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電気回路設計/年収1100万円以上/40代の求人・転職・中途採用情報
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PDK(Process Design Kit)開発
2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証(DRC、 LVS、 ERC、 PERC)ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート ・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポート ・EMIR(Electro Migration、 IR drop)ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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電動・電装システム研究・商品開発におけるエレキエンジニア
二輪EV製品または同社パワープロダクツ製品(ロボット芝刈り機、除雪機、耕うん機など)の開発部門において、電動・電装システムの研究開発および商品開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・先行技術に関する研究開発 ・商品開発における設計/研究のプロジェクトリーダー ・リリース後の電装部品・システムへの市場要求に対する仕様作成対応 ・各種部品・モジュール設計、電気・電子回路設計 ・電磁波適合性、振動適合性、耐熱耐水性の商品開発 等 上記、様々な関係部署、サプライヤー様とのやりとりを行いながら推進していただきます。 【対象製品】 EVバイクまたは、ロボット草刈り機、ロボット芝刈り機、除雪機、耕うん機、着脱バッテリー式ポータブル電源、発電機など ========================== Honda パワープロダクツ https://www.honda.co.jp/power/ Honda EVバイク https://www.honda.co.jp/motor-ev/ ========================== ※主な対象部品 バッテリー、モータ、コンバータ、インバータ、制御ユニット、車載ネットワーク・コネクテッド等の通信/電波系、安全装備類、灯火器・計器類、センサー類、ワイヤーハーネス、発電機等 【ポジションの魅力・面白み】 ・四輪事業と比較すると少数精鋭組織で研究開発を行ってるため裁量の幅が広く、完成品一台分を構成する様々な要素技術や開発工程に直に触れながら、自分のアイデアを形にすることができます。また技術者としての知識・経験を広げることが可能です。 ・敷地内にはテストコースや試作品を作る工場もあり、また顧客やマーケットの声を拾いながら、ユーザーの声を反映した製品開発を行うことができるため、ものづくりの実感を得ることができます。
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レイアウト設計<半導体集積回路>
同社にて、半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■レイアウト設計業務 例:EDAツール(IC Compiler)など ■タイミング設計業務 例:EDAツール(Design Compiler、PrimeTime) ■マスク検証業務 例:EDAツール(Calibre) ■技術開発 例:高性能化、低消費電力化など ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP/ISP、通信&インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど ※ご経験に応じて担当いただく製品を決めさせていただきます
半導体設計エンジニア<デジタル>
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します!〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(デジタル)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P&R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
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電気・電子回路設計エンジニア<車載製品>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■メンバーポジション:電気・電子回路設計/開発の実装を担当 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム/回路/基板/制御仕様の設計・評価・対策を担当していただき、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■PLポジション:電気・電子回路設計/開発の実装およびプロジェクトリーダー 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム/回路/基板/制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■スペシャリストポジション:電気・電子回路設計/開発の実装およびプロジェクト推進、後進育成 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム/回路/基板/制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。
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電気・電子回路設計エンジニア<車載製品>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■メンバーポジション:電気・電子回路設計/開発の実装 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム/回路/基板/制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■PLポジション:電気・電子回路設計/開発の実装およびプロジェクトリーダー 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム/回路/基板/制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■スペシャリストポジション:電気・電子回路設計/開発の実装およびプロジェクト推進、後進育成 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム/回路/基板/制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。
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電子機器製品の開発・回路設計
■同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ①電子機器製品の回路設計及び付随業務 電子系委託先のコントロール、回路設計仕様書作成、成果物精査、委託先指導、社内品質会議推進、量産立ち上げフォロー。 電子製品の回路開発・設計・評価(対象:ステアリングECU、Qi充電器、アクチュエータ製品)。 自社樹脂部品に電子モジュールを付与した高付加価値商品の開発推進。 ②デジタル回路設計、仕様書作成、委託先管理(成果物評価・指導)、量産立ち上げ 対象:車載内装照明(マップランプ、発光エンブレム)、ステアリングECU、アクチュエータ(ヒータハンドル、グリップ検知)。 二輪車含む輸送機器の電子モジュール開発、PWM制御・通信回路実装
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IoT・制御製品回路設計エンジニア
■IoT・制御製品回路設計エンジニアとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)IoT製品及び制御回路系開発 ・家電機器および産業機器の開発 ・要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験 (2)プロジェクトマネジメント業務 ・顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント 【案件事例】 ・IoT機器開発/映像機器開発/配送ロボ開発/ECU基板開発/白物家電開発 ・リチウムイオン電池開発/ポータブルバッテリー開発/蓄電池開発/BMS開発 ・サイネージ開発/プロジェクタ開発/Proカメラ開発 ・PLC開発/サーボアンプ開発
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制御回路開発
■同社にて、製品開発における制御回路開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・仕様の決定(顧客折衝含む) ・回路設計/評価、信頼性評価 (ワーストケース解析、回路図作成、FMEA/FTA、シミュレーション など) 【やりがい】 ・電池の性能を最大限発揮するためにとても重要であり、安全性が高く・長寿命なPPESの高性能バッテリーの性能発揮に自身のスキル・業務が直結します。 ・自分で設計した電池モジュール/パックが、市販車に搭載され、多くのユーザーを乗せて走っている姿を見ることができます。 ・上流工程を中心に幅広い開発に携われます。
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電気・電子回路設計エンジニア
■『製品丸ごと』 受託設計を実現する設備施設を保有する同社にて、スペシャリストとして、電気・電子回路設計/開発の実装およびプロジェクト推進、後進育成を担当していただきます。 【具体的には】 ・ハードウェア開発 -医療系機器およびIoT機器に関して仕様検討から回路設計・評価・対策 ・顧客との技術的やりとり、レポーティング ・プロジェクトの進捗管理 【案件事例】 ・車内のインフォテインメイント(情報取得)用ディスプレイ&ECU開発 -前席・後席ディスプレイ、ディスプレイオーディオ、電子ミラー等 ・電気工具のIoT化 ・医療機器開発 ・工業用ミシン開発 【魅力】 ・電源EMC関連・パワーエレクトロニクス・テレビ設計、車載関連製品の設計、設備機器、医療機器などのパナソニック以外の製品開発 等幅広い案件に携われる ・商品化プロセスを推進し、企画から量産までをフォロー <会社保有設備>電波暗室(3m) 、環境試験槽(恒温槽)、落下試験機、パネル・画質 評価暗室 等
電気・制御設計<ハンド/ロボットシステムの設計・開発>
■同社にて、知能ロボットと連動する周辺設備の電気・制御設計を担当いただきます。 システム全体を俯瞰しながら、制御ロジック設計、電気回路設計、分電盤・制御盤設計など、電気設備設計の上流から実装までを担当していただきます。 【具体的には】 ・知能ロボットおよび周辺設備全体の制御設計、盤設計、システムレイアウト設計 ・知能ロボットの能力を最大限発揮するためのコンセプト設計、プロトタイプ設計、試作・評価 ・設計工程の改善、プロジェクトのマネジメントおよび協力会社との調整 ・機能追加やコスト削減のための改善設計 ・海外案件の検討、規格設計
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FPGAエンジニア
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■メンバー/PL/スペシャリストポジション 映像機器や製品検査装置などにおけるFPGA開発を担当していただきます。案件によってコープは異なりますが、要件定義やFPGA選定などの上流工程から設計、実装、シミュレーション、コンパイル、実機検証まで一貫して対応していただきます。 ■対象システム ・映像機器 ・製品検査装置 ■システム規模 小規模~中規模 例:規模2人/月~10人/月(期間:2ヵ月~2年) 【案件事例】 ・車内のインフォテインメイント(情報取得)用ディスプレイ&ECU開発:前席・後席ディスプレイ、ディスプレイオーディオ、電子ミラー 等 ・電気工具のIoT化 ・医療機器開発 ・工業用ミシン開発
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ネットワークエンジニア<超小型人工衛星/NTN・光通信コンステレーション>
■超小型衛星システムを利用した通信事業における、通信インフラ構築の開発全般業務を中心に担当していただきます。 超小型衛星と地上網を融合させ、世界中をカバーするネットワークの実現を目指し、衛星独自の技術課題に挑み、設計をリードしていただきます。 【具体的な仕事内容】 ■ ネットワーク・アーキテクチャ設計 衛星通信サービスのユースケース分析およびサービス要件の策定 E2E設計/衛星・HAPS(成層圏プラットフォーム)・地上をつなぐネットワーク全体の設計 ■アルゴリズム開発:衛星間光通信における動的ルーティングアルゴリズムの設計/検証 ■ハードウェア仕様策定・評価 光通信端末(LCT)の仕様策定(ビーム捕捉追尾、変調方式など)/評価 大容量RF通信機およびRFサブシステムの仕様策定・設計・開発 ■運用・インフラ構築 地上設備:光地上局のネットワーク設計 運用設計: 通信インフラの保守要件策定 【ポジションの魅力】 ・最先端技術への挑戦:NTNや衛星光通信の最前線で、ゼロからE2Eアーキテクチャを設計できる稀有な環境です。 ・大規模プロジェクト:大規模衛星コンステレーションでのネットワーク運用・開発経験が得られます。 ・グローバルな協業:日本を代表する通信キャリアやグローバルパートナーとの協業を通じ、社会的インパクトの大きい事業に参画できます。
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電気回路設計エンジニア
■高周波回路、無線回路、電源回路などのアナログ回路設計 ■マイコン周辺回路・制御回路などのデジタル回路設計 ■解析、評価、LSI開発 【会社事業概要】 ■ソリューションカンパニーとして、大手メーカー(自動車・航空宇宙機・鉄道・医療機器・産業用機械など)を中心に、ソフトウェア・ハードウェア・IT・機械・電気電子・組込制御の技術領域での技術サービスを提供及び研究開発を行う。 ■具体的には ・技術サービスソリューション(派遣・請負・受託開発) ・技術コンサルティング ・人工知能(AI)、機械学習領域におけるデータ分析サービス ・AI関連技術などの産学連携(大学との共同研究) 【役割と役職】 Lv.1 現場業務(20代) Lv.2 課題発見(20代後半~30代中盤) Lv.3 課題改善(30代中盤~40代前半) Lv.4 既存ソリューション提案(30代後半~40代中盤) Lv.5 新規ソリューション提案(40代前半~50代前半) Lv.6 全体改善 【年収例】 1,000万円/テクニカルエキスパート/入社3年(月給68万円) 900万円/シニアプロフェッショナルエンジニア/入社2年(月給63万円) 800万円/チーフエンジニア/入社1年(月給53万円) 700万円/プロジェクトマネージャー/入社1年(月給46万円)
インバータ開発設計
■制御盤用クーラー/精密空調機器/環境改善機器/液体温調機器など多様な商品に搭載されているインバータのハード/ソフト設計開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーエレクトロニクス回路設計 ・モータ制御ソフト設計 ・規格対応(安全規格、EMC) ・量産立ち上げ ・外部委託管理 <役割> 商品にとって最適な仕様を自ら考案し、要件定義/回路設計/パターン設計/制御設計を行うことが主な役割で、重要部品であるインバータの開発を通じて付加価値を創出し、「世界初」「業界初」となる新商品の開発に参画します。 ■職場環境 ・少数精鋭の環境下で、ビジネス視点(付加価値の追求)をもって合理的かつ柔軟に進めていきます。 顧客がみえる、声が聞ける環境で、モノづくりの面白さや価値創りを感じられます開発機能は大阪本社に集約しているため、当面の間、異動はありません。 ・「最小の資本と人で最大の付加価値を上げる」という考えが社員一人一人に根付いています。 同社のエンジニアは、その目的に対する意識が強く、常に『付加価値を追求・最大化する』ことをミッションに開発を進めています。
開発<UWB式キックセンサ>
UWB式キックセンサ開発における設計・評価をご担当いただきます。 【具体的には】 ・仕入先、社内関連部署(生産技術、工場、調達部署など)と連携し、量産化に向けた製品設計(電波照射範囲の適合設計)と評価業務。 ・顧客との仕様折衝業務。 使用ツール:電磁界シュミレーション、CAD(CATIA)、Office(Excel、Powerpoint、Word)、Copilot 【業務のやりがい】 ・ユーザが日常的に使用する製品のため、開発成果がユーザの利便性に直結し、社会への貢献を実感できます。 ・様々な社内外関係者と連携しており、将来動向を議論しながら今後の価値創造に対する企画にも参画できます。
開発<HEV/BEV用電力変換ユニット向け電流センサ>
HEV/BEV用電力変換ユニット向け電流センサの開発を担当し、仕様検討、製品設計、評価、量産立ち上げまでの一連の業務を推進していただきます。 【具体的には】 ・仕入先様、社内関連部署(生産技術、工場、調達部署など)と連携し、量産化に向けた製品設計(センシング設計、機構設計)と評価業務 ・グローバルの顧客との仕様折衝業務 使用ツール:CAD(CATIA)、JMAG、Office(Excel、Powerpoint、Word)、Copilot 【業務のやりがい】 ・電動化市場は急速に成長しており、製品開発を通してその成長の一翼を担うことができます。 ・グローバルの顧客や関係者と密接に連携しており、グローバル人材として活躍することができます。
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レイアウトデザインエンジニア <メモリ半導体>
同社のレイアウトデザインエンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 ※経験に応じて以下業務のいずれかをを担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 -チップレベルおよび大規模~中規模周辺回路でのフロアプラン検討および レイアウト設計・検証 -アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計 - 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計 ■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス 【働き方】 ■リモート勤務を合わせたハイブリット勤務可(出社:週3~)
回路設計<1kW~100kW級デジタル制御電源>
エキスパートエンジニアとして、回路設計の核心部分から若手育成まで携わっていただきます。 【具体的には】 ・電源回路設計 ・電源回路トポロジー設計 ・基板設計仕様策定 ・安全規格対応設計 ・量産設計 ・製品見積り・コスト管理 ・エンジニアの指導・育成 ※適性に応じて、プロジェクト企画・管理・運営に携わることも可能です。 【仕事の特徴・やりがい】 ・高出力・デジタル制御の最前線: 1kW~100kWという高容量帯において、SiC/GaN等の活用やデジタル制御の実装に深く踏み込めます。 ・グローバル顧客との直接対話: 米国・欧州・台湾の顧客と直接、技術仕様の調整を行います。(語学の堪能なセールスも同行しますので、英会話が苦手でも対応いただけます。) ・新しい組織の立ち上げ: 既存の古い慣習に縛られず、効率的な設計プロセスや環境構築に関与できるフェーズです。
デジタル回路の上流設計および検証
■NANDコントローラLSIのアーキテクチャ設計、およびデジタル回路の設計・検証業務を担当していただきます。 【具体的には】 NANDコントローラLSIにおけるデジタル回路上流設計および検証業務を担っていただきます。 ■要求分析・アーキテクチャ設計: ・次世代通信規格(UFS等)や市場要求に基づき、システム全体の性能(高速・低電力)を最適化するためのHWアーキテクチャ設計 ■.機能仕様策定: ・制御ロジック、データ転送、バッファ管理等の各ユニットにおける機能仕様の定義およびドキュメント作成 ■RTL設計: ・SystemVerilog / Verilogを用いた、 PPA(性能・電力・面積)を考慮した論理回路の実装(フロントエンド設計)」 ・論理合成・静的タイミング解析(STA)に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■検証環境を用いたRTL検証: ・UVM(SystemVerilog)フレームワークを活用した検証
電気設計<半導体関連装置>
半導体向けの検査・計測装置の開発における電気設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■検査装置の電気回路設計(アナログ・デジタル) ■制御盤・配線設計、電源設計 ■センサー、アクチュエータ等の選定・評価 ■EMC対策、ノイズ対策設計 ■PLCを用いた制御設計(ラダー、STなど) ■安全規格(IEC、UL、SEMIなど)に基づく設計・評価 ■装置の安全設計(感電・火災・過電流・過熱防止など) ■試作機の立ち上げ、評価、改良 ■他部門(機械設計、ソフトウェア開発)との連携 【このポジションの魅力】 最先端の半導体デバイス向け最新計測・検査技術の開発・設計に関わることができます。半導体デバイスは、スマホ、PC、自動車、AI、データセンタなどに使われ、現代社会の活動源となっています。これに関わる業務ができることで充実感を味わうことができます。 各開発を通してシステム全体に精通し、システム設計にも取り組むことができます。また、それを活かして装置開発・設計のとりまとめ業務(プロダクトマネージャー)へとキャリアを進めることも可能です。
電流センサ開発<HEV/BEV用バッテリマネジメントシステム向け>
HEV/BEV用バッテリマネジメントシステム向け電流センサの開発を担当し、仕様検討、製品設計、評価、量産立ち上げまでの一連の業務を推進していただきます。 【具体的には】 ・仕入先、社内関連部署(生産技術、工場、調達部署など)と連携し、量産化に向けた製品設計(センシング設計、機構設計)と評価業務 ・グローバルの顧客との仕様折衝業務 使用ツール:CAD(CATIA)、JMAG、Office(Excel、Powerpoint、Word)、Copilot 【業務のやりがい】 ・電動化市場は急速に成長しており、製品開発を通してその成長の一翼を担うことができます。 ・グローバルの顧客や関係者と密接に連携しており、グローバル人材として活躍することができます。
次世代統合ECUシステム開発
統合ECUを対象に、機能配置定義やシステム要件提案、及び機能配置、要求仕様の取りまとめてアーキテクチャ設計を一気通貫で担当していただきます。 OEM・社内関係部署と直接協議し、企画〜量産まで具体化して、統合ECU開発の上流から下流までをリードしていただくポジションとなります。 【具体的には】 ・統合ECUの設計開発において以下の何れかを御担当 ハードウェア設計(アーキテクチャ、回路等) 統合ECU開発を進めるにあたり、社内外の専門部隊と連携し、開発を推進していただきます。 【業務のやりがい】 培ったスキルや経験を活かしながら、[企画 → 要求定義 → 仕様設計 → 実装・評価]までを一気通貫で開発を行って頂きます。OEMと直接議論し、クルマを“作る側”として関われる仕事で、サプライヤでありながら、「この車をどう作るべきか」から入り込み、開発に参画できます。SDV時代を支える、ECU統合・機能再配置・ハード/ソフト境界設計といった今後も確実に需要が伸びる技術領域に取り組み、ECU単体ではなく、クルマ全体を俯瞰して最適解を実現します。
開発<デジタルキー用アンテナ>
無線技術を用いたシステムの企画・設計・評価業務をご担当いただきます。 【具体的には】 電磁界シミュレーションを用いたアンテナの最適化および回路設計、車両を用いたシステム制御仕様の構築をチームメンバーと協議を進めシステム構築を実施する。また、関係部署と協業でスマートフォンアプリの仕様協議を実施する。 【業務のやりがい】 無線技術の習得とエレキ・メカ・制御・システムの技術融合した製品設計が可能です。 製品単独ではなく、各部署と連携することで、自分が欲しいと感じるシステムの企画・製品の提案ができます。 グローバルで活躍ができます。
開発<自動運転/自動駐車や電動化に関連する車載カメラ>
自動運転/自動駐車や安心快適に関連する車載カメラや周辺機器の製品開発を担当して頂きます。 【具体的には】 ・車載カメラ製品の光学/電気/メカ/ソフト各領域の設計、解析、評価 特にデジタル出力カメラの電気的な特性および映像評価 ・同製品の拡販に向けた国内外得意先への対応(プレゼン、技術討議など) ・自動駐車システム、車室内外の監視システムや車載カメラ製品の競合他社ベンチマーク、法規制の調査 【業務のやりがい】 自身の知見やアイデアが反映された製品を世の中に出し、顧客の喜びや感動につなげられる現場です。 新しい製品の企画・開発にも参画でき、業務の中で自動車業界ならではの考え方や製品の専門知識も獲得できます。 車載カメラは多分野の技術を集結させた製品であり、日本国内・海外を問わず専門メーカとの協力で得られる様々な最新技術を取り入れながら開発を進められます。
統合ECUのハードウェア開発<BEV車両向け>
同社にて、BEV車両向け駆動システム統合ECUのハードウェアの構想および仕様検討、仕様に基づいたECU設計(設計計算、各種シミュレーション活用、回路CAD、バラック検証)、設計したECUの試作や後工程との各種調整、試作品の評価、最新技術動向など調査したうえでの将来構想企画等をご担当いただきます。 【具体的には】 ・駆動システム統合ECUのインターフェース検討、マイコンポート検討、各回路ブロック詳細設計検討、基板設計 ・回路シミュレーター(LT-spice等)、回路CAD(CR-8000) ・FMEA、機能安全設計 ・オシロスコープ、スペクトラムアナライザ等の設備を使った評価 【業務のやりがい】 これまでに培った知見や、経験を生かして電動化車両における重要な位置づけである、走る・止まるに関わるECUの企画、設計、車両での評価をしていただくことで、より深い技術の習得が可能であり、エンジニアとして大きく成長可能な職場です。
次世代メモリ高速I/Fアーキテクト※高速IF未経験も歓迎
■次世代メモリインターフェース(I/F)の規格策定から、製品化後の顧客技術実装までを一気通貫でリードいただきます。業界標準の「ルールメイキング」と、顧客システムへの「最適解の提供」を担う、製品価値実現に向けた企画(入口)と実行(出口)を司る重要なポジションです。 【具体的には】 ■次世代仕様策定および標準化活動 ・性能要件の定義: SSDやモバイル製品等のアプリケーション担当者と連携し、次世代製品に求められる性能要件を整理 ・標準化提案(JEDEC等): フラッシュメモリサプライヤーが集う国際標準化団体において、自社検討内容に基づいたインターフェースの標準化提案および議論を主導 ・開発ターゲット検討: 実現方法についてプロセス・設計・評価の各部門と協議し、次世代製品の技術仕様を確定 ■技術検証・社内連携 ・SIシミュレーション: 高速信号伝送の妥当性を検証するため、社内関係部門と協同してSI解析等を実施 ・設計部門との密な連携: 設計課と技術的フィードバックを繰り返し、仕様と実装の整合性を高めるコミュニケーションを推進 ■顧客導入サポート・ソリューション提供 ・技術ドキュメント整備:顧客が次世代製品を導入・使用するために必要な技術文書の作成 ・シミュレーションモデル提供:顧客のシステム設計を支援するため、社内部門と連携してIBIS/AMI等のモデルを準備・提供 ・テクニカルサポート:顧客からの技術的な問い合わせ対応や、導入時の課題解決(トラブルシューティング)を支援 【使用ツール】 HSPICE(Synopsys)、ADE(Cadence)、Sigrity(Cadence)、ADS(Keysight)、HyperLynx(Siemens)、Circuit(Ansys)、HFSS(Ansys)、Q3D(Ansys)など ※実際のツール使用は関係部門が担当
電気設計<半導体向け検査・計測装置>
■半導体向け検査・計測装置の機械設計を主担当として、安全規格・EMCを考慮した装置全体の電気仕様検討から、試作機の立上げ・評価まで一貫して携わっていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイス向け検査装置の新規、改良電気設計(回路・制御・安全・EMC)および試作・評価。 ・機械、ソフト、アプリ担当や外部設計協力会社と連携し、仕様検討から設計・評価まで一連の工程を担当。 ※使用言語、環境、ツール等 ・CSiEDA(CSiCAD、電気CAD) ・Sysmac Studio, KV STUDIO(PLCプログラミングツール) ・Vivado(FPGAプログラミングツール)
SoC開発-デジタルレイアウト設計エンジニア
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ・プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり。 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ●将来のキャリアパス ・デジタルレイアウト設計チームリーダー ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当
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LSI設計<バックエンド>
■マイコン・システム LSIのバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験に合わせてご担当いただきます(一度に複数製品を担当し、プロジェクト単位で設計を実施。) P&R/レイアウト、チップ実装、物理設計、Low Power 設計、設計メソドロジ開発、STA/タイミング設計 【担当製品】マイコン・システム LSI、アナログIC(モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー)など ■マイコン:特にモーター制御分野にて高いシェアを獲得しています。同社が得意とするパワーデバイスとの組み合わせによるソリューション提案力が強みです。 ■LSI:高性能な画像認識処理を実現するLSIとして高評価を得ています。顧客要求に合わせたカスタマイズなどを実施しています。 ■アナログIC:パワー系、モーター制御系に強みがあります。 【働き方】 ■残業時間:月20時間程度 ■在宅勤務:週2~3日程度 【キャッチアップ体制】OJT制度/研修資料(会社として多数の研修動画、ドキュメントを用意しています)による学習 【本部署の立ち位置と今後の将来性】 本ポジションの所属する半導体事業部は企業売上の土台を担っており、多数のIC製品を扱い、広い事業分野で需要が高まっています。自社の強みであるアナログ技術を活かし、よりアナログIC開発を強化していく方針を取っています。
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電気設計<防衛機器向け励振機>
■防衛用レーダ・通信機器向け励振機の電気設計をご担当いただきます。 【具体的には】 航空機、艦船、飛しょう体等に搭載する防衛用レーダ・通信機器向け励振機の開発に関わる業務。上位要求に基づき、励振機(信号発生機能、変調機能、周波数アップコンバート機能等)、および励振機を構成する高周波アナログ回路、制御系デジタル回路、電源系アナログ回路、FPGAコードなどの個別設計・検討を実施するチームの一員として所有スキルを活かすと同時に新しいスキルの習得も目指していただきます。 【使用言語、環境、ツール、資格等】 ・回路計算ツール:ADS、SystemVue、MATLAB、LTSpice、HFSS、VerilogHDL ・図面作成ツール:BricsCAD、DxDesigner 【業務の魅力】 ・国防に必要な製品を開発することで、社会に貢献できます。 ・研究所などと連携して新技術を導入し、世界トップレベルの防衛用レーダ/通信機器向け励振機等を開発することができます。 ・製品の開発/設計から評価までの一連の業務に携わることができます。 【想定されるキャリアパス】 入社後2年程度は主担当者(課内 機種取り纏め)の元で設計業務を実施していただきます。5年目までには課内の機種取り纏めおよび上位システム/受信機に関わる仕様検討に参画できる技術力習得が期待されています。5年目以降は課内の機種取り纏めとして上位システムやプロジェクト部門との窓口/調整役として課を牽引することが期待されているとともに、これに留まらず、顧客への技術的調整への参画も期待されています。
センサデバイス開発<幼児置き去り検知センサ>
同社にて、ミリ波レーダーを用いたセンサシステムの量産化設計、信頼性の確保に加え、生産工程との連携による作り込みを担当していただきます。 【具体的には】 ・ミリ波レーダーの仕様設計、性能評価 ・ミリ波レーダーの構造設計、レドーム設計 ・ミリ波レーダーの検査設計、品質確保 【業務のやりがい】 ・「命を守る」ため専門スキルを駆使し製品開発することを通して、社会への貢献が可能です。 ・システム制御、ソフト、ハード、センシングあらゆる技術者が集結したチームで開発でき相互成長できる環境です。 ・日々海外チームと連携した開発を行っておりグローバル人材となり活躍することができます。
SoC開発-デジタルレイアウト設計リーダー
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ・日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ・プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。 ●将来のキャリアパス ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー
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アナログIC設計
■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路設計(設計・検証) ■製品評価・解析 ■DFT設計 ■開発業務管理、信頼性評価、量産立上業務 【配属先、担当製品】民生産業IC、車載IC、イメージセンサ、デジタルアイソレータ 【働き方】 ■在宅勤務:週2~3日 ■転勤:ほぼなし/出張:年1回程度、国内、数日間 【同社の車載向けIC製品について】 EV市場は堅調な成長を見せており、2030年には販売台数が4,000万台に達するとの予測も建てられています。 EV市場拡大において車載向けIC製品は必要不可欠な存在であり、同社の製品も国内外問わず需要が高まっている状態です。 特にマイコン内蔵ゲートドライバーIC「SmartMCD」などは、マイコンとゲートドライバーICを一つのチップに統合することで部品点数の削減、設計の簡素化に貢献するなど、混載ICの需要が高まっています。
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アプリケーションエンジニア<光半導体>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 同部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を募集しています。 1製品当たりの開発スパンは1年~1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。
テスト関連エンジニア・マネージャー
■同社にて、製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進 ●将来のキャリアパス ・まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能
オープンポジション<ハードウェア(回路領域)>
■同社にて、回路領域の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 <業務例(一例です)> ・先進安全システムの前方監視・周辺監視レーダ・LIDARのハードウェア開発 ・車載用大規模ECUのハードウェア設計・開発 ・車載画像センサのハードウエア設計開発、およびアルゴリズムの開発評価環境ハードウエアの設計開発 ・車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発 ・ZONE ECU(機能統合ECU)のハードウェア開発 ・電波技術を使ったシステム開発/ハードウェア設計 ※東京・神戸初期配属の場合、入社直後は本社(愛知県刈谷市)への長期出張等が一定の期間発生する場合があります。(人脈形成や仕事の進め方共有の観点から) 具体的な期間は業務内容やご本人様のご状況を踏まえてご相談となります。(数週間~数カ月程度(最長でも6カ月以内))
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回路設計<半導体テスタ用試験モジュール>
世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、次世代の半導体を高速かつ高精度に測定するための「試験モジュール」の回路設計・開発を担当いただきます。 【具体的には】 ■試験モジュール(デジタルピン/直流試験)の回路設計・検証 ・ デバイス測定用のアナログ波形を高精度に出力・制御するための回路設計 ・ 伝送線路設計、電源回路、および周辺を制御するデジタル回路を含むボード全体の設計 ・ 試作機の製作、およびオシロスコープ等の計測器を用いた実機評価・デバッグ ■次世代製品に向けた仕様策定・技術開発 ・ 顧客(デバイスメーカー)の要求に基づき、測定周波数の高速化や多個数同時測定を実現するための新モジュール仕様の検討 ・ 既存製品のマイナーチェンジから着手し、将来的な新規開発フェーズにおける回路構成や部品選定などの要件定義 【やりがい】 ■テスター本体が進化しても、実際にデバイスを測定する「試験モジュール」の性能が上がらなければ、最新の半導体は評価できません。製品の価値を決定づける「キーデバイス」の開発そのものを担うため、自分の設計が製品の競争力に直結する手応えをダイレクトに感じられます。 ■生成AI向けのHBM(広帯域メモリ)など、市場で最も熱い分野のデバイスを「いかに効率よく、正確に測るか」という難易度の高い課題に挑めます。技術的なトレンドの最前線に身を置き、次世代コンピューティングの進化を支えるインフラを作る社会的意義があります。
企画・開発<電動車両に搭載されるセンサー>
同社にて、電動車両に搭載されるセンサの企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 次世代電動システムの市場・顧客ニーズに対応した電動車両に搭載されるセンサ製品の企画あるいは開発をご担当いただきます。 1. 電動化領域のセンサ製品事業に関し、関連部署と協力し、市場・競合・同社の各種情報収集と分析をとおして製品企画を立案・推進します。 2. 製品開発・拡販戦略に基づき、担当製品の開発を行いながら、コアコンピタンスとなる技術開発も担っていただきます。 3. 安定して量産していくための製品構造、要素技術検討を行い、関係部署とラインの仕様検討まで対応します。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客や社会の課題解決に直接貢献できる達成感や、実務を通じた問題解決能力が養われます。 ・海外工場やサプライヤーとの対話によりグローバルな視点での考え方が身につきます。 ・センサ素子から、信号処理半導体、アセンブリ技術まで、車載品質を担保できる高い技術スキルを習得できます。
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FPGA設計<半導体テスタ>
世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、膨大なデータを高速かつ正確に処理するための制御回路の開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAを用いた制御回路の設計・検証 └アナログ計測ユニットを制御するためのデジタル回路設計 └Verilog等を用いた、通信プロトコル(PCI Express, Ethernet等)のカスタマイズおよび実装 ・システムバスアーキテクチャの仕様策定・設計 └次世代製品に向けた、データ転送速度を2倍、10倍と引き上げるための並列処理・高速化アルゴリズムの検討。 └制御用CPUと周辺回路、計測モジュールを繋ぐインターフェース仕様の策定。 【本ポジションの魅力】 ■PCIeや100G Ethernet等の最新規格を用い、数千個の半導体を同時測定する「超並列・超高速通信」のインフラをゼロから構築できます。 ■FPGA(Verilog)から、デバイスドライバ・組み込みソフト(C/C++)まで一貫して担当し、ハードとソフトの境界を越えたスキルが身につきます。 ■1年間の技術教育プログラム(20講座以上)と手厚いOJTがあり、実務未経験や第二新卒からでも世界トップレベルの技術者を目指せます。 ■多国籍なメンバーとチームで開発。英語活用や海外拠点との連携など、変化に富んだフレキシブルな環境で、チームでものづくりに没頭できます。 【入社後のキャリア】 ■FPGA設計だけでなく、将来的にはドライバの組込み開発まで担当することができ、市場的にも希少性の高いエンジニアに成ることができます ■海外拠点との連携も活発となっており、英語を日本にいながら語学力を活かした業務が可能となっております
デバイス開発<電動車向けGaNパワー半導体素子>
電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaN-HEMT)の企画/開発/設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆車載用GaN-HEMTの製品企画/仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計 ◆車載用GaN-HEMTデバイス設計 ・デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・素子試作評価、分析解析 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 その中で、第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
次世代SoC(System on Chip)および半導体IPの開発<AD/ADAS向け>
■同社にて以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発 ・半導体SoC開発 -NoC,DRAMC設計・検証 -各種IPの開発(プロセッサ型IP、機能サブシステム) -チップ設計・検証 -機能安全設計・検証 -検証戦略・検証環境の構築 ・SoC/IP開発環境の構築・設計従事 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動) - デザインフロー開発(合成・DFT・PnR、PPA改善) -契約・ライセンス管理 【業務のやりがい・魅力】 ・先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める ・ソフトとハード両面の技術を習得できる ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます 【組織ミッション】 自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoC開発を推進しています。その中で同部ではSoC開発だけでなく、使いやすさと電力性能の高い半導体IPを自ら開発しています。目先の開発だけにとらわれず、10年、20年先を見据えた要素技術の開発と組織づくりにも取り組んでます。現在25名の室員の多くは半導体業界から集まったエキスパートで、互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識し、社内外が憧れる開発現場を目指しています。また、現在は30代40代が中心ですが20代の次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいきます。