU含めた、ボディエレクトロニクスのシステム開発 ・高効率な12V電源供給システムの開発 ・マイルドハイブリッドやアイドルストップ、エネルギ回生制御システム等の燃費改善システムの開発 ・エアバッグシステムを核とした、パッシブセーフティ技術の開発 ・EV用パワートレインにおけるEMC先行技術開発、及び車両適合実験 ・実車のみならず、模擬車両や台上ベンチ、バーチャル環境を活用してシステム及び部品開発・評価 ・実車EMCの法規適合のため、各コンポーネント達成レベルのアセスメント・実車事前品確・対策推進
車両電子電装制御システム/部品開発エンジニア<メカトロ>
■同社にて、次世代電子技術の車載システム技術開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・電子電装(ボディエレクトロニクス)部品設計開発 ・UWB・NFCを用いた次世代システム&部品設計開発 ・静電容量センサ技術を用いた次世代システム&部品設計開発 ・メカトロシステム部品設計開発 ・電動車に向けた音源ユニット設計開発 ・ワイヤリングハーネス設計開発 ※次世代の新技術開発から車両の立ち上げまでを幅広く担当できる、また、技術および製品としての取扱領域が広く、部品開発に終わらず、次世代の車両を支える電子技術およびシステムを総合的に開発できる部署です。
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FPGA・基板エンジニア
■下記いずれかの業務をご担当いただきます。※ご希望やご経験により選考をさせていただきます。 ◆最先端のFPGAを搭載したSmartNICを用いたハードウェアアクセラレーションに関する設計、開発を担当していただきます。 【具体的な業務内容】 ・Intel社製 PACにおけるソフトウェア処理のハードウエアオフロード ・Xilinx社製 Alveoにおけるソフトウェア処理のハードウエアオフロード ・最新FPGAデバイス、最新IPを使用した先端技術での開発 ※組込システムや高速通信システムの開発案件を請け負っていて、ハードウェア開発言語やネットワーク通信の設計経験を生かせるハードウェア開発が多数あります。 ◆産業機器・メディカルシステム機器・車載関連製品などのシステム開発における基板/FPGAの設計、開発をご担当していただきます。 ・医療機器の機械制御や画像・映像処理、タッチパネルGUIのシステム開発 ・FA向け産業機器の高速通信制御、画像処理システム開発 ・車載機器のADAS向け画像認識、制御システム開発 ・複合機用制御基板の開発 <魅力> 同社はFPGAの分野にかなり力を入れており、アライアンスを組んでいる企業も多数あります。ソフトウェア開発がメインのシステムインテグレーターが多い中で、同社はハードウェアの部門を持っているのが特徴です。特に高精度や高信頼性が求められる組み込み/制御系のハードウェア開発において強みを持っています。大手海外企業が日本に上陸した初期から、取引があることからも技術力の高さが伺えます。ワンストップソリューションを掲げる同社では基板設計、LSI/FPGA設計といったハードウェアのローレベルな部分から、デバイスドライバ、ミドルウェア、アプリケーションまで、一貫して手掛けることができ、顧客からの信頼を得ており、最先端技術の案件を多く任せられています。
ハードウェアエンジニア(FPGA/基板)
■産業機器・メディカルシステム機器・自動車用電子機器などのシステム開発において、基板/FPGAの設計、開発を担当していただきます。 ・医療機器の機械制御や画像・映像処理、タッチパネルGUIのシステム開発 ・FA向け産業機器の高速通信制御、画像処理システム開発 ・車載機器のADAS向け画像認識、制御システム開発 など <キャリアビジョン> 将来的には、プロジェクトマネジメント経験を積んでPL/PMを目指すキャリアパスや、技術力に磨きをかけていきスペシャリストを目指すキャリアパスなど、自分の目指す方向性に合わせたキャリアアップをすることが可能です。 また、若手であってもやる気とセンスがあれば、早期にチャレンジしていける社内環境となっています。 (社員例) (1)20代 男性 入社2年目 リーダー職 (2)20代 男性 入社3年目 プロジェクトマネージャ認定 (3)20代 女性 入社7年目 スペシャリスト認定
ハードウェアエンジニア〈ポテンシャル採用〉
■産業機器・メディカルシステム機器・自動車用電子機器などのシステム開発において、基板/FPGAの設計、開発を担当していただきます。 ・医療機器の機械制御や画像・映像処理、タッチパネルGUIのシステム開発 ・FA向け産業機器の高速通信制御、画像処理システム開発 ・車載機器のADAS向け画像認識、制御システム開発 ・複合機用制御基板の開発 など <仕事環境> 1つの組織内でハードウェアエンジニアとソフトウェアエンジニアが、隣り合ってシステム開発をする環境となっています。分野が異なるお互いの視点をリアルタイムで共有することで、よりスピード感のある製品開発を可能にしています。また、デバイスメーカーとのパートナーシップにより、常に最先端のデバイスを用いた開発手法で業務を遂行をしています。 <キャリアビジョン> 将来的には、プロジェクトマネジメント経験を積んでPL/PMを目指すキャリアパスや、技術力に磨きをかけていきスペシャリストを目指すキャリアパスなど、自分の目指す方向性に合わせたキャリアアップをすることが可能です。 また、若手であってもやる気とセンスがあれば、早期にチャレンジしていける社内環境となっています。