半導体/年収400万円以上/退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報
グローバルアカウント営業ディレクター
■同社の戦略的大手顧客(グローバルアカウント)に対する事業管理およびビジネス開発活動全般を統括します。 デザインイン/デザインウィン(採用獲得)および売上創出に執着し、深い顧客関係の構築、メモリ構造への理解、事業部の期待成果の達成に責任を持ちます。グローバルアカウントの直接統括、または複数エリアのアカウントマネージャーのマネジメントを通じ、営業プロセス全体(ビジネス機会の創出からクロージングまで)をリードします。 【具体的には】 1. 戦略策定およびアカウントマネジメント ・各事業部と連携し、戦略顧客における中長期および短期の目標を設定。実行計画を策定し、チームメンバーへのアクション割り当てと進捗管理を推進 ・ステークホルダーとともにアカウントプラン(戦略、目標、成果物)を定義し、社内リソースを統合して計画を実行 ・顧客との優れたパートナーシップ体験を創出・提供し、ビジネスおよび戦略を牽引 2. 組織マネジメントおよびチームリーダーシップ ・高いパフォーマンスを発揮するOEM営業マネージャーおよびチームメンバーを牽引・育成し、組織の目的意識と主体性を醸成 ・社内横断的なチーム(事業部、開発、プロダクト等)と密に連携し、アカウントプランの達成に向けたコラボレーションを推進 ・同社のコアバリューを体現・促進 3. 戦略的アライメントおよびビジネス開発 ・全社戦略とOEM営業の実行をアライメント。個別の事業部に影響を与え、全体最適の成果を創出 ・定期的なビジネス分析を実施し、好調領域および改善領域を特定。改善施策を実行・計測し、チームへ共有 ・新規ビジネス機会の開拓および新規ソリューション提案の推進 ・顧客および社内会議での効果的なプレゼンテーションの実施、アクションアイテムの確実なフォローアップ
採用リクルーター
■採用担当として、採用マネージャー、外部ベンダー、大学関係者など多岐にわたるステークホルダーに対するコンサルティングおよびアドバイザリー業務を推進します。 事業部門のビジネスニーズや人員計画の優先順位を正確に把握し、母集団形成、スクリーニング、面接、オファー交渉、入社オンボーディングまでの一連の採用プロセスを主導します。また、増員やM&A等の事業拡大に伴う採用プロジェクトの牽引、採用プロセスの継続的改善にも携わっていただきます。 【具体的には】 1. ステークホルダーとの連携・コンサルティング ・採用マネージャーと連携し、事業戦略に沿った人材ニーズおよび求める人物像・必要スキルを定義 ・ベストプラクティスや採用上の制約・ルールについて採用マネージャーに助言・指導 ・候補者に対し、給与・待遇条件、選考プロセス、オファー内容に関する詳細を正確に説明・アライメント 2. エンドツーエンドの採用プロセス管理 ・ダイレクトリクルーティング・ソーシング:多様な手法(スカウトツール・求人メディア等)を用いた候補者の発掘・アプローチ ・選考・評価:書類選考、面接の実施、候補者の資質・スキルの客観的評価 ・条件提示・オファー交渉:内定通知の作成・提示、年収・条件交渉のリード、オファー承諾率の最大化 ・選考管理・オンボーディング:ATS(採用管理システム)のデータ維持・更新、入社手続きの立ち上げおよび選考完了までのフォロー 3. 新卒・大学リレーションおよび採用プロジェクトの推進 ・大学関係者や新卒マーケットとのコンタクト維持、キャンパスリクルーティングにおける当社代表者の派遣・選定 ・工場増設やM&A等のプロジェクトに伴う大規模採用施策のリード・参画 ・業界動向や競合他社の採用動向・自社のビジネス動向を踏まえた戦略的アドバイスの提供
ソフトウェアエンジニア<車載向け組込み半導体>
最先端マイコンやSOCを活用し、次世代自動車に向けた組込みソフトウェアの設計、開発、プロジェクト管理などに携わっていただきます。 自動運転システムや電動モータ制御システムなど、自動車制御システムを開発する自動車会社や自動車部品サプライヤーをサポートし、最先端のMCUやSOCを有効的に活用した組み込みソフトウェアの開発を実施いただく業務です。顧客のご要望に応じて幅広い範囲での開発サポートをご担当いただきます。 ■システムアーキテクチャ設計・結合および統合テスト ・システム要件や顧客要望をもとに、大まかな構成要素毎に機能分割しシステム全体の構成要素を整理 ・各構成要素を実現するために最適なハードウェアやソフトウェアの構造、インタフェースを検討し設計書を作成 ・システム要件の実現可能性を分析し、正しく実現できているか検証。顧客とのレビューも実施。 ■ソフトウェア要求分析、設計/実装、ユニット検証、結合および統合テスト、適格性確認 ・システム設計をもとに、ソフトウェアで実現すべき要求を整理 ・要求を実現するためのソフトウェア構成要素/構造/インタフェースを検討し設計書を作成 ・各ソフトウェアモジュール毎に詳細な処理フローやデータフローを検討し詳細な設計書を作成 ・ソフトウェア実装を行い、顧客レビュー含めた各検証工程を実施。 ■プロジェクト管理 ・顧客の要求を満たすために必要な人員、スケジュールを計画し、プロジェクトを推進。日々顧客やチームメンバとコミュニケーションを図りながら、進捗状況を管理。 ・問題発生時には迅速に状況を把握し、早期解決に尽力いただくと共に、プロジェクト全体のスケジュールを調整
技術サポート担当
■車載向けイメージセンサの拡販・及び技術サポート機能の提供と紐づく副次的ビジネス(CoB実装サービス)の展開・売上最大化をミッションに、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 車載向けイメージセンサの製品知識と関連する技術をメンバーから学んで頂き、ある程度の知識がついたところで国内Tier1、Tier2顧客の中から担当顧客を選定しソニー製車載向けイメージセンサの技術サポートをご対応いただきます。 【担当業務の魅力】 イメージセンサにおいて世界TOPLevelの技術を持つ企業の半導体製品を活用し、様々な商材を組み合わせたSolution提案が可能です。
マーケティング担当
■イメージセンサビジネスの推進、サポートを行うこと、また、新規市場に向けた、クロスセル、ソリューションの組立て、作戦立案を行うことをミッションに、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・海外拠点でのイメージセンサビジネスのサポート全般 ・各拠点の在庫照会による在庫コントロール ・各拠点での協力会社とのQBR参加、課題確認 ・ソニーセミコンダクタソリューションズ本社の窓口(新規、在庫コントロール)など 【担当業務の魅力】 ・日本国内のみならず、ソニー製イメージセンサ、また他の商材も組合せた内容を、海外へ販売できるチャンス、サポートを行える点 ・担当者自身も国内外での活動が求められ、広い視点、考え方などについても、実際の業務経験から成長につげることでできる点
営業担当
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・まずは、BOE液晶の基本営業業務に従事いただきます(技術はFAEが居ますので特に知識が無くても問題ございません) ・次のステップでは、BOE以外の日本精機向けの他の取り扱い商品の追加が想定されています ・今後の成長やキャリアのご希望にあわせてより専門性の高い業務やPJなどを経験いただくことも可能です 【担当業務の魅力】 本社や国内・海外のグループ会社におけるグループ全体の豊富な経験を積むことで、将来的な海外転勤や マーケティング業務など多様な製品を扱う事でキャリアアップが可能です。
マーケティング担当
■アナログ汎用品のラインカードの拡充や成長による事業貢献を行う事をミッションに、同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・アナログ汎用品の知識の習得(経験者であれば基本的に不要) ・担当顧客予定の企業に置ける業務習得、顧客訪問拡販、仕入先軸での社内管理及び各推進 ・本部内/外連携により、担当商材のみならずクロスセルを実践 ※現場業務にて実績と成長が見えてくれば先の管理職としての登用まで検討されている 【担当業務の魅力】 ・アナログ汎用品のラインカードによる業務では技術マーケティング在籍の状態で全社的な営業本部と関わりながらビジネス推進を行う事で、広い知見や社内外の人脈形成を行う事が可能です ・商材の専門的な知識と幅広い活動でキャリアアップが可能です
自動化設備導入担当<半導体関連工場>
次世代半導体パッケージ量産ラインの自動化設備導入に向け、工程の洗い出しから仕様策定、設備メーカー選定、導入・立ち上げまでをご担当いただきます。 社内外の関係者と連携し、最適な生産ライン構築を目指していただきます。 【具体的には】 ■自動化プロセスの企画・要件定義 ・工場の自動化するべき工程の特定と優先順位付け ・自動化設備の仕様書作成と要件定義 ■メーカー選定・折衝 ・国内外の設備メーカーの選定および詳細な仕様検討 ・設備メーカーとの価格・納期・技術仕様に関する折衝・調整業務 ■工場への導入・立ち上げ支援 ・工場への自動化設備の設備導入・立ち上げおよび稼働支援 ・自動化設備導入プロジェクトの推進役として、工程設計から現場導入まで一貫して担当し、組織の生産性向上と競争力強化に貢献 【このポジションの魅力】 次世代生産ラインをゼロから構築できる裁量の大きなポジションです。自らのアイデアや経験を活かし、最先端の半導体製造現場でダイナミックな変革をリードできます。
製品開発<新規半導体パッケージ基板>
■新規代半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当いただきます。 担当製品:半導体パッケージ基板 半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。これに応えるべく、同社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる新規半導体パッケージ基板を目指します。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずは同社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただきます。その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年後のイメージ:半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。 ・5年後のイメージ:構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・新規事業の立ち上げ、さらなる事業拡大という大きな仕事にチャレンジいただけます。 ・若手社員、ベテラン社員、キャリア採用者の枠を超え、活発な連携によりコミュニケーション能力の向上が可能です。 ・ICT事業部門だけでなく、全社の関連部署との連携もでき、様々な技術の習得も可能です。 ・国内、海外顧客とのコミュニケーションを通し、言語スキル、半導体業界知識を身に着けることが可能です。
量産フォトリソグラフィ先行開発担当
■Scanner M2 Managerとして、Fab15のScanner組織をリードし、安全性(Safety)、品質(Quality)、コスト(Cost)、歩留まり(Yield)、MA、およびWPDにおいて世界トップレベルの製造パフォーマンスの実現を推進していただきます。また、Scannerオペレーションにおける技術面および組織面でのリーダーシップを発揮し、装置パフォーマンスの向上、製造効率の改善、およびFab15 Maxout目標の達成を推進していただきます。 【具体的には】 ・Scannerエンジニアリングチームのマネジメント、人材育成、コーチングを通じた組織運営 ・MA、スループット、Train Size(TS)およびオペレーションの卓越性に重点を置いたScanner装置パフォーマンスの向上 ・Fabの制約管理(Constraint Management)の安定した運用およびFab15 WPD目標の達成支援 ・Process、Production、AME、IE、およびグローバル組織と連携した製造課題の特定および解決 ・装置信頼性向上、コスト効率改善、サイクルタイム短縮、および製造パフォーマンス向上に向けた継続的改善活動の推進 ・次世代製品の導入、技術移管、および量産立ち上げ活動の支援 ・装置異常やオペレーション上の問題発生時の迅速な対応および復旧のリード ・説明責任、協働、イノベーション、および高い実行力を重視する組織文化の醸成 ・AI、先進的なデータ分析、およびデジタルマニュファクチャリングソリューションを活用した装置パフォーマンス向上、業務効率改善、予知保全、および意思決定の高度化 ・AI活用ツールおよびデータドリブンな手法の導入推進による問題解決の迅速化、生産性向上、および継続的改善活動の推進
プロセス計画エンジニア
■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・Capital Planning Engineerとして生産計画を達成するために必要な設備投資計画の策定及び、予算化し、予算内で必要な設備投資が遂行できるように予算を管理する ・Leveraging AI-Capacity Planning functionと連携し、FAB全体の生産能力、ボトルネックを考慮し、AIを活用した最も効率のよい生産計画及び投資計画の企画・立案をする。 ・計画から実行までの設備導入計画の変更管理のサポートを行う。
プロジェクトコントローラー
■グローバルファシリティ・プロジェクトコントローラーとして、スケジュールおよびコスト管理、ドキュメント管理、リスク管理の統括と責任を担っていただきます。Micronでの建設プロジェクトのデリバリーライフサイクル全体を通じて、ビジネスプロセス、ポリシーの要件を遵守してプロジェクトを担当していただきます。 【具体的には】 ・プロジェクトマネージャーおよびプロジェクト推進に関わる主要な関係者と協力し、業務範囲(スコープ)を確立し、マスタープランを満たす適切な順序と期間を設定した作業戦略を策定する。 ・プロジェクトコントロールのあらゆる側面において、プロジェクトマネージャーにサポートとアドバイスを提供する。 ・プロジェクトコントロールプランを遵守する。 ・現場施工のプロジェクトコントロール部門における主要な連絡窓口として調整を行う。 ・プロジェクトレベルでのコスト管理、計画、リスク、ドキュメント管理において、現場建設プロジェクトが定義されたグローバルな業務プロセス、報告、手順に準拠するように管理する。 ・すべてのプロジェクトがグローバルのビジネスプロセスおよび標準に従うようにし、プロジェクトデリバリーサービスのためのプロジェクト実行計画(PEP)に従って、最善のプロジェクトマネジメント手法(Best Known Method)の原則を遵守させる。 ・全ステークホルダーを対象とした、プロジェクトの教訓(Lessons Learned)セッションの調整を支援する。
SI/PIシミュレーション・技術開発<SSD製品>
■先行開発チームの一員として、PCIe、DRAM、NANDといった各種高速インターフェースや電源供給ネットワークを中心に、SSDのSI/PIシミュレーションをはじめとする技術開発をご担当いただきます。担当分野は、開発中製品のSI/PI検証から次世代製品に向けた先行要素技術開発まで、幅広い領域にわたります。 【具体的には】 ・SSD製品のSI/PIシミュレーション:PCBの電磁界シミュレーションや、IOモデルと組み合わせた回路シミュレーションなど、SSD製品開発におけるSI/PI検証を実施いただきます。特性未達の場合、改善案の検討や、仕様変更などの開発方針を提示します。 ・先行技術開発:新しい回路技術や基板技術の取り込みや、将来の性能実現性検討など、SSD製品開発に先立った次世代要素技術の検討に取り組んでいただきます。 ・SI/PIシミュレーション環境の更新:SI/PIシミュレーションを実施頂くだけではなく、シミュレーション技術の応用、実測比較によるシミュレーション精度向上、ツールやHW設計に関する社内外動向調査など、SI/PIに関わる技術開発全般に幅広く貢献頂きます。 【使用ツール】 電磁界シミュレータ:SIwave/HFSS、PowerSI/Clarity 他 回路シミュレータ:Spectre/SystemSI、ADS、HSPICE 他 【業務のやりがい・魅力】 SSDの高速化・大容量化は今後も進展し続け、SI/PI技術はその土台を支える重要な分野です。難易度が高く専門性の高い技術を習得できるだけでなく、各種ICをつなぐコア技術でもあるため、SSDのハードウェア全体にわたる幅広い知見を身につけることができます。また、現行製品開発から次世代技術の要素技術検討まで、製品開発の最前線で技術開発に携わることができます。
半導体営業担当<外資>
エレクトロニクス関連顧客に対する半導体営業担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 担当顧客に対する窓口業務に加えて、新商材の発掘やビジネスモデルの企画立案を行い、顧客ニーズに応えるべく営業活動を行っていただきます。 ※新規開拓メインです。 【主な取扱製品】マイコン、アナログIC 【担当メーカー】外資系半導体メーカー 【このポジションの魅力】 ある程度半導体の知識も必要になりますが、製品の専門知識は研修等で学べます。 同社は商社で有りながら、社内に技術者を多数抱えているため、デバイスに係る専門知識の習得の他、業種柄、企画時点から顧客の新規セット開発に携わることが可能です。
エンジニア 職(生産工学、生産施設、装置、プロセスエンジニア等)
■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・各種データ分析を通じて、生産性向上につながる設備投資などの投資戦略立案や、生産計画の企画を担います。 ・半導体工場を「止めず・安全に・高品質で動かし続ける」ための、工場インフラ全部を担当します。(スケールが都市インフラ級で、新工場立ち上げや拡張にも携わります) ・装置の立ち上げや装置トラブルを解決し生産能力向上に取り組みます ・生産性向上・歩留まり向上・コスト削減等について、各種データ を分析し、課題を抽出し、改善策の提案・実行します。 社内外の関係者と、メールや口頭でのコミュニケーションを図ることにより業務を遂行していただきます。英語によるコミュニケーションができる方は優遇いたします。 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります(聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします)。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です
DRAM 設計・評価解析
■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代メモリ(DRAM)の設計開発(新しい回路技術の開発や、より小さなメモリチップ面積の実現、信頼性確保、動作速度向上、消費電力低減を実現する設計開発) ・2Dの電子回路をICとしてシリコンウェハ上に実現するため、デザインツールを用いて、個々の素子を配置し、または素子間を配線で接続した3Dの回路パターンのデザイン ・試作のウェハやチップを専用テスタを用いて、各種機能、スピード、消費電力、動作電圧などの項目を評価します。改善点をプロセスや設計にフィードバックし、顧客ニーズにこたえる製品づくりに貢献 など 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります(聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします)。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です。
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ITエンジニア
■半導体製造プロセスを支えるコンピュータシステムの統合、開発、および保守を担当していただきます。 本職務は、MES(製造実行システム)や装置自動化ソリューションといった製造システムを活用し、工場の効率化、自動化、およびデータ活用の向上に注力するものです。 【具体的には】 ・半導体製造プロセスの自動化およびシステム統合 ・ MES(PROMIS)システムのサポートおよび機能強化 ・装置自動化システムの開発および保守 ・ 生産システムのデータ統合およびリアルタイム監視 ・ グローバルITチームおよびエンジニアリングチームとの連携
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生産技術(装置/プロセス) マネージャー
半導体前工程(8インチ)の拡散・インプラ(イオン注入)の装置/プロセスエンジニアリングマネージャーとして現場をリードしていただきます。 【具体的には】 - 生産技術・プロセス開発: 拡散・インプラ工程の量産技術確立、プロセス最適化、新技術・新規装置の立ち上げ - 歩留・品質改善: 不具合発生時の原因究明、対策立案、歩留まり(Yield)向上、品質保証 - チームマネジメント( 約10名のメンバー):チームの目標設定、リソース管理、メンバーの育成・評価 - コスト・設備管理: 装置の稼働率向上、生産性向上プロジェクトの推進、設備投資(CAPEX)の計画・実行
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デバイスエンジニア
■半導体前工程(8inch wafer FAB)において、デバイスエンジニアリング / プロセスインテグレーションのスキルを基に、Analog ICテクノロジーの技術オーナーとして、新製品開発、量産品の管理 / 改善等を行っていただきます。 【具体的には】 - 新技術 / 新製品の開発、移管プロジェクトの遂行 / リード - 新製品開発から量産において、工程設計 / プロセス最適化を通した、品質 / 歩留まりの改善。 - 既存量産品の継続的な品質 / 歩留まり / 信頼性の改善に基づく、テクノロジー堅牢化、コスト削減、生産性改善 - 量産品の製造条件管理 (Control Plan, FMEA, SPC) - トラブルの原因究明と、リスク管理に基づく対策実施、再発防止。(8D、FTA、なぜなぜ、Risk Assessment、etc..)
化合物半導体プロセス開発エンジニア
【業務概要】 インフラ向け高速光通信を支える化合物半導体レーザのプロセス開発をお任せします。MOCVDによるエピタキシャル成長技術を中心に、3次元構造の形成技術確立や量産化に向けたプロセス最適化を主導していただきます。 【具体的な業務内容】 ・MOCVDを用いたエピ結晶成長プロセスの開発および技術確立 ・量子構造(QW)を含む複雑な積層構造の成長制御 ・選択成長・再成長プロセスを伴う立体デバイス構造の形成技術開発 ・前工程技術(薄膜成膜・エッチング等)の最適化 ・素子設計担当者とのディスカッションによる試作・特性評価・課題抽出 【技術のポイント】 ・InP/GaAsを中心とした化合物半導体プロセスを扱います。 ・結晶成長の品質がデバイス性能の根幹を握るため、プロセスエンジニアの知見が製品力に直結するやりがいがあります。 【ターゲット製品領域】 ・超高速通信用光送信デバイス ・高効率・高出力レーザ光源 ・波長制御技術を用いた通信用光源モジュール
ファシリティ建設エンジニア(土木・建築・構造 / CSA)
■国内製造拠点における半導体工場棟および関連支援構造物の土木(Civil)・構造(Structural)・建築(Architectural)に関する設計・施工管理を主導します。 【具体的には】 ・建設工事全般の監督・管理:敷地造成・土木工事、基礎工事、鉄骨構造、耐震・免震設計、内外装・建築仕上げ、外壁・屋根(外包構造)等の施工管理および品質統括 ・法令遵守および各種許認可対応:建築基準法、耐震基準、消防法などの関係法令の遵守、ならびに建築確認申請等の許認可手続きの推進 ・技術文書・施工計画の精査:構造計算書の確認、施工手順・工程計画の策定、品質管理(QC)ドキュメントの審査 ・他部門・他工程とのインタフェース調整:ユーティリティ設備(電気・機械・水処理等)、プロセス設備、生産装置搬入・設置(ツールフックアップ)チームとの工程・技術調整
回路設計エンジニア
■メモリ製品の開発において、デジタル回路およびアナログ回路の設計・解析業務を担当します。 最先端の技術開発や先進的なメモリ設計から、製品開発、システム設計、実機検証に至るまで、「シリコンからシステムまで」の一貫した革新的ソリューションの創出に携わっていただきます。世界各地の設計・検証チームや関係部門(プロダクトエンジニアリング、テスト、ウエハテスト、プロセスインテグレーション、実装・パッケージング、マーケティング等)とグローバルに連携し、コスト・品質・信頼性・タイムツーマーケット(製品投入速度)を最適化した世界最高水準のメモリソリューションを開発します。 【具体的には】 ・メモリ・ロジック・アナログ回路の設計:次世代メモリ製品に向けた新規回路の設計および技術開発への貢献 ・回路シミュレーション・検証:業界標準のシミュレーションツールやモデルを用いた回路検証の実施 ・製造性・量産性の確保(DFM推進):マーケティング、テスト、ウエハテスト、実装、プロセスインテグレーション、プロダクトエンジニアリング等の関係部門と連携し、製品の確実な製造性を考慮した設計の実施 ・設計品質の継続的向上:標準化チーム、CAD/EDAチーム、モデリング・検証チームから積極的に知見を取り入れ、設計クオリティを改善 ・部門間連携と標準化:グローバルチームとの密接なコミュニケーションを通じた設計手法の標準化推進 ・技術革新の推進:変化の早い開発環境において、将来の次世代メモリ開発に向けたイノベーションの牽引
UFSのファームウェア評価・開発業務※業界不問※
■UFSのFW/システム評価を担当していただきます。 【具体的には】 UFSファームウェアおよびシステム評価の実務リーダーとして、検証作業に留まらず、以下のエンジニアリングおよびリード業務を担っていただきます。 ■製品仕様の共同定義と評価戦略の立案:FW開発チームとの緊密な協業を通じ、仕様検討段階から品質の作り込みを推進。評価の観点から仕様の妥当性を精査し、最適なテストシナリオを策定 ■評価プロジェクトの全体完遂に向けたマネジメント:製品リリースまでのマイルストーンに基づき、評価スケジュールの策定。リソース最適化とリスク管理。 ■高度な不具合解析と品質改善のリード:UFSデバイス実機における複雑な不具合事象に対し、ログ解析や再現実験を通じて根本原因を特定。開発へのフィードバックから修正後の改善効果確認までを一貫して主導 ■自社独自の評価インフラ開発:評価用ボードの設計、ドライバ作成、周辺機器の開発など、ハード・ソフト両面から検証環境をゼロから構築・高度化する ■AI・統計を用いた評価プロセスのDX推進:膨大なテストデータの解析にAIや統計手法を導入し、異常検知の自動化や評価効率の劇的な向上を実現する技術開発を牽引する 【使用ツール】 ■必須:Windows ■推奨:Python/Linux/C++/Perl など 【業務のやりがい】 ・海外顧客中心のため、様々な文化や開発方針を実感しながら開発を進めることができます。 ・開発段階の携帯機器・PC・自動車へ、顧客と協議しながら開発を進めたUFSが搭載される喜びを感じることができます。 ・裁量の幅が広く、ご自身のアイディアや経験を製品開発に容易に反映させることができるため、創造性を存分に発揮していただけます。 ・生成AI黎明期であり、今後のビジネスで重要なツールである生成AIの活用を立ち上げる喜びを感じることができます。
半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当
光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス(フォトリソ、エッチング、成膜等)を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス(フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等)の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。
半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当
光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス(フォトリソ、エッチング、成膜等)を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス(フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等)の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。
CSA(土木・建築・構造)エンジニア
■配属先の工場におけるファシリティ担当のCSAエンジニアとして、工場内の製造プロセス、各種設備、および生産ラインの動線を深く理解した上で、安全かつ最適な建設・設備設計から各種プロジェクトの完遂までを推進していただきます。また、専門知識を活かしたトラブルシューティングや運用最適化を図り、コスト削減・業務改善を主導していただきます。関連するリスクを徹底的に低減し、災害・事故ゼロの安全で快適な職場環境づくりを実現するとともに、AI等の先端ツールを活用した最新の業務改善活動にも取り組んでいただきます。
高純度ガス・化学薬品設備 エンジニア(ファシリティ)
■国内製造拠点における半導体製造用の高純度ガスおよび化学薬品(ケミカル)供給系統・設備の設計、施工管理、試運転(コミッショニング)管理を担当していただきます。 ・各種供給設備の導入管理:バルク・特殊ガス、薬液調合・貯蔵・供給システムのエンジニアリング設計、据付施工、適格性評価(クオリフィケーション)の統括 ・法令遵守(コンプライアンス):高圧ガス保安法、消防法、危険物関連法規など、国内関係法令に準拠した運用・整備の徹底 ・施工および仕様評価:施工図面、資材仕様、安全インターロックシステム、試運転計画等の精査・承認 ・関係部門との連携:装置フックアップ担当、プロセスエンジニアリング、EHS(環境・安全・衛生)部門との密接な調整・プロジェクト推進 ・施工業者(協力会社)のマネジメント:現場安全管理および施工品質管理の徹底指導
ファシリティ建設エンジニア(超純水・水処理系)
■国内製造拠点の拡張に伴い、半導体製造に不可欠な超純水(UPW)供給設備、排水処理設備、および関連する水インフラ構築プロジェクトを主導・完遂します。 ・水処理プラントの建設・改修管理:超純水(UPW)プラントの新設、排水処理設備の増強・アップグレード、供給系統の設置・施工管理を統括 ・エンジニアリング・品質管理:水理分析(ハイドロリクス解析)、P&ID/PFD(プロセスフロー)の検証、装置選定、QA/QC(品質保証・品質管理)、試運転(コミッショニング)の実施 ・環境・法令遵守:日本の水質汚濁防止法、工業用水法、各種排水基準等の環境関連法規の厳守 ・既存設備との統合・工事計画:ユーティリティのタイイン(接続作業)、定修・シャットダウン計画の策定、既存システムとの統合管理 ・ベンダー・コントラクター管理:施工業者や装置メーカーの技術的評価およびパフォーマンス管理
ファシリティ機械設備エンジニア<HVAC・空調・冷却水・排気>
■国内製造拠点における「機械ファシリティ系統」全般の技術的リーダーシップを発揮し、設計・施工管理・構築を推進します。 【具体的には】 ・主要機械ユーティリティ設備の建設主導:PCW(プロセス冷却水)、CTW(冷却塔水)、HVAC(空調・換気)、排気システムの立ち上げ・施工管理の統括 ・エンジニアリング検証・設計:熱負荷計算、機器選定(サイズ決定)、省エネシミュレーション(エネルギーモデリング)、設計妥当性の検証(バリデーション) ・建築・安全関連法令への適応:日本の建築基準法、JIS規格、労働安全衛生法などの各種法規・基準に準拠した運用・整備の徹底 ・試運転および性能評価:コミッショニング(試運転管理)、系統試運転時のバランス調整(TAB)、性能検証(パフォーマンスチェック)の主導 ・外部協力会社マネジメント:設計事務所(設計コンサルタント)および建設施工業者(サブコン・プラントエンジニアリング会社)の統括・進捗管理
ファシリティ電気設備エンジニア(受変電・高圧電力・インフラ)
■国内製造拠点において、24時間365日の高信頼性が求められる半導体工場の操業を支えるため、電気インフラ設備の建設・施工管理および立ち上げ(スタートアップ)を主導します。 【具体的には】 ・電気インフラ設備の建設・導入統括:変電設備(サブステーション)、開閉設備(スイッチギア)、UPS(無停電電源装置)、非常用発電設備、接地(アース)設備、配電ネットワーク等の設計・設置管理 ・法令および電力会社要求の遵守:電気事業法、電気用品安全法(PSE)などの関連法規、ならびに電力会社(電力事業者)の系統連携・受電要件の遵守徹底 ・電気技術解析・検証:電力容量シミュレーション(キャパシティモデリング)、短絡電流計算(ショートサーキット解析)、保護協調(プロテクション・コーディネーション)の実施・検証 ・試運転・信頼性評価:コミッショニング(試運転管理)および設備の信頼性・耐力テストのリード
ファシリティ計装・制御システムエンジニア(I&C・DCS/PLC/SCADA)
■半導体工場建設プロジェクトにおいて、ユーティリティ(各種インフラ設備)に関わる計装・モニタリング・制御システムエンジニアリングを主導します。 【具体的には】 ・ユーティリティ設備の制御システム設計・導入:ガス、化学薬品、超純水・排水、HVAC(空調)、電気設備等における制御シーケンスおよび構築の統括 ・制御設計・ドキュメント作成:配管計装図(P&ID)、制御ロジック、PLC/SCADAインターフェース、警報(アラーム)システム、インターロック(安全遮断)、冗長化(リダンダンシー)構成の策定・開発 ・安全基準および関連法規の徹底:計装安全、高圧ガス保安法、消防法(危険物)などの国内法令・規制に準拠したシステム設計の確保 ・試運転・立ち上げ支援:コミッショニング(試運転管理)、ループチェック(シーケンス試験)、システムスタートアップのリード・サポート
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