企業情報を見る
■同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・エレハードCAD/CAEを駆使したDX設計フローの開発、展開フォロー ・伝送線路特性を実装検討時に反映させる開発フロー構築 ・各DX設計プロセスにおけるガイド開発と判断基準割り出し ・各製品にマッチングするように、ベース設計フローのアレンジ ・DDSと各種チェック及びエビデンスを紐づける仕組み構築 【期待すること】 ・即戦力として期待するとともに、良いご提案を即検討させて頂きます。 ・異なる会社、異なる業界の風を吹かせて頂いて、新たな設計スタイル開発のコア人材になっていただきます。 ・弊社のエレハードDXの先駆者という専門家になっていただきます。 ・新たなエレハード設計プロセスを束ねるマネージメントをいただきます。
企業情報を見る
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 SoCの先行開発 ・半導体ベンダとのチップの企画 ・仕様、要件定義 ・ベンダの設計、検証の監査 ・製造されたチップの性能検証、検証するための環境構築 ＜担当製品＞ モビリティコンピュータに搭載されるSoC 【魅力ポイント】 今後の自動車業界に必要不可欠となるモビリティコンピュータに搭載されるSoCの企画・開発に携わることができ、やりがいとスキルの進展が期待できます。 職場内教育や組織全体での実務のバックアップが充実しているため、実務経験が少ない方でも新たな製品開発に挑戦できる職場です。 【求められること】 プロジェクトを進めるには、多くの関係部署やチーム関係者とのコミュニケーションが必要になります。受け身ではなく自主的に提案型で動ける人材を求めています。入社3年目以降は、プロジェクトリーダーとして、業務管理や後進育成にも関わっていただきます。業務としては、徐々に設計レベルから技術開発レベルへのステップアップを求めています。
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・HDD向けCISFLEX, モバイル向け高精度基板 又は新製品の品質保証業務。 ・製品仕様・プロセスを理解した上で、顧客(米国・東南アジア・中国・日本)品証チームと英語や日本語での打合せやクレーム対応等。 ・また顧客監査同行して国内、海外出張もあります。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずは自社製品、プロセス等学んだ後、先輩社員とともに顧客との打合せに入っていただきます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・2～3年後には顧客対応業務は独り立ちし、5年後以降は後輩の指導や、マネージャーとしてのキャリアも求められます。
企業情報を見る
ヒートポンプおよび関連要素のハード設計・開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 新型ヒートポンプシステムを搭載した空調製品の開発チームに参加して、 圧縮機やインバータの制御など冷凍サイクルの特有の知識を活かしたハード設計を担っていただきます。 【将来的なキャリアパス】 空調製品開発のマネジャー、もしくはヒートポンプ開発のスペシャリスト 【仕事の進め方】 同グループにはソフト設計・基板設計・機械設計のエンジニアが在籍し、チームワークを重視した体制で製品開発を進めています。設計者自らが顧客へのヒアリングを行い、製品がどのように役立つかを議論しながら仕様へ反映していくため、高い当事者意識のもと、やりがいを感じられる開発環境です。 【組織ミッション】 新規事業推進部は新規事業を立ち上げる部門です。その中で同グループでは省エネ空調事業をメインとして推進しています。 【仕事の魅力・やりがい】 地球温暖化の進行に伴い、熱中症による被害は年々増加しています。かつて空調が不要だった場所でも冷房の導入が進み、その結果、電力消費も拡大しています。省エネ性能を極めた空調機器を開発し、地球環境の保全と安全・快適な労働環境づくりに貢献していただける方を求めています。 【入社後の研修体制】 人事研修、OJTと入社される方の力量に合わせて研修を実施します
マリン設計は商品のコンセプトや様々なステークホルダー要求から要件定義し、システムの設計、3Dレイアウト設計、各部品の要求仕様の策定を行い、製品図面への落とし込みと発行を行っており、大型船外機・船外機システムの商品魅力アップにつながる電装領域の設計を部門横断的に担っていただくポジションです。 【具体的には】 ■次世代製品の要件定義・システム仕様策定 ・市場ニーズに基づいた新機能（自動操船、高度な制御等）の実現に向けた電装アーキテクチャの構想・設計 ・ステークホルダーとの調整および、技術的妥当性に基づく仕様の意思決定 ■電装コンポーネントの詳細設計・量産開発 ・コンポーネント設計：デザイン、機械設計、評価部門と連携した、過酷な海洋環境（塩害・振動）に耐えうる電装設計 ・3Dレイアウト設計： 限られたスペース内での最適配置と配線設計（CATIA等を使用） ・サプライヤーマネジメント：国内外のサプライヤーと技術折衝を行い、先行開発から量産移行までの進捗・品質管理を完遂 【対象部品】 ECU・センサ・アクチュエータ・ワイヤーハーネスなどエンジンに使用されるものからスロットルレバー・液晶モニター・ハーネス・スイッチまで多岐にわたります。 【やりがい・魅力】 ・少ない人数で開発プロジェクトチームを結成するため、商品開発に関わる領域が広く、自身の手で商品を顧客へ届けられるやりがいを感じます。 ・事業の拡大フェーズに携わって開発することができ、新機種の開発だけでなく新価値の創出に挑戦することが可能です。 ・ボートビルダーと連携をし、マルチウェイで提供できる機動力のあるパワーユニット商品のプロジェクトリードが叶う環境です。
同社にて、顧客/車両要求の理解と要件化をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆「何を満たせば価値になるか」を整理し、ECUとしての成立条件（性能・信頼性・コスト・量産性）に落とし込みます ・弱電回路設計（アナログ/デジタル） ・部品選定 マイコン周辺、I/O、センサIF、通信IF、電源、保護回路など、量産を前提に“壊れない・作れる”回路を作り込みます ・試作〜評価〜信頼性確認（量産品質の作り込み） ベンチ評価/環境・耐久/EMC等、問題を早期に潰し込み、量産で再現性のある形に仕上げます ・製造・品質・ソフト/システム部署との統合開発 ハード単体の最適化ではなく、ソフト/システムと分業しながら統合して勝つ。仕様整合、変更管理、課題管理を回します ◆“売り切り”ではなく“システム提案”の前線に立つ 顧客の車両戦略・地域戦略に合わせ、標準化要素の組み合わせで、提案→FB→構想FIXを回します。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ◆量産の責任と提案の自由度を両方持てる 量産品質の厳しさに向き合いながら、顧客提案で未来を変える側に立てます。 ・内燃も電動も、両方やる 「内燃は終わり」ではなく、電動と組み合わせながら市場/地域に合わせて最適解を作る。二極化の現実に対し、技術で勝ち筋を作れます。 ◆身につくスキル（再現性のある市場価値） ・顧客要求を仕様書ではなく価値に翻訳する要件定義力 ・ECUの量産設計・評価・品質作り込み ・クロスファンクショナル統合力（ソフト/システム/製造を束ねる） ・提案を通すためのストーリー設計・合意形成力（技術者の武器） ・技術優位性（語れる強み） ・部品単体からシステムまでをつなげて開発・提案できる総合力 ・戦略的思考：標準ECUの考え方を地域戦略に合わせて揃え、顧客提案から量産へ落とし込みます
■カーボンニュートラル実現に向けたガスタービンコンバインドサイクル（GTCC）発電プラントの計装・制御設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・計装制御設計の基本計画、詳細設計 ・制御ロジックの検証 ・制御システム、制御装置の基本計画、詳細設計 ・試運転対応業務 ■プロジェクトでの求人職種の立ち位置・役割 プロジェクト規模によりますが各関係部門から数名がPJの担当となります。 今回のポジションでは計装・制御設計の担当として、各設計部門をはじめ、調達、製造、品証、建設等の多岐に渡る部門と協調しながらPJを進めていきます。 ■キャリアパス・成長の機会 まずは、指導担当とペアを組み、これまでのご経験と親和性のある業務から始めていただくことを想定しています。 OJTや各種技術系教育等を通じて業務の習得度を高めたのち、担当として独り立ちして頂き、ゆくゆくはプロジェクトを最前線でリードして頂きたいと考えています。 国内はもとより、世界各国の顧客やメーカ、海外関連会社との技術調整を通じて、グローバルエンジニアとして成長、活躍するチャンスがあります。
■同社にて、回路設計職を担当いただきます。 ・ヘルスケア機器、バッテリー用マネジメントシステムの回路システム設計、基板アートワーク設計、協力会社との折衝 各種電気電子設計・解析・評価・問題解決／新規事業創出の為の製品提案、試作、商品開発／エッジAI搭載IoT機器開発／自社開発センサーデバイスの改善、活用 【具体的には】 ・アナログ、デジタル、アクチュアータ回路に掛かる電気電子回路設計、これらを含むシステム設計 ・製品の及び電気回路、基板の故障解析、問題解決 ・各種測定機材を用いた実機評価 ・上記職務に掛かる外注管理（仕様、コスト、納期、品質）
■同社にて以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発 ・半導体SoC開発 -NoC,DRAMC設計・検証 -各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム） -チップ設計・検証 -機能安全設計・検証 -検証戦略・検証環境の構築 ・SoC/IP開発環境の構築・設計従事 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動） - デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善） -契約・ライセンス管理 【業務のやりがい・魅力】 ・先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める ・ソフトとハード両面の技術を習得できる ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます 【組織ミッション】 自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoC開発を推進しています。その中で同部ではSoC開発だけでなく、使いやすさと電力性能の高い半導体IPを自ら開発しています。目先の開発だけにとらわれず、10年、20年先を見据えた要素技術の開発と組織づくりにも取り組んでます。現在25名の室員の多くは半導体業界から集まったエキスパートで、互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識し、社内外が憧れる開発現場を目指しています。また、現在は30代40代が中心ですが20代の次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいきます。
■製造業やインフラ設備で使用される監視機器や温度調節器の外部仕様作成、ハードウェア仕様設計、エレキ設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・新商品の創出や既存商品の進化：製品の仕様検討から、詳細回路設計まで一貫して携わり、製品開発の中心的な役割を担う。 ・チーム間連携による開発推進：開発段階では、メカ・ソフトエンジニアと連携し、各エンジニアの要望をすり合わせながら開発プロセスを実行。また、生産段階では、生産技術メンバーと密に連携し、商品開発の幅広いプロセスに関与。 ■具体的な仕事内容に対しての期待する成果 製造業やインフラ設備に使われる監視機器や温度調節器のエレキ設計業務を自力で完遂できることを期待しています。具体的には、回路設計を自力で完遂するのに加え、基板設計に関する具体的な指示を他部門やチームメンバーに行う能力を求めます。また、若手エレキ設計者の設計スキル向上に向けた指導や教育を通じて、チーム全体の成長にも貢献していただくことを求めます。 ■仕事の魅力 単にインプットされた商品仕様を設計するだけでなく、自らのアイデアや最新技術を組合せて提案し、商品企画の段階から積極的に関与できる点が大きな魅力です。 具体的には、設計した商品のリリース後、顧客現場に足を運び、商品価値を直接伝達する機会があります。そこで得た顧客の生の声やフィードバックをもとに、次の商品の仕様やソリューションを技術的視点から提案し、商品開発に活かすことができます。単なる設計業務にとどまらず、商品企画から市場での価値提供まで一貫して携わることができる、やりがいと達成感を味わえます。 ■使用する開発言語・ソフト・装置／機器等 回路シミュレータ（Spice）、回路図CAD（Design Gateway）、基板設計CAD（Board Designer）、オシロスコープ、三相標準電力発生器、恒温恒湿槽等
企業情報を見る
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 車両メーカとのECU仕様検討から回路設計〜評価〜量産化までの一連の業務に担当いただきます。車両搭載要件の策定(外形、I/F、EMC)、電子回路＆基板設計業務です。 【担当製品】 車両性能に重要な「走る：eAxle」「止まる：ブレーキ」制御に加え、充電等の制御を預かるBEV-ECU(運動統合制御系Dドメコン)です。 【魅力ポイント】 今後の事業基盤となるBEV-ECUのハードウェア設計の第一人者としてECU設計のスキル向上と、開発段階から全工程に携わることで、今後プロジェクトリーダとして業務を運営する経験を積んでいただけます。 積極的に回路やEMC、熱シミュレーションを活用し、回路設計や基板設計の最新技術を学ぶことができます。 職場内教育が充実しており、組織全体で育成のバックアップを行っているため、新製品の技術開発が学べる環境となっています。 【求められること】 プロジェクトを進めるには、多くの関係部署やチーム関係者とのコミュニケーションが必要になります。自主的に提案型で動ける人材を求めています。 入社3年目以降は、プロジェクトリーダーとして、業務管理や後進の育成にも関わっていただくことを求められます。
電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaN-HEMT）の企画/開発/設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆車載用GaN-HEMTの製品企画／仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計 ◆車載用GaN-HEMTデバイス設計 ・デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・素子試作評価、分析解析 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 その中で、第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
企業情報を見る
モータコントローラECUのハードウェア開発において、アナログ回路を前提とした設計・開発・評価を担当いただきます。 評価業務を起点に、設計やプロジェクト推進などの上流へと役割を広げていただきます。 【具体的には】 ■入社後まずご担当いただく業務 ・試作品の設計検証と対策（電気的特性、EMC、熱 等） ・評価結果の解析／切り分け、対策方針の整理 ・社内/顧客関係者との折衝、打合せ等 ・協力会社と連携した評価推進、成果物レビュー／品質確認 ■将来的にご担当いただく業務 ・要求仕様の分析、回路設計、アートワーク設計（段階的に） ・プロジェクト単位での開発推進（工程全体の見通し、関係者調整、QCDの最適化） ■担当製品：モータコントローラECU ・ブロアモータ（カーエアコンの風を送るブロアファンモータの電子回路製品） 【魅力ポイント】 ■業務の魅力 EV化の進展に伴い、モータ製品の需要が急速に拡大しています。そのため安定した事業基盤のもとで最先端のハードウェア開発に携わることができます。 また、入社後はまず評価・検証を軸に製品理解を深め、将来的には要求仕様の分析、回路設計、アートワーク設計など上流にも挑戦可能です。ブラシレス、センサレス、ベクトル制御など多岐にわたるモータ制御技術や回路設計に関わることで、幅広いモータECUの設計スキルを習得することができます。 （ポジションによりますが、新規/既存いずれの製品にも携われる機会があります） ■職場の魅力 職場内の教育制度が充実しており、組織全体で学ぶためのバックアップ体制が整っています。 入社後はいずれのポジションもフォローが付く体制のため、着実に立ち上がれます。自動車業界に限らず、家電メーカーや通信機器メーカー、FAメーカーなどのご経験も活かせます。
企業情報を見る
電子化が加速する自動車の分野で、SoC/SoC-PFの開発を行っています。 【具体的には】 ◆大規模半導体SoCの開発 ・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義 ・SoC内蔵IPの要件定義および評価 ・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発 ・Chiplet技術に関連する先行開発 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。 ・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます ・電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ 【組織構成】 メンバ構成: 約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。
同社にて、電動車両に搭載されるセンサの企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 次世代電動システムの市場・顧客ニーズに対応した電動車両に搭載されるセンサ製品の企画あるいは開発をご担当いただきます。 1. 電動化領域のセンサ製品事業に関し、関連部署と協力し、市場・競合・同社の各種情報収集と分析をとおして製品企画を立案・推進します。 2. 製品開発・拡販戦略に基づき、担当製品の開発を行いながら、コアコンピタンスとなる技術開発も担っていただきます。 3. 安定して量産していくための製品構造、要素技術検討を行い、関係部署とラインの仕様検討まで対応します。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客や社会の課題解決に直接貢献できる達成感や、実務を通じた問題解決能力が養われます。 ・海外工場やサプライヤーとの対話によりグローバルな視点での考え方が身につきます。 ・センサ素子から、信号処理半導体、アセンブリ技術まで、車載品質を担保できる高い技術スキルを習得できます。
企業情報を見る
■高速データ伝送インターフェースの設計開発をご担当頂きます。 【具体的には】 ■高速データ伝送インターフェースの設計開発 ■トランジスタレベルのアナログ回路設計（PLL、A／D、D／A、高速IF、電源ICなど） ■フルカスタムレイアウトによるLSI設計 ■高速高精度のLSIデバイスの測定と評価 ※経験によってはプロジェクトマネージャー（設計の協力会社の取りまとめ） 【SerDes製品とは】 SerDes製品とは、電子機器のチップ間で発生するデータ転送のボトルネックを解消する半導体チップやIPコアのことです。SerDesは、配線の数を劇的に減らしながら超高速なデータ伝送を可能にし、あらゆる最先端機器を「縁の下の力持ち」として支えています。このように、現代の高性能な電子機器を実現するためには不可欠な、極めて重要な基盤技術と言えます。 【業務の魅力】 製品のアイデア出しから市場に届けた後のサポートまで、開発の全工程に主体的に関わることができます。エンジニア一人ひとりの成果が正当に評価されるため、大きな手応えを感じられる仕事です。年齢や社歴に関わらない実力主義の環境で、ビジネス全体を見通す優秀な仲間たちと切磋琢磨しながら、スピーディーなキャリア形成を目指せます。
企業情報を見る
■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) ・RTL(Verilog/VHDL),System-C ・SoC開発のためのEDAツール全般
企業情報を見る
世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、次世代の半導体を高速かつ高精度に測定するための「試験モジュール」の回路設計・開発を担当いただきます。 【具体的には】 ■試験モジュール（デジタルピン/直流試験）の回路設計・検証 ・ デバイス測定用のアナログ波形を高精度に出力・制御するための回路設計 ・ 伝送線路設計、電源回路、および周辺を制御するデジタル回路を含むボード全体の設計 ・ 試作機の製作、およびオシロスコープ等の計測器を用いた実機評価・デバッグ ■次世代製品に向けた仕様策定・技術開発 ・ 顧客（デバイスメーカー）の要求に基づき、測定周波数の高速化や多個数同時測定を実現するための新モジュール仕様の検討 ・ 既存製品のマイナーチェンジから着手し、将来的な新規開発フェーズにおける回路構成や部品選定などの要件定義 【やりがい】 ■テスター本体が進化しても、実際にデバイスを測定する「試験モジュール」の性能が上がらなければ、最新の半導体は評価できません。製品の価値を決定づける「キーデバイス」の開発そのものを担うため、自分の設計が製品の競争力に直結する手応えをダイレクトに感じられます。 ■生成AI向けのHBM（広帯域メモリ）など、市場で最も熱い分野のデバイスを「いかに効率よく、正確に測るか」という難易度の高い課題に挑めます。技術的なトレンドの最前線に身を置き、次世代コンピューティングの進化を支えるインフラを作る社会的意義があります。
企業情報を見る
世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、膨大なデータを高速かつ正確に処理するための制御回路の開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAを用いた制御回路の設計・検証 └アナログ計測ユニットを制御するためのデジタル回路設計 └Verilog等を用いた、通信プロトコル（PCI Express, Ethernet等）のカスタマイズおよび実装 ・システムバスアーキテクチャの仕様策定・設計 └次世代製品に向けた、データ転送速度を2倍、10倍と引き上げるための並列処理・高速化アルゴリズムの検討。 └制御用CPUと周辺回路、計測モジュールを繋ぐインターフェース仕様の策定。 【本ポジションの魅力】 ■PCIeや100G Ethernet等の最新規格を用い、数千個の半導体を同時測定する「超並列・超高速通信」のインフラをゼロから構築できます。 ■FPGA（Verilog）から、デバイスドライバ・組み込みソフト（C/C++）まで一貫して担当し、ハードとソフトの境界を越えたスキルが身につきます。 ■1年間の技術教育プログラム（20講座以上）と手厚いOJTがあり、実務未経験や第二新卒からでも世界トップレベルの技術者を目指せます。 ■多国籍なメンバーとチームで開発。英語活用や海外拠点との連携など、変化に富んだフレキシブルな環境で、チームでものづくりに没頭できます。 【入社後のキャリア】 ■FPGA設計だけでなく、将来的にはドライバの組込み開発まで担当することができ、市場的にも希少性の高いエンジニアに成ることができます ■海外拠点との連携も活発となっており、英語を日本にいながら語学力を活かした業務が可能となっております
企業情報を見る
■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします（CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など） 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎しています。
企業情報を見る
（1）防衛省などの官公庁・研究機関及び民間企業向け通信機器におけるデジタル信号処理装置開発・設計業務 （2）上記製品の技術提案、仕様調整、製品試験 （3）協力会社の進捗・工程管理 【具体的には】 （1）変復調装置や電子戦機器のサブシステム設計、評価、試験 ・上位のシステム設計結果をもとにサブシステムの方式検討や、細部設計、評価、試験の実施 （2）デジタル回路・FPGA設計、評価、試験 ・FPGAや電源部品等を選定し基板のデジタル回路・FPGAのRTL・筐体の設計、評価、試験。 （3）協力会社の進捗・工程管理 ・協力会社への設計発注依頼時の要求仕様策定。 ・協力会社の開発スケジュール取りまとめ。 【業務のやりがい、価値、魅力】 ・取り扱う製品としては、電子戦システム、警戒管制レーダー、気象レーダー、空港気象ドップラーレーダー、航空管制関連システム（防衛関連品を含む）等であり、幅広い分野において社会貢献度が高い製品に貢献出来る。
企業情報を見る
■防衛省向け無線設備（レーダ、通信システム、電子戦システム）および民需向け無線設備のアンテナ放射系・給電系サブシステムの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・防衛省向け無線設備（レーダ、通信システム、電子戦システム）のサブシステム設計およびアンテナ部・RFコンポーネントの開発設計ならびに初回製造品の設計検証試験 ・民需向け無線設備のサブシステム設計およびアンテナ部・RFコンポーネントの開発設計ならびに初回製造品の設計検証試験 【使用言語、環境、ツール、資格等】 ・使用ツール：HFSS、MATLAB Simulink、FEKO、GRASP など ・使用言語：python、MATLAB など ・資格：無線従事者資格（陸上無線技術士、総合無線通信士 など） 【魅力】 ・希少な大規模プロジェクトに携わることができます。 ・世界トップレベルの性能を持つ製品を開発・設計する機会も多く、世の中にないものを生み出すことで技術者としての成長が実感できます。 ・アンテナ技術課のコア技術は、現代および将来の通信分野に不可欠な技術です。同社は、世の中にあるほぼ全てのアンテナを設計できる技術力を有し、顧客からの厚い信頼があります。
企業情報を見る
■高速データ伝送インターフェースの設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■ASIC、ASSPなどのLSI開発 ■LSIの上流設計（仕様設計、アーキテクチャ設計） ■RTL設計、IP設計 ※経験によってはプロジェクトマネジメントも担当していただきます（設計協力会社の取りまとめ）。 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One（R） HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1／10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード（事実上の標準）の地位を確立しました。 ＜入社後のキャリアプラン＞ ご入社後、スキルに合わせたポジションにアサインされます。将来的にはチップまるごとを設計開発できるエンジニアへと成長できます。 製品の企画立案から設計開発、量産、サポートまで全行程に関わることができるため、成果が評価へと繋がります。また年功序列の風土がないため、実力次第でキャリア形成が行えます。
企業情報を見る
■セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・設計業務（積層回路の設計、形状設計） ・試作対応（治工具の設計） 【担当製品】厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。
企業情報を見る
■データ通信機器向け高速伝送用 ソケット開発におけるSI（シグナルインテグリティー）エンジニアとして、コンセプト提案、詳細設計、試作から 量産立ち上げに至る関連業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■新製品開発：顧客からの要求仕様に基づきメカエンジニアと協力し製品の開発 ■SI測定：解析による測定用基板の設計最適化、設計仕様作成、SI測定、解析結果との整合性評価 ■新規ビジネス獲得：プロダクトマネージャー、営業部門と協力し顧客要求に対するソリューションの提供 ■新規技術開発：次世代製品に必要となる新しい技術の開発 ＜魅力＞ ・圧倒的な成長環境と協働体制 最新の接続技術開発を通じて得られるエンジニアとしての経験や、海外のエンジニアとのコラボレーションを経験することが出来ます。
■同社の回路設計エンジニアとして、カーエレクトロニクス製品（市販・OEM）の設計開発全般を担っています。 【具体的には】 ・車載機器（ディスプレイオーディオ）の電気回路設計 ・製品評価／製品の不具合に対する対策検討 ※新規プラットフォームでの受注案件を主にご担当いただきます。 ※主な担当製品：カーナビゲーション、ディスプレイオーディオ、通信ドライブレコーダー等のIVI機器 ※入社後当面はOEM製品を担当いただく予定ですが、将来的には市販製品への配属も検討されます。 【ポジションの魅力】 ・同社は、企画/開発/生産のすべてを社内で完結できる体制が整っており、最先端のモノ作りを通じて、電気回路設計の技術力や製造知見を継続的に高められる環境です。 ・OEM向け製品と市販製品（カロッツェリアブランド等）の両方に携わることができます。 ・配属先の第1ハード設計部は、電気設計・サウンド開発・信頼性試験評価の3つの領域を担当しています。 ・「確かな技術で製品を世に送り出す」という姿勢を大切にしており、課題が生じた際には担当者を孤立させることなく、部門内外の知見者が連携して解決にあたる文化があります。 ・他部門との調整業務も多いことから、個性豊かでコミュニケーション能力の高い社員が揃っており、馴染みやすいチームの雰囲気があります。
企業情報を見る
メモリテスタ用のデバイス・インターフェースとして、高周波デジタル信号および電力を高忠実度で伝送するユニットの新製品開発に従事していただきます。 同部署では、研究開発及び製品開発両方ともに実施するポジションであり、顧客のニーズを踏まえた研究開発～検討・シミュレーション・実験～設計開発・量産移行まで広く担当いただきます。（期間としては５年程度です） 【具体的には】 新製品開発のプロジェクトマネジメント、および、信号伝送ユニットの電気性能実現に関する技術開発 ・製品の実現性検討から性能評価までの開発プロセスの実行および管理 ・電磁界シミュレータを使用したPCB、ケーブル、コネクタを統合した伝送線路およびそのアーキテクチャに関する開発業務 ・製品ユニットとしての伝送線路に関する設計業務（部品選定、伝送特性計算など） ・伝送線路性能の実験評価業務（実験計画法による評価、伝送特性測定） ・上記に関する付帯業務 【このポジションの魅力】 ・メモリインターフェースの最高データレートを超える性能のテストフロントエンドの開発であるため、最新メモリデバイスが市場リリースされる前に最先端の技術開発に携わることができます。 ・同社は最先端へチャレンジし続ける業務であるため、新しいことへのチャレンジを積極的に推進できる環境作り（教育、支援）を重要視しています。 ・同社は定型業務ではなく、研究開発色が強い業務であるため、好奇心と自律を大切にしています。
企業情報を見る
企業情報を見る
■家電、自動車、ロボット等の数ある業界の中から、スキルや経験に応じて電気回路設計を担当して頂きます。 【具体的には】 今後、次世代エネルギーの開発案件に注力していく予定です。仕様決定をはじめとした上流工程から、レイアウト設計、パターン設計、コーディング、テストまで、様々なフェーズの仕事が寄せられています。プロジェクトは適性や経験に応じてご用意。成長意欲の高い方にピッタリのスキルアップできる案件を取り揃えています。 【プロジェクト例】 ※下記プロジェクトはあくまで一例です。 ■電力・自動車 └HV自動車用バッテリーの電子回路設計 └EV/HV用インバータの電子回路設計 └HV用モーター／バッテリーの電気的特性評価 └発電プラントの制御盤・配電盤等の設計 └検査設備の分析及び解析・撮像画像から解析と原因究明 ■半導体／産業機器 └半導体製造装置搭載ユニット基板の設計開発 └産業用ガスタービン開発における制御設計（シーケンサ） └電池材料の分析及び温度・圧力等の各種機能評価 ■デジタル機器 └光モジュール製品の設計（FPGA仕様） └マイコン周辺回路の電子設計（CR5000、CAD） └通信用ボードの電子回路設計（FPGAによるハード設計） └メディカル機器開発に伴う耐久・電波・環境等の検証業務 └カーオーディオ開発試作品の評価試験業務（計測機器使用） 【この仕事の魅力】 ■経験浅めでも安心の育成体制あり。メーカーへの転籍実績も多数あり 専門知識を学び資格取得を目指せる通信教育講座やe-learning講座、エリア別・ユニット単位での勉強会など、会社全体で社員のスキルアップを支援しています。また、派遣先への転職まで視野に入れたキャリア支援も行っており、これまでに累計1,200名以上が当社を卒業し、メーカーへの転籍を実現しています。
■危険な状況に陥ってから対処するのではなく、危険自体を回避する先進運転支援システム(ADAS)や、自動運転技術の開発を行っています。ドライバーの意図や行動を理解し、コミュニケーションしながら走行を行う人間中心の運転支援，自動運転システムの実現に向け開発を進めている領域にて、ADASや車両制御などの機能を担う自動車用電子制御ユニット（ECU）のハードウェアの開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・回路CADによるデジタル回路／アナログ回路の設計 ・基盤CADによるプリント基板の設計（部品レイアウト／ランド・パターン設計） ・3DCADによる筐体設計（ケース設計、ランド・パターン設計） ・振動解析、受放熱解析、強電磁界解析によるハードウェアの弱点分析と強化策の検討 ・信頼性判定のための技術開発 【ポジション特長】 ・同社では「一括企画」「コモンアーキテクチャ」という形で、車種ごとではなく、今後導入するクルマ共通の形状・構造を統一化し開発を進めています。 ・同ポジションについても共通化されたシステム全体として取り組む形となる為、一車種に関わらず、同社のクルマの全ての車種に適応される可能性がある技術開発を担当いただきます。 ・自ら取り組んだ技術開発が、製品となり顧客の手元に届くことで、社会的にも会社的にも貢献を実感できることが魅力です。
■PLC、サーボモータ、エアシリンダ、ロボットを搭載する装置の電気制御設計を担当していただきます 【具体的には】 ・顧客との仕様打ち合わせ。 ・機械の設計業務（2ヶ月程度の納期） ・組立調整時に発覚する不具合対応（設計変更） ■製品 オムツや卵を包装するといった製品もあれば、次世代型DVDディスクの製造機、新世代ゲーム機ソフトの製造機、 液晶ディスプレイの生産機械といったＩＴの最先端に関わる製品もあります。 5ｍ程度のものから10ｍ程度のまで幅広いオーダーがあり、1台6000万円～1億円程度の価格帯です。 ■開発期間 ・1ヶ月程度を想定しております。 ・顧客からは機械の動作のスピードと正確さを、一品一様のオーダーメードで要望をいただきます。 同社ではそれを実現するために、要素技術の利用が出来るインフラの導入を行っております。結果としてより柔軟なアイデアが生まれる環境を整えております。
■同社の特注設計・音響システム設計部門にて下記業務を担当して頂きます。 【具体的には】 様々な業務用音響機器（メガホン、スピーカー、アンプ、ワイヤレスシステムなど)や非常放送設備、防災スピーカーなど、同社の製品は多岐にわたりますが、市販品では顧客要望に応えられない場合に、特注設計を行ないます。 改造をしたり、他社製品と組み合わせたシステム設計を行なう業務です。製品開発とは異なり、顧客が求める音空間をいかに同社製品を駆使して実現するか、を組み立てていく仕事です。 鉄道各社や大型工場などに営業と共に赴き、打ち合わせ～現地を確認したり、納品時には稼働確認をしたりと、外に出ることも多くあります。 ※案件によりますが、現状月に1～2回程度の出張や夜間作業が発生。1泊～2泊の出張がほとんどです。 ※顧客相談室の役割も担っていますので、全国から製品や使用方法についての問い合わせが入ってきます。もちろん経験豊富なベテラン社員が対応をしますが、少しずつ学んでいただき、ゆくゆくは簡単なものから対応していただくようになります。
...
...
