■半導体組込みソフトウェア開発における開発プロセス支援および開発環境整備を担当していただきます。 【具体的には】 ・ソフトウェア開発の品質向上に向けた、開発部門へのツール活用の支援・推進、およびサーバ環境等、開発環境の整備・改善 ・組込みソフトウェア開発における会社標準開発プロセスの改善 ・近年脅威を増す製品セキュリティに対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持・改善 ・安全社会を実現するための機能安全開発要求に対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持・改善
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■同社の管理する半導体工場における自家用電気工作物（特別高圧含む）の保全、管理、設備投資に対する業務、その他設備維持に関する業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体工場での施設管理業務を行なっていただきます。 ・設備の安定稼働・経費削減への貢献をミッションとし、生産設備を有する工場において、ユーティリティの適切な運転・維持管理を通じて、安定稼働・コスト削減・省エネルギーを支援していただきます。 ・参考URL：https://www.ssnf.jp/saiyo/ ※プロジェクトの進捗具合により止む無く休日出勤をした場合には、代休を取得できます。腰を据えて働ける環境が整っています。
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■同社にて、パワー半導体＜GaN＞におけるプロセス開発の下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■パワーGaNトランジスタ用エピタキシャルウェハの結晶成長技術開発 ・MOCVD法を用いたGaN系薄膜成長技術開発 ・量産化技術開発 ■パワーGaNトランジスタのウエハプロセス開発 ・化合物半導体（GaN系）のプロセス要素技術開発（成膜、エッチング、不純物拡散、電極形成など） ・パワーGaNトランジスタの製造プロセス開発（電極構造の形成、共振器構造の形成など） ・パワーGaNトランジスタのデバイス特性評価
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します！〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
半導体関連(デジタル・アナログ)業務をご担当いただきます。※プレイヤー兼マネジメント候補 【職務内容】 ■プレイヤー業務 ・デジタル設計例：RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P＆R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ・アナログ設計例：各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性に応じて担当してお任せします ■プロジェクトマネジメント業務 ・メンバー育成（モチベーション管理及び、技術向上に向けて、オンラインや対面でコミュニケーションを取っていただきます）
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 同部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を募集しています。 1製品当たりの開発スパンは1年～1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。
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自社設計AIプロセッサ／IP用のソフトウェア開発に携わっていただきます。リーダーの指示のもと、チームの一員としてプロジェクトを推進し、技術の最前線で活躍できる環境です。プロジェクトの進行状況に応じて、以下のような作業を担当していただきます。 ・デバイスドライバ・SDK開発： 最先端の技術を駆使して、高性能なデバイスドライバおよびソフトウェア開発キット（SDK）を開発します。 ・OSSフレームワーク対応モジュール開発： オープンソースソフトウェア（OSS）フレームワークに対応するためのモジュールを開発し、広範なエコシステムと連携するソリューションを提供します。 ・新規デモアプリケーション開発： C、C++、Pythonを活用して、革新的なデモアプリケーションを新規に開発し、製品の可能性を最大限に引き出します。 ・ソフトウェアポーティング作業： 自社設計IPを採用いただいたお客様のハードウェアに対するソフトウェアポーティング作業も行います。 いずれの業務を担当する場合でも、周囲のサポートを受けながら業務を遂行していただきますので、経験を活かして新たな技術にチャレンジできる環境です。
【職務内容】 最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当していただきます。 【担当工程】※いずれかの工程を担当していただきます ドライエッチング／ウェットエッチング（洗浄）／CMP（平坦化）／PE-CVD／LP-CVD／Metal／Diffusion・イオン注入／リソグラフィ 【具体的には】プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。 (1)次世代量産技術の確立：量産用新機種評価。生産コスト低減など (2)微細化製品の量産化：量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 (3)量産プロセス安定化：マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善 品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 【ポジションの魅力】 ■技術を極めることが出来ます：プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ■視野を広げることが出来ます：半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です。そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。
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■光素子設計エンジニアとして以下の業務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）化合物半導体 変調器集積型DFBレーザの設計・開発業務 （2）要求仕様に基づく素子設計と製造フローを含む開発課題の抽出と開発計画の立案・遂行業務 （3）信頼性改善、歩留改善、コスト削減、及び生産安定化等の製品化設計の推進業務 （4）カスタム設計（特性改善、形状変更）、およびアフターサービス含む顧客対応 【期待されている役割・スキル】 ・担当する半導体レーザにおいて、日々の歩留管理、生産安定化の業務に従事しつつ、さらなる歩留改善、原価低減、生産効率向上に向けた生産設計業務を担っていただきます。顧客の需要変動、要求の変更、一方では生産設備含めた生産状況は日々変化するため、そういった状況に対応して、効率のよい歩留向上、生産効率向上に向けた設計業務対応のスキルが要求されます。 ・メガデータセンタやAIマシンラーニングに必要不可欠である最先端の50～200Gbps高速光デバイス開発に向けて、デバイス設計、及び特性や信頼性評価技術を行うことが期待されています。 ・顧客との技術的な仕様議論や問題解決に伴う議論を通じ、既存の製品や新規開発品のビジネスを推進していくスキルを有することが求められます。 ・業務はチームで遂行するめ、専門知識に加えて円滑なコミュニケーション能力が必須です。製造、マーケティング等、部門を超えた連携も不可欠であるため、関連部門に関する知識を習得しつつコミュニケーションを図る能力も必要となります。
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■顧客(製造装置メーカー)との協議をもとに静電チャックの性能を向上させる設計立案をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 ・シミュレーションソフトにより構造解析、熱流体解析、電磁場解析の結果を導出 └金属の中の冷媒が流れる流路を設計する際に熱流体解析が必要になります。 └金属とセラミックの熱膨張差が大きいので、接着剤が合わないと壊れてしまったり剥がれてしまいます。 それを防ぐために熱膨張を計算して変形をシュミレーションしたりする必要があり、構造解析が必要になります。 ・解析データから性能を比較分析、静電チャックの高性能化設計へ反映させる └顧客への折衝業務も発生します。 ※使用ツールは Ansysがメインとなります。 【静電チャックとは】 静電チャックとは半導体を製造する過程において、基板材料となるシリコンウェハーを大気・真空を問わず吸着、把持する機器です。 画像は以下URLをご確認ください。 https://www.soc.co.jp/service/new_material/semiconductor/semiconductor01/ 黒い円盤がセラミックで、その下にチラーが含まれています。 半導体プロセスにおけるシリコンウェハーの固定·矯正·冷却をする役割があります。 【同社静電チャックの強み】 ・他社製品に比べて摩耗に強く、頑丈であることが同社製品の強みです。 ある特性において性能がトップであり、同社製品の引き合いが増えております。 ・セラミックスを自社で内製化して開発を行っていることが他社との違いです。 同社の祖業がセメント業であり、1980年からセラミックスの開発を行ってきた経験が同社製品に最大限生かされております。
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。
【職務内容】 先端三次元フラッシュメモリー製品担当として、製造プロセスフローを構築・管理し、製品の立ち上げ業務（プロセスフロー構築、スケジュール管理）、品質向上、歩留り改善を行っていただきます。 【具体的には】 ■製品の電気特性、デバイス形状の評価と製造プロセスフローの改善業務 ■製造工程内で蓄積されるビッグデータを活用した歩留り改善や品質改善業務 ■大量生産に適したプロセスフローの構築・改善業務 ■製造工程内で蓄積されるビッグデータの解析・改善活動 他 信頼性改善活動、コスト低減活動、メモリセル・トランジスタ改善管理、製品スケジュール管理 等 【魅力】 ■インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。 ■９割以上が技術系エンジニア。製造部門は有していないことから、ほとんどのメンバーが何らかの形で開発に携わることが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
【職務内容】 ■メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス技術開発、Process改善、製造パラメータ調整等を担当していただきます。 ■開発もしくは量産段階における特定の製造プロセスで生じた不良の原因を特定し、不良が起きにくい頑健なプロセスを実現していきます。 【具体的には】 ■メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造技術開発、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。 【担当範囲】 ■デバイス構造評価形状、Inline測定によるプロセス評価・断面SEM／TEMなどによる構造評価、電気特性評価、工程変更評価、歩留り改善活動、信頼性改善活動、コスト低減活動 【魅力】 ■プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■９割以上が技術系エンジニア。製造部門は有していないことから、ほとんどのメンバーが何らかの形で開発に携わることが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
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■ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション（TCA） ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【対象デバイス】 ※（）内は想定勤務地です。 ・IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市） ・アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市） ・パワーMOSFET（石川県能美市） ・小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町） ・小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市）
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■RFの送受信機能（PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々）をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行なっていただきます。プロジェクトにもよりますが、5名～10数名の規模で開発を進めていきます。 【業務例】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス（SAW、半導体）の評価、選定、及び協調設計技術の開発 ※携わる製品：RFモジュール、RFデバイス、半導体デバイス ※同業務は本社の京都と横浜拠点で開発しています。将来的に転勤の可能性があります。
■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・品質保証計画の立案・推進 ・顧客との品質対応・折衝 (海外出張あり) ・不適合品や工程異常発生時の対応 ・顧客クレームに対する是正・予防処置の実施 【特徴・魅力】 世界トップクラスのシェアを持つ半導体ICパッケージ基板メーカーとして、最先端分野の品質保証に携われる点が大きな魅力です。顧客は海外の大手半導体メーカーが中心で、グローバルな品質基準に基づく業務経験を積むことができます。また、スマートファクトリー推進により、データ活用や業務改善に挑戦できる環境が整っています。 【キャリアステップ】 入社後は製品・工程に関する知識を習得し、品質保証業務を担当します。将来的には、顧客対応のリーダーや品質改善推進の中核人材として活躍するほか、マネジメント職や専門性を高めた品質エキスパートとしてのキャリア形成も可能です。
■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・購入製品、原材料、その他資材の受け入れ検査業務、サプライヤー監査、指導 ・不適合の是正処置及び予防処理 ・計量器の維持管理 ・品質マネジメントシステムの維持、管理（文書管理、内部監査など） ・異常早期発見、不具合品の流動防止のためのアラーム機能を持った品質管理システムの構築 ・異常発生時の初動調査と対応 【特徴・魅力】 ・世界トップクラスのシェアを持つ半導体ICパッケージ基板メーカーとして、最先端分野の品質管理に携われる点が大きな魅力です。取引先も大手や外資メーカーが多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・全工場を統括した品質管理体制の構築・変革を担っており、製品難易度が上がる本業界において、品質管理・工程管理による高歩留りが業界を制するといっても過言ではありません。結果に繋がる非常にやりがいのある部門です。
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■下記業務をご担当頂きます。 【具体的には】 SoC開発のマネジメント（PM）およびSoC開発業務全般（sub-PM） ・プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ・プロジェクトチームを編成する ・開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ・顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ・開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する ・プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める ■募集の背景とこの業務のミッション（求められる役割、会社や部門にとっての意義など） グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化（従来ASICからSolution SoC）に対して、PMを中心としたマネジメントのリソースの強化が必要であり、 社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強＆底上げを図るための募集です。
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■ディスクリート半導体（特にパワーデバイス）に関する、下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 パワーデバイスのプロセス開発、装置開発 同社はこれまで、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。 今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強します。 ①300mmウエハー対応の製造ラインの構築、および新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材。 ②化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置を開発する人材。 上記に従事いただける方を募集しております。
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■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【働く環境】 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方におすすめの求人です。
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ・プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり。 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ●将来のキャリアパス ・デジタルレイアウト設計チームリーダー ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当
■同社にて、DFT業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のDFT仕様策定、検討 ・EDAツールを活用した製品のDFT設計 ・DFT設計タスクの自動化環境の構築 ●将来のキャリアパス ・まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ・日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ・プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。 ●将来のキャリアパス ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー
■同社にて、製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進 ●将来のキャリアパス ・まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 各商品対応のテスト開発＆テスト立上げエンジニア。また､テスト治工具技術開発及び､テスト要素技術エンジニア。量産サポートテストエンジニア ・製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務 ・製品設計/IPマクロ設計から､テスト手法､テスト設計を検討 ・テスト回路設計とテスト仕様から､テストプログラムと治工具仕様の作成 ・テスト仕様､テスト治工具仕様を基に、各開発メーカーへの開発依頼､技術交渉 ・テストプログラムとテスト治工具の検証､テスターデバッグ､テスター評価 ・製品のテスト立上げ,試作品の出荷,Skew品/Qual品のテスト運用 ・量産テスト工程,量産テスト環境の構築 ・量産テストの品質、コスト、デリバリー等を国内外の委託先会社との協議･交渉 ・量産テストのトラブルシュート、コストダウン、リカバリー処置 ※国内出張、海外出張(台湾等)あり 【将来のキャリアパス】 ・テスト技術部門のテストリーダー
24時間対応の電話・メールサービスや国内外保守サポートは、経験豊富なチームメンバーに支えられています。日々の業務から得られた知識やスキルをWEBコンテンツや動画マニュアルに反映することで、現場保守員や顧客の支援に役立てています。各担当者が責任を持って対応し、難しい案件もチームで助け合う環境です。 【具体的には】 国内外の顧客へ、迅速かつ確実な生産の復旧や情報提供を通じて満足いただけるサポート活動を行っていただきます。この方針に基づき、保守ノウハウを活用した資料作成やトレーニング時の通訳、保守対応に関連する文書の翻訳などを実施し、下記部門目標の達成に向けて取り組んでいただきます。さらに、海外営業部門と連携し、機器の不具合対応や海外言語でのトレーニングも担当していただきます。 【部門目標】 海外対応即応率88％、長時間（海外45分以上／国内60分以上）対応件数各平均10件以内、 保守満了機更新提案平均90件以上、資料閲覧件数800件／月以上、動画活用サポート25件／年以上 【このポジションの魅力】 自身の知識や経験に基づいて国内外で問題を抱えた生産現場に迅速かつ確実な保守サービスを提供することで、世界の食品の安全安心に貢献できます。特に海外顧客からは、技術だけでなく翻訳や通訳のスキルを活用しながら事象をわかりやすく伝えながら解決へ導くことで高い信頼を得ています。顧客をはじめ、営業や現地サービス、開発といった多くの部門から感謝の言葉をいただくことの多い業務です。
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行っていただきます。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案：考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計いただきます。 ■量産適用に向けた技術移管支援：開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行っていただきます。 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析：試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告：国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務：デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
経験に応じて、シミュレーションを活用した先端メモリデバイス、新規プロセスの研究開発業務、シミュレーション技術の標準化と社内展開業務、シミュレーション技術そのものの研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・形状シミュレータを活用した3次元的レイアウト・プロセスのフィージビリティススタディ ・応力／熱シミュレータを活用した3次元的メモリ構造・プロセスのフィージビリティスタディ ・プラズマ／物理化学シミュレータを活用した新規プロセスの研究開発 ・プロセス／デバイスシミュレータ(TCAD)を活用した次世代メモリデバイス／配線の研究開発 ・各種シミュレーション技術の高速化／高精度化についての研究開発 ・各種シミュレーション技術の標準化と社内展開推進 【使用ツール】 Python, C/C++ Windows/Linux環境 Microsoft Office (Outlook/Word/PowerPoint/Excel) Synopsys Sentaurus/Ansys, Lam Research SEMulator3Dなどのプロセス・デバイスシミュレータ VASP, PAHSEなどの第一原理計算ツール Matlantis/LAMMPSなどの分子動力学シミュレータ
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案：考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援：開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析：試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進：半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告：国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務：デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
・東北営業部は主に食品工場向けの異物検査・計量・品質管理ソリューションを通じて、東北の「食の安全」を最前線で支える営業チームです。メーカーとしての技術力と地域密着の営業×保守力を強みに、大手食品メーカーから地域の加工会社まで幅広い顧客の「課題」へ踏み込む提案型営業を担っています。 食品工場、製薬工場の生産ラインで使用される品質保証機器（質量検査や、混入異物を検査する金属検出機・X線検査機）の提案営業を担当していただきます。 【具体的には】 ・担当地域顧客への営業活動および新規・休眠顧客開拓 ・担当地域顧客の生産ラインへ自社品質管理システムの導入提案 ・担当地域顧客の既設検査装置の更新提案 ・営業活動に使用する見積書作成、資料作成 ・担当範囲：宮城県、山形県、福島県のエリア顧客を担当
同社におけるヘルスケア事業部は、医薬市場をメインに健食市場や化粧品市場などヘルスケア全般における検査機器のグローバルでの事業拡大を統括する部門です。営業部は国内における営業活動をメインに行っていますが、事業部全体では、事業戦略や製品計画の立案、それを基づく製品開発や、マーケティング、プロモーション活動など部門全体の業務は 多岐にわたります。 【具体的には】 ・国内営業拠点にて医薬専任営業として従事頂くと共に、本社と連携し地域の販売促進や市場開拓の推進も担って頂きます。 ・日々の営業活動を通じて、ヘルスケア事業の方針や事業戦略立案の検討に参画していただきます。 ・販売担当機種：医薬品市場向けの重量選別機、異物検出機、成分検査機など 【このポジションの魅力】 「食品や医薬品の安全・安心を支える品質保証ソリューション」を提供し、持続可能な未来に貢献していただきます。 ・医薬品市場向け製品の発売を通じて、事業の成長や発展に直接的に寄与していただきます。 ・国内営業を担っていただきますが、前述のとおり所属部門の業務範囲は多岐にわたり、海外も含めたヘルスケア事業全体を担っていく部門です。
フラッシュメモリ製品（現行品・次世代品）の歩留まり向上を目指し、製造前工程におけるプロセスインテグレーションをご担当いただきます。 個別の工程（点）を繋ぎ、一つの製造フロー（線）として最適化する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・歩留まり真因の特定（ロジック構築）： 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。 ・プロセス改善の全体指揮： 関連するプロセスチーム（成膜、リソグラフィ、エッチング等）へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。 ・部門間連携のファシリテーション： 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。 【使用ツール】 SiView：工場全体のLot（製品）の流れを監視・制御 Klarity：ウェハー上の欠陥情報を集計、歩留まりへの影響を可視化 その他社内データ分析ツール：膨大な製造ログから相関関係を導き出す独自ツール 【業務のやりがい・魅力】 「組織の縦割りにより自分の影響範囲が限定的で物足りない」「今のスキルが特定の製品に依存しており、市場価値の停滞を感じている」とお感じではありませんか？ 本ポジションでは、各工程のスペシャリストを束ね、歩留まり最大化という共通ゴールへ導く「司令塔」の役割です。自分の判断一つで、数千億円規模の製造ラインの動きを最適化できるダイナミズムを感じることができます。また、ここでの経験は、単なる「半導体の知識」に留まりません。複雑な事象を構造化し、多部門を巻き込んでプロジェクトを完遂させる「インテグレーションスキル」は、あらゆる製造業において最高峰の市場価値を持つポータブルスキルとなります。
メモリ製品の後工程（ICパッケージング）における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術（ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程）のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・現状分析と課題抽出：製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。 ・新規プロセスの確立と導入：新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様（プロセス条件）の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。 ・工程改善と品質向上：製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策（プロセス条件変更、治具改良など）を立案し実行します。最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価（テスト）に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。 【使用ツール等】 ■Excel：集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。 ■PowerPoint：資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。 ■CADツール：装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。
前工程新製品早期立ち上げに向けたインテグレーション技術の最適化をご担当いただきます。 【具体的には】 開発中のフラッシュメモリの試作業務を担当していただき、以下のような重要な業務を社内の関連部門と協力しながら推進していただきます。 （1） プロセス条件・工程の最適化：製造プロセスを見直し、歩留まりと品質の早期改善を実現します。 （2） インライン検査・測定工程の監視：製造ラインでの検査や測定を監視し、異常が発生した際には迅速に原因を究明し、適切な対策を実行します。 （3） ユーザー認定サンプルの出荷管理：計画に基づいて、ユーザー認定サンプルをタイムリーに出荷し、顧客満足を高める役割を担います。 （4） 試作ロットの進捗管理と流品制御：試作ロット全体の進捗を管理し、流れ品を適切に制御します。プロジェクト全体の状況を把握し、円滑な進行をサポートします。 【使用する言語/ツール】 Excel、Word、PowerPointなど 【業務のやりがい・魅力】 ・最先端技術への貢献：新規製品開発に携わることで、最先端の3D-NAND技術の進化に直接貢献することができます。自分の手で革新的な製品を形にし、業界の未来を切り拓く一翼を担うことができるという、やりがいのある役割です。 ・密な連携と成長：社内の関係者と密にディスカッションを重ねながら業務を推進することで、チーム全体の連帯感が高まります。意見交換を通じて新しい視点を得られるだけでなく、知識やスキルの向上も実感できる環境です。共に成長し、成功を分かち合う喜びを味わえることが、このポジションの大きな魅力です。 【キャリアパスイメージ】 一定の経験を積んだ後は、担当業務のリーダーとなり、1～5人程度の部下を持ち、社内外の関係者と協働で改善業務を推進いただきます。
次世代メモリ開発におけるプロセスインテグレーション業務を支えるIT/AI/DX技術開発を担当します。一例のご紹介となりますが、例えば「メモリホール」というモジュール開発を、AIを用いて加速させるプロジェクトが進行中です。膨大なプロセスフローから出てくるデータを1箇所に集約し、AI/DXで活用できる状態にする企画構想フェーズから参画いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは？ 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 【具体的には】 ・プロセス開発で取得する膨大なデータを効率的に管理するデータベース構築 ・プロセス条件出しの業務効率を改善するAIモデル開発・DX推進 ・データ解析や画像処理アルゴリズムの設計・実装 ・関連部門との要件定義・システム連携調整 【使用ツール】 ・SiView：試作品の流品管理・工程追跡 ・Klarity：プロセスデータの解析・可視化 ・Python / C言語：AIモデル開発、画像処理アルゴリズム実装 ・Excel / Word / PowerPoint：データ整理、報告資料作成
次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をご担当いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的には】 ・次世代メモリ試作品の流品（試作ラインへの投入と評価）計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化（複数工程の連携設計） ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション（想定形状）検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門（プロセス、デバイス、評価、製造など）との連携・調整 【使用ツール】 ・SiView：試作品の流品管理・工程追跡ツール ・Klarity：プロセスデータの解析・可視化ツール ・Excel / Word / PowerPoint：データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション ・Python：データ解析や自動化スクリプトの作成に活用（任意）
3Dメモリのロット試作フローの構築、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価、不良解析と試作フローの改善をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜・リソグラフィー・エッチングなどを担当するユニットプロセス開発部門のエンジニアと密接に連携しながら、酸化物半導体を用いた新規3Dメモリの電気特性を評価するためのロット試作フローを構築していただきます。その環境を用いて、デバイス検討ロットの試作、電気特性評価、不良解析のサイクルを回し、プロセスフローの改善やプロセス条件の最適化を進めてデバイスの完成度を高める業務を担当していただきます。 【使用ツール】 SiView, SEMulator3D, Spotfire, Klarity, Excel, Word, Power Point 【業務のやりがい・魅力】 ご自身が研究開発に携わる新しいデバイスが、将来同社の最先端の工場で量産され、広く社会で使われることで、社会貢献できるチャンスです。 【キャリアパスイメージ】 実業務に慣れたところでモジュール開発リーダーに、さらに数年後にインテグレーション開発全体のリーダーとして新規メモリの開発を牽引するスキルを身に付けていただくイメージになります。
新規メモリ周辺CMOS技術開発（デバイス、プロセスインテグレーション）をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上 ・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験など）および解析 ・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証 ・他部門（設計、製造、品質管理）との連携による問題解決およびプロジェクト推進 ・最新技術動向の調査および社内外への技術報告 【使用ツール】 Excel、Word、PowerPoint Python（必須ではない） 【業務のやりがい・魅力】 新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合（インテグレーション）を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役となっていただきます。 【具体的には】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発：各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証、海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発：材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発：装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ、稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 【使用ツール】 ※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用
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