■同社グループ、グローバル規模で「One NEC」のタレントマネジメント施策を主導します。後継者計画、タレントプール運用、タレントレビュー（ディスカッション）の高度化を通じて、継続的にタレントへ投資し続ける文化・仕組みを作ります。 【具体的には】 （1）タレント戦略の設計・運用（中計／経営アジェンダ連動） （2）サクセッション（後継者計画）／タレントプールの実行力強化 （3）経営層／CxOを巻き込むタレントガバナンス運営 （4）仕組みを支える基盤整備（データ／システム） 【想定キャリア例】 タレントマネジメントの上位ロール／人材戦略・人材企画／グローバルHR／HRBP（上位帯）など
■新商品のデザイン開発に取り組んでいただきます。顧客の実態をよく把握し、企画、開発や販売担当と議論しながら商品の最適なデザインを提案、実現していただきます。 【具体的には】 ◆筐体のプロダクトデザイン ・CADによるモデリング ・モックアップモデルの作成 ◆UX／UIデザイン ・画面遷移図、UIモックアップの作成 ・グラフィックデザイン ・アイコン等画面パーツ類の作成 ◆共通 ・現場視察などのインプットからの気づき発信、仮説の構築 ・プロトタイピングによるデザイン仕様の提案 ・プロダクトデザイン、UIデザインの両面の専門性が求められます。ただし入社後にOJT研修を行いますので、入社時にどちらかの経験が無くても問題ありません ・外部委託先のディレクション
■ファインセラミックス生産工程のプロセス技術開発者として従事していただきます。 【具体的には】 ・セラミックスや金属などの粉体や、そのスラリー・ペーストなどを扱い、成形、印刷、焼成などのセラミックスの製造プロセスを改善・開発する業務をになっていただきます。 ・現象を理論的に紐解き、メカニズムを理解して本質を追求していただくことを期待しています。 ※自ら積極的に活動でき、1年から2年後にはチームでの活動牽引できる方を募集しています。 【キャリアパス】 同社の人事制度に基づいて、将来のキャリア形成に向けたサポートも行っていきます。具体的には専門職を極めるコースと組織のマネジメントを極めるコースの選択肢があり、本人の希望や経験、資質を鑑みて柔軟に対応する風土があります。 【配属先のミッション】 役割：セラミック生工程の生産性向上、及びセラミック部品の品質向上に繋がる新規プロセス技術開発 製品：MLCC、セラミックPKG、セラミック構造部品等、同社が扱っているセラミック部品全般 業務範囲：セラミック生工程のプロセス開発をおこなっていただきます。 新規プロセスの仕様を確立し、該当製品を製造する事業部への伝達、及び工程立上げを事業部と共同で進めます。 目指す姿：MLCC、セラミックPKGなど同社のプロセスを結集し、他社が真似できない、オンリーワンのプロセス技術を確立する集団となる
■採算／品質／生産性の分析から自動化/IoT化設備仕様検討及び新規製造ライン設計、量産立上げまでを担当していただきます。 【具体的には】 ・製造現場のIE分析を行い生産性向上に取り組んでいただきます。 ・当面はメンバーとして先輩社員や若手とチームを組んでテーマを推進いただきます。 ・経験値に基づいた技術発信のもと、成果創出、組織機能強化に共に取り組んで頂きます。 ・業務に慣れてきましたら、テーマリーダーにも挑戦していただき、徐々に業務の幅を広げる経験を積んでいただきます 【キャリアパス】 ・特定の改善プロジェクトや小規模チームへの参画を通じ、経験を積み上げていただいた上で、メンバーの育成や現場改善業務においてリーダーシップを発揮していただきます。 ・その後は、ご自身の志向性や適性に応じ、マネジメントもしくはスペシャリストの道を選択していただくことになります。 ・マネジメントでは、IE部門や生産技術部門の中核を担う責任者として、全社的な生産性向上計画の策定・推進、組織力強化など幅広いマネジメント業務を担っていただくことになります。 ・スペシャリストでは、IE領域において、社内外から認められる高度な専門家として、その道を追求し、同社の技術力向上に貢献していただくことになります。 【配属先のミッション】 グループ／各事業部門のIE分析（採算／品質／生産性）を行ない、導き出された課題に対して、様々な観点から改善案を提案し、現場の方と一緒にプロジェクトを組んで実行推進します。また、開発課題については、関連する開発部門と協業してプロセス／設備開発を進めます。
■同社にて、回路設計職を担当いただきます。 ・ヘルスケア機器、バッテリー用マネジメントシステムの回路システム設計、基板アートワーク設計、協力会社との折衝 各種電気電子設計・解析・評価・問題解決／新規事業創出の為の製品提案、試作、商品開発／エッジAI搭載IoT機器開発／自社開発センサーデバイスの改善、活用 【具体的には】 ・アナログ、デジタル、アクチュアータ回路に掛かる電気電子回路設計、これらを含むシステム設計 ・製品の及び電気回路、基板の故障解析、問題解決 ・各種測定機材を用いた実機評価 ・上記職務に掛かる外注管理（仕様、コスト、納期、品質）
■社内生産設備／自動機のメカ設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・入社後は設計担当として設備設計業務を実施 ・ずは全体の業務の流れ、製品プロセス等を理解してもらったうえで、1～3年後には新規案件や開発案件を担当して頂きます。 ・将来的には、事業部や他部署の技術者も巻き込み、プロジェクトリーダーとして業務を遂行していただくイメージを想定しています。 【キャリアパス】 ・入社後しばらくは、設備の設計業務を通じて、同部門のものづくりの流れや考え方、設計思想等を理解して頂きます。設計経験を重ねて頂き、より難易度の高い案件にもチャレンジして頂きます。 ・将来的には、リーダーシップを発揮していただきマネジメントを目指して頂くことも、専門技術を活かし、スペシャリストとして影響力のある技術者を目指して頂くことも可能です。 【配属先のミッション】 同社グループの社内生産設備や自動機のメカ設計を担当する部署であり、各事業部の生産現場が要求する生産性が高く、かつ安い設備を提供することで、各事業部の企業競争力をものづくりの面から下支えすることをミッションとしています。
■ファインセラミックス生工程のプロセス技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 セラミックスや金属などの粉体や、そのスラリー・ペーストなどを扱い、成形、印刷、焼成などのセラミックスの製造プロセスを改善・開発する業務をになっていただきます。 ・現象を理論的に紐解き、メカニズムを理解して本質を追求していただくことが求められます ・自ら積極的に活動でき、1年から2年後にはチームでの活動牽引できる方を募集しています。 【キャリアパス】 同社の人事制度に基づいて、将来のキャリア形成に向けたサポートも行っていきます。 具体的には専門職を極めるコースと組織のマネジメントを極めるコースの選択肢があり、本人の希望や経験、資質を鑑みて柔軟に対応する風土があります。 【配属先のミッション】 役割：セラミック生工程の生産性向上、及びセラミック部品の品質向上に繋がる新規プロセス技術開発 製品：MLCC、セラミックPKG、セラミック構造部品等、同社が扱っているセラミック部品全般 業務範囲：セラミック生工程のプロセス開発をおこなっていただきます。 新規プロセスの仕様を確立し、該当製品を製造する事業部への伝達、及び工程立上げを事業部と共同で進めます。 目指す姿：MLCC、セラミックPKGなど同社のプロセスを結集し、他社が真似できない、オンリーワンのプロセス技術を確立する集団となる
企業情報を見る
■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・SAPを使用し、注文ポリシーに従って注文をシステムに入力・処理する ・日常的に顧客の注文に取り組み、顧客の要求日と同社の確認日に間に合うように納期厳守を確実にするため、計画部門や物流部門と連携してフォローアップを行う ・マネジメントが年次で設定した請求目標を達成し、STS（出荷）およびSTR（売上）の指標を満たすため、顧客の受注残を毎週レビューする ・海外工場や社内機能と連携し、注文処理、注文確認、配送実績、売掛金（AR）回収の納期を改善する ・日常的に顧客の新規注文を確認し、未解決の問題を解決して顧客に注文確認を提供する ・苦情、クレーム、返品、交換の処理に対応する ・会社の文書保存ポリシーに従って適切な文書を維持する ・Service cloudプラットフォームを通じた社外顧客とのメールコミュニケーション ・顧客訪問に参加し、営業担当と協力して顧客とのビジネス関係を確立・維持し、問題を効果的に解決する ・営業イベントをサポートするためのその他の突発的な（ad-hoc）活動 ・マネジメントから要求された場合のその他の突発的な報告
■半導体用コネクタ技術部にて、新規コネクタの設計をご担当いただきます。 【主な業務内容】 ・半導体製造治具（テストソケット）の機構設計 ・CAD・CAEを活用した構造設計および性能改善 ・不具合品の解析、原因究明、対策立案・実施 ・業界動向や顧客ニーズの情報収集 ・新規製品・新技術の企画開発 【当社の魅力】 東証プライム上場、車載・半導体・医療など4つの事業を展開する抜群の安定基盤のもとで活躍できます。 中でも半導体事業部は、売上高が前期比＋25.6％と著しく成長中。生成AIやデータセンター向けを中心に、半導体検査市場の需要は急速に拡大しています。 プローブカード市場は特定の専門メーカーによる「超ニッチな寡占市場」であり、当社の製品はほぼすべての半導体装置メーカーから非常に強い引き合いを得ています。 【技術力】 創業期からの強みである車載アンテナ開発で培った「高周波技術」が当社の原点です。近年、AIの進化に伴い高周波技術の重要性が高まる中、当社はこの技術を即座に応用し、 半導体検査の必須製品（プローブカード）においてトップシェアを確立しました。 特に、世界最小クラスとなる「100μmピッチ」の半導体検査用プローブを開発できるのは当社だけです。さらに製造装置自体も自社で独自開発しているため、他社に模倣されない圧倒的な参入障壁と超微細加工技術を守り続けています。 【働き易さ】 会社の雰囲気に慣れていただくため、しばらくは出社中心となりますが、3カ月後からは出社と在宅を組み合わせて働くことが出来ます。 目安としては週に2、3日在宅ワークが可能です。 残業時間は繁忙期で30時間ほどです。
企業情報を見る
■電機・自動車Tier1に対するフィールドアプリケーションエンジニア（半導体）として、以下の業務をご担当いただきます。 【対象業界・客先・扱う商材・望めるキャリア、成長】 愛知県における自動車Tier1メーカーへの半導体商品提案・技術サポートを行っていただきます。 扱う商材は、パワーIC (モータドライバIC、DCDCコンバータIC、LEDドライバIC など)、磁気センサ (ホールICなど) ＜特定顧客に対する商品提案活動＞ メーカーと連携し、顧客ニーズ発掘・提案・売り込みを行って頂きます。 ＜技術サポート＞ 採用獲得に向けた各種技術QA対応、採用獲得後の顧客への技術サポートを行って頂きます。 ＜取扱製品＞ 自動車向けモータドライバIC、DCDCコンバータIC、ホールIC、TRMセンサIC、インダクティブセンサICなど 特に今後拡大が見込まれる電気自動車向け商材を中心に携わっていただきます。 ＜在籍＞ ・萩原エレクトロニク株式会社 ※萩原電気ホールディングス㈱より在籍出向
企業情報を見る
企業情報を見る
三重事業所のLightera社、導電材事業部門、AT・機能樹脂事業部門の様々な製造プロセスの開発及び自動化を主たる業務とし、実験・検証、設備仕様策定、設備設計開発、試運転、工場への引渡し等に関する一連の業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・それぞれの工場の設備に対してのアプローチ ・光ファイバー（ガラス）、AT機能樹皮（樹脂）など様々な部品の設備の管理 【所属組織の魅力・やりがい】 三重事業所にはエネルギーインフラを除いた各セグメントの工場が存在するため、扱う素材も銅・樹脂・ガラス等多岐に渡り、使用される設備も長物系の製造装置や部品系の組立装置等様々です。そのため解決すべき課題も様々で多くの専門知識を学ぶ必要はありますが、これらの分野で事業貢献・社会貢献につながる業務に携わることが可能です。
企業情報を見る
■データ通信機器向け高速伝送用 ソケット開発におけるSI（シグナルインテグリティー）エンジニアとして、コンセプト提案、詳細設計、試作から 量産立ち上げに至る関連業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■新製品開発：顧客からの要求仕様に基づきメカエンジニアと協力し製品の開発 ■SI測定：解析による測定用基板の設計最適化、設計仕様作成、SI測定、解析結果との整合性評価 ■新規ビジネス獲得：プロダクトマネージャー、営業部門と協力し顧客要求に対するソリューションの提供 ■新規技術開発：次世代製品に必要となる新しい技術の開発 ＜魅力＞ ・圧倒的な成長環境と協働体制 最新の接続技術開発を通じて得られるエンジニアとしての経験や、海外のエンジニアとのコラボレーションを経験することが出来ます。
■同社コネクタ製品のエキスパートとして、グローバルな視点での市場分析・戦略立案・製品企画、製品シリーズのマネージメントを担当いただきます。 【具体的には】 ■同社製品の特長を理解し、メインマーケットである、コンシューマー・車載領域に対し市場動向やアプリケーションに合わせたマーケティング活動、新製品のマネージメント等を行って頂きます。 ・担当製品のエキスパートとして、グローバルな需要や市場、競合を分析し、売上・利益を最大化する戦略を立案します。 ・新製品開発の企画立案から、プロジェクト管理、製品リリースまでを一貫して担当いただきます。 ・営業、製造、技術部門と連携し、販売計画やコストダウン活動、拡販戦略を推進します。 ・プレゼン資料やWeb情報など、社内外向けの製品情報を常に最新の状態に保ち、提供します。 ・新製品の導入プラン（NPI）を策定し、製品の優位性を明確にして、営業や顧客へのトレーニング、プロモーション活動をグローバルに展開します。
企業情報を見る
■自動車電装部品（コネクタ）用組立設備の設計提案・改善を行う仕事です。設備のパフォーマンス向上をミッションとし、常に改善のマインドセットを持ちながら業務の遂行をしていきます。 1. 組立既存工程・技術改善に責任を持つ 2. 新製品/ローカリゼーションプロジェクトの試行、DOE、WI、フローチャート、FMEAなどを担当します。 3. 組立生産のトラブル対応を担当 4. 部門横断的なチームや海外拠点と連携して組立技術を共有する 5. 部門横断チームと海外成形現場と連携して組立プロジェクトに対応 【具体的には】 ・ マシンのダウンタイムの削減 ・ サイクルタイムの短縮、効率の向上。 ・ OEE % の削減、機械稼働率および TEEP の改善 ・ COPQ/スクラップ削減に関する品質改善、顧客からの苦情の根本原因と対策… ・ 変換生産性の向上 ・ 能力の拡大、ローカリゼーションおよび維持 / インソーシングプロジェクトの実施。 【事業部について】 軽量化と耐久性が同時に求められる厳格な品質基準が特徴の自動車産業に、高信頼性を持つ製品をタイムリーに供給しています。自動車の安全性、信頼性に求められる技術と製品をいち早く提案するとともに、環境に配慮した人と地球に優しいモノづくりも実現させています。一人のために、そして世界中のすべての人たちのために、進化を続ける自動車の安全、快適、エコロジーをサポートしています。
企業情報を見る
Plant HR Solution Partnerは、主に掛川工場において①HR Operationの役割と②HR Business Partnerの役割を担うハイブリッドなポジションです。 以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ①下記のようなHRタスクのExpertとして、タスクのオーナーシップを持っていただきます。 -人材育成：グローバルの教育プログラムの国内展開や、日本独自のプログラム立案や運営 -労務管理：人事ステムの管理、データ分析、グローバル展開されるプロジェクトへの参画や日本への導入等 -人事規程：規程の管理、更新、届出業務 -入退社プロセス：オンボーディング、オフボーディング -プロジェクト業務：システム統合、ペーパーレス、プロセス簡素化 -ER: 社内労組対応 -Global Mobility（全社のGlobal Mobilityに関する業務） ②社内のBusiness Unit (BU) へのHR Business Partnering -タレントパイプラインの作成とTop performerの育成とリテンション -工場要員計画、採用戦略の立案、実行 -新卒採用戦略の立案・実行 - BUでの組織人材開発へのサポートとプログラムの実施 - Succession Planningの実施 - Inclusion & Diversityプログラムの企画と実施
同社の主力製品である水中音響機器のデジタル回路設計を担当いただきます。入社直後は、既存製品後継機における設計・試作業務と、新製品開発における評価・設計業務を並行して担当いただきます。将来的にシステム全体を俯瞰する機種リーダーを担っていただくポジションです。 【具体的には】 【製品】水中音響機器（プロ漁業向けハイエンド製品〜プレジャーボート市場向け製品まで）。 【体制】2～4年程度のプロジェクトに先輩社員や他部門のプロジェクトチーム（15名程度）と連携して取り組みます。 複数機種を並行して推進する体制です。（新製品開発・共通基盤開発・将来技術開発） 【キャリアパス】 入社後は、先輩社員と共に新製品の評価・検証や既存製品後継機の設計・試作を通じて、製品構成や開発プロセスを理解いただきます。2～4年目はデジタル系開発の主担当として、CPUボード開発やNMEA2000対応、システム評価などを推進。将来的には送受信装置ユニットや機種全体をリードし、顧客要求を踏まえたシステム設計・課題解決を担っていただきます。 【魅力】 ■入社当初から機種企画会議・要求分析検討会議へ参加し、上流工程にも携われる ■段階的にユニットリーダー・機種リーダーへ成長できる明確なキャリアパス
■データセンター、AIサーバーの電源供給ネットワーク（PDN）に関する電子部品を活用した新たな電子部品ソリューションの設計、仕様検討、社内外パートナーとのプロセス構築を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体心臓部の回路設計者や実装担当者も含めた顧客の困りごとを・要望を理解した上で、新たな電子部品ソリューションを提案・具現化 電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています。 顧客から要求される製品単品の提供だけではなく、取り扱う電子部品を幅広く活用した電子部品ソリューションとして訴求する必要性もあります。 取り扱う電子部品の性能を理解し、これら部品の配置や、レイアウトを設計し、社内外のパートナーとの試作検討を行い、顧客に対して単品部品とは異なる電子部品ソリューションを提供していく体制構築を計画しています。 【キャリアパス】 入社後は、部品に関する教育、回路設計やシミュレーション技術等の関連業務に関する教育を行います。現時点パートナー企業との設計詳細検討、顧客との仕様の詰めを開始していますので、その業務にあたっていただき、新たな事業創出に携わっていただきます。 【魅力】 ・少数精鋭の部門で、各自がそれぞれの専門分野にかかわり業務をしています。 ・海外拠点（FAE、開発、営業）との関わりが多く、ワールドワイドに業務をしている職場です。 ・社内の他事業本部との関わりも大事にしており、社内ネットワークを積極的に展開しています。今回、組織を新設しますが、半導体基板プロセス、集積化部品製造プロセスや評価技術に精通した人材は少ない中で、部品の知見や経験を習得することによる、自身のさらなるスキルアップにつながります。
■第一線の担当者として、決算業務あるいは管理会計業務のいずれかの担当からスタートいただきます。 【具体的には】 ■決算業務(個別決算／連結決算) ・財務諸表の作成 ・決算書の作成と準備 ・決算の相談役 ・公認会計士や社外監査委員に決算書を提出 ・開示書類の作成 ■管理会計、FP&A業務 ・同社グループ全体の予算策定 ・各ビジネスユニットや子会社の予算策定支援 ・目標達成に向けた取り組みについての経営幹部との議論 ・内部報告を踏まえた外部報告(決算報告やInvestor Day)ストーリーの検討 ・同社グループのグローバルな財務トランスフォーメーションプロジェクト参画（管理会計制度の見直しや新連結管理システムの更新) 【配属組織名】 財務統括本部 経理部 もしくは 財務戦略部を想定 【部門の役割とミッション】 財務統括本部は、CFOの下で中期経営計画・予算・決算の取りまとめや作成など、日立グループ全体の経理財務を統括する部署です。 単に数字の取りまとめや分析を行う受け身の姿勢ではなく、グループ各社や各ビジネスユニットと積極的に関わり、それぞれの経営戦略やグループ全体の変革に貢献していく「攻めの財務戦略」を進めています。 国内外のグループ会社と共に実績の分析や将来に向けた改善策の議論を行い、必要に応じて社長やCFOへの報告や提言なども行います。
企業情報を見る
■高速データ伝送インターフェースの設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■ASIC、ASSPなどのLSI開発 ■LSIの上流設計（仕様設計、アーキテクチャ設計） ■RTL設計、IP設計 ※経験によってはプロジェクトマネジメントも担当していただきます（設計協力会社の取りまとめ）。 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One（R） HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1／10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード（事実上の標準）の地位を確立しました。 ＜入社後のキャリアプラン＞ ご入社後、スキルに合わせたポジションにアサインされます。将来的にはチップまるごとを設計開発できるエンジニアへと成長できます。 製品の企画立案から設計開発、量産、サポートまで全行程に関わることができるため、成果が評価へと繋がります。また年功序列の風土がないため、実力次第でキャリア形成が行えます。
■同社の主力製品である水中音響機器のアナログ回路設計を主業務とし、開発の上流から実運用フィードバックまで一気通貫で担当いただきます。 【具体的には】 【製品】水中音響機器（プロ漁業向けハイエンド製品〜プレジャーボート市場向け製品まで）。 【体制】2～4年程度のプロジェクトに先輩社員や他部門のプロジェクトチーム（15名程度）と連携して取り組みます。 複数機種を並行して推進する体制です。（新製品開発・共通基盤開発・将来技術開発） 【キャリアパス】 入社後は送受信回路設計の主担当として新製品開発・維持設計に参画し、製品構成等の理解を深めながら、海上実験や客先でのフィールド評価を通じて品質向上に貢献いただきます。3～5年後はユニットリーダーとして送受信回路ユニット全体の開発、次世代機種の要素研究や性能改善施策を主導いただく想定です。将来的には新製品開発PJリーダー、技術スペシャリスト、マネジメント候補としての活躍を期待しています。 【魅力】 ■仕様検討から量産化まで一気通貫の開発プロセスを経験できる ■段階的にユニットリーダー・機種リーダーへ成長できる明確なキャリアパス
■同社にて、下記業務を担当していただきます。（配属先グループにより異なります。詳細は面接時に説明します。配属グループは選考を通じて決定します。） 【具体的には】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発の開発業務・感光性ポリイミドを中心に新規絶縁材料の開発業務 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動 など。 ＜担当製品＞※詳細は面談ならびに企業担当よりお伝えいたします。 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板 ・感光性ポリイミドなどの新規絶縁材料 ・次世代デバイス向けコンパクトFPC (高精度回路基板) ■数百億円規模の市場拡大が見込まれている製品です■ 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板は同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴で、高いシェアを誇ります。 ・新規テーマにおいては同社独自の微細配線技術で、次世代AIデバイスに欠かせない高精度回路基板を提供していくことを目指しています。 ※電子デバイスの小型化が急速に進む中で、小型化されたコンパクトFPCが必要とされています。同社はセミアディティブ製法を採用し、他社製品と比較して圧倒的に小型化されたFPCを提供しています。次世代コンパクトFPCで未来AIデバイスに貢献します。 【入社後まず担っていただきたい業務】 ・現開発プロジェクトの全体像を理解して頂くために、社内会議や顧客との打合せにも同席頂きながら、顧客ニーズ・理解を深めて頂きます。 ・モノづくりでは、プロセス理解および製品知識の習得を進めて頂くために、ライン見学や試作などへの立ち合いもお願いしたいと思います。 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動
■同社にて、回路設計職を担当いただきます。 ・ヘルスケア機器、バッテリー用マネジメントシステムの回路システム設計、基板アートワーク設計、協力会社との折衝 ・各種電気電子設計・解析・評価・問題解決／新規事業創出の為の製品提案、試作、商品開発／エッジAI搭載IoT機器開発／自社開発センサーデバイスの改善、活用 【具体的には】 ・アナログ、デジタル、アクチュアータ回路に掛かる電気電子回路設計、これらを含むシステム設計 ・製品の及び電気回路、基板の故障解析、問題解決 ・各種測定機材を用いた実機評価 ・上記職務に掛かる外注管理（仕様、コスト、納期、品質）
■防衛関連電子機器(航空機/艦船搭載機器)に関する下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・上記電子機器の組み込み系ソフトウェア設計業務 仕様検討、基本/詳細設計、実装、評価 ・顧客との技術やプロジェクト進捗調整業務 ・顧客への新規提案活動の支援 ・維持設計業務 ・不具合調査・対応/改善 ・担当機種例：航空機/艦船搭載用電子機器→水中音響ソナー、GNSS受信機、統合ブリッジシステム、他 ＜具体的な業務の進め方・イメージ＞ ※下記は一例です。ご経験に合わせて段階的に業務をお任せしていきたいと考えています。 数名規模のプロジェクトチームを編成し、リーダーとしてメンバーの役割分担やスケジュール管理を行いながら、要求分析・仕様検討から始まり、開発、設計、検証（デバッグ・評価試験）に至る一連の開発設計プロセスを一貫してリードしていただきます。 単なる開発担当にとどまらず、顧客要求を的確に捉えたうえで技術的な方針を定め、チーム全体を製品化の実現へと導いていく役割を担っていただきます。 プロジェクトの進め方や技術的なアプローチについては現場の裁量が比較的大きく、ご自身のアイデアや工夫を活かしながら主体的に業務を推進いただける環境です。一方で、開発方針や仕様の大幅な変更、コスト・納期に関わる事項など重要な意思決定については、上長や関係部署と密に連携・相談したうえで方向性を固めて進めていくため、一人で抱え込むことなく、周囲のサポートを受けながら着実にプロジェクトを前進させることができます。
企業情報を見る
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・現場工事対応（工事責任者・書類作成・業者とのやり取りなど） ※休日出勤が発生する業務になります。その場合振替休日を取得いただけます。 【仕事の魅力について】 グローバルに展開する自動車製造関連企業がお客様です。日本の基幹産業を支えるお一人としてご活躍いただきます。また、ご自身の知見やチャレンジ精神を発揮できる風土の会社です。チームワークを重視しており、高いモチベーションを持って仕事をしていただける環境です。 今回の募集は、建設業法資格（とび・土工、内装仕上工事業、機械器具設置工事）を取得し、同資格が要求される新たなビジネスの拡大を狙うという背景があります。新事業を立ち上げ業務拡大を目指し今後増員していく予定になります。初心者の方も歓迎しており、上記業務を通して成長していただきます。 会社の発展を担う重要なメンバーとして活躍いただきます。
全固体電池の技術開発を担っていただきます。 【具体的には】 ・ 全固体電池の開発、および、電気特性評価、品質保証、加速寿命予測に向けた検査環境の構築 ・ 全固体電池に関する材料、プロセス設計開発、生産技術開発 【同製品について】 強みであるMLCCの技術を活かし、他にはない強みを生み出しています。 ①電子部品同様に、基板に直接はんだ付けが可能 ②極限の多層積層による大容量化 ③タフさと絶対的な安全性 参考URL：https://www.yuden.co.jp/jp/product/solutions/asslisb/
企業情報を見る
企業情報を見る
■自動車部品向けFAE（Field Application Engineer）として、下記の業務を担当していただきます。 ※同ポジションは海外駐在ポジションです。日本で採用後、駐在に向けた準備が整った段階で当社アメリカ拠点にて勤務いただきます。 【具体的には】 ＜メイン＞ ・自動車Tier1顧客の設計・開発部門への技術サポート ・顧客設計段階での技術的課題の抽出、社内技術部門との連携による技術提案 ・顧客プロジェクトの社内起案 ・新規ビジネス、顧客開拓 ＜サブ＞ 技術・品質・製造部門との連携による量産立ち上げ支援
■同社製品の中でも蓄電システムの製造全般に係る、生産管理を担当していただきます。 ※海外EMSなどの製造請負の管理や原価管理業務も行っていただくポジションです。 【同社の特徴】 同社は創業事業であるコンデンサ事業以外にも、累計販売台数No.1の家庭用蓄電システム「パワーオアシス」や、世界で初めて商品化したV2Hシステム「EVパワー・ステーション」、災害時に電気を供給できる外部給電器「パワー・ムーバー」、EV・PHV用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなどで実績好調であり、独自の新製品開発で環境社会・明るい未来の実現に貢献しています。
■同社の電源センターにて設計・開発を行っている、家庭用蓄電システムやスイッチング電源等の回路設計、検証業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ・回路図面作成 ・基板設計 ・検証／動作確認 ・量産化業務 【同社の特徴】 同社は累計販売台数No.1の家庭用蓄電システム「パワーオアシス」や、世界で初めて商品化したV2Hシステム「EVパワー・ステーション」、災害時に電気を供給できる外部給電器「パワー・ムーバー」、EV・PHV用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなどで実績好調であり、独自の新製品開発で環境社会・明るい未来の実現に貢献しています。
...
...
