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PLC設計<半導体製造装置>
半導体製造装置(ウエハラッピング装置)のソフトウェア開発業務をご担当いただきます。 設計だけでなく要件定義や実装など幅広い業務に携わることができる環境が整っております。 【具体的には】 ・PLCソフトウェアの開発 ・Windowsソフトウェアの開発 ・上記ソフトウェアの要件定義、設計、実装等 《使用ツール》 ・キーエンス製PLC ・オムロン製PLC 出張 :有 出張エリア:日本全国、アメリカ、東南アジア、台湾、中国、韓国 出張期間 :1-3泊/回 出張頻度 :月1回