研究・開発(高分子)/年収600万円以上/年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報
インクジェットインク開発<水系バインダー樹脂>
■インクジェットインク用の樹脂開発に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・インクジェットインク用水系ウレタン樹脂の設計・合成・物性評価 ・合成樹脂サンプルを用いたインク配合・性能評価・結果解析 ・顧客に対して、インク性能向上に寄与可能なバインダーの提案 【求人の魅力】 ・デジタル印刷を牽引する最新のインクジェット技術では、新規プリントヘッドや多様な印刷メディアにも対応した、より高性能なインクが求められています。バインダー樹脂は印刷塗膜の性能やインク吐出性を左右するキーコンポ―ネントですが、その挙動には未解明な部分も多く大きなブレークスルーの可能性も秘めています。 ・海外顧客から試作品バインダー樹脂に対する直接の評価フィードバックを受けて次の改良に繋げるというダイナミズムを感じられるだけでなく、海外顧客とのやり取りを通じ、英語力工場も見込めます。 ・バインダー樹脂の開発以外にも、水系インクジェット用のインク、顔料とその分散体、分散樹脂等の技術検討に関する業務についても幅広く携わって頂きます
要素開発<リチウムイオン電池用電極エレメント>
■リチウムイオン電池用電極エレメントの材料・要素技術開発に従事していただきます。 担当する業務は同社のリチウムイオン電池事業において重要な役割を担っており、国内外の顧客からの引合いも活発となっている状況です。 競合他社との競争および市場からのQCD要求は厳しいが、開発する製品が省エネ・CO2削減に寄与するとの観点で業務の存在意義は大きく、社会に貢献できる仕事をしているとの実感を持てるとともに、実務を通じて、技術者としての成長機会を得られるやりがいのある仕事です。
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半導体パッケージ材料開発および評価技術開発
半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■半導体パッケージ用材料処方開発者 絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の処方開発、および商品化 ■半導体パッケージ用材料評価・プロセス技術者 絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の評価技術の開発 【仕事の魅力】 ・同社の独自技術と化学の深い知見を活かし、半導体パッケージの先端材料開発に携わる事が可能です。 ・半導体業界の成長分野である先端パッケージング技術に直結した研究開発で、社会的インパクトの大きい仕事が可能です。 ・国内外の半導体/装置メーカーと連携し、グローバルな視点で材料開発を推進する事が可能です。 ・新規材料創出から量産技術の確立まで幅広いフェーズで、技術者として成長できる環境があります。 ・同社の多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ長期的なキャリア形成が可能です。
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接着材料・コーティング材料開発<次世代ディスプレイ向け>
■樹脂材料の基本品質の高機能化、および評価技術向上を合せ込んだ製品開発を行っていただき、顧客訪問し、改良に関する説明や製品プレゼン、および採用に向けた技術サービスを行っていただきます。 【具体的には】 ・次世代ディスプレイ向け接着剤・コーティング材料開発・材料特性(光学特性・機械特性等)評価 ・顧客への開発品提案 【やりがい】 世界の主要なTVやスマートフォンメーカーと、それに関連するDisplayメーカーとお付き合いがあり、この分野での最先端動向に接することができます。 顧客製品の品質へのインパクトが大きい製品を扱っているため、顧客の要求は高いレベルでありますが、その課題を乗り越えた時、大きな達成感を感じます。
フォトレジスト材料開発
半導体製造用リソグラフィー関連材料の開発を担っていただきます。 【具体的には】 (1)リソグラフィー関連材料処方開発者 EUVやArFレジストに代表されるリソグラフィー関連材料(現像液等を含む)の処方開発、および商品化 (2)リソグラフィー関連材料評価技術者 EUVやArFレジストに代表されるリソグラフィー関連材料(現像液等を含む)の評価技術の開発 【仕事の魅力】 ・同社の技術重視の組織風土の中で、関連部門(素材技術、解析技術、DX関連技術、プロセス技術、製造技術)の支援を得ながら、先端半導体材料開発に携われます。 ・国内外の顧客(半導体デバイスメーカー)向けに、パートナー(製造装置/原料メーカー等)や同社海外拠点と協業する中で、グローバルな活躍とスキルアップを図れます。 ・同社の多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ長期的なキャリア形成が可能です。
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開発・品質改善<無菌充填機用バッグ>
■ライセンス権を取得した海外メーカー製品である無菌充填システムに使用されるバッグについて、協力企業と連携して、開発及び品質改善に携わっていただきます。 【具体的には】 ■バッグやスパウト等の開発 ■食品用包材の安全性評価 ■不具合改善のための開発 ■顧客からの技術的案件対応 ■商品規格に関する作成・管理 ※入社後、OJTや技術トレーニングにて業務に慣れていただくところからスタートしていただくことになりますが、自身の裁量で業務に取り組める環境です。 【取扱製品について】 BIB(バッグインボックス)用無菌充填システム 「インタセプト」は、滅菌された液体製品をガンマ線で滅菌したピロータイプの包材に、周辺環境に影響されずに充填できる、無菌充填システムです。 特殊な密着充填構造により、高品質で安全性の高い製品の供給を可能にします。 防湿性・遮光性・バリア性に優れたアルミ蒸着袋に無菌で充填された製品は、常温での保存・輸送が可能です。また、UHT殺菌機との組み合わせで、常温充填が可能となるため、レトルトや缶詰などに比べ、製品本来の風味や色を損なうことなく保持できます。
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研究開発<リサイクル材料>
リサイクル材を活用したペレット製造やフィルム成膜の開発、パイロットプラントでの実務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・リサイクル材を使用したペレット製造およびフィルム成膜の開発業務 ・パイロットプラントを活用した試作・検証およびプロセス改善 ・新規材料設計と物性評価、最適化提案 ・知財創出や特許出願に関する業務 ・関連部門や外部パートナーとの技術連携 【業務の魅力】 新設パイロットプラントを活用し、最先端のリサイクル技術開発に携わることができます。自社循環型パッケージの実現に向けて、裁量の大きな環境で新しい価値を創出できるポジションです。
研究開発<接合材料>
国内や海外の開発拠点において、接合材料の開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ソルダーペーストや焼結材などの電子部品接合材料の開発および評価業務。 ・実装技術の研究開発業務。 ・開発に必要な分析業務(SEM/EPMA等の表面、断面解析、成分分析、有機・無機材料分析) ■扱う製品 電子機器に必ず使用されるプリント基板向け実装材料。ソルダーペーストには、金属微粉末(Sn/Ag/Cu 等)と化学材料であるフラックスが含まれます。 また、銀や銅の微粉を混合した焼結系接合材製品もあります。 そのような製品類が部品実装工程で使用されますので、要求特性に基づく金属成分や材料配合により開発品を設計し、評価を繰り返し、工場での量産化も推進します。 実際にPC、スマートフォン、家電、モビリティおよびパワエレ市場まで幅広い分野で製品は使用されます。
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研究開発職<光デバイス/プロセス/光導波路材料>
ご経験に合わせて下記いずれかの業務を担当いただきます。 【具体的には】 1.ポリマー光導波路材料の開発 ・低損失・高耐熱・高信頼性を実現するポリマー材料の分子設計および合成検討 ・屈折率制御やモード制御を目的とした材料設計(コア/クラッド設計) ・光学特性(伝搬損失、モードフィールド径など)および物性評価 ・量産適用を見据えた材料安定性、加工適性の検証 2.ポリマー光導波路形成プロセスの開発 ・スピンコート、フォトリソグラフィ、UV硬化などを用いた導波路形成プロセスの開発 ・微細パターン形成技術の最適化(寸法精度、側壁粗さ低減など) ・クラッド/コア積層構造の形成および界面制御 ・量産化を見据えたプロセス条件のスケールアップ検討 3.ポリマー光導波路デバイスの開発 ・光ファイバーやPIC(フォトニック集積回路)との光結合設計・実装技術の開発 ・導波路構造設計(シングルモード化、低損失化、曲げ特性向上など) ・光学シミュレーションおよび評価(結合損失、挿入損失など) ・パッケージング技術の検討および信頼性評価
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開発<セラミックグリーンシート>
■セラミック電子部品を構成するスラリー、粉砕、分散、グリーンシート成型の開発・製造プロセス開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・スラリー作製(粉砕、分散) ・グリーンシート成形 ・スラリー及びシートの歩留まり改善 【担当製品】各種センサー、医療装置、航空宇宙機、自動車向け、一般電子機器向けの各種セラミック電子部品 【この仕事の面白さ・魅力】 セラミック部品の根幹となる開発ができ、収益を左右する重要な業務に携わることができます。世界に類がない材料開発・世の中に役立つ仕事ができることが魅力です。
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製品開発職<自動車用フッ素樹脂>
■自動車向けのふっ素樹脂製品について以下の業務のいずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 ■製品設計 営業担当が顧客(完成車メーカー、部品メーカー)から預かった個別仕様品の引き合いに対して設計を行います。 ・DR(設計審査会)に基づく開発業務(設計・試作・量産移管まで) ・FMEAに基づく試作評価(設計検証、仮説検証、性能評価など、試作からデータ取得・評価まで) ■製品開発 ふっ素樹脂製品の用途拡大を見込んで、今後使用されるふっ素樹脂製品を用いた製品を開発します。 ・ 基礎的な特性の取得 ・ 量産を踏まえた製法、配合の検討 ■生産技術担当者との調整 量産時にライン立ち上げを担当する生産技術部門と協力して製造方法やコストの検討を行います。 ■技術サービス 営業担当と同行しての顧客対応、技術PR・折衝
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研究開発<ソルダーレジスト>
国内や海外の開発拠点において、ソルダーレジストの開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・要素開発業務(新規材料の設計・合成、原理試作と評価、新工法の開発) ・製品開発業務(材料組成検討、量産技術の確立、信頼性評価、法規制・環境対応) ・分析機器を利用した分析業務 ・お客様対応(国内外) ※要素技術/製品開発はチームが分かれており、どちらをご担当いただくかについては経験や志向性に応じて決定します。 ■扱う商材 ソルダーレジストは、電子機器になくてはならない、プリント基板に使用される絶縁材料です。エポキシ系の樹脂成分とフィラーと呼ばれる無機顔料、着色剤を混ぜて作られます。それぞれ目標性能を達成するため各機能に合わせた材料を細かく検討していきます。 ■仕事の魅力 文献や市場調査を行い、要求特性に対して開発を進めます。製品開発の場合は、受注が決まった際には製造技術部門と協力しながら量産を進めていきます。 開発者が量産立ち上げまで一貫して携わることができる環境です。 また、開発品のグローバルの顧客への拡販での技術対応も行います。
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フィールドプロセスエンジニア
同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界トップクラスの半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 世界トップクラスの最先端装置を担当いただくため、エンジニアとしてのスキルをより一層強化することができます。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方におすすめのポジションです。
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アクチュエーターアセンブリ要素開発<インクジェットヘッド向け>
■インクジェットソリューションズ事業部(IJS)では、同社のコア技術であるインクジェットヘッド(デバイス)の研究開発を担っています。自社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施しており、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー・顧客と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供していきます。 【業務内容】 その中で当部門は、インクジェットヘッドの基幹部である薄膜ピエゾアクチュエーターを搭載する次世代プリントチップ(PrecisionCore)のに関する研究開発を担っています。 具体的には薄膜ピエゾアクチュエーターや高精度MEMS技術の要素開発、およびこれら要素をパッケージ化するチップ開発などであり、開発初期段階から量産適用までを経験いただけます。 ・製品仕様検討~設計~実装~評価の一連の設計業務 ・シリコンMEMSプロセス向けフォトマスク設計 ・2D-CADを用いた図面作成 ・各種シミュレータ(構造/電気/プロセス等)による開発業務 ・特許出願、他社特許のクリアランス業務 ●IJS事業部長インタビュー: https://www.recruit.epson.jp/whoweare/strategy/ijs-strategy-interview.html ●インクジェットヘッドの技術・ソリューション: https://corporate.epson/ja/technology/overview/printer-inkjet/precision-core.html https://www.epson.jp/products/inkjet/head/
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プリントチップの撥水膜開発<インクジェットヘッド向け>
■インクジェットソリューションズ事業部(IJS)では、同社のコア技術であるインクジェットヘッド(デバイス)の研究開発を担っています。自社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施しており、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー・顧客と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供していきます。 【具体的な業務内容】 ・新規撥水膜の材料探索、成膜プロセス検討、撥水膜性能評価を通して、初期の開発から量産化を目指して中長期で実施いただきます。 ・周辺業務として、シリコンMEMSプロセスを用いたPrecisionCoreプリントチップの設計/開発業務を実施いただきます。 ・特許出願、他社特許のクリアランス業務もあります。 ■IJS事業部長インタビュー: https://www.recruit.epson.jp/whoweare/strategy/ijs-strategy-interview.html ■インクジェットヘッドの技術・ソリューション: https://corporate.epson/ja/technology/overview/printer-inkjet/precision-core.html https://www.epson.jp/products/inkjet/head/
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研究開発<高分子材料>
■社会を支えるプロダクツ(半導体、電力、鉄道、産業、自動車、家電など)に関わる材料の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 有機・高分子材料に対して、デジタル技術を活用した、製品の性能向上や運用・保守の効率化に資する材料の性能向上、高耐久化、運用・保守法他に関わる研究開発 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 サステナブルな地球環境と、安全・安心な社会の実現に貢献する研究開発業務であり、自ら主体的に幅広い事業分野における有機・高分子材料の研究開発を推進できます。その中でデジタル技術を活用しながら研究開発を進めることも可能であり、材料知見とデジタル技術とによる効率的な材料研究開発に携わる機会があります。また、自身の専門分野に加え、それ以外の分野の研究者や事業部の設計、製造、品証部門と連携し開発を遂行できます。幅広い技術分野を対象とすることで、要素技術の深堀に加え、システム視点と広い視野を身に着けることができます。学会発表、学位取得など、社外に向けた情報発信が奨励され、研究者としての個人の成長を実感できます。
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開発<薄膜材料>
■同社にて新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・PVD、CVD、ALDなどの装置による酸化物、窒化物、炭化物の成膜、結晶成長及び評価 ・フォトリソ、エッチング、熱処理などの要素プロセス開発 【仕事のやりがい・魅力】 自由度の高い業務環境、充実した設備・評価装置 顧客の最新のニーズに接しながら、自分のアイディアを形にしていくことができます。 【期待する役割】 開発チームの一員として、これまでの知識や経験を活かし、開発目標の早期実現に貢献すること。
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フィールドプロセスエンジニア
同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。
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フィールドプロセスエンジニア
同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 北海道拠点は特に最先端の微細なプロセス開発を行っていただくため、エンジニアとしてのスキルをより一層強化することができます。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方におすすめのポジションです。
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