■車載向けイメージセンサの拡販・及び技術サポート機能の提供と紐づく副次的ビジネス（CoB実装サービス）の展開・売上最大化をミッションに、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 車載向けイメージセンサの製品知識と関連する技術をメンバーから学んで頂き、ある程度の知識がついたところで国内Tier1、Tier2顧客の中から担当顧客を選定しソニー製車載向けイメージセンサの技術サポートをご対応いただきます。 【担当業務の魅力】 イメージセンサにおいて世界TOPLevelの技術を持つ企業の半導体製品を活用し、様々な商材を組み合わせたSolution提案が可能です。
次世代半導体パッケージ量産ラインの自動化設備導入に向け、工程の洗い出しから仕様策定、設備メーカー選定、導入・立ち上げまでをご担当いただきます。 社内外の関係者と連携し、最適な生産ライン構築を目指していただきます。 【具体的には】 ■自動化プロセスの企画・要件定義 ・工場の自動化するべき工程の特定と優先順位付け ・自動化設備の仕様書作成と要件定義 ■メーカー選定・折衝 ・国内外の設備メーカーの選定および詳細な仕様検討 ・設備メーカーとの価格・納期・技術仕様に関する折衝・調整業務 ■工場への導入・立ち上げ支援 ・工場への自動化設備の設備導入・立ち上げおよび稼働支援 ・自動化設備導入プロジェクトの推進役として、工程設計から現場導入まで一貫して担当し、組織の生産性向上と競争力強化に貢献 【このポジションの魅力】 次世代生産ラインをゼロから構築できる裁量の大きなポジションです。自らのアイデアや経験を活かし、最先端の半導体製造現場でダイナミックな変革をリードできます。
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■先行開発チームの一員として、PCIe、DRAM、NANDといった各種高速インターフェースや電源供給ネットワークを中心に、SSDのSI／PIシミュレーションをはじめとする技術開発をご担当いただきます。担当分野は、開発中製品のSI／PI検証から次世代製品に向けた先行要素技術開発まで、幅広い領域にわたります。 【具体的には】 ・SSD製品のSI／PIシミュレーション：PCBの電磁界シミュレーションや、IOモデルと組み合わせた回路シミュレーションなど、SSD製品開発におけるSI/PI検証を実施いただきます。特性未達の場合、改善案の検討や、仕様変更などの開発方針を提示します。 ・先行技術開発：新しい回路技術や基板技術の取り込みや、将来の性能実現性検討など、SSD製品開発に先立った次世代要素技術の検討に取り組んでいただきます。 ・SI／PIシミュレーション環境の更新：SI／PIシミュレーションを実施頂くだけではなく、シミュレーション技術の応用、実測比較によるシミュレーション精度向上、ツールやHW設計に関する社内外動向調査など、SI／PIに関わる技術開発全般に幅広く貢献頂きます。 【使用ツール】 電磁界シミュレータ：SIwave／HFSS、PowerSI／Clarity 他 回路シミュレータ：Spectre／SystemSI、ADS、HSPICE 他 【業務のやりがい・魅力】 SSDの高速化・大容量化は今後も進展し続け、SI／PI技術はその土台を支える重要な分野です。難易度が高く専門性の高い技術を習得できるだけでなく、各種ICをつなぐコア技術でもあるため、SSDのハードウェア全体にわたる幅広い知見を身につけることができます。また、現行製品開発から次世代技術の要素技術検討まで、製品開発の最前線で技術開発に携わることができます。
■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・Capital Planning Engineerとして生産計画を達成するために必要な設備投資計画の策定及び、予算化し、予算内で必要な設備投資が遂行できるように予算を管理する ・Leveraging AI－Capacity Planning functionと連携し、FAB全体の生産能力、ボトルネックを考慮し、AIを活用した最も効率のよい生産計画及び投資計画の企画・立案をする。 ・計画から実行までの設備導入計画の変更管理のサポートを行う。
■Scanner M2 Managerとして、Fab15のScanner組織をリードし、安全性（Safety）、品質（Quality）、コスト（Cost）、歩留まり（Yield）、MA、およびWPDにおいて世界トップレベルの製造パフォーマンスの実現を推進していただきます。また、Scannerオペレーションにおける技術面および組織面でのリーダーシップを発揮し、装置パフォーマンスの向上、製造効率の改善、およびFab15 Maxout目標の達成を推進していただきます。 【具体的には】 ・Scannerエンジニアリングチームのマネジメント、人材育成、コーチングを通じた組織運営 ・MA、スループット、Train Size（TS）およびオペレーションの卓越性に重点を置いたScanner装置パフォーマンスの向上 ・Fabの制約管理（Constraint Management）の安定した運用およびFab15 WPD目標の達成支援 ・Process、Production、AME、IE、およびグローバル組織と連携した製造課題の特定および解決 ・装置信頼性向上、コスト効率改善、サイクルタイム短縮、および製造パフォーマンス向上に向けた継続的改善活動の推進 ・次世代製品の導入、技術移管、および量産立ち上げ活動の支援 ・装置異常やオペレーション上の問題発生時の迅速な対応および復旧のリード ・説明責任、協働、イノベーション、および高い実行力を重視する組織文化の醸成 ・AI、先進的なデータ分析、およびデジタルマニュファクチャリングソリューションを活用した装置パフォーマンス向上、業務効率改善、予知保全、および意思決定の高度化 ・AI活用ツールおよびデータドリブンな手法の導入推進による問題解決の迅速化、生産性向上、および継続的改善活動の推進
■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・各種データ分析を通じて、生産性向上につながる設備投資などの投資戦略立案や、生産計画の企画を担います。 ・半導体工場を「止めず・安全に・高品質で動かし続ける」ための、工場インフラ全部を担当します。（スケールが都市インフラ級で、新工場立ち上げや拡張にも携わります） ・装置の立ち上げや装置トラブルを解決し生産能力向上に取り組みます ・生産性向上・歩留まり向上・コスト削減等について、各種データ を分析し、課題を抽出し、改善策の提案・実行します。 社内外の関係者と、メールや口頭でのコミュニケーションを図ることにより業務を遂行していただきます。英語によるコミュニケーションができる方は優遇いたします。 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります（聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします）。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です
■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代メモリ（DRAM）の設計開発（新しい回路技術の開発や、より小さなメモリチップ面積の実現、信頼性確保、動作速度向上、消費電力低減を実現する設計開発） ・2Dの電子回路をICとしてシリコンウェハ上に実現するため、デザインツールを用いて、個々の素子を配置し、または素子間を配線で接続した3Dの回路パターンのデザイン ・試作のウェハやチップを専用テスタを用いて、各種機能、スピード、消費電力、動作電圧などの項目を評価します。改善点をプロセスや設計にフィードバックし、顧客ニーズにこたえる製品づくりに貢献 など 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります（聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします）。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です。
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OEM顧客に対して、同社のSSD及びNAND製品についての技術的な説明、技術資料の提供、現場でのサポート、試験、トラブルシューティングを担当していただきます。トラブルシューティングについては社内海外拠点の技術チームと連携し、問題を分析して根本原因を特定し、効果的な解決策を提示していただきます。 【具体的には】 1） 顧客との技術窓口 ・担当顧客との技術的な関係構築、顧客側エンジニアとの日常的なコミュニケーション、顧客要求の収集と社内展開、顧客満足度向上活動 2） 製品Qualificationサポート ・顧客との評価（Qualification）計画策定、サンプル手配、スペック調整、評価進捗管理 3.）技術サポート・問題解析 ・担当顧客との技術的な関係構築、顧客側エンジニアとの日常的なコミュニケーション、顧客要求の収集と社内展開、顧客満足度向上活動 【働き方】 ■藤沢勤務ですが、固定の顧客先への直行直帰が多い就業スタイルです（電車移動を想定）。ワークスペースとして品川本社[品川駅 港南口より約6分]も利用可能となります。 【福利厚生】※条件によるため、詳細は内定時に共有いたします。 ■引越手当金（45～75万円程度） ■家賃補助（最長6年間） ※入社に伴い転居が必要な方に対し、支給（会社規定による） ■ 帰省費用の補助（※入社時単身赴任者に限る/月2回分の往復交通費：最長3年間） ■通勤手当（藤沢：自家用車通勤可。ガソリン代・高速料金支給。）
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■半導体前工程（8inch wafer FAB）において、デバイスエンジニアリング / プロセスインテグレーションのスキルを基に、Analog ICテクノロジーの技術オーナーとして、新製品開発、量産品の管理 / 改善等を行っていただきます。 【具体的には】 - 新技術 / 新製品の開発、移管プロジェクトの遂行 / リード - 新製品開発から量産において、工程設計 / プロセス最適化を通した、品質 / 歩留まりの改善。 - 既存量産品の継続的な品質 / 歩留まり / 信頼性の改善に基づく、テクノロジー堅牢化、コスト削減、生産性改善 - 量産品の製造条件管理 (Control Plan, FMEA, SPC) - トラブルの原因究明と、リスク管理に基づく対策実施、再発防止。(8D、FTA、なぜなぜ、Risk Assessment、etc..)
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半導体前工程（8インチ）の拡散・インプラ（イオン注入）の装置/プロセスエンジニアリングマネージャーとして現場をリードしていただきます。 【具体的には】 - 生産技術・プロセス開発: 拡散・インプラ工程の量産技術確立、プロセス最適化、新技術・新規装置の立ち上げ - 歩留・品質改善: 不具合発生時の原因究明、対策立案、歩留まり（Yield）向上、品質保証 - チームマネジメント（ 約10名のメンバー）:チームの目標設定、リソース管理、メンバーの育成・評価 - コスト・設備管理: 装置の稼働率向上、生産性向上プロジェクトの推進、設備投資（CAPEX）の計画・実行
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■半導体製造プロセスを支えるコンピュータシステムの統合、開発、および保守を担当していただきます。 本職務は、MES（製造実行システム）や装置自動化ソリューションといった製造システムを活用し、工場の効率化、自動化、およびデータ活用の向上に注力するものです。 【具体的には】 ・半導体製造プロセスの自動化およびシステム統合 ・ MES（PROMIS）システムのサポートおよび機能強化 ・装置自動化システムの開発および保守 ・ 生産システムのデータ統合およびリアルタイム監視 ・ グローバルITチームおよびエンジニアリングチームとの連携
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【業務概要】 インフラ向け高速光通信を支える化合物半導体レーザのプロセス開発をお任せします。MOCVDによるエピタキシャル成長技術を中心に、3次元構造の形成技術確立や量産化に向けたプロセス最適化を主導していただきます。 【具体的な業務内容】 ・MOCVDを用いたエピ結晶成長プロセスの開発および技術確立 ・量子構造（QW）を含む複雑な積層構造の成長制御 ・選択成長・再成長プロセスを伴う立体デバイス構造の形成技術開発 ・前工程技術（薄膜成膜・エッチング等）の最適化 ・素子設計担当者とのディスカッションによる試作・特性評価・課題抽出 【技術のポイント】 ・InP/GaAsを中心とした化合物半導体プロセスを扱います。 ・結晶成長の品質がデバイス性能の根幹を握るため、プロセスエンジニアの知見が製品力に直結するやりがいがあります。 【ターゲット製品領域】 ・超高速通信用光送信デバイス ・高効率・高出力レーザ光源 ・波長制御技術を用いた通信用光源モジュール
■前工程ファブ（Fab）におけるプロセスエンジニアとして、プロセス条件の最適化、歩留まり・品質改善、コスト削減、および異常発生時の分析・改善業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・プロセス条件・技術の確立および継続的改善 ・プロセス能力（Cp/Cpk）の向上および生産コスト削減の推進 ・プロセスマネジメント・プロジェクトの立案および見直し ・各種半導体製造装置におけるプロセスパラメータの設定・調整 ・新規装置・新材料の評価、導入計画の策定および推進 ・製造ラインにおける異常解析（トラブルシューティング）および改善策の実施
■配属先の工場におけるファシリティ担当のCSAエンジニアとして、工場内の製造プロセス、各種設備、および生産ラインの動線を深く理解した上で、安全かつ最適な建設・設備設計から各種プロジェクトの完遂までを推進していただきます。また、専門知識を活かしたトラブルシューティングや運用最適化を図り、コスト削減・業務改善を主導していただきます。関連するリスクを徹底的に低減し、災害・事故ゼロの安全で快適な職場環境づくりを実現するとともに、AI等の先端ツールを活用した最新の業務改善活動にも取り組んでいただきます。
■プロセスインテグレーション（PI）部門のモジュールエンジニアとして、最先端の300mm DRAMプロセスフローにおける担当モジュールの開発および量産サポートを担います。また、担当モジュールの最適化に向けた実験計画（DOE）の策定・評価に主導的に取り組んでいただきます。 【具体的には】 □歩留まり・信頼性向上：歩留改善（YE）グループと連携した歩留まり・信頼性の向上推進 □マネジメント・関係部門との連携： ・モジュール課題のPIリード陣への適切なエスカレーション・報告 ・部門横断エンジニアリングチームを牽引したプロセス課題の解決 ・海外拠点のグローバルパートナーと連携した技術アライメントおよび最新知見の共有 ・IE（インダストリアル・エンジニアリング）、PEE（プロセス・装置エンジニアリング）、製造部門と連携した歩留・アウトプット・プロセス課題の調整・予測 □実験管理（SWR）およびデータ分析： ・目的達成に向けたSWR（特別作業依頼）の最適設計・適切な運用・完遂管理 ・複雑なデータの収集・解析によるファブプロセスの最適化と歩留改善 □インライン管理・品質向上： ・インライン・プロセス制御規格（Spec Limits）の最適設定および定期見直し ・歩留まり・品質低下（Excursion）のリスク低減および品質向上活動への貢献 □その他：新規技術ノード導入に向けた目標設定、モジュールトレーニングの提供、安全でポジティブな職場環境づくり
■前工程ファブ（Fab）におけるエンジニアとして、他のプロセス・装置エンジニアと協力し、CVD（化学気相成長）およびPVD（物理気相成長）工程におけるプロセスの立ち上げ、最適化、製品品質・信頼性の向上、歩留まり改善、コスト削減、リスク管理、ならびに製造ラインの問題解決を担います。 【具体的には】 プロセス・装置の立ち上げと最適化 ・歩留まりを最大化するための装置、プロセス、およびウエハ製造レシピの構築・調整 ・各種半導体装置におけるプロセスパラメータの設定・調整 ・プロセス能力（Cp/Cpk）の向上と生産コストの削滅 トラブルシューティング・原因分析 ・ウエハ製造における異常・欠陥の発生時に、故障解析、FMEA、8D、SPCなどの手法を用いた根本原因（Root Cause）の分析および改善対応 ・シフトエンジニアや他部門と連携した欠陥問題の長期的な調査・対策の推進 ・他のプロセス領域と協力したプロセスのばらつき（Variation）の把握および制御 評価・開発・品質管理 ・新製品や新部品タイプを効率的に製造するためのプロセス改善および装置変更の提案 ・新規装置・材料の評価、導入計画の策定、ベースラインクオリフィケーション（適用評価）の推進 ・製品が設計および性能仕様を満たしているかの検証評価 ・品質・コスト・リスク管理を目的とした材料サプライヤーとの連携、監理、監査
■メモリ製品の開発において、デジタル回路およびアナログ回路の設計・解析業務を担当します。 最先端の技術開発や先進的なメモリ設計から、製品開発、システム設計、実機検証に至るまで、「シリコンからシステムまで」の一貫した革新的ソリューションの創出に携わっていただきます。世界各地の設計・検証チームや関係部門（プロダクトエンジニアリング、テスト、ウエハテスト、プロセスインテグレーション、実装・パッケージング、マーケティング等）とグローバルに連携し、コスト・品質・信頼性・タイムツーマーケット（製品投入速度）を最適化した世界最高水準のメモリソリューションを開発します。 【具体的には】 ・メモリ・ロジック・アナログ回路の設計：次世代メモリ製品に向けた新規回路の設計および技術開発への貢献 ・回路シミュレーション・検証：業界標準のシミュレーションツールやモデルを用いた回路検証の実施 ・製造性・量産性の確保（DFM推進）：マーケティング、テスト、ウエハテスト、実装、プロセスインテグレーション、プロダクトエンジニアリング等の関係部門と連携し、製品の確実な製造性を考慮した設計の実施 ・設計品質の継続的向上：標準化チーム、CAD/EDAチーム、モデリング・検証チームから積極的に知見を取り入れ、設計クオリティを改善 ・部門間連携と標準化：グローバルチームとの密接なコミュニケーションを通じた設計手法の標準化推進 ・技術革新の推進：変化の早い開発環境において、将来の次世代メモリ開発に向けたイノベーションの牽引
■UFSのFW／システム評価を担当していただきます。 【具体的には】 UFSファームウェアおよびシステム評価の実務リーダーとして、検証作業に留まらず、以下のエンジニアリングおよびリード業務を担っていただきます。 ■製品仕様の共同定義と評価戦略の立案：FW開発チームとの緊密な協業を通じ、仕様検討段階から品質の作り込みを推進。評価の観点から仕様の妥当性を精査し、最適なテストシナリオを策定 ■評価プロジェクトの全体完遂に向けたマネジメント：製品リリースまでのマイルストーンに基づき、評価スケジュールの策定。リソース最適化とリスク管理。 ■高度な不具合解析と品質改善のリード：UFSデバイス実機における複雑な不具合事象に対し、ログ解析や再現実験を通じて根本原因を特定。開発へのフィードバックから修正後の改善効果確認までを一貫して主導 ■自社独自の評価インフラ開発：評価用ボードの設計、ドライバ作成、周辺機器の開発など、ハード・ソフト両面から検証環境をゼロから構築・高度化する ■AI・統計を用いた評価プロセスのDX推進：膨大なテストデータの解析にAIや統計手法を導入し、異常検知の自動化や評価効率の劇的な向上を実現する技術開発を牽引する 【使用ツール】 ■必須：Windows ■推奨：Python/Linux/C++/Perl など 【業務のやりがい】 ・海外顧客中心のため、様々な文化や開発方針を実感しながら開発を進めることができます。 ・開発段階の携帯機器・PC・自動車へ、顧客と協議しながら開発を進めたUFSが搭載される喜びを感じることができます。 ・裁量の幅が広く、ご自身のアイディアや経験を製品開発に容易に反映させることができるため、創造性を存分に発揮していただけます。 ・生成AI黎明期であり、今後のビジネスで重要なツールである生成AIの活用を立ち上げる喜びを感じることができます。
光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜等）を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等）の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。
光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜等）を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等）の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。
光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子（チップ）の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なエピタキシャル結晶成長技術の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。
光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子（チップ）の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なエピタキシャル結晶成長の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。 ■業務のやりがい 光半導体のプロセス開発は、最先端技術でありながら「ものづくりの醍醐味」を泥臭く実感できる仕事です。高度に標準化・分業化されたシリコン半導体とは異なり、光と電気の双方を扱う難しさゆえ、現場での試行錯誤やアイデアがダイレクトに歩留まりや性能に結びつく面白さがあります。設計から製造・評価まで全体像を見渡しながら主導できるため、自身の技術で製品を生み出す強い手触り感と確かな達成感を得られます。
光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子（チップ）の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なウエハプロセス技術の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。
光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子（チップ）の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なエピタキシャル結晶成長の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。 ■業務のやりがい 光半導体のプロセス開発は、最先端技術でありながら「ものづくりの醍醐味」を泥臭く実感できる仕事です。高度に標準化・分業化されたシリコン半導体とは異なり、光と電気の双方を扱う難しさゆえ、現場での試行錯誤やアイデアがダイレクトに歩留まりや性能に結びつく面白さがあります。設計から製造・評価まで全体像を見渡しながら主導できるため、自身の技術で製品を生み出す強い手触り感と確かな達成感を得られます。 ※試用期間中の職務内容：本採用時と同様の予定
■主な業務 ・量産エピ製品の不良に対する原因分析・対策（データ分析、条件変更、原因の切り分け） ・エピ成長起因のチップ歩留まり改善 ・生産性向上に向けた改善策検討・実施（待機時間の短縮、工程順序の組み換えによる処理数の向上等） ・治具・工具の設計・改善による生産効率の改善 ・新規ラインの構築・立ち上げ（現在進行中） ・新規量産設備の導入および管理（老朽装置の更新を含む） ■技術的なテーマ 現在、ウェハ大口径化を進めています。面積が大きくなることで、ウェハの中心部と周辺部で均一な特性を出すことが技術的な難所となります。単に大きな装置を用意すれば済むものではなく、条件出しや安定稼働に相当の作り込みが必要です。 ■開発部門との役割分担 ・材料選定・構造設計：開発部門が担当 ・本ポジション：既存プロセスの安定化、量産性の向上、条件の最適化 ・既存設備の条件出しは社内で完結していて、独自のノウハウを蓄積しています。
プロセス開発部が開発したプロセスを製造ラインに移管するための工程設計、設備導入、条件出し、設備保全の業務を担当いただきます。 ■主な業務 ・新規ラインの構築・立ち上げ ・新規量産設備の導入および管理（老朽装置の更新を含む） ・設備の保全、メンテナンス ・治具・工具の設計・改善による生産効率の改善 ・量産半導体製品の不良に対する原因分析・対策（データ分析、条件変更、原因の切り分け） ・チップ歩留まり改善 ・生産性向上に向けた改善策検討・実施（待機時間の短縮、工程順序の組み換えによる処理数の向上等） ■開発部門との役割分担 ・材料選定・構造設計：開発部門が担当 ・本ポジション：既存プロセスの安定化、量産性の向上、条件の最適化 ・既存設備の条件出しは社内で完結していて、独自のノウハウを蓄積しています。
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生産技術部にてIE（Industrial Engineering：産業工学／生産管理工学）手法を用いた全社的な生産性向上を牽引していただきます。 【具体的には】 ・IE手法・データ分析に基づく生産性向上、リードタイム短縮、原価低減活動 ・現場レイアウト改善、人・設備・物流を含めた工程最適化 ・生産技術部門の体制構築（業務標準化、技術継承、人材育成） ・製造部門・品質部門・設計部門との連携による課題解決・現場改善推進 【募集背景：生産体制強化に伴う増員】 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野において需要が急拡大しております。さらなる生産能力拡充に向け新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設が計画されていますが、より効率的な工程を実現するため生産技術体制の強化を計画しております。
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化合物半導体製品（光デバイス／電子デバイス）の品質保証エンジニアとして、技術開発段階から製品設計審査、量産移行、顧客クレーム対応まで一貫して関わっていただくポジションです。社長直轄の独立組織として、事業部・サプライヤー・顧客から独立した技術的見解を持ち、同社製品の品質を「会社の代表」として保証する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・技術開発段階での要素技術評価、評価技術開発 ・10〜15年の長期信頼性を保証するための使用範囲基準策定 ・製品設計審査での最終承認権限の行使 ・故障解析技術・信頼性試験技術の開発と実施 ・量産移行後の設計変更・工程変更時の品質評価 ・顧客クレーム対応、故障メカニズム調査、改善提案 ・サプライヤーの品質管理 ■業務の特徴 ・技術開発の最上流から関与：要素技術段階から品質視点で関わり、10〜15年使用される製品の信頼性基盤を設計いただきます。 ・世界トップクラスの顧客との技術議論：同社の顧客は有力企業であり、高度な評価解析環境を持っています。こうした顧客と互角に技術議論を交わし、同社の品質方針を伝える役割を担っていただきます。
■車載/産機分野で使われる各種アプリケーション向けに同社製品を用いたアプリケーション開発および顧客対応を担当していただきます。 【具体的には】 ・市場で注目されているパワー半導体を中心に、駆動技術、電源供給、センシング、制御など構成要素は多岐にわたるため、既に保有しているスキルを存分に発揮しながら、顧客に喜んでもらえる(使ってもらうための）技術の提供、顧客が欲している製品の新規開発を事業部へ提案するなど、事業部と営業/顧客の間に立って、中心的役割を担えます。 ・海外顧客に対しても現地技術メンバーと一緒に攻略していく事で、ワールドワイドで活躍出来る業務です。 ※顧客に喜んでもらえるサービス(技術）をソリューションで提供し、売り上げ拡大/最大化に貢献する。製品の提案・サポートのみではなく、顧客セット設計に入り込み、回路で提案する等、顧客の高付加価値化を提供することを目指していただきます。 ＜仕事の振り分け方＞ 保有スキル及び伸ばして行きたいと思っている事に応じ、アプリケーション開発活動/技術サポート(新商品企画、コンテンツ作成、EVK/評価ボード/リファレンスデザイン開発などを含む）を実施いただきます。
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■セラミックス材料および静電チャックの品質改善、効率改善、量産プロセス開発など、生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験や適性に応じて下記の業務のいずれかをご担当いただきます。 （1）品質改善（歩留まり改善他） 品質・効率化の観点から改善すべき点について、不良要因の分析および対策立案から工程適用まで、製造チームと連携しながら取り組んでいただきます。 （2）生産現場の自動化 組立・検査などの工程において、自動化できるポイントを見つけ、どのように改善していくべきなのか、コストの削減効果などを検討する企画段階から携わっていただきます。 （3）増産、新製品立上げに伴う生産技術対応全般 工程の変更・設備導入、新製品の製造プロセス立上げ（条件設計・量産移行）など幅広くご担当いただきます。
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■生産技術部門におけるDX推進・データ活用業務をご担当いただきます。 ※品質および工程データの管理・分析、業務効率化に向けた各種ツール・システムの導入・改善、情報インフラの整備などを通じて、製造現場の課題解決を推進していただきます。また、現場部門や関係部署と連携しながら、データの可視化・活用環境の整備や業務の標準化・効率化を担うとともに、一部領域では企画・改善にも主体的に関わっていただきます。 【具体的には】 ・品質データ・工程データの収集、整理、管理および分析業務 ・既存データの可視化、ダッシュボード作成による業務の見える化推進 ・製造現場の業務効率化に向けたツール（マクロ、BIツール等）の作成・改善 ・各種業務システム（工程管理、品質管理等）の導入支援および運用・改善対応 ・データ活用基盤（データ一元化、データマート等）の整備・改善 ・現場部門および関連部署との連携による課題抽出、改善施策の検討・実行 ・情報インフラ（サーバー、ネットワーク等）の運用管理および改善対応 ・AI／分析ツールを活用した業務改善・品質向上の検討（PoC含む） ・外部ベンダーとの調整・折衝および導入プロジェクトの支援業務
同社にて取扱製品における品質保証活動全般をご担当いただきます。 顧客および仕入先（国内外）の架け橋となり、製品品質の維持・向上、およびトラブル発生時の迅速な解決を主導する重要なポジションです。 【具体的には】 ■不具合発生時の顧客・仕入先対応 不具合発生時における顧客・仕入先とのリレーション構築や、要求されたTAT（ターンアラウンドタイム）内での、確度の高い不具合対応およびクローズの遂行 ■部品認定および4M変更（PCN）のサポート 新規採用製品の認定時、または4M変更時における各種データ収集、品質関連書類の作成、および顧客への説明・折衝 ■仕入先工場への監査対応 新規部品認定時、4M変更時、不具合発生時における仕入先工場への監査同行（※海外出張が発生する場合があります） ■顧客・仕入先との品質会議の運営 新規部品認定、4M変更、不具合発生時等の各種品質会議の実施（※定期ミーティングを行う顧客・仕入先もあります）
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