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半導体/フレックス勤務の求人・転職・中途採用情報

公開求人667件中 501〜550件表示
研究開発型の日系ファブレス半導体ベンダー
研究開発型の日系ファブレス半導体ベンダー

営業

転勤なし
職種/業界
法人営業 / 半導体
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・FA,自動倉庫向け製品(AMR/AGF本体、AMR用コントローラ及びソフトウェア、サーボモータ、HMI、LiDAR等のセンサ)の販売、新規顧客開拓 ・パートナーのFA商社と連携しながらエンドユーザにコンタクトし、顧客の新規開拓、販売、もしくは国内ロボットメーカ、大手自動倉庫メーカに対して産業用モータ、各種センサ等の提案から販売を実施

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東証プライム、車載用照明で国内トップクラスの日系メーカー
東証プライム、車載用照明で国内トップクラスの日系メーカー

設計技術担当<バックライトの構造、光学分野の製品開発設計>

職種/業界
機械設計 / 半導体
年収
550万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

液晶バックライトの構造設計業務、量産品立上げ支援業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光学仕様/構造に関する顧客との協議、設計、試作立会い/評価 ・車載用途のバックライト技術の開発  ・担当製品に対しては、ある程度自身の裁量で設計/顧客との協議を進めていただくことになります。 ・自身で考案した性能/生産性向上に関するアイデアを具現化することに対しサポートする雰囲気があります。 【このポジションの魅力】 ・同社の特徴である集光バックライト方式を採用することで、高い輝度効率、薄型化を実現し、一般的なバックライトとの差異化を実現しています。 また、特性改善のカギとなる導光板/プリズムシートは自社で設計/生産しているため、自ら考案・開発した技術が製品に導入されるケースも多いです。 ・携わった製品はほぼ確実に量産化されるため、自ら設計した製品が世の中に貢献していることを強く感じることができます。

東証プライム上場、世界トップクラスの日系半導体メーカー
東証プライム上場、世界トップクラスの日系半導体メーカー

プラント技術エンジニア<半導体工場>

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
600万円~820万円
勤務地
山梨県

■半導体工場のプラント設備エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■電気設備、水処理、ガス関係、等設備、付帯設備の維持・管理 ■関係省庁への届け出、書類作成 ■動力費他、用役関係の費用管理、予算管理 ■プラント設備委託管理会社の管理 ■設備の稼働管理 ■稼働設備の各種管理業務 ■省エネルギー技術、再生可能エネルギー技術等の最先端プラント設備の導入計画の策定及び設置工事などの業務 ※設備:受配電、ボイラ、冷凍機、用排水処理、エアーコンプレッサ、空調機設備等

スタンレー電気株式会社
スタンレー電気株式会社

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設計開発担当<深紫外LED素子>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県横浜市青葉区

深紫外用LED素子の設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 開発業務は、深紫外LEDの発光素子の構造設計、MOCVD結晶成長、素子化プロセスのいずれかです。開発した技術を生産部門へ移管し、立ち上げまでを行っていただきます。 【このポジションの魅力】 世の中へ貢献する新しい製品を創出するやりがいのある仕事です。 職場環境は若手からベテランまで、様々な経験を持った幅広い人材が多数在籍しています。 設計開発では、担当テーマの技術開発完了までを行いますが、先進技術を開発する研究部門や量産を担当する生産部門と連携し、一体感をもった製品開発ができます。

信頼性検証/評価エンジニア<次世代SSD製品開発>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■新規開発したSSDのハードウェアおよび長期信頼性のテストをする業務の実務および取りまとめを担当していただきます。顧客の要求に基づく製品要求仕様を理解し、必要なテスト項目を選定した上でテスト項目を策定・実行します。なお新機能等の新しい製品要求に対しては、新規にテスト設計・開発を行う場合もあります。また、評価を委託している場合については評価委託先に対して評価の実行および結果の報告を指示依頼し、最終レポートにまとめる業務もご担当いただきます。 【具体的には】 ■新規開発SSDの信頼性評価業務 ・信頼性評価における基本方針(考え方)の策定 ・評価手法の確立、および妥当性の検証 ・評価結果のとりまとめ ・評価委託先への評価実行指示、結果の収集、および妥当性の検証 ■評価結果の分析および不具合発生時の不具合解析指針の策定 ■社内関連部署とのタイムリーな情報共有/連携 【使用ツール】  ・長期信頼性評価装置(RDT装置) ・Python/R/Spotfireなどの統計処理ツール 【業務のやりがい・魅力】 同社で開発製造しているNANDフラッシュメモリを搭載する強みを生かした業界最先端のSSD製品開発に携わり、次世代の業界標準に合致した製品の検査手法を提案、確立するチャレンジングな業務となります。また、海外との協業も多く非常にグローバルな環境でスキルアップが可能です。

次世代メモリ高速I/Fアーキテクト※高速IF未経験も歓迎

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■次世代メモリインターフェース(I/F)の規格策定から、製品化後の顧客技術実装までを一気通貫でリードいただきます。業界標準の「ルールメイキング」と、顧客システムへの「最適解の提供」を担う、製品価値実現に向けた企画(入口)と実行(出口)を司る重要なポジションです。 【具体的には】 ■次世代仕様策定および標準化活動 ・性能要件の定義: SSDやモバイル製品等のアプリケーション担当者と連携し、次世代製品に求められる性能要件を整理 ・標準化提案(JEDEC等): フラッシュメモリサプライヤーが集う国際標準化団体において、自社検討内容に基づいたインターフェースの標準化提案および議論を主導 ・開発ターゲット検討: 実現方法についてプロセス・設計・評価の各部門と協議し、次世代製品の技術仕様を確定 ■技術検証・社内連携 ・SIシミュレーション: 高速信号伝送の妥当性を検証するため、社内関係部門と協同してSI解析等を実施 ・設計部門との密な連携: 設計課と技術的フィードバックを繰り返し、仕様と実装の整合性を高めるコミュニケーションを推進 ■顧客導入サポート・ソリューション提供 ・技術ドキュメント整備:顧客が次世代製品を導入・使用するために必要な技術文書の作成 ・シミュレーションモデル提供:顧客のシステム設計を支援するため、社内部門と連携してIBIS/AMI等のモデルを準備・提供 ・テクニカルサポート:顧客からの技術的な問い合わせ対応や、導入時の課題解決(トラブルシューティング)を支援 【使用ツール】  HSPICE(Synopsys)、ADE(Cadence)、Sigrity(Cadence)、ADS(Keysight)、HyperLynx(Siemens)、Circuit(Ansys)、HFSS(Ansys)、Q3D(Ansys)など ※実際のツール使用は関係部門が担当

AI最新技術調査・メモリ応用技術スペシャリスト

職種/業界
リサーチ・データ分析 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■AI最新技術動向の調査と整理、社内関係者への情報展開と議論牽引、AI 向けメモリ・ストレージ製品の開発仕様策定・開発推進等をご担当いただきます。 【具体的には】 ■AI最新技術の調査・分析および戦略立案 ・AI/機械学習分野の最新論文、カンファレンス動向、新技術(アクセラレータ、アーキテクチャ等)の継続的な調査と深掘り ・調査内容が同社の事業(メモリ・ストレージ製品)に与える影響や、新たなビジネスチャンスの分析 ■社内ステークホルダーへの情報展開と意思決定支援 ・経営幹部、開発部門、営業部門に対し、技術トレンドに基づいた戦略的提言を実施 ・社内関係部門を巻き込んだ議論のファシリテーションおよび、製品化に向けた合意形成のリード ■AI向け製品の企画・仕様策定および開発推進 ・AIシステムに最適化されたメモリ/ストレージ製品のコンセプト立案と開発仕様の策定 ・主要顧客(ハイパースケーラーやAIチップベンダー等)との技術的対話を通じた仕様合意/カスタマイズ交渉 ・プロジェクト全体の進捗管理および、開発工程における技術的な課題解決の推進 【業務のやりがい・魅力】 発展著しく注目されている「AI 分野」で、業界の主要プレイヤー・顧客と議論しながら、メモリ・ストレージの開発を進めることができます。その結果として新しい価値を社会にもたらすことができると考えています。

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社

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カスタマエンジニア

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
1,300万円~1,500万円
勤務地
三重県桑名市

ファウンドリビジネスにおける顧客窓口業務とプロジェクト管理、及び配下のカスタマエンジニアのマネジメントをご担当いただきます。 【具体的には】 ・海外顧客窓口担当 ・主として三重工場を使用するファウンドリ顧客の開発・試作における顧客技術支援,ならびに開発/推進 ・プロジェクトの成功に向けたマネジメント ・継続的な取引関係を持つ顧客管理 ・顧客要求(CSR、Engineeringの問い合わせ、苦情/問題、Siリターン)の処理と管理 ・顧客重要問題の社内関係部署への展開と解決策および提案の社内調整 ・顧客要求の合意形成に向けた交渉 ・新規顧客への技術プラットフォームのプロモート ・顧客関連の市場情報の収集 ・顧客ミーティングでのロジスティクス・サービス(Agenda・移動・宿泊手配等)の提供 ・顧客のPOと配送/出荷管理 など

世界トップレベルシェアを有する日系半導体メーカー
世界トップレベルシェアを有する日系半導体メーカー

開発試作・生産管理<SSD製品>

職種/業界
生産管理 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県

■各種SSD製品開発における開発試作の生産管理業務を担当いただきます。

評価技術業務<半導体メモリ製品>

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■半導体メモリ製品評価技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)データ解析システム開発:ビッグデータの収集から分析までのシステム及びアプリケーション企画・開発と運用 (2)デバイス評価:新製品に対し、テスタなどの測定機器の評価プログラム作成、電気的な特性評価の実施と回路判断 (3)開発/量産試験企画・開発:製品出荷判断や品質向上/歩留改善のための試験構築とそのプログラム作成・リリース 【使用ツール】  (1)Python、LinuxOS、GO言語、Docker (2)(3)テスタ言語、C言語、その他プログラミング言語 【業務のやりがい・魅力】 ・製品開発において、実デバイスを最初に扱う部門です。電気的特性からプロセスへのフィードバックなど、製品全体の品質を上げるための最大の手段であり、そこをつかさどる部門として会社全体から頼りにされる部門です。 ・自分たちでどんなデータを取得するべきかなどを考え、取得したデータが開発のあらゆる部門に影響を与えたりと、達成感を満たすとともにやりがいがあります。また、それらを確実に判断するためのデータ解析も非常に重要になっていて、大量のデータを取り扱うにはそれ相応のスキルと環境が必要になってきています。それらを企画する業務も担っています。 ・日本企業で唯一の半導体メモリメーカーです。AI関連製品開発としてやりがいのある規模感の大きい業務に携われます。

組み込みソフトウェアエンジニア<クライアントSSD>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

海外子会社に開発を委託しているPC向けSSDのファームウェア開発の委託管理を担当します。開発チームが実施する要件分析から設計、実装、テストまでの開発プロセス全体を監督し、プロジェクトの進捗管理や品質管理を実施します。新製品の開発に向けては、顧客からの新しい要求、最新の技術動向や競合分析を通じて、製品に搭載する新機能について技術検討を行います。 【具体的な仕事内容】 現在、PC向けSSDのファームウェア開発は台湾の子会社に委託しています。入社後は、いずれかの製品開発に携わり、以下の業務を行っていただきます。 A)設計・開発管理: 台湾子会社の開発チームと連携し、要求分析や設計方針の決定に関与します。主要なマイルストーンと評価基準を設定し、プロジェクトの進捗をモニタリングします。 B)テスト管理: 開発したファームウェアの品質を確保するために実施するテスト計画策定に関与し、テスト実施を監督します。テスト結果に基づき、必要な修正を指示し、品質向上に貢献します。 C)コミュニケーション: 定期的にステークホルダーにプロジェクトの進捗を報告します。問題発生時は迅速に対応し、適切なソリューションを提案します。 D)継続的なプロセス改善: 開発プロセスをより効果的にするための提案を行い、実行に移します。業務の効率化や品質向上を目指し、ベストプラクティスを導入します。 【使用ツール】  開発言語/環境、ツール:C/C++, Python, Linux, Windows, ARM Coretexシリーズなどの組み込み向けプロセッサ, ARM DS, IAR compiler, Redmine, Jira, Git など

フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー
フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー

次世代メモリの研究開発<酸化物半導体>

職種/業界
機械設計 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県

■酸化物半導体デバイスの開発、酸化物半導体デバイスを用いた新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス特性の原理構築(物理の解明):酸化物半導体メモリの基本動作特性を物理層から解明し、メモリ素子としての動作を確立 ・酸化物半導体素子のモデル化と最適化:TCAD解析を用いた高度なシミュレーションと試作結果の突合による素子構造/プロセスの最適化 ・デザインルールの策定(設計ルール定義):将来の量産を見据え、安定的なデバイス構造の考案と設計ルールの定義 ・グローバルプレゼンスの確立:ISSCCやIEDMなどの国際学会を見据えた、世界最先端のテクニカルデータの創出 ※ステークホルダー/関係者:先端技術研究所内やその関係部署のプロセス開発、回路設計、信頼性評価、プロジェクトマネージャーと密に連携しています。研究開発と製品化の橋渡しを担う、非常に裁量の大きな環境です。 【使用ツール】  ・電気特性測定:DCテスター、メモリテスター ・物理・故障解析:発光解析装置 ・データ解析・可視化:統計的解析ツール(Spotfire) ・自動化・高度解析:Python

製品開発(新製品開発~量産展開)担当

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

前工程開発業務(新製品開発~量産展開)担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・フラッシュメモリ製品前工程の開発マネジメント業務 ・開発・量産で見えた課題解決や不良解析業務 ・設計レイアウトのルール作成(GDR)や量産に向けたTEG・マスク作成業務 【業務内容詳細】 同部門は、設計/評価/信頼性/マーケティング/工場等、多くの部門と連携しながら事業計画に沿って製品開発が進むよう牽引しているため、主に製品開発・品質改善・GDR/マスク作成を担当しています。  ■製品開発は、新製品の仕様検討、開発スケジュールの策定/管理、量産準備、顧客へのサンプル出荷対応など幅広く携わっていただきます。 ■品質改善は、開発時で見えた課題に対する対策立案や効果の検証を通して、製品開発と量産の安定化に貢献いただきます。 ■GDR/マスクは、設計レイアウトのルール作成や量産に向けたTEG・マスク作成などマスク・レイアウトに関係した業務に携わっていただきます。 【使用ツール】  ・オフィス:Excel、Word、Power Point ・使用言語:Python、C言語 ・英語:技術文書読解レベル ・ツール:VBA、統計解析ツール

データアーキテクト

職種/業界
社内SE(インフラ) / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

事業企画部の業務の効率と確度を高めることを中心に全社業務の効率化に向け、AI・IT技術を中核に業務工程の見直しを含むDX活動を牽引していただきます。 全社オペレーションのAI・DX化を推進するプロジェクトは、プロジェクトコンセプトであるデジタルスレッドの技術を中核に全社のDX化を推進します。そのため、最初の一年でコンセプト検証(PoC)を完遂し、早期での全社展開を同社は目指しています。 【担当いただく業務】 ■ビジネス部門(企画、設計、開発、製造)と連携した、真の課題抽出とビジネスフローの再構築 ■先端IT/AIを活用したソリューション of 提案、プロトタイプ開発、PoCの実施 ■コンサルタントやSIerと協働した本番環境への実装 【具体的な仕事内容】 ■OSSや先端IT/AI技術の調査(インターネットでの情報収集、各種カンファレンス・展示会への参加、コンサルやSIerへのヒアリング) ■ユーザ業務の理解と、ユーザとのディスカッションを通じた真の課題の抽出 ■抽出した課題を解決するためのシステムビジョンおよびコンセプトの策定 ■システムアーキテクチャの策定と実装方法の検討 ■プロトタイプ開発および検証、PoCの実施 ■コンサルやSIerと協働した本番システムの構築 ※同ポジションは、IT/AIの技術力を自ら高めながら、システムアーキテクチャの設計からプロトタイプ開発、PoCの実施までを自社主導で推進できる環境です。

通信インターフェース(PCIe)技術エンジニア

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

エンタープライズ/データセンター向けSSD製品の内製開発において、システムとのインターフェース通信規格であるPCIe技術をサポートする通信インターフェース技術エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新世代技術のSSD製品への取り込みおよび解析・調査 ・高速通信・関連プロトコルの知識を活かした、部門内外の技術者との連携と製品の技術確立 ・パラメータ最適化、バスデータおよびログ解析によるトラブルシューティングの推進 ・量産フェーズにおける各種課題解決と品質向上への寄与 【使用ツール】 Python,、Redmineなどのproject management/task管理tool,、TableauやSpotfireなどのデータ解析tool、バスアナライザ、プロトコルアナライザ、PCIe switch、enterprise server

世界トップレベルの半導体用シリコンウェーハメーカー
世界トップレベルの半導体用シリコンウェーハメーカー

知財担当

職種/業界
知的財産・特許 / 半導体
年収
500万円~700万円
勤務地
佐賀県

■同社の半導体シリコンウェーハ製造技術に関わる企業知財担当者として以下の業務に従事いただきます。 【具体的には】 ※経験やスキルに応じて業務を打診します。 ・特許出願(発明発掘、先行技術調査、明細書チェック、各国審査対応) ・第三者特許調査、対策立案 ・契約作成・対応 ・データ分析、IPランドスケープ、特許ポートフォリオ戦略策定

フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー
フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー

半導体工場建設・施設運転管理業務支援

転勤なし
職種/業界
不動産・マンション・ビル管理 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
東京都

【業務内容】 半導体工場の建設計画の推進、稼働中の動力・インフラ施設(電気設備、機械設備等含む)工事推進、運転管理改善の支援 【具体的にお任せする業務】 工場の生産技術部門や施工業者と連携しながら、プロジェクトの上流フェーズから稼働後の改善にいたるまで、業務を支援・推進していただきます。 ■新工場建設計画の企画・立案(上流フェーズ):世界最先端の半導体製造装置を導入するための、建屋(建築・構造)および電気・機械設備(空調・衛生・動力供給設備)の仕様検討や建設計画の策定 ■工事推進および施工の支援:安全かつ計画通りの立上げに向けた、施工管理・安全管理に関する技術的な助言や各拠点との調整 ■稼働後のインフラ・動力施設の運転管理改善:既存工場における各種ファシリティ設備の安定化、効率化に向けた活動の支援 ■省エネ・CO2削減施策の推進(脱炭素への貢献):同社独自の技術を駆使した、工場全体のエネルギー効率向上のための企画、省エネ・環境負荷低減施策の立案および改善検討

設備の管理・技術検討、コスト管理、省エネ推進、施設DXの推進

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

同社にて下記業務を担当していただきます。 ■エネルギー管理,CO2排出量削減に興味がある方 ・エネルギーマネジメント・省エネ・CO2排出量削減 ■経理等の知識をお持ちの方 ・省コスト施策の検討/実行に関する業務。 ■ITの知見をお持ちまたは興味をお持ちの方 ・上記設備(動力設備)のIT/IoT化の検討・導入推進および、監視・制御システムの改善・活用拡大に関する業務。 【具体的な仕事内容】 ※下記業務のいずれかをご経験等を鑑みて決定 ・動力コストの予算管理,省エネ企画,固定資産管理、安全・品質・環境管理などの業務 ・動力設備の各種データを活用した運転管理の効率化推進、システム化検討を行う業務 ※雇用元がキオクシア株式会社となり、出向先がキオクシアエネルギー・マネジメント株式会社となります。 (給与体系等の労働条件はキオクシア株式会社のままとなります) 【職場環境】 ・平均残業時間:35時間程度/月 ・在宅勤務:週1~2日程度 ※業務事情による ・キャリア採用で入社され活躍されている方も多くいます。

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

NOC IP調達・システム性能設計

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
678万円~893万円
勤務地
愛知県

■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・大規模SoCのNoC設計および性能検証 ●将来のキャリアパス ・NoCバス開発チームリーダー

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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アプリケーションエンジニア<光半導体>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
福岡県豊前市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 同部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を募集しています。 1製品当たりの開発スパンは1年~1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。

製品設計・解析<静電チャック>

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
千葉県船橋市

■顧客(製造装置メーカー)との協議をもとに静電チャックの性能を向上させる設計立案をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 ・シミュレーションソフトにより構造解析、熱流体解析、電磁場解析の結果を導出 └金属の中の冷媒が流れる流路を設計する際に熱流体解析が必要になります。 └金属とセラミックの熱膨張差が大きいので、接着剤が合わないと壊れてしまったり剥がれてしまいます。 それを防ぐために熱膨張を計算して変形をシュミレーションしたりする必要があり、構造解析が必要になります。 ・解析データから性能を比較分析、静電チャックの高性能化設計へ反映させる └顧客への折衝業務も発生します。 ※使用ツールは Ansysがメインとなります。 【静電チャックとは】 静電チャックとは半導体を製造する過程において、基板材料となるシリコンウェハーを大気・真空を問わず吸着、把持する機器です。 画像は以下URLをご確認ください。 https://www.soc.co.jp/service/new_material/semiconductor/semiconductor01/ 黒い円盤がセラミックで、その下にチラーが含まれています。 半導体プロセスにおけるシリコンウェハーの固定·矯正·冷却をする役割があります。 【同社静電チャックの強み】 ・他社製品に比べて摩耗に強く、頑丈であることが同社製品の強みです。 ある特性において性能がトップであり、同社製品の引き合いが増えております。 ・セラミックスを自社で内製化して開発を行っていることが他社との違いです。 同社の祖業がセメント業であり、1980年からセラミックスの開発を行ってきた経験が同社製品に最大限生かされております。

デバイス開発<光半導体>

外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
530万円~800万円
勤務地
神奈川県相模原市中央区

■光素子設計エンジニアとして以下の業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)化合物半導体 変調器集積型DFBレーザの設計・開発業務 (2)要求仕様に基づく素子設計と製造フローを含む開発課題の抽出と開発計画の立案・遂行業務 (3)信頼性改善、歩留改善、コスト削減、及び生産安定化等の製品化設計の推進業務 (4)カスタム設計(特性改善、形状変更)、およびアフターサービス含む顧客対応 【期待されている役割・スキル】 ・担当する半導体レーザにおいて、日々の歩留管理、生産安定化の業務に従事しつつ、さらなる歩留改善、原価低減、生産効率向上に向けた生産設計業務を担っていただきます。顧客の需要変動、要求の変更、一方では生産設備含めた生産状況は日々変化するため、そういった状況に対応して、効率のよい歩留向上、生産効率向上に向けた設計業務対応のスキルが要求されます。 ・メガデータセンタやAIマシンラーニングに必要不可欠である最先端の50~200Gbps高速光デバイス開発に向けて、デバイス設計、及び特性や信頼性評価技術を行うことが期待されています。 ・顧客との技術的な仕様議論や問題解決に伴う議論を通じ、既存の製品や新規開発品のビジネスを推進していくスキルを有することが求められます。 ・業務はチームで遂行するめ、専門知識に加えて円滑なコミュニケーション能力が必須です。製造、マーケティング等、部門を超えた連携も不可欠であるため、関連部門に関する知識を習得しつつコミュニケーションを図る能力も必要となります。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
石川県能美市

■ディスクリート半導体に関する下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス設計 ■シミュレーション(TCA) ■試作・性能評価・解析 ■量産立上業務 【対象デバイス】 ■IGBT、ダイオード、パワーモジュール ■パワーMOSFET

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

基盤IP開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
744万円~1,052万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・論理cell、メモリー、IOcellの開発全般業務及びエコシステム(調達IP)の受入れ(品質確認)を担う ・リーダーとしての役割も担っていただきます

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

ESD設計もしくはESD検証業務

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
678万円~893万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ESDデザインガイドライン作成、ESD測定のプログラミングと製品の測定、もしくはESD検証環境開発。 ●将来のキャリアパス ・上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担って頂きます。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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アナログIC設計開発エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
神奈川県川崎市幸区

■アナログICの設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■回路設計(設計・検証) ■製品評価・解析 ■DFT設計 ■開発業務管理 ■信頼性評価 ■量産立上業務 【製品】 アナログIC(民生・産業MCD、車載MCD、リニアセンサ、デジタルアイソレータ、IPD、LDO,efuseIC等)

4G/5G RFモジュールの開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,000万円
勤務地
神奈川県横浜市緑区

■RFの送受信機能(PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々)をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行なっていただきます。プロジェクトにもよりますが、5名~10数名の規模で開発を進めていきます。 【業務例】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス(SAW、半導体)の評価、選定、及び協調設計技術の開発 ※携わる製品:RFモジュール、RFデバイス、半導体デバイス ※同業務は本社の京都と横浜拠点で開発しています。将来的に転勤の可能性があります。

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

テスト関連エンジニア・マネージャー

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
678万円~1,519万円
勤務地
愛知県

■同社にて、製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進 ●将来のキャリアパス ・まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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プロセス開発エンジニア/ユニットプロセス<ディスクリート半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
石川県能美市

■ディスクリート半導体(特にパワーデバイス)に関する、下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 パワーデバイスのプロセス開発、装置開発 同社はこれまで、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。 今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強します。 ①300mmウエハー対応の製造ラインの構築、および新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材。 ②化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置を開発する人材。 上記に従事いただける方を募集しております。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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生産技術<ディスクリート半導体/パッケージ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~750万円
勤務地
兵庫県揖保郡太子町

■ディスクリート半導体(パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス)に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージの開発(材料、プロセス、製品) ・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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製品開発エンジニア<化合物半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
兵庫県揖保郡太子町

■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【働く環境】 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方におすすめの求人です。

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

DFTエンジニア・マネージャー

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
678万円~1,519万円
勤務地
愛知県

■同社にて、DFT業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のDFT仕様策定、検討 ・EDAツールを活用した製品のDFT設計 ・DFT設計タスクの自動化環境の構築 ●将来のキャリアパス ・まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

HBM/DDR IPの開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
744万円~1,052万円
勤務地
愛知県

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・HBM/DDR IPの開発  - HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入  - HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計  - メモリ性能設計検証 ●将来のキャリアパス ・ 絶え間なく進化しつづけているDDRメモリシステムのリード、CPU-NoC-DDRの性能設計検証を通してアーキテクチャ設計をリードすることが可能。

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

SoCの協調設計エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
744万円~1,052万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務 ・高速インターフェースを用いた製品の開発 ・大電力、高速インターフェースを搭載した製品の開発 ・協調設計業務のマネジメント

東証プライム、世界シェアトップ製品を持つ半導体メーカー
東証プライム、世界シェアトップ製品を持つ半導体メーカー

SoCタイミング設計エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
650万円~800万円
勤務地
東京都

■SoCタイミング設計(STA,SDC)業務の設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

SoC開発-デジタルレイアウト設計エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
678万円~1,352万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ・プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり。 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ●将来のキャリアパス ・デジタルレイアウト設計チームリーダー ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

SoC開発-デジタルレイアウト設計リーダー

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
744万円~1,352万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ・日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ・プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。 ●将来のキャリアパス ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

SoC開発プロジェクトマネジメント

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
968万円~1,135万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 <メイン業務> ・SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)  担当業務:SoC開発のプロジェクトマネジャー / ファシリテーター  ー プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する  - プロジェクトチームを編成する  - 開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める  - 顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する  - 開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する  - プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める <サブ業務> ・プロジェクトマネジメント手法の改善、後進の育成 【将来のキャリアパス】 ・上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理、プロマネ組織の管理者 ・プロダクトマネジャー(事業部門で、開発だけでなく、プロダクトの事業全体を管理)

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

SoCプロダクトエンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
616万円~893万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロダクトエンジニア業務  委託先で製造されたLSI製品の試験結果の解析に基づき、歩留、特性、品質等の不具合の原因の解析・改善を行う。 ※国内出張、海外出張(主として台湾)あり 【将来のキャリアパス】 ・プロダクトエンジニアチームのリーダー

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

テスト開発&テスト立ち上げエンジニア

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
616万円~893万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 各商品対応のテスト開発&テスト立上げエンジニア。また、テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術エンジニア。量産サポートテストエンジニア ・製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務 ・製品設計/IPマクロ設計から、テスト手法、テスト設計を検討 ・テスト回路設計とテスト仕様から、テストプログラムと治工具仕様の作成 ・テスト仕様、テスト治工具仕様を基に、各開発メーカーへの開発依頼、技術交渉 ・テストプログラムとテスト治工具の検証、テスターデバッグ、テスター評価 ・製品のテスト立上げ,試作品の出荷,Skew品/Qual品のテスト運用 ・量産テスト工程,量産テスト環境の構築 ・量産テストの品質、コスト、デリバリー等を国内外の委託先会社との協議・交渉 ・量産テストのトラブルシュート、コストダウン、リカバリー処置 ※国内出張、海外出張(台湾等)あり 【将来のキャリアパス】 ・テスト技術部門のテストリーダー

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

高速インターフェースIP開発エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
744万円~1,052万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・高速インターフェースIPの開発  - SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入  - PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入  - IP Subsystemの開発及び検証環境の構築 【将来のキャリアパス】 ・SerDes IP開発チームリーダー ・Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダー

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
福岡県豊前市

■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCA) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【対象デバイス】 ※()内は想定勤務地です。 ・IGBT、ダイオード、パワーモジュール(兵庫県揖保郡太子町/石川県能美市) ・アイソレーションデバイス・半導体リレー(福岡県豊前市) ・パワーMOSFET(石川県能美市) ・小信号デバイス。特にMOSFET(兵庫県揖保郡太子町)  ・小信号デバイス。特に汎用小型IC(神奈川県川崎市)

東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業
東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業

設計・開発<LSI>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
431万円~559万円
勤務地
大阪府

■大手半導体メーカー各社向けの各種LSI設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■LSI設計(論理設計検証) ■自動レイアウト ■STA・DFT・アナログ回路設計 ■フロントエンド設計・検証、RTL設計及びSIM検証、論理合成・形式検証、アサーション検証

東証プライム、世界シェアトップ製品を持つ半導体メーカー
東証プライム、世界シェアトップ製品を持つ半導体メーカー

SoCバックエンド設計エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都

■SoCバックエンド設計業務の設計エンジニアまたは設計リーダーとして、自動レイアウト設計、物理レイアウト設計の技術開発、製品適用業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・自動レイアウト設計:市販レイアウトツールを用いたフロアプラン作成、タイミング考慮の配置、配線 ・物理レイアウト設計:電気特性を理解した上でIO配置、アナログマクロ配置、電源設計、及び物理/電源検証

東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業
東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業

FPGA回路設計

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
441万円~582万円
勤務地
神奈川県

FPGAを使用した大手半導体メーカー向け組込みシステム機器のハードウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■RTL(register transfer level)設計、動作確認 ■IoTシステム開発 ■画像処理、映像処理 ■通信等の組込みシステム開発 ■顧客折衝、仕様書作成 ■回路設計 ■テスト使用作成~テスト実施 ※プロジェクトリーダー業務にもご対応いただく場合があります。

環境推進(IFM品証/EMS)

転勤なし
職種/業界
その他 / 半導体
年収
479万円~833万円
勤務地
東京都港区

■同社の事業場をはじめとする、建設事業及び施設管理事業の拠点における環境管理活動を、同社の環境方針に基づいて運営/推進する業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・ISO14001に基づく審査機関対応、グループ監査、内部監査ほか、認証維持に関する全業務および事務局業務。 ・ISO14001に関連して、環境関連マニュアルおよび規定の改廃等。 ・全社の環境関連社内データの定期的なまとめ及び報告。 ・CSRレポートの作成、環境に関する社内への情報発信。

SoC開発のプロジェクトマネジメント

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
664万円~1,052万円
勤務地
神奈川県横浜市港北区

■下記業務をご担当頂きます。 【具体的には】 SoC開発のマネジメント(PM)およびSoC開発業務全般(sub-PM) ・プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ・プロジェクトチームを編成する ・開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ・顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ・開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する ・プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める ■募集の背景とこの業務のミッション(求められる役割、会社や部門にとっての意義など) グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化(従来ASICからSolution SoC)に対して、PMを中心としたマネジメントのリソースの強化が必要であり、 社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強&底上げを図るための募集です。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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アプリケーションエンジニア<ハイパワー半導体>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
兵庫県揖保郡太子町

■半導体応用技術センターにて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など <補足> ・アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドや顧客の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、顧客との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。 ・さらには、デジタルマーケティング用の技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進していく仕事です。 ・アプリケーションエンジニアとして、技術的な視点から顧客のニーズに応え、より良い製品のソリューション開発・拡販していくことは非常にやりがいのある仕事です。

多角的な事業をグローバルに展開する日系大手化学メーカー
多角的な事業をグローバルに展開する日系大手化学メーカー

半導体パッケージ材料開発エンジニア

職種/業界
研究・開発(高分子) / 半導体
年収
500万円~1,300万円
勤務地
静岡県

半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体パッケージ用材料処方開発者 ・絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の処方開発、および商品化 ■半導体パッケージ用材料評価・プロセス技術者 ・絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の評価技術の開発

元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー
元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー

PLM<半導体レーザ>

急募
外資系企業
職種/業界
リサーチ・データ分析 / 半導体
年収
1,300万円~1,700万円
勤務地
神奈川県

光通信用半導体レーザのプロダクトラインマネジメント担当として、下記業務をご担当いただきます。 ※新製品のプロモーション、デザインイン獲得を行っていただきます。市場動向を調査し、それをロードマップに反映し、製品仕様の確認、交渉を行い、顧客認定を取得していただきます。 【具体的には】 ■新製品のデザインイン ・製品仕様書の作成と顧客との仕様交渉 ・顧客から新製品の認定(デザインイン)を獲得するための技術的サポート(製品の使い方、信頼性に関する技術的問合せに対応) ・データシート等の技術資料作成 ■PCN 及びPDN管理 ・製品仕様変更、廃止に関する連絡 ・現行品の最終販売時期、数量の確認

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