電気回路設計/年収700万円以上/30代の求人・転職・中途採用情報
デバイス開発<電動車向けGaNパワー半導体素子>
電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaN-HEMT)の企画/開発/設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆車載用GaN-HEMTの製品企画/仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計 ◆車載用GaN-HEMTデバイス設計 ・デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・素子試作評価、分析解析 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 その中で、第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
次世代SoC(System on Chip)および半導体IPの開発<AD/ADAS向け>
■同社にて以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発 ・半導体SoC開発 -NoC,DRAMC設計・検証 -各種IPの開発(プロセッサ型IP、機能サブシステム) -チップ設計・検証 -機能安全設計・検証 -検証戦略・検証環境の構築 ・SoC/IP開発環境の構築・設計従事 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動) - デザインフロー開発(合成・DFT・PnR、PPA改善) -契約・ライセンス管理 【業務のやりがい・魅力】 ・先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める ・ソフトとハード両面の技術を習得できる ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます 【組織ミッション】 自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoC開発を推進しています。その中で同部ではSoC開発だけでなく、使いやすさと電力性能の高い半導体IPを自ら開発しています。目先の開発だけにとらわれず、10年、20年先を見据えた要素技術の開発と組織づくりにも取り組んでます。現在25名の室員の多くは半導体業界から集まったエキスパートで、互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識し、社内外が憧れる開発現場を目指しています。また、現在は30代40代が中心ですが20代の次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいきます。
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ハードウェア設計<Battery Electric Vehicleの駆動系ドメインコンピュータ>
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 車両メーカとのECU仕様検討から回路設計〜評価〜量産化までの一連の業務に担当いただきます。車両搭載要件の策定(外形、I/F、EMC)、電子回路&基板設計業務です。 【担当製品】 車両性能に重要な「走る:eAxle」「止まる:ブレーキ」制御に加え、充電等の制御を預かるBEV-ECU(運動統合制御系Dドメコン)です。 【魅力ポイント】 今後の事業基盤となるBEV-ECUのハードウェア設計の第一人者としてECU設計のスキル向上と、開発段階から全工程に携わることで、今後プロジェクトリーダとして業務を運営する経験を積んでいただけます。 積極的に回路やEMC、熱シミュレーションを活用し、回路設計や基板設計の最新技術を学ぶことができます。 職場内教育が充実しており、組織全体で育成のバックアップを行っているため、新製品の技術開発が学べる環境となっています。 【求められること】 プロジェクトを進めるには、多くの関係部署やチーム関係者とのコミュニケーションが必要になります。自主的に提案型で動ける人材を求めています。 入社3年目以降は、プロジェクトリーダーとして、業務管理や後進の育成にも関わっていただくことを求められます。
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量産開発<モータコントローラECU>
モータコントローラECUのハードウェア開発において、アナログ回路を前提とした設計・開発・評価を担当いただきます。 評価業務を起点に、設計やプロジェクト推進などの上流へと役割を広げていただきます。 【具体的には】 ■入社後まずご担当いただく業務 ・試作品の設計検証と対策(電気的特性、EMC、熱 等) ・評価結果の解析/切り分け、対策方針の整理 ・社内/顧客関係者との折衝、打合せ等 ・協力会社と連携した評価推進、成果物レビュー/品質確認 ■将来的にご担当いただく業務 ・要求仕様の分析、回路設計、アートワーク設計(段階的に) ・プロジェクト単位での開発推進(工程全体の見通し、関係者調整、QCDの最適化) ■担当製品:モータコントローラECU ・ブロアモータ(カーエアコンの風を送るブロアファンモータの電子回路製品) 【魅力ポイント】 ■業務の魅力 EV化の進展に伴い、モータ製品の需要が急速に拡大しています。そのため安定した事業基盤のもとで最先端のハードウェア開発に携わることができます。 また、入社後はまず評価・検証を軸に製品理解を深め、将来的には要求仕様の分析、回路設計、アートワーク設計など上流にも挑戦可能です。ブラシレス、センサレス、ベクトル制御など多岐にわたるモータ制御技術や回路設計に関わることで、幅広いモータECUの設計スキルを習得することができます。 (ポジションによりますが、新規/既存いずれの製品にも携われる機会があります) ■職場の魅力 職場内の教育制度が充実しており、組織全体で学ぶためのバックアップ体制が整っています。 入社後はいずれのポジションもフォローが付く体制のため、着実に立ち上がれます。自動車業界に限らず、家電メーカーや通信機器メーカー、FAメーカーなどのご経験も活かせます。
グローバルに展開するSDVを実現する最先端の電子プラットフォーム・半導体開発
電子化が加速する自動車の分野で、SoC/SoC-PFの開発を行っています。 【具体的には】 ◆大規模半導体SoCの開発 ・SoC全体の要件定義とHW&SWアーキテクチャ定義 ・SoC内蔵IPの要件定義および評価 ・汎用&カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発 ・Chiplet技術に関連する先行開発 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・次世代/次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。 ・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます ・電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ 【組織構成】 メンバ構成: 約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。
電子回路設計<インダストリアル機器/農業用機器・工具等>
■同社のインダストリー製品(電動工具、農業機器)等における電子回路設計職として下記の業務を担当していただきます。 企画段階から設計者が顧客先にお伺いして、現状の課題と要求を踏まえての企画~基本設計~詳細設計~量産踏まえての設計も行います。顧客のニーズを踏まえたオリジナルの製品開発を進めたいという方は非常におすすめの求人です。 【具体的には】 ・電子回路設計 ・ブラシレスモータ制御設計・評価/検証(ハード及びソフト) ・組込みマイコンソフト設計 ・電動工具、電池に関する設計・評価/検証 担当フェーズ:新技術研究/構想設計/試作設計/量産設計(一連の業務に携わっていただきます) ■入社後の流れ: マンツーマンでOJTにより業務を通じで当社の仕事を学んでいただきます。同社ならではの業務環境やご経験のない業務でも、困ったことや分からないことがあればサポートしますのでご安心ください。適性を見て判断致しますが、最初はハード設計に携わっていただきます。 【魅力】 ■高い安定性:自己資本比率75%超え、営業利益率10%超えとツールと合わせた消耗品販売により高い収益性を有します。 ■働きやすさ:年間休日129日、フレックスタイムで働きやすい環境です。経営方針としても、「全従業員の生活の向上と人材の養成に努める」を掲げており、平均勤続年数17.2年と長期就業が可能な環境です。 ■ユニークさ:同社はホッチキスをはじめとした100億円規模のニッチ(隙間)市場にユニークな製品を展開。多くのトップシェア、世界初、国産初の製品を送り出しています。また、ホッチキス+針、釘打機+釘のように消耗品をセットとした製品が多くあり、消耗品での収益も得ています。そのため安定的な売上・収益、健全な財務体質に繋がっています。
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アナログ回路設計<半導体/LSI>
■高速データ伝送インターフェースの設計開発をご担当頂きます。 【具体的には】 ■高速データ伝送インターフェースの設計開発 ■トランジスタレベルのアナログ回路設計(PLL、A/D、D/A、高速IF、電源ICなど) ■フルカスタムレイアウトによるLSI設計 ■高速高精度のLSIデバイスの測定と評価 ※経験によってはプロジェクトマネージャー(設計の協力会社の取りまとめ) 【SerDes製品とは】 SerDes製品とは、電子機器のチップ間で発生するデータ転送のボトルネックを解消する半導体チップやIPコアのことです。SerDesは、配線の数を劇的に減らしながら超高速なデータ伝送を可能にし、あらゆる最先端機器を「縁の下の力持ち」として支えています。このように、現代の高性能な電子機器を実現するためには不可欠な、極めて重要な基盤技術と言えます。 【業務の魅力】 製品のアイデア出しから市場に届けた後のサポートまで、開発の全工程に主体的に関わることができます。エンジニア一人ひとりの成果が正当に評価されるため、大きな手応えを感じられる仕事です。年齢や社歴に関わらない実力主義の環境で、ビジネス全体を見通す優秀な仲間たちと切磋琢磨しながら、スピーディーなキャリア形成を目指せます。
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企画/設計<車載用半導体製品>
同社にて、車載用半導体製品の企画/設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載用半導体製品の企画/開発/設計業務 ・顧客(車両メーカ&社内システム部署)への製品提案&技術折衝 ・論理仕様の検討&顧客提案 ・MBDによるシステム設計 ・デジタル回路設計 ・アナログ回路設計(AFE、電源、ドライバなど) 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。 ・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。
評価エンジニアチームリーダー(チーム統括/評価統括)
■ADASシステムの安全性と信頼性を確保するため、V&Vを通じて課題抽出・改善を推進いただきます。評価チームの中心として、評価方針の判断、業務推進、関係部署との調整を主体的に担いながら、評価プロセスの高度化と組織全体の推進をリードいただきます。将来的には評価領域を横断的に統括し、組織運営・人材育成を担う中核人材としての役割も期待されています。 【職務の内容】 ・ADAS(先進運転支援)システムを中心としたV&V(検証・評価)の推進 ・シミュレーション(MIL/SIL/HIL)および実車評価を活用した機能・性能評価 ・評価計画の策定、進捗管理、課題抽出・改善提案および意思決定 ・データ解析および評価手法の高度化(自動化・再現性向上) ・チームのリーダーとして評価業務の推進およびメンバー連携 ・設計部門、サプライヤ、関連部署との折衝・調整 ※将来的には自動運転領域の評価・検証にも関与いただく可能性あり
SDV向け大規模システムに搭載されるSoC周辺部品の企画開発、およびSoCリファレンス回路の開発
同社にて、SDV向け大規模システムに搭載されるSoC周辺部品の企画開発、およびSoCリファレンス回路の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 同部署では、DENSO製品に搭載される多くの電子部品の企画・開発を一括しております。 入社後は以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ・SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画/開発、SoCリファレンス回路の開発 ・汎用電子部品(受動部品/半導体/IC/マイコン)の企画/開発 ・電子部品の長期安定供給実現のための部品切替の効率化、業界誘導 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・SoC/マイコンとその周辺部品、ソフトウェアに至るまで、システム(ECU)を構成する要素に横断的に関われます。 ・最先端のSoCを使い熟すための技術の習得、外資系半導体ベンダとの折衝力などを身につけると共に、グローバル目線で開発経験を積むことができます。 ・多岐にわたる部品を標準化している組織の強みを活かした”全体最適”を考え、半導体ベンダとのアライアンス戦略、社内の部品活用戦略を立案・推進できます。 【組織ミッションと今後の方向性】 同部署では、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発を推進しています。同室で企画・開発する電子部品はDENSOの標準部品として社内外に広く認知されており、担当部品種もSoC周辺部品(メモリ/PMIC)からマイコン/汎用IC/ディスクリートといった半導体部品、LCRといった受動部品に至るまでをカバーしており、社内外への大きな影響力を持っております。部品の安定調達に向けた団体活動(自工会/部工会)にも参画し、車載業界としての標準化を推進しています。
回路設計<蓄電システム/スイッチング電源>
■同社の電源センターにて設計・開発を行っている、家庭用蓄電システムやスイッチング電源等の回路設計、検証業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ・回路図面作成 ・基板設計 ・検証/動作確認 ・量産化業務 【同社の特徴】 同社は累計販売台数No.1の家庭用蓄電システム「パワーオアシス」や、世界で初めて商品化したV2Hシステム「EVパワー・ステーション」、災害時に電気を供給できる外部給電器「パワー・ムーバー」、EV・PHV用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなどで実績好調であり、独自の新製品開発で環境社会・明るい未来の実現に貢献しています。
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コンポーネント設計<車両用発電機>
■車両用発電機の主要部品にあたる、レクチファイヤ(整流器)および周辺モジュール、半導体素子の開発・設計・評価を担当いただきます。メカ設計チームと連携し、エレクトロニクスの知見を注入することで、「メカとエレの境界」を埋めるブリッジエンジニアとして、製品全体の最適構造を導き出す役割です。 【具体的には】 ・サプライヤー交渉・選定:製品に最適な半導体素子の選定、および地政学リスク等を見据えた代替部品の評価・交渉。 ・対顧客(カーメーカー)折衝:顧客の要求仕様に対する技術的な回答や、機電一体構造案の提案・調整。 ・社内関係部門との連携:メカ設計、工作、品質管理、購買部門と連携し、1円単位のコスト低減(VA/VE)や量産体制の構築を推進。 ・評価・検証:過酷な車載環境下(高温・高振動)での信頼性評価試験の計画と実施、および結果に基づく改善提案。 【業務の魅力】 部品の選定から設計まで一貫して携われるため、エンジニアとしての介在価値をダイレクトに実感できます。世界中のサプライヤーや自動車メーカーと対峙する中でグローバルな視座を養えるほか、過酷な物理制約下で高出力を追求する本質的な課題解決に挑む面白さがあります。自ら手掛けた標準モデルでグローバル展開を支える手応えを得つつ、希少な「機電一体設計」のスキルを習得し、次世代モビリティ業界で高く評価されるキャリアを築けます。 【キャリアステップイメージ】 ・初期:既存機種のBCP・VA対応を通じて製品理解を深めつつ、次世代プラットフォーム設計の主要メンバーとして実務をリード。ベテランのサポートを受けながら、既存製品の評価やサプライヤー対応を通じて業務フローを習得いただきます。 ・中期:特定のデバイスやプロジェクトの担当者として、顧客交渉から設計判断までを主導。将来的にはプロジェクトリーダー(PL)やマネジメントへの道も開かれています。
設計<プリント基板>
自動車用電子ユニット*の機能実現に必要不可欠となるプリント基板の設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ※電子ユニットの一例 ・最先端電子制御ユニット(ECU) ・電源分配ユニット(JB) ・電源制御ユニッ(バックアップ電源) ・その他 【入社後のキャリアイメージ】 入社後は同社事業内容や所管製品に関する基礎を学んでいただきます。その後、先輩社員のサポートを受けながら、経験値に応じた特定アイテムのプリント基板設計を自己完結型で推進いただきます。(業務遂行に必要な教育プランや設計ルールを整備)将来はリーダーとして、後輩育成や組織管理に挑戦いただきます。
回路開発<車載用半導体製品>
同社にて、車載用半導体製品の回路開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタル回路設計(MBD、RDL設計) ・アナログ回路設計(アナログフロントエンド・電源等) 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車両メーカーや同社システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。 ・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。 ・モデルベースデザインや回路CAEツールを通じ、仕様デザイン力、ツール設計力が養われます。
電気回路設計職<自動車向けワイヤハーネス>
■自動車メーカー内での車載ワイヤハーネスの電気回路設計業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・車両仕様に合わせたワイヤーハーネスのCAD(CR-5000、エクセル等)による電気接続検証 ・ワイヤーハーネスの構造部品の概略設計および同社内の部品設計Grとの調整業務、折衝業務 ・検討したワイヤハーネスを製造部門に伝えるための図面作成 ・ワイヤーハーネス製造関連部門との生産準備活動 ■やりがい・魅力 ・電動化・自動運転を中心とした車社会の変化、競合動向、技術動向、顧客ニーズを把握し、新製品企画・開発を担い、より安心で快適な車社会実現に貢献します。 ・まずは先輩について業務の流れを一通り学び、その後、独り立ちとなります。 ・生産ラインの多くは海外工場にあり、設計したものを製造現場で確認する出張の可能性もあります。 ・自動車メーカの考えを取集し、新規製品開発につなげられます。また自ら設計・図面を書いたものが、自動車に取り付いて販売されCM・街で見かける楽しさがあります。
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ハードウェア設計・量産開発<車載用電源制御ユニット>
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 電源制御ユニットの電子回路設計開発 バックアップ電源や電源制御ユニットの電子回路設計開発です。構想段階から顧客カーメーカーと仕様策定、技術提案など実施し、受注活動⇒試作⇒量産まで一貫した設計業務プロセスを担当します。車両電源システムを支える、住友電装の中でも先端に位置する製品開発業務です。 【入社後のキャリアイメージ】 入社後は先輩技術者とともに製品開発に取り組み関連技術を習得頂きます。その後、特定の開発アイテムにおける設計や製品評価などの設計に関わる業務全般を担当いただきます。将来的にはリーダー/マネージャーとして後輩育成や組織管理も担っていただきます。
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設計技術<FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)>
■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします(CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など) 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体(電気を通さない部材)等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎しています。
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デジタルLSI設計エンジニア
■高速データ伝送インターフェースの設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■ASIC、ASSPなどのLSI開発 ■LSIの上流設計(仕様設計、アーキテクチャ設計) ■RTL設計、IP設計 ※経験によってはプロジェクトマネジメントも担当していただきます(設計協力会社の取りまとめ)。 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One(R) HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1/10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード(事実上の標準)の地位を確立しました。 <入社後のキャリアプラン> ご入社後、スキルに合わせたポジションにアサインされます。将来的にはチップまるごとを設計開発できるエンジニアへと成長できます。 製品の企画立案から設計開発、量産、サポートまで全行程に関わることができるため、成果が評価へと繋がります。また年功序列の風土がないため、実力次第でキャリア形成が行えます。
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ハードウェア設計・機能安全業務<車載用大規模ECU>
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 【大規模ECUのハードウェア設計・SoCチップセットの機能安全業務】 ・最先端のチップセットを製品にするための安全設計(コンセプト検討、仕様定義、分析、評価など) 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 先進安全領域の大規模ECUと、それらに採用される要素技術の開発に加え、人材開発や標準化企画までを担う総合デパートメント的な部署になります。 どのようなバックグラウンドをお持ちの方でも、ご活躍いただける場がきっとあります。 【組織ミッションと今後の方向性】 事故ゼロを目指し先進のADAS系ECUを世におくりだす量産設計室となります。 社内外の要素技術を集約し競争力のある製品を設計します。大規模なECUとなりますので、各部署と連携してつくりあげていくプロジェクトマネジメントが主となります。 メンバーは30~40名で同社のADAS系ECUのハードウェアをこの職場でとりまとめております。 ひとりひとりのキャリアを考慮し、ここで礎を築いてもらってさらに専門分野に飛躍していただけるよう支援していきます。
先端ハードウェアプロジェクトマネジメント<SDV向け先進安全・コックピット統合コンピュータ>
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AD/ADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品のハードウェアの量産開発における対社内外窓口役、プロジェクトマネジメント 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 最先端の技術を搭載し、同社で最も大規模な新型製品の企画・開発を担当いただきます。 次世代モビリティを支える技術開発を通して社内外とても幅広いステークホルダーと切磋琢磨してスキルを磨き、新たな可能性を見出す機会が豊富です。 Qualcomm、Nvidia等の業界トップ企業との連携機会も豊富です。グローバル企業であり、世界を相手に活躍いただけます。 同室24年度実績で言えば入社2年目若手社員をドイツに送り込み育成しています。 【組織ミッションと今後の方向性】 業界最先端・社内最大規模の新製品ハードウェア開発をリードしているコア部門です。 30~50名規模の8つの室から成り250人以上擁する存在感のある部署で、キャリア採用で活躍されている方多く(8室中3室の室長がキャリア採用者)、どのようなバックグラウンドをお持ちの方でもフェアにリスペクトされ活気あふれる職場です。個性を尊重し活かす風土ですのでご活躍いただける場がきっとあります。
先端ハードウェア開発<SDV向け先進安全・コックピット統合コンピュータ>
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 AD/ADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品のハードウェアの企画、仕様開発、先行技術検証、量産回路適用 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 最先端の技術を搭載し、会社で最も大規模な新型製品の企画・開発を担当いただきます。次世代モビリティを支える技術開発を通して社内外とても幅広いステークホルダーと切磋琢磨してスキルを磨き、新たな可能性を見出す機会が豊富です。Qualcomm、Nvidia等の業界トップ企業との連携機会も豊富です。グローバル企業であり、世界を相手に活躍いただけます。同室2024年度実績で言えば入社2年目若手社員をドイツに送り込み育成しています。 【組織ミッションと今後の方向性】 業界最先端・社内最大規模の新製品ハードウェア開発をリードしているコア部門です。30~50名規模の8つの室から成り250人以上擁する存在感のある部署で、キャリア採用で活躍されている方多く(8室中3室の室長がキャリア採用者)、どのようなバックグラウンドをお持ちの方でもフェアにリスペクトされ活気あふれる職場です。個性を尊重し活かす風土ですのでご活躍いただける場がきっとあります。
次世代Zone ECU開発/量産設計<車両の電動化に貢献>
次世代Zone ECU開発及び量産設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆次世代Zone ECU製品企画・標準開発 ・次世代に必要とされる要素技術の探索と開発 ・車両E/E Architectureを踏まえた最適ECU HW要件導出 ・設計標準化活動 ◆Zone ECU量産設計 ・プロジェクト管理 ・顧客との仕様折衝(技術的な仕様提案、実現方法の提案も含む) ・社内関係部署との調整(技術的な解決策検討も含む) ・チームメンバの進捗管理 ・仕入先への委託業務管理 ・ECU回路/AW/基板設計、評価/試験 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ✓ 車両メーカーの視点で電源および通信システムを構築し、最適なECUソリューションを提案できるため、システムサプライヤーとして非常にやりがいがあります。この業務を通じて、顧客のニーズに応える力やシステム全体の理解を深めることができます。 ✓ Zone ECUはSDVやCASEに柔軟に対応する車両インフラであり、常に進化しています。このため、最先端の技術を身につける機会が豊富にあります。技術優位性を持つ製品として、業界のトレンドをリードする力を養えます。 ✓ Zone ECUは異なるセグメントの車両プラットフォームでも共通で使用されるため、要求仕様がECUや顧客ごとに異なることが多いです。しかし、自分が開発した仕様が標準採用されると、多くの車両に自分の設計したECUが搭載される可能性があり、非常に大きな達成感を得られます。 ✓ 車載ECUの回路設計技術、品質確保手法、開発プロセスを学び、実践することができます。 ✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます。 ✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます。
製品開発(ハードウェア領域)<パワトレイン制御ECU(HEV、PHEV、FC-EV、ICE 他)>
パワートレイン制御ECUの製品企画・量産開発(HEV、PHEV、FC-EV、ICE 他)をご担当いただきます。 【具体的には】 ・市場調査、規制調査 ・競合ベンチマーク ・車両メーカとの仕様・要件開発、及び、提案活動 ・マイコンメーカー、半導体メーカへ電子部品要件提示、及び、開発 ・次世代ECU製品企画 ・顧客へのヒアリング、提案(プレゼン) ・顧客との製品仕様整合、折衝 ・社内ソフトウェア技術部、システム部署との仕様整合 ・ECU設計、試作、評価、成果物管理 ・信頼性評価、認証、実車確認 ・機能安全、サイバーセキュリティ対応 ・製造部、品質保証部との量産立ち上げ(出図、検査仕様発行等) 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・自分の作ったものが顧客ひいてはエンドユーザーや、社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・プロダクト開発のマネジメントスキルや、ECUのような電子製品開発の技術スキルが身につきます。 ・社内外のシステム部門やソフト部門と連携した活動を通じて電動車のシステム知識を向上できます。 【組織ミッションと今後の方向性】 同部署は自動車のパワトレインを制御するECUの製品企画と量産開発を担当する部門であり、多様な車両向けにエンジン/HEV-ECU/FC-ECUの開発を進めております。 車両OEMと連携しながら、エンドユーザーに長く安心してクルマを使って頂き、環境にも貢献すべく、製品開発に取り組んでおります。
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設計・開発<デジタル信号処理装置>
■レーダーもしくは防衛無線通信システムにおける信号処理装置の開発・設計を担当していただきます。 【具体的には】 業務内容は多岐に渡りますが、課内のメンバーと得意領域を補完し合いながら、担当製品の開発ミッションに取り組んで頂きます。 (1)信号処理装置のサブシステム設計、評価、試験 (2)デジタル回路設計、評価、試験 (3)FPGA仕様検討、設計、評価、試験 (4)要素技術開発 (5)協力会社の進捗・工程管理 ■業務のやりがい、価値、魅力 取り扱う製品としては、電子戦システム、警戒管制レーダー、気象レーダー、空港気象ドップラーレーダー、航空管制関連システム(防衛関連品を含む)等であり、幅広い分野において社会貢献度が高い製品に貢献出来る。 ■想定されるキャリアパス 配属直後は、ご経験を活かせる技術領域(サブシステム設計、回路設計、FPGA設計など)での活躍を想定します。将来的には、業務や研修を通じて専門領域を広げて頂き、デジタル設計のリーダーとしてプロジェクトの推進を期待します。
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デザインエンジニア<NANDフラッシュメモリ>
■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計 ■ロジック検証 【求人の魅力について】 NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。 【同社について】 1987年に台湾で設立され、NORフラッシュメモリではトップクラスのシェアを取るなど急成長した半導体企業です。 今も増大する需要を満たすため台湾の高雄に新工場も設立するなど開発、生産力の向上に盛んに投資を行っています。 NANDの開発については日本が主導しているため設計自由度が高く、少数精鋭での開発を行っており幅広い領域を経験いただくことが可能です。
デジタル回路設計<サーボモーター>
■サーボドライバのハードウェア開発(エレキ設計)を担当していただきます。 【具体的には】 ・ドライブ商品の設計リーダ(または設計主担当)として、ハードウェア開発に関する基本設計、詳細設計、検証・評価、生産部門など関連部門と連携した生産立ち上げまでの一連の開発業務 ・将来的なプロジェクトリーダ/組織リーダ候補として、組織能力の強化計画の立案・実行、若手設計者の指導/育成も担当 【期待する成果】 ・サーボドライブの開発を通じた社会的課題/顧客課題の解決 ・顧客の装置進化を支えるモーション制御性能とコストパフォーマンスの実現 ・開発生産性の向上/タイムリーな商品発売を支えるプラットフォーム、解析技術の確立 ・5名程度のチームをリードし、組織能力の向上 【魅力】 エレキ設計は、商品の電気的なスペックを決定し、その根本的な価値部分を形成するため、自らの発想と工夫によって、商品の持つコストパフォーマンスを作り出す面白さがあります。ドライブ商品では、コンパクトな筐体の中に、大電流回路と高速デジタル回路を納め、熱やノイズといった課題を解決するため、自分の技術領域以外の見識(ソフト、メカ、生産)を習得し設計に反映する必要があります。このため、業務を通じて自身の保有スキルの幅を広げる機会に恵まれいます。
デジタル回路設計
■製造業やインフラ設備で使用される監視機器や温度調節器の外部仕様作成、ハードウェア仕様設計、エレキ設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・新商品の創出や既存商品の進化:製品の仕様検討から、詳細回路設計まで一貫して携わり、製品開発の中心的な役割を担う。 ・チーム間連携による開発推進:開発段階では、メカ・ソフトエンジニアと連携し、各エンジニアの要望をすり合わせながら開発プロセスを実行。また、生産段階では、生産技術メンバーと密に連携し、商品開発の幅広いプロセスに関与。 ■具体的な仕事内容に対しての期待する成果 製造業やインフラ設備に使われる監視機器や温度調節器のエレキ設計業務を自力で完遂できることを期待しています。具体的には、回路設計を自力で完遂するのに加え、基板設計に関する具体的な指示を他部門やチームメンバーに行う能力を求めます。また、若手エレキ設計者の設計スキル向上に向けた指導や教育を通じて、チーム全体の成長にも貢献していただくことを求めます。 ■仕事の魅力 単にインプットされた商品仕様を設計するだけでなく、自らのアイデアや最新技術を組合せて提案し、商品企画の段階から積極的に関与できる点が大きな魅力です。 具体的には、設計した商品のリリース後、顧客現場に足を運び、商品価値を直接伝達する機会があります。そこで得た顧客の生の声やフィードバックをもとに、次の商品の仕様やソリューションを技術的視点から提案し、商品開発に活かすことができます。単なる設計業務にとどまらず、商品企画から市場での価値提供まで一貫して携わることができる、やりがいと達成感を味わえます。 ■使用する開発言語・ソフト・装置/機器等 回路シミュレータ(Spice)、回路図CAD(Design Gateway)、基板設計CAD(Board Designer)、オシロスコープ、三相標準電力発生器、恒温恒湿槽等
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