■道路舗装工事をはじめとする、土木一式工事の施工管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■案件 道路舗装工事、上下水道工事、電線共同溝工事、外溝工事などを担当していただきます。 ※経験によって担当いただく工事は決定します。 ※国土交通省、東京都等官庁発注の案件が60％ほど、その他親会社である戸田建設発注工事が40％ほどとなっています。 ■案件規模 受注額：数百万から5～6億円規模のものまで 工期：半年から2年ほど ■担当エリア 東京、神奈川、埼玉、千葉、茨城、栃木、群馬、山梨、新潟を中心に出張が発生します。初任地配属時に自宅を転居する必要はなく、現場毎に出張にてご対応いただきます。 ・会社として1年以内の工期の場合は出張、1年以上の場合は転勤という扱いになりますが、いずれの場合も住居については全額企業負担でご用意頂けます。 ・夜勤は、現在都市部で約20％から30％程度。地方部は基本的に昼勤となります。
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【職務内容】 同社が契約している全国の建設プロジェクトにおいて、施工図業務を担当していただきます。 建築、土木、電気、設備など、ご自身のこれまでの経験や希望する領域に合わせた案件への参画が可能です 。 スーパーゼネコンや大手ゼネコンを中心とした優良プロジェクトにて、上流工程のマネジメントに携わることができます 【具体的には】 建設マネジメントおよび施工管理（進捗、品質、安全、コストの管理） ・発注者、協力会社との折衝および現場の采配 ・各種書類作成、積算、設計監理業務など経験に応じて、段階的に業務の幅を広げていただけます 。 【配属先の案件】 東日本エリア内でご希望に応じて配属先が決定されます（配属後は直行直帰にて勤務可能）。 1次面接でスキル確認を行い、ご希望に合致する求人をお探ししますので自宅から通勤圏内希望などのご希望をお出しいただくことも可能です。 配属先企業事例：大成建設社、清水建設社、新菱冷熱工業社、高砂熱学工業社、関電工社、日揮社、東芝社 等 【魅力】 技術者の理想を追求できる環境 ・残業抑制や勤務地の徹底考慮など、ワークライフバランスを重視した働き方が選べます 。 段階的な研修制度（基礎・初級・中級）により、継続的にスキルを磨くことが可能です 。 国内最大級のプロジェクト数を背景に、未経験の技術領域への挑戦も支援されます 。 専任スタッフとの面談を通じ、スペシャリストやゼネラリストなど多彩なキャリアパスを描けます 。 同社では95％以上の方が派遣先で就業しておりますので、殆どの方がご希望の場所で就業されております。
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■同社もしくは顧客先企業にてインフラ構築・設計エンジニアとしてネットワークやサーバの設計・構築業務を担当いただきます。自身の希望に合ったスキル構築・キャリアパスを実現させる案件を多数有しています。 【具体的には／案件例】 ■クラウドプラットフォーム（AWS、Azure、GAE）上の設計・構築 ■ネットワークインフラやセキュリティシステムの企画・提案・設計・構築 ■仮想化技術（Hyper-VやVMware）を用いたサーバ・クラウド基盤の設計・構築 ■Cisco製ネットワーク機器等を用いたLAN・WANの設計・構築 ■LTE・スマホ関連ネットワークの設計・構築 ■サーバ（Windows、Linux、HP-UX、Solaris、AIX）の設計・構築 ＜就業環境＞ ・大手企業を中心とする顧客のプロジェクトがメインとなります。プロジェクトの期間は割合として1年～5年がボリュームゾーンとなっており、数ヶ月単位の短期プロジェクトは少ないです。 ・自社研修センターにて100科目以上の研修プログラムを用意しています。スキルアップのサポート体制が充実しています。資格手当取得者には毎月上限3万円まで手当を支給。 ・全エンジニアに担当チームリーダーや担当営業が付き、希望と現状のプロジェクトの合致度のチェック、残業時間をチェックします。条件を満たさない顧客に改善を要求もし、エンジニアの就業環境の整備を徹底しています。 ・取引先の働き方改革が進み、平均残業は12.5hとなっており、短縮傾向です。 ・全国に拠点を設けており勤務地については比較的融通が利きやすい環境です。全国転勤はなく、希望に応じて県を跨いだUIターンも可能です。 ＜取引実績＞ NECソリューションイノベータ 大日本印刷 ソフトバンクモバイル 三菱スペース・ソフトウエア 富士フイルムソフトウエア DNP情報システム 等
■建築工事における施工図関連の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■建築工事における施工図の作成、製作図の確認、進捗管理、品質管理、発注手配、建築主や設計者との折衝まで幅広く施工図関連の業務を担当していただきます。 ■地域のランドマークとなる都市再生プロジェクトをはじめ、オフィスビル、マンション、教育施設、医薬研究施設、医療施設、工場などの建築を手がけています。時代を先駆ける先進的な建物、社会からの要請に応えた環境配慮型省エネ建物、社会的に注目度の高い大規模プロジェクトに携わるチャンスがあります。また、新築のみならず安全･安心･環境を追求した耐震･制振･免震、リニューアル工事も数多く手がけています。
■全国にある各現場にて施工管理業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・空調、衛生、電気をトータルに管理していただきます。 ・ランドマークとなるような建築物をはじめ、オフィスビルやマンション、教育施設、医薬研究施設、医療施設、工場などさまざまな建築物に携わっていただきます。 ※空調、衛生、電気いずれかの経験しかお持ちでない方も、入社後に学んで頂くことが出来ます。 ＜仕事の魅力＞ ・国内トップクラスの施工技術を身につけることが出来ます。 ・プロジェクト内容は、新築工事や耐震・免震工事、リニューアル工事など多種多様であり、先進的な技術を用いた建築物、省エネ技術を用いた建築物など幅広い技術に触れることが可能です。 ・ゼネコンでは珍しく、本社・支店技術部の下に作業所があるのではなく、本・支店長直下で作業所を設置しています。最良の作品を残すために現場に裁量権を持たせるということは、あえて非上場としている同社だからこそできる特徴です。 ・近年、中途採用を強化しているため、45歳未満の所長のうち約30％が中途入社の技術者です。プロパー社員との垣根なく活躍することが可能です。
■同社のメンテナンス担当として静機器、配管、タンク、回転機、電気、計装等いずれかの改造・補修・整備に係る工事計画、施工管理を担当していただきます。 【具体的には】 ・石油プラント、化学プラントなどの安全性確保、設備の信頼性維持、およびコスト管理 ・定期補修や日常保全工事全般業務 <国内駐在の有無・頻度> 年1-2回程度で駐在の可能性あり。(期間は2-6か月を想定) ※場合によっては転勤の可能性もあり。 <国内出張の有無・頻度> 年1-3回程度で出張の可能性あり。(期間は日帰り～3日間程度)
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■主に北陸地方（新潟・富山・石川）の国交省、自治体、NEXCO等が管理する道路橋に関する新設設計、耐震補強設計、補強・補修設計、調査・検討業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・新設設計：一般図作成、予備設計、詳細設計（PC・RC橋、鋼橋）などについて、条件整理から橋梁計画、構造検討、設計計算、施工計画、CIM活用、図面作成、数量計算等 ・耐震補強設計：特殊橋（斜張橋・トラス橋・アーチ橋等）や一般的な桁橋形式の道路橋に対して、橋梁全体系の非線形動的解析や非線形ＦＥＭ解析の実施、部材の耐震性照査や最適な補強工法の選定、アップグレード耐震補強設計、落橋防止システム設計、施工計画 ・補強・補修設計：損傷要因や状況を把握するための詳細調査（UAV含む）、床版取替設計、拡幅設計、上部工補強設計、補修・更新設計、維持管理計画、施工計画、積算補助 ・調査・検討：北陸地方特有の道路橋の塩害対策調査、検討に関する非定型のコンサルティング業務 ・BIM/CIM等 ※平均残業時間40時間/月（残業代全額支給） ※在宅勤務制度あり
■統計解析、機械学習、強化学習、深層学習などの手法を利用し、同社の社内にある様々なデータ解析を実施いただきます。 【具体的には】 ・データ分析 ・解析データのレポートの見える化（可視化） ・プログラミング（解析、シミュレーション等） ＜ポジション特長＞ ・ユーザーに近い立ち位置の業務となるため身近にやりがいを感じることができるポジションです。また研究とは異なり常に生のデータを扱い、また実際にユーザーとのコミュニケーションも取りながら解析を行う為、自身の取り組みの結果をダイレクトに感じることができる環境です。 ・海外のカンファレンス参加や勉強会の開催、大学などとの共同研究などを積極的に承認するオープンな環境であり、最新の技術動向の変化を捉え、トライ&エラーをしていける環境です。 ＜配属チーム＞ 全社の「生産性倍増」「新価値創造」などを主なミッションとするAIチームでの配属を予定しています。現在約10名のチームとなり、大学の研究者やポスドクの方、民間企業出身の方等が広く在籍しています。また、同チームの主な活動領域としては「業務改善」「商品開発効率化」「工場での品質改善と省人化」「新規事業（MaaS）」となり、ご経験や状況に応じて入社後に担当業務／活動領域がアサインされます。
■同社にて、下記業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・全社の生産性倍増や新価値創造に向け、データサイエンティストと協力し、AI機能を搭載したシステムのUI（Web）開発及びバックエンドシステム開発、インフラの構築、テスト、運用・保守を担う ＜ポジション特長＞ AIを活用するプロジェクトの企画・構想段階から参加していただき、積極的に提案をしていただくことにより、同社が将来提供する新しいサービス構築に直接かかわる事ができます。 ＜配属チーム＞ 全社の「生産性倍増」「新価値創造」などを主なミッションとするチームでの配属を予定しています。
■ビックデータ基盤の検証、構築、保守、運用を実施頂きます。 【具体的には】 ・膨大なデータを溜め、高速に取り出すための基盤構築、また複数の全社的プロジェクトへの基盤の展開、保守業務など ・最新技術動向の調査や、実プロジェクトを前提とした実証/検証も実施 ＜ポジション特長＞ ユーザーに近い立ち位置の業務となるため身近にやりがいを感じることができるポジションです。常に生のデータを扱い、また実際にユーザーとのコミュニケーションも取りながらプロジェクトを進めていく為、自身の取り組みの結果をダイレクトに感じることができる環境です。 ＜配属チーム＞ 全社の「生産性倍増」のためのデータ活用・AI活用をミッションとするチームでの配属を予定しています。同社では工場の各種センサやコネクティッドカーなどの技術進化により、膨大なデータを取得できるようになっており、そうしたデータを取集・加工・蓄積し、活用していくことが重要なテーマです。 今回配属予定のチームでは、このようなデータを取り扱うための、データ基盤の構築・運用・保守を行うと共に、品質領域、コネクテッドサービス領域等でのプロジェクトへの基盤の適用を行っていきます。 またカンファレンス（海外・国内）参加などを積極的に承認するオープンな環境であり、最新の技術動向の変化を捉え、トライ&エラーをしていける環境です。
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工場顧客を中心とした水処理設備等に関する施工管理業務をご担当いただきます。 工事の見積もり、設計・工事の工程管理・資材管理・安全管理・労務管理・原価管理・品質管理などを通じて、現場でマルチに活躍できる人物への成長、社内コミュニケーションが活発なため社内外通してコミュニケーション能力の向上が見込めます。 ゼネコン、サブコン、管理会社、施主など、様々な関係者との折衝、施工図作成も担当していただきます。 物件の規模は数百万円から1億円前後と様々で新築や改修など幅広く担当いただくためキャリアに応じた工事に携わりながら、ステップアップの場を提供いたします。 ■工事案件：既存改修 100% ■工期：メンテナンス：1日～1週間 改修工事：3日～3ヶ月 ■受注規模(例)：500万円前後～1億円前後 ※1億円前後がメイン ■受注割合：元請け 90%、下請け 10% ■出張：基本的に通える範囲 ※遠方出張が発生した場合には宿泊あり(2～3日程度) ■夜勤：なし ■休日出勤：繁忙期月2回程度 ※代休取得していただきます
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■同社にて、半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業全般をお任せいたします 【具体的には】 ・半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業として、世界最先端の半導体メーカー・チップ設計企業に対し、技術ソリューションの提案およびビジネス開発を担っていただきます。 ・本ポジションは、海外顧客のフロントに立ちながら、日本の製造・開発部門と連携し、技術・品質・仕様の観点から案件を推進する役割です。 ・また、半導体業界のサプライチェーンに絡む、市場の調査も広く行っていただきます。 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【キャリアパス】 ・入社後1～2年は新潟工場で勤務いただき、その後、海外駐在を想定しております ・駐在先候補：アメリカ（シリコンバレー）、台湾、シンガポール ※希望を考慮の上、状況により決定
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【Medical Writer】 ※FSP想定 メディカルライター（担当者）として次のような業務をお任せします。 ・ClientのSOPに従い臨床試験関連文書（治験実施計画書、治験総括報告書、コモンテクニカルドキュメント等）の作成 ・グローバル試験の治験実施計画書に対して日本要件を満たすための修正版の作成 ・製造販売後調査関連文書（安全性定期報告、再審査申請資料等）の作成 ・臨床研究報告書・論文の作成 ・各種文書のQC 他 【Senior Medical Writer】 リードメディカルライターとして次のような業務をお任せします。 ・臨床試験関連文書（治験実施計画書、治験総括報告書、コモンテクニカルドキュメント）の作成およびレビュー業務 ・グローバル試験の治験実施計画書に対して日本要件を満たすための修正版の作成およびレビュー業務 ・臨床研究・PMS関連文書（実施計画書、安全性定期報告書、論文など）の作成およびレビュー業務 ・プロジェクトの進捗管理、人員管理、予実管理、顧客対応 ・後輩スタッフの指導 他
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■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします（CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など） 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎しています。
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■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
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工場顧客を中心とした空調設備等に関する施工管理業務をご担当いただきます。 工事の見積もり、設計・工事の工程管理・資材管理・安全管理・労務管理・原価管理・品質管理などを通じて、現場でマルチに活躍できる人物への成長、社内コミュニケーションが活発なため社内外通してコミュニケーション能力の向上が見込めます。 ゼネコン、サブコン、管理会社、施主など、様々な関係者との折衝、施工図作成も担当していただきます。 物件の規模は数百万円から1億円前後と様々で新築や改修など幅広く担当いただくためキャリアに応じた工事に携わりながら、ステップアップの場を提供します。 ■工事案件：既存改修 100% ■工期：メンテナンス：1日～1週間 改修工事：3日～3ヶ月 ■受注規模(例)：500万円前後～1億円前後 ※1億円前後がメイン ■受注割合：元請け 90%、下請け 10% ■出張：基本的に通える範囲 ※遠方出張が発生した場合には宿泊あり(2～3日程度) ■夜勤：なし ■休日出勤：繁忙期：月2回程度 ※代休取得していただきます
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