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技術職(機械・電気)/年収700万円以上/年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報

公開求人3657件中 3051〜3100件表示
株式会社図研
株式会社図研

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ソフトウェア開発<電装設計用CADパッケージ製品>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 建設機械・その他輸送機器
年収
480万円~814万円
勤務地
神奈川県横浜市都筑区

電気、電装設計システム(CADパッケージ製品)のソフトウェア開発を担当していただきます。 【具体的には】 ソフトウエア開発の上流工程が主な業務内容です。 ■顧客(プラント、マシナリー、輸送機器業界中心)への要求ヒアリング ■要求を整理、分析し、開発実現性を検討し、要件定義書を作成 ■顧客との要件定義書のレビュー、開発内容の合意 ■実装担当へ要件を伝達。実装工程中のデザインレビューの実施 ■実装完了後の結合テスト、顧客向けリリース準備 【魅力】 ・安定した業界基盤:大手メーカーからサプライヤーまで幅広い取引先を持ち、多岐にわたる業界と取引があるため、景気変動の影響を受けにくい安定した事業です。 ・納期に追われない働き方:製造ラインの出荷期限や日々の生産納期に追われないため、厳しい製造納期に追われることがありません。 ・ワークライフバランス:納期プレッシャーが少なく、平均残業時間は月20時間弱。無理なく長く働ける環境です。 【キャリアについて】 パッケージソフトウェアのコア開発から、顧客プロジェクトにおけるカスタマイズ開発まで幅広い業務が経験可能で、コア開発者として、ソフトウェア開発を極めることも、世界的な自動車メーカー・産業機器メーカー・プラント会社に対するラージスケールなプロジェクトへ参画しグローバルエンジニアとして羽ばたくことも可能な環境です。

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パートナー<EDA製品の導入提案、ビジネスプランニング>

職種/業界
サービスエンジニア / 自動車部品
年収
480万円~884万円
勤務地
神奈川県横浜市都筑区

■顧客の開発環境や業務における課題解決によって生産性におけるイノベーションを実現するための支援を担当いただきます。 また上記に加え、市場調査、業界動向調査、他社EDAベンダー等との協調等のマーケティングに関する業務や製品開発における企画検討、製品仕様検討等も担当していただきます。 <具体的には> 業務の範囲は多岐に渡りますが、保有するスキルや経験によって、大きく以下のどちらかの分野におけるパートナー業務となります。 ■プリント基板開発メーカにまつわる業務 各種民生電子機器、車載、産業機器や半導体メーカー等の様々な製造業の顧客に対して同社EDA製品(プリント基板設計CAD及び周辺関連製品)による課題解決の提案から導入・運用支援などのコンサルティングやビジネスプランニングを行う業務です。 ■半導体設計製造メーカ(主に後工程)にまつわる業務 半導体設計製造メーカに対してICパッケージ設計及びチップレット実装等に対する同社EDA製品(半導体実装支援CAD製品)による課題解決提案や導入運用支援等のコンサルティングやビジネスプランニングを行う業務です。 【やりがい】 パートナー業務は、営業と同行し顧客からヒアリングしたことを、実際に開発し、世の中に送り出す。実務を通してものづくりの楽しさや、社会的貢献を実感することができます。 お客様、引いては社会の発展に貢献するパートナーとして、次世代モノづくりの基盤を担う人材として、自身の成長と成功にチャレンジし、新しいキャリアを築いていただくことが可能です。

ソフトウェア開発<半導体検査装置>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都東大和市 他

■同社製品である半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの画像処理、機器制御通信周りのソフトウェア開発、設計業務を行って頂きます。 【具体的には】 -製品設計(要件定義・仕様検討/基本設計/詳細設計/プログラミング/試験・検証)※基本的にはすべて自社 -新規設計案件の場合は据付まで(リピート品の場合は製造部が対応) -顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応(年数回~多くて十数回)  新規案件/既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります(既存のカスタマイズ案件がメイン)。 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間~数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1~2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 【開発環境】 言語:C/C++/C# OS:Windows/μITRON 開発ツール:Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ/デバッガ、SH用コンパイラ/デバッガ、VSCode 【同社製品について】 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。

欧米も認める高い技術力を持つ日系半導体計測器メーカー
欧米も認める高い技術力を持つ日系半導体計測器メーカー

電子回路設計<半導体テスタ装置>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都 他

■同社製品である半導体検査装置の回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 -温度試験などの追加可能な機能の回路設計 -高電圧の回路設計・開発

東証プライム上場の日系総合電機メーカー
東証プライム上場の日系総合電機メーカー

プロジェクトリーダー<無線通信システム>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 造船・重工業
年収
780万円~1,030万円
勤務地
神奈川県

無線通信システム開発の取りまとめをご担当いただきます。

東証プライム上場の日系総合電機メーカー
東証プライム上場の日系総合電機メーカー

企画・開発<AI活用サービス事業>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 造船・重工業
年収
720万円~800万円
勤務地
東京都

■プロジェクトやチームのサブリーダー(状況に応じてリーダーも担う)として、データ分析およびAI技術を活用し、顧客の経営・業務課題の定義および解決に向けて、顧客のカウンターパートとして、インサイト導出から開発・実装・運用までを一貫して推進していただきます。 また、新事業アイデアの創出から新規市場・顧客開拓を経て事業化の構想から実行までを見据え、ビジネスと技術の両面で推進していただきます。 具体的には、データ分析を通じて課題解決に必要な示唆や意思決定の材料を導き出すとともに、分析結果をAIモデルや業務システムとして実装するためのアーキテクチャ設計(プラットフォーム選定、開発体制・役割設計等)を主体的にリードし、実現性を担保していただきます。 また、開発・運用フェーズにおいては、リーダーのもとチームを牽引し、提供価値の最大化に向けたプロジェクト推進をリードしていただきます。 【具体的には】 ・生成AIを活用した新規事業アイデアの創出および、事業化に向けた構想策定(ビジネスモデル設計、提供価値定義、マネタイズ設計等) ・事業化に向けた顧客開拓およびPoC(概念実証)の推進  提供価値の最大化に向けて、顧客との課題整理、スコープ設定、業務・システム要件の定義、AI・システム機能の設計・開発、事業性評価までを一貫して推進。 ・プロジェクトまたはサブリーダー(状況に応じてリーダーも担う)としての推進  顧客と対峙し、関係部門と連携しながら計画を策定。メンバーのタスク管理・指導を通じて、リーダーと共にプロジェクトの合意形成を主導。 ・アジャイル型での開発推進  顧客要件を踏まえた迅速な要件整理を行い、関係部門(研究開発、システム開発部門等)と連携しながら開発を推進。

東証プライム上場の日系総合電機メーカー
東証プライム上場の日系総合電機メーカー

バルブ設計<原子力発電プラント>

職種/業界
機械設計 / 造船・重工業
年収
720万円~800万円
勤務地
茨城県

■原子力発電プラントに関するバルブ設計業務をご担当いただきます。 ※同グループ会社に出向 【具体的には】 ・プラントの健全な運転を実現するために要求される機能を満足するバルブの設計、調達 ・プラントの安全上特に重要なバルブに対しては、法令要求に基づく種々の強度・機能評価 ・バルブの性能向上、メンテナンス性向上に寄与する同社独自技術の開発を行い顧客へ提案 ・プラント運転効率向上に寄与するためのバルブ点検合理化手法の検討 ・バルブメーカとの協調による新技術の創出、バルブメーカが抱える課題の抽出と解決策の協議を通じたサプライチェーンの強化 ・バルブの用途や運転条件に応じた最適な材料選定、部品・材料の仕様調整、調達先の選定および管理指導 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 ・自身の持つ技術力を活かして原子力発電による社会インフラの維持に貢献することができます。 ・バルブ設計には幅広い知識が必要なため、ご自身が所持しているスキルが活かしやすく、また業務を通じて幅広いスキルの習得を行うことが可能です。 ・社内外の多くのステークホルダーと技術的なやりとりを行うため、技術力やコミュニケーション力のスキル習得が可能で、これら関係者とワンチームで業務を完遂した時に大きな達成感を得られることが魅力の業務です。 ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。

東証プライム上場の日系総合電機メーカー
東証プライム上場の日系総合電機メーカー

内作品検査・品質保証<原子力設備>

職種/業界
品質管理 / 原子力
年収
830万円~990万円
勤務地
茨城県

■原子力発電所における製品・設備の品質保証および品質管理をご担当いただきます。

生産技術<スマートファクトリー推進/全体構想・仕様策定>

職種/業界
生産技術 / 自動車部品
年収
510万円~810万円
勤務地
東京都中央区

ニチアスグループ各工場の「生産ライン完全自動化・省人化」を牽引いただきます。既存設備の維持ではなく、ゼロベースの「自動化企画」から「数億円規模のライン立上」まで、生産技術開発の中核を担うポジションです。 【具体的には】 各工場の自動化・スマート工場化の全工程を担当。 ■自動化ラインの企画・立案:現場課題を分析し、将来的に100人規模の省人化を実現するロードマップ策定。 ■全体構想・仕様策定:装置レイアウト、基本仕様の構築。制御フローや要求仕様の定義(プログラミングは外注、ベンダー管理が主)。 ■スマート化推進:センシング技術等を用い、設備データをリアルタイム収集するシステム導入。 ■PM業務:社内各所(製造・品保・設計)との調整、メーカー発注・進捗管理、据付・試運転・安定稼働までのフォロー。 【魅力・やりがい】 ■裁量権:ロボット・センサー選定は担当に一任。最新技術を自ら探索・提案できる風土。多種多様な製品に携わる面白さがあります。 ■開発規模:2年スパンの案件が多く、将来は数十億円規模も。既存改善ではなく「無から有を創る」開発が主務。 ■<企業概要> 創業130年、東証プライム上場の独立系大手メーカー。国内初のふっ素樹脂加工に着手し、半導体・自動車・航空宇宙等で高いシェアを誇ります。独自の技術力で高い参入障壁を築き、選ばれ続けています。 ■<驚異の財務体質> 自己資本比率73.2%、経常利益率約16%を誇り、4年連続で最高業績を更新中の優良企業。JPX-NIKKEI400や日系連続増配株指数にも選出。 ■<充実のワークライフバランス> 残業月平均16h以下、年休128日。高水準な環境で長期的なキャリア形成が可能。 ■<製品導入例> 東京スカイツリー、六本木ヒルズ、東京駅丸ノ内駅舎、成田空港、医療用カテーテル等、代表的な製品・建物に多く使用。

東証プライム、耐熱技術を活かした工業製品等を手掛けるメーカー
東証プライム、耐熱技術を活かした工業製品等を手掛けるメーカー

電気制御設計・保全職

職種/業界
設備保全 / 自動車部品
年収
520万円~860万円
勤務地
大阪府

設備を動かすための電気制御設計業務をご担当いただきます。機械設計担当と連携しながら設備仕様を検討し、その仕様に基づいて電気回路設計やPLC制御設計を進め、据付・立上げまで関わっていただきます。 【具体的には】 ■電気制御設計(※主担当) ・ 制御回路設計 ・PLCプログラミング ・ 操作画面の設計 ■設備仕様の検討(機械設計担当や関連部署との連携) ■電気部材の選定、部材リスト作成・発注 ■電気盤の製作 ■製造設備・搬送装置の据付、立上げ、調整 ■設備トラブル時の原因分析・復旧対応 ※担当いただく案件数は月に1~2件程度となります。

生産設備の設計・製作・保全<電気制御担当>

職種/業界
生産技術 / 自動車部品
年収
520万円~860万円
勤務地
大阪府大阪市西淀川区

同社にて、同社製品における生産設備の設計・製作・保全を担っていただきます。 【具体的には】 ・製造設備の機械設計 ・設備フレーム等の製作・加工・組立 ・電気制御設計 ・製造設備および搬送装置の据付、立上げ、調整 ・製造ライン設備の保守保全 ・設備トラブル発生時の原因分析および復旧対応 【魅力】 生産設備の設計から製作・据付・立上げ、保全まで一貫して関わることができる点が大きな魅力です。

CAE解析<構造解析、非線形材料の解析>

職種/業界
実験・評価・解析 / 自動車部品
年収
500万円~820万円
勤務地
静岡県浜松市浜名区

同社のCAE解析専門部署にてCAE解析のプロフェッショナルとして、自動車部品や建材などの構造・振動解析を主軸に、以下の業務をご担当いただきます。単なる計算ではなく、実機へのフィードバックを行う提言型解析を期待します。 【具体的には】 ■社内からの解析依頼への対応(約4割) 約10種類の解析ソフトを解析用途に応じて使っています。例)構造解析:Ansys、Abaqus など。 ■シミュレーション技術の開発(約3割) 既存ソフトの活用(使いこなし)技術の向上、新規ソフトの検討~導入 10種のソフトを駆使し非線形材料(ゴム・樹脂)の高度なモデリング手法を確立 。Pythonによる自動化等、技術探求も可能です。 ■社内教育での講師(約2割) 研究開発や製品開発の従業員に対しての勉強会の講師。 【ポジションの魅力】 ■希少な専門家: 化学系主体の同社で解析知見は製品開発の成否を分ける重要存在。 ■非線形解析の醍醐味: ゴム等の複雑な挙動を制御し最適解を導き出す面白さ。 ■全社横断の社内コンサル: 5事業本部から依頼が集まり、宇宙・半導体等最先端技術に携われます。 ■圧倒的裁量: 盤石な財務基盤を背景に、未踏の解析手法やソフト導入に自ら挑める環境。 【企業概要】 ■企業概要: 創業130年、東証プライム上場の独立系大手。ふっ素樹脂加工の先駆者で、材料選定から量産まで自社一貫の技術力が強み。 ■驚異の財務体質: 自己資本比率73.2%、経常利益率約16%と優良企業。4年連続最高業績更新中。JPX-NIKKEI400等にも選出。 ■WLB: 残業月16h、年休128日。高水準な環境で長期就業が可能です。 ■導入例: 東京スカイツリー(耐火材「マキベエ」)、六本木ヒルズ、東京駅丸ノ内駅舎、成田空港、医療用カテーテル等、代表的な製品・建物に多く使用されてます。

品質保証<車載音響製品>

職種/業界
品質保証 / 自動車部品
年収
550万円~760万円
勤務地
東京都昭島市

■車載スピーカの品質保証業務を担当していただきます。 品質保証は、製品の企画から関わり、製品が販売された後のアフターサービスやクレーム対応までもがその業務に含まれます。 業務は各部門と連携し開発から量産、品質体制のマネジメント、海外の協力工場のフォローなど多岐にわたり担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発時の品質保証活動 ー製品承認 ・製品に対する品質不良の是正対応や予防活動 ・顧客からの返却品の現品解析 ー工場が作成したクレーム報告書の添削、指導 ー欧州・北米販売会社と製造工場間でのやり取りのサポート ・同社工場(ベトナム、中国等)への品質改善指導

機械設計<車載用スピーカー>

職種/業界
機械設計 / 自動車部品
年収
550万円~840万円
勤務地
東京都昭島市

■同社にて車載スピーカーの機構設計を担当していただきます。 将来的には音響設計・海外工場での量産立ち上げ業務をお任せするため、業務を一貫して経験することができます。 【具体的には】 ・開発計画に基づく顧客および社内関連部門との調整 ・スケジュールに沿ったスピーカーの試作図面の作成 ・試作および音質評価の実施、評価結果に基づく図面修正 ・仕様確定後の量産金型設計図面の作成 ・量産立ち上げに向けた生産準備 将来的には音響設計や海外工場での量産立ち上げなど、開発から量産まで一貫して携わっていただきます。 ※海外出張、海外出向の可能性があります。 【魅力】 世界の車の3台に1台が採用している車載スピーカーを開発段階から量産化まで一貫して携わることができるます。 製品が形になるまでの全工程を経験でき、設計者としてのスキルを着実に磨ける環境に加え、希望があれば海外での業務にもチャレンジできるため、グローバルなキャリア形成も可能です。

プライム上場、グローバルに展開する日系音響機器メーカー
プライム上場、グローバルに展開する日系音響機器メーカー

品質マネジメントシステムの運営/管理

職種/業界
品質管理 / 自動車部品
年収
550万円~760万円
勤務地
東京都

■TQM推進部書において、品質マネジメントシステムの運営マネジメント業務を担当していただきます。

スマートファクトリー推進

職種/業界
生産技術 / 自動車部品
年収
510万円~810万円
勤務地
東京都中央区

ニチアスグループ全体の「モノづくり」を次世代へ進化させるポジションです。樹脂製品から自動車部品、建材、断熱材まで幅広い製品群を対象に、IoT・AI技術を駆使したスマートファクトリー化をリードいただきます。 【具体的には】 生産・稼働・品質監視システムの構想立案から導入、その後のデータ活用(AI分析)まで、一気通貫でプロジェクトを牽引いただきます。 ■<システム導入プロジェクトの推進> ・社内製造部門やITベンダーとの協働による要件定義・仕様策定 ・最適なセンシング技術、ネットワーク構想、機器・システムの選定 ・リアルタイムでのデータ収集・見える化(生産・品質・稼働監視システム)の構築 ■<最先端技術を用いたデータ利活用> ・収集したデータのAI分析による、品質予測(不具合未然防止) ・設備の故障予知・予防保全システムの開発 【業務の魅力・やりがい】 ■高い裁量:ロボットやセンサー選定は担当者にほぼ一任されており、自ら展示会等で最新技術を探し、その技術の導入を提案し、合理的であれば積極的に採用できる風土です。同社は取り扱っている製品の幅がかなり広いため、各製品によってやり方が変わることも面白さであり、やりがいに繋がります。 ■大規模開発:2年スパンの案件が多く、将来は数十億円規模の新規ライン立上にも携われます。工場担当とは異なり「今までにないもの」を創り出す開発ミッションが主です。 【企業の魅力】 ■ニッチトップの安定性:ガスケット国内1位、断熱材国内2位。製造業の90%に製品供給し、不況に強いポートフォリオを誇ります。 ■驚異の財務体質:自己資本比率73.2%、営業利益率14%。3年連続最高業績更新中の「隠れた超優良企業」です。 ■充実したワークライフバランス:平均残業時間16時間以下、年間休日128日、高水準の環境で長期的なキャリア形成が可能です。

プライム上場、グローバルに展開する日系音響機器メーカー
プライム上場、グローバルに展開する日系音響機器メーカー

アナログ回路設計<ヘッドホン/スピーカー>

職種/業界
電気回路設計 / 総合電機
年収
550万円~760万円
勤務地
東京都

■ヘッドホン、スピーカー製品に関わるBluetooth製品の基板設計をご担当いただきます。

プライム上場、グローバルに展開する日系音響機器メーカー
プライム上場、グローバルに展開する日系音響機器メーカー

信頼性試験エンジニア<音響製品>

職種/業界
実験・評価・解析 / 総合電機
年収
550万円~760万円
勤務地
東京都

■音響部品および製品の品質と信頼性を確保するため、各種信頼性試験の計画、実施、評価業務をご担当いただきます。

機械設計<ヘッドフォン・イヤホン>

職種/業界
機械設計 / 総合電機
年収
550万円~840万円
勤務地
東京都昭島市

スピーカー、ヘッドホン、イヤホン等の音響製品の開発設計を担当いただきます。 既存のオーディオ市場に加え、ゲーミング市場・空間音響領域など新市場向け製品の企画段階から量産立ち立ち上げまで一貫して携わるポジションです。 【担当業務】 ・商品企画に基づく音響製品の設計(音響設計またはメカ設計) ・関連部門との仕様調整、開発スケジュール管理 ・試作・評価(社内外での測定、音質評価)サイクルの推進 ・量産図面作成および国内外工場での量産立ち上げ ・新市場向け製品のコンセプト立案への参画 【魅力】 ・週2~週4リモート可能で平均残業15時間 ・自社ブランドを新市場に向けて開発を行っていくやりがいを感じられます。 ・高性能のTOC製品を働きやすい環境で裁量持って開発に取り組めます 以下の同社ブランド「FOSTEX」製品の設計・開発をお願い致します。 https://www.fostex.jp/

電子回路設計<インダストリアル機器/農業用機器・工具等>

職種/業界
電気回路設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
500万円~800万円
勤務地
群馬県佐波郡玉村町

■同社のインダストリー製品(電動工具、農業機器)等における電子回路設計職として下記の業務を担当していただきます。 企画段階から設計者が顧客先にお伺いして、現状の課題と要求を踏まえての企画~基本設計~詳細設計~量産踏まえての設計も行います。顧客のニーズを踏まえたオリジナルの製品開発を進めたいという方は非常におすすめの求人です。 【具体的には】 ・電子回路設計 ・ブラシレスモータ制御設計・評価/検証(ハード及びソフト) ・組込みマイコンソフト設計 ・電動工具、電池に関する設計・評価/検証 担当フェーズ:新技術研究/構想設計/試作設計/量産設計(一連の業務に携わっていただきます) ■入社後の流れ: マンツーマンでOJTにより業務を通じで当社の仕事を学んでいただきます。同社ならではの業務環境やご経験のない業務でも、困ったことや分からないことがあればサポートしますのでご安心ください。適性を見て判断致しますが、最初はハード設計に携わっていただきます。 【魅力】 ■高い安定性:自己資本比率75%超え、営業利益率10%超えとツールと合わせた消耗品販売により高い収益性を有します。 ■働きやすさ:年間休日129日、フレックスタイムで働きやすい環境です。経営方針としても、「全従業員の生活の向上と人材の養成に努める」を掲げており、平均勤続年数17.2年と長期就業が可能な環境です。 ■ユニークさ:同社はホッチキスをはじめとした100億円規模のニッチ(隙間)市場にユニークな製品を展開。多くのトップシェア、世界初、国産初の製品を送り出しています。また、ホッチキス+針、釘打機+釘のように消耗品をセットとした製品が多くあり、消耗品での収益も得ています。そのため安定的な売上・収益、健全な財務体質に繋がっています。

生産技術<同社製品横断での基板実装・量産化推進>

職種/業界
生産技術 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
500万円~800万円
勤務地
群馬県佐波郡玉村町

■同社の開発製品における量産における製品の生産技術職を担当いただきます。工具・OA機器・農業機器・住環境機器等同社の製品を横断して担当いただきます。 特に、同社製品の中に実装される実装基板やその他モジュール等の量産に関わっていただき、工程設計、設備導入、工法開発等を推進するにおいて、設備設計や製品設計等の部署と連携を取りながら業務を勧めていただきます。 【具体的には】 ・製品開発段階から量産立ち上げ、量産製品の改善、生産対応となる実用化業務 ・生産に必要となる帳票類図面等の指示、維持管理業務 ・設計情報を基に、QCDのバランスが取れた量産仕様を関連部門(開発・品証)と協働で検討し、実用化を行う ・電装部品の選定、仕様審査や取交、製造工程設計や加工検証 ・電装部品は主に外注加工購入部品となり、海外工場スタッフや協力加工先とも協働して実用化を進める ※製造拠点への短期出張(海外含む)は 必要に応じて発生します。※設備設計は別であり。 【魅力】 ■業務について:企画段階から量産開発まで一貫したモノづくりに携わることが出来ます。製品の電動化や制御技術の展開により、活動領域拡大に取り組んでいる組織であり、メンバーも若いので裁量を持って働くことが出来ます。 ■高い安定性:自己資本比率75%超え、営業利益率10%超えとツールと合わせた消耗品販売により高い収益性を有します。 ■働きやすさ:年間休日129日、フレックスタイムで働きやすい環境です。経営方針としても、「全従業員の生活の向上と人材の養成に努める」を掲げており、平均勤続年数17.2年と長期就業が可能な環境です。 ■ユニーク性:同社はホッチキスをはじめとした100億円規模のニッチ市場にユニークな製品を展開。多くのトップシェア、世界初、国産初の製品を送り出しています。

Web・モバイルアプリ開発/システム開発<オフィス機器>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
600万円~820万円
勤務地
群馬県佐波郡玉村町

■業務用ラベルプリンタ、住環境機器などの自社製品にIoTを活用してサーバにデータを蓄積し、そのデータを活用したWebアプリケーション・モバイルアプリケーションでの データの閲覧や操作を行う、Webシステムの開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Web/モバイルアプリケーションの要件定義、設計、実装、テスト業務 ・バックエンド側とのI/F設計、支援業務 ・リリース後の運用、保守業務 ■入社後の流れ 入社後は、OJTにより業務を通じで同社の仕事を学んでいただきます。 同社ならではの業務環境やご経験のない業務でも、困ったことや分からないことがあればチームでフォロー・サポートする体制がございます。 【魅力】 ■高い安定性:自己資本比率75%超え、営業利益率10%超えとツールと合わせた消耗品販売により高い収益性を有します。 ■働きやすさ:年間休日129日、フレックスタイムで働きやすい環境です。経営方針としても、「全従業員の生活の向上と人材の養成に努める」を掲げていて、平均勤続年数17.2年と長期就業が可能な環境です。 ■ユニークさ:同社はホッチキスをはじめとした100億円規模のニッチ(隙間)市場にユニークな製品を展開。多くのトップシェア、世界初、国産初の製品を送り出しています。また、ホッチキス+針、釘打機+釘のように消耗品をセットとした製品が多くあり、消耗品での収益も得ています。そのため安定的な売上・収益、健全な財務体質に繋がっています。

Windowsアプリケーション開発<オフィス機器>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
600万円~820万円
勤務地
群馬県佐波郡玉村町

オフィス機器(特定用途向けプリンタなど)におけるWindowsアプリケーションソフトの開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新製品開発・既存機機能強化など、顧客要求を満足するソフト開発 ・プリンタ側の組み込みソフト設計担当者/開発プロジェクトに携わる生産・品質保証・営業部門とのコミュニケーション ・エンドユーザを対象とした市場調査やモニタ評価等の業務など、プロジェクトの狙い・課題に応じて新製品ソフト開発全般 ・ソフト要件定義/基本設計/詳細設計 ・コーディング/テスト/試験/評価 ■入社後の流れ 入社後は、OJTにより業務を通じで同社の仕事を学んでいただきます。 同社ならではの業務環境やご経験のない業務でも、困ったことや分からないことがあればチームでフォロー・サポートする体制がございます。 【魅力】 ■高い安定性:自己資本比率75%超え、営業利益率10%超えとツールと合わせた消耗品販売により高い収益性を有します。 ■働きやすさ:年間休日129日、フレックスタイムで働きやすい環境です。経営方針としても、「全従業員の生活の向上と人材の養成に努める」を掲げていて、 平均勤続年数17.2年と長期就業が可能な環境です。 ■ユニークさ:同社はホッチキスをはじめとした100億円規模のニッチ(隙間)市場にユニークな製品を展開。多くのトップシェア、世界初、国産初の製品を送り出しています。 また、ホッチキス+針、釘打機+釘のように消耗品をセットとした製品が多くあり、消耗品での収益も得ています。そのため安定的な売上・収益、健全な財務体質に繋がっています。

知的財産

職種/業界
品質管理 / 総合電機
年収
650万円~950万円
勤務地
群馬県佐波郡玉村町

■仕事内容 知的財産部として、知財戦略の立案から、それに基づいた特許網につなげる以下の取り組みをご担当いただきます。 【具体的には】】 ・国内/海外の出願~権利化:発明発掘、出願、審査権利化対応など ・模倣品対応:各国の弁護士、弁理士と連携した知財権での権利行使対応(ECサイト削除、訴訟、行政取り締まり、警告状等) ・特許等の調査:先行技術調査、クリアランス調査、侵害判断、権利の有効性/無効性判断等 ・知財権の係争対応:他社権利に対する無効審判、異議申し立て、交渉等 ・契約対応 ■知財部の特徴 コア技術とニーズの融合によって生み出すユニークな製品を、知的財産で保護するニッチトップ戦略をとっていて、知財権で守られた製品を市場投入しています。知的財産部門では、知財戦略の立案と実行を行い、各製品のセールスポイントを実現する発明技術の知的財産権を獲得し、競合他社がそのセールスポイントを実施できないように強い特許網を構築することにより、ナンバーワン製品としての地位を維持しています。また、同社製品を侵害する模倣品については、知財権を活用した対応(権利行使)によって、模倣品等の侵害品を排除することで、知的財産部門として収益に貢献しています。 ■高い安定性:自己資本比率75%超え、営業利益率10%超えとツールと合わせた消耗品販売により高い収益性を有します。 ■働きやすさ:年間休日129日、フレックスタイムで働きやすい環境です。経営方針としても、「全従業員の生活の向上と人材の養成に努める」を掲げていて、平均勤続年数17.2年と長期就業が可能な環境です。

組込みソフト開発<オフィス機器/住環境機器>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
600万円~820万円
勤務地
群馬県佐波郡玉村町

■同社製品におけるマイコンを活用した組込み制御ソフトの開発をご担当をいただきます。 制御ソフトに絡むメカ/ハード設計担当者との協業・コミュニケーションはもちろん、開発プロジェクトに携わる生産・品質保証・営業部門とのコミュニケーションに加え、エンドユーザを対象とした市場調査やモニタ評価等の業務など、プロジェクトの狙い・課題に応じて新製品ソフト開発全般に関わる業務となります。 【具体的には】 ・ソフト要件定義 ・基本設計、詳細設計 ・コーディング ・テスト/試験/評価 ■入社後の流れ:ご経験に応じてになりますが、最初はご経験に応じて担当いただく製品を決める予定です。 ■配属部署について 配属部署は、同社のソフトウェア開発の中核を担っています。 担当製品であるオフィス機器/住環境機器だけではなく、事業横断でソフトの標準化や同社の通信技術をはじめとするコア技術を牽引する機能を有しているため、 高い技術力に最前線で触れることができる開発環境で

生産技術<エア工具・電動工具>

職種/業界
生産技術 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
500万円~800万円
勤務地
群馬県佐波郡玉村町

機械製品(エア工具・電動工具)の実用化業務をご担当いただきます。 製品開発段階から量産立ち上げ、量産製品の改善、生産対応となる実用化業務をメインとし、生産に必要な帳票類(図面等)の指示、維持管理も含みます。 【具体的には】 ・社内設計、製造商品の新製造工程設計、工程改善業務。 ・鉄系、非鉄系部品の加工工程設計および組立工程の設計。 ・自社工場においては、製造工程全般の改善、自動化。 ・部品調達先においては、取引先工程確認、監査、技術支援など。 ・社工場や部品調達先は国内外にあり、生産技術業務を遂行にあたって短期出張(海外含む)は必要に応じて行う。

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都中央区

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア<ソフト>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置
年収
570万円~800万円
勤務地
京都府京都市南区

■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)として、顧客に寄り添った技術サポートを担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ・顧客のニーズから新しい機能の提案 ・開発部門へのフィードバック ・顧客への技術トレーニングの実施 <詳細> 装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じて顧客のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。顧客と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがあります。 ※ 研修あり:装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務(要件定義~設計~テスト)をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。

半導体製造用超精密金型フィールドアプリケーションエンジニア候補

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置
年収
480万円~700万円
勤務地
京都府綴喜郡宇治田原町

■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(FAE)として、顧客の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート ・顧客との技術的な問題解決、問い合わせ対応 ・社内関係部署との連携、情報共有 ・市場動向やニーズの収集・分析 ・技術資料作成、技術トレーニングの実施 <詳細> 入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。 その後、FAEとして顧客の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務を担っていただきます。 将来的には、顧客との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携した、より高度な技術サポート、ソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。

品質管理

転勤なし
職種/業界
品質管理 / その他
年収
400万円~750万円
勤務地
滋賀県大津市

■同社にて、事業部門における製品の品質管理担当者として業務を行って頂きます。 【具体的には】 ・新製品評価、製造工場での新製品立上げ 見届け ・市場・工場におけるトラブル対応、クレーム品の解析など

品質管理・品質保証<防犯用・自動ドアセンサ等>

転勤なし
職種/業界
品質管理 / その他
年収
600万円~800万円
勤務地
滋賀県大津市

■品質管理課にて、自社製品(センサ)の品質管理/品質保証業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・担当製品:同社の扱うセキュリティ、自動ドア、防災関連製品”など複数の製品群のうち、入社後にいずれかの担当分野を決定します。 ・業務範囲:新製品評価、製造工場での新製品立上げ見届け、市場・工場におけるトラブル対応、クレーム品の解析などを行っていただきます。顧客要求対応のみならず、裁量権を持って新製品開発に関与できる点が魅力です。 ・クレーム対応などは、代理店などから自社に戻ってきた製品の検証を行うのが主なので、顧客先に赴くことはほとんどありません。(緊急・夜間呼び出しもございません。) ■働き方: 製造現場の品質管理業務を担当するため国内出張(滋賀県長浜・福井の協力工場等)が発生するほか、将来的には海外の製造拠点(中国・ベトナム等)の品質業務をお任せすることも想定しています。 ■同社の魅力: ・国内外の空港や駅、国関連の施設など高度なセキュリティが求められる場所に同社製品が使われています。 ・同社の製品は、独自のアルゴリズムから開発しているため、他社製品・サービスの組み合わせではないことが他社との差別化ができている一つのポイントです。 ・そのため、社内では企画~量産まで一気通貫で対応しており、自由度・裁量権を大きくもつことを可能にしています。 ・独自のコア技術を武器に成長を続けています。創業当初からのチャレンジ精神で、主力である赤外線センシング技術に加え、画像センシング技術の確立や通信・制御技術等、新技術を積極的に取り込み、オリジナリティと高い信頼性を両立する製品およびビジネスモデルの開発に取り組んでいます。

OEM/ODM 推進技術営業

転勤なし
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / その他
年収
500万円~800万円
勤務地
滋賀県大津市

■OEM/ODM 技術営業として国内外の顧客に対して開発コーディネートを担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客が求めるセンサー機能を有したモジュール案件の開発から量産立ち上げ等に関する技術対応 (顧客は日系企業中心、海外出張は中国へ年3ー4 回ほど) ・既存製品の受託生産(移管対応)案件のスムーズな工場立ち上げのための技術対応 ・品質、技術の窓口として工場(中国工場)をコントロールした顧客への対応

R&D電気設計エンジニア

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / その他
年収
500万円~800万円
勤務地
滋賀県大津市

■同社の R&D 部門にて電気設計エンジニアとして事業部門と共同で新技術を使った製品開発をリードしていただきます。 【具体的には】 ・レーダーセンサー制御基板の回路設計、基板アートワーク ・RF回路、アンテナ性能評価及び評価環境整備 ・実環境におけるレーダーの性能評価及び課題解決業務 ・外部機関、設計委託先との仕様調整および業務指示

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
栃木県下野市 他

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

PIC設計エンジニア<フォトニクス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝を行っていただきます。 (2)設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行っていただきます。 【キャリアアップ】 ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していただきます。

Smart Factory構築リーダー<技術戦略立案と新規プロセス開発>

職種/業界
生産技術 / 有機化学
年収
1,000万円~1,200万円
勤務地
栃木県鹿沼市

2024年度からの新中期経営計画の中で同社のの持続的成長の注力施策として、「製造機能の強化に向けた、DX化によるスマートファクトリー構築」を掲げています。そんな中、当生産技術部では、スマートファクトリーを構築していく上で難易度の高いプロジェクトを推進し、製造プロセスの改革を担っており、今回は当社スマートファクトリー化を加速させるために生産技術の機電系エンジニアのマネジメントポジションを募集中です。Smart Factory構築における技術戦略立案と新規プロセス開発をリードいただきます。 【具体的には】 Smart Factory構築のための、技術戦略立案と新規プロセス開発をリーディングする技術マネジメント業務をご担当いただきます。設備・プロセスの両面から提案し、実現のための原理試作の推進や、自部署はもちろん、関連他部署との連携調整もおこなっていただきます。 ・同社主力製品群のSmart Factory化を促進 ・設備・プロセスの両面から提案し、実現のための原理試作の推進や関連他部署との連携調整 (本社・栃木事業所 / 鹿沼工場 / 多賀城事業所で生産するデクセリアルズ主力製品群のSmart Factory化を促進していただきます。)

半導体後工程 新規プロセス開発

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~900万円
勤務地
栃木県下野市

同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。同先端集積プロセス技術開発部では、開発リソースの拡充を行い、事業化に向けた開発スピードを上げるべく、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しています。同課では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしています。 【具体的には】 ■光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程 ■大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口 大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。 ■ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります 【キャリア】同社が注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しています。

フォトニクス/DSP方式検討エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス/DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピング リンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築/通信性能評価をおこなっていただきます。 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。 【キャリアステップ】 自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、同社にシステムナレッジを蓄積していただきます。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきます。

デバイス設計・評価<フォトニクスデバイス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス/PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 1.Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 2.PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。

デバイス設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
700万円~1,200万円
勤務地
栃木県下野市 他

同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。 【具体的には】 ■QD(半導体)デバイス設計 ■評価環境の構築 【このポジションの魅力】 メンバーの半分が外国人というグローバルな組織の中で、同社としても先進の試みであるグローバルな研究開発活動を推進していただきます。

フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
650万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。

CAE解析エンジニア<熱解析または樹脂流動解析>

職種/業界
実験・評価・解析 / 機械部品・金型
年収
510万円~810万円
勤務地
神奈川県横浜市鶴見区

同社のCAE解析専門部署にて熱流体解析および樹脂流動解析を主軸とした以下の業務をご担当いただきます。単なる計算ではなく、実機へのフィードバックを行う提言型解析を期待します。 【具体的には】 ■専門領域の解析・設計提言(約4割) 熱流体/樹脂流動:断熱材や成形品の熱移動・流動制御(メイン) 構造/振動:自動車部品や建材の強度・挙動最適化 ■シミュレーション技術の開発(約3割) 既存ソフトの活用(使いこなし)技術の向上、新規ソフトの検討~導入 10種のソフトを駆使し非線形材料(ゴム・樹脂)の高度なモデリング手法を確立 。Pythonによる自動化等、技術探求も可能 ■社内向け勉強会の講師(約2割) 事業部門の課題に対しCAEの知見で解決策を提示し、全社の技術向上に貢献 【ポジションの魅力】 ■希少な専門性:化学系主体の同社では物理・機械系解析の専門家は、製品開発の成否を分ける重要存在 ■極限への挑戦:ゴムや宇宙産業向け断熱材等、非線形・超高温領域の解析や連成解析に挑める ■組織作り:設立2年目の課にて、ソフト選定やPython活用等、裁量を持って携われる 【企業概要・財務】 創業130年、東証プライム上場の独立系大手。ふっ素樹脂加工の先駆者で半導体・航空宇宙等で高シェア。材料選定から量産までの一貫体制が強み。自己資本比率73.2%、経常利益率約16%を誇り、4年連続で最高益更新中の優良企業です。 【就業環境・実績】 残業月平均16h、年休128日と高水準。スカイツリー(耐火材)、六本木ヒルズ、東京駅、医療用カテーテル等、代表的な建造物・製品に同社技術が多数採用されています。

光半導体プロセス開発エンジニア<Co-packaged Optics>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
宮城県多賀城市

2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。

パッケージングエンジニア

職種/業界
光学設計 / 半導体
年収
730万円~1,100万円
勤務地
東京都中央区

■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義: ・グローバルスタンダードの解析: CPOに関連する業界標準(OIF等)やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定: 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計(Co-design): ・設計プラットフォームのゼロベース構築: 光学設計(導波路・結合構造)と電気設計(高速信号・電源・熱)を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入: シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング: ・最先端試作の推進: 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック: 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO(Co-Packaged Optics:光電共パッケージ)とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン(光トランシーバー)」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。

パッケージングエンジニア

職種/業界
光学設計 / 半導体
年収
730万円~1,100万円
勤務地
栃木県下野市

■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義: ・グローバルスタンダードの解析: CPOに関連する業界標準(OIF等)やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定: 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計(Co-design): ・設計プラットフォームのゼロベース構築: 光学設計(導波路・結合構造)と電気設計(高速信号・電源・熱)を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入: シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング: ・最先端試作の推進: 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック: 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO(Co-Packaged Optics:光電共パッケージ)とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン(光トランシーバー)」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。

生産管理

職種/業界
生産管理 / 有機化学
年収
500万円~850万円
勤務地
栃木県鹿沼市

生産管理担当として、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■本部運営(経費・人員・重要施策の管理) ・生産統括本部の年度計画・中期計画の立案支援 ・経費・人員計画の策定、予実管理 ・本部内の重要施策(効率化・改革PJ 等)の企画・推進サポート ■原価管理 ・製造原価の分析・予実管理 ・原価構造の可視化、改善提案の立案と原価低減プロジェクトの進捗管理 ■投資管理 ・生産設備投資の審議資料作成・妥当性評価 ・投資計画の集計および進捗管理 ・投資効果の検証(費用対効果など) ■国内子会社管理 ・子会社の業績モニタリング、課題抽出 ・生産計画・原価・設備投資に関するレビュー ・工場管理部門とのコミュニケーション窓口

製造技術エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
450万円~850万円
勤務地
宮城県多賀城市 他

スマートファクトリーの実現を目標に、新たな工場の稼働に向けた生産ラインの構築に加え、新たなプロセスの立ち上げと、設備やシステムの自動化に取り組んでいただきます。 【具体的には】 1.新工場立ち上げ:新工場の量産に向け、新たなプロセスの設計検証と、計画立案並びに生産工程の立ち上げまでを担当して頂きます。 2.スマートファクトリーの実現:新たに導入する自動化設備の生産導入と、高効率化に向けた最適な工程設計とプロセス設計を担当し、新しい工場の立ち上げを主体的に担っていただきます。 3.新工場の品質向上・安定稼働:新工場立ち上げ後は、更なる工程改善やプロセス改善を継続させ、新しい技術開発を推進する役割を担っていただきます。 【身に付くスキル】 ・製品プロセスの知見と、製品条件のコントロール技術 ・実験計画や評価分析スキル ・生産工程設計、プロセス設計スキル ・設備診断・保全スキル 【キャリアプラン】 まずは実務の主担当として、新たに導入する設備の立ち上げ評価(設備評価~製品評価まで)を担当して頂きます。 実務担当で経験を積んだ後は、プロセス改善や新製品の量産導入業務等でリーダー的な役割を担っていただき、将来的には、メンバー育成や組織運営を担うマネジメント、または、専門性を極めたスペシャリストとしてのキャリアプランを想定しており、マネジメントと技術の両面で成⾧できる環境が整っています。

光半導体デバイス設計/プロセス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~950万円
勤務地
北海道恵庭市

下記の業務をご担当いただきます。将来的には、研究開発・製品立上げのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.光半導体デバイスのデバイス設計 ・構造設計、電気・光学特性の検討/シミュレーション(電気特性、光学特性、熱設計 等) 2.半導体物性の検討・解析 ・材料物性に基づくデバイス動作原理の検討/評価結果のフィードバックによる設計改善 3.ウエハ前工程プロセス開発 ・成膜、フォトリソグラフィ、エッチング、拡散・イオン注入等のプロセス検討/プロセスマージン検討、条件最適化 4.試作から量産へのプロセス移管・立ち上げ 5.社内関係部門(製造、品質、商品開発など)との連携による開発推進 【業務のやりがい・魅力】 ■デバイス設計からプロセス、量産適用まで一気通貫:自ら設計したデバイスが実際の製品として世に出る実感を得られます。 ■半導体×フォトニクスという成長分野:最先端技術に触れながら専門性を高めることができます。 ■裁量を持った技術検討が可能: 年次に関わらず、技術的な提案・チャレンジが歓迎される環境です。 ■研究志向と量産視点の両立: 研究開発要素と量産技術の両面を経験でき、エンジニアとしての市場価値を高められます。

設備・プロセス開発エンジニア<光半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~950万円
勤務地
北海道恵庭市

下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2.プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3.不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4.開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい:装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる:特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション:製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境:年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。

設備・プロセス開発エンジニア<光半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~950万円
勤務地
宮城県登米市

下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2.プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3.不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4.開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい:装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる:特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション:製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境:年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。

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