半導体製造装置/技術職(機械・電気)/年収900万円以上/40代の求人・転職・中途採用情報
機械設計<真空成膜装置>
■真空成膜装置の機械設計をご担当して頂きます。 <具体的な職務内容> ・真空成膜装置における各クライアントの装置ごとの開発やカスタマイズをご担当いただきます。 業務範囲としては、顧客先との打ち合わせ、仕様検討から製品の立ち上げまでのいずれかの業務をご担当いただきます。 ※適性に合わせて、担当業務は分かれます。 【出張について】 同社は、日本で開発を行い、生産は中国の上海工場で行っていて、また海外顧客が90%以上のグローバル企業です。そのため、機械のチェックなどによる出張の可能性があります。頻度に関しては、時期によって異なります。 ■取扱製品:光学用スパッタ成装置(NSC)や汎用型光学薄膜装置(GENER)など 例)LED用光学薄膜・ITO膜・反射防止膜・超多層薄膜等 ■用途:スマホ、デジタルカメラ、LED液晶プロジェクター等に必要なレンズ表面の成膜加工用真空成膜装置
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フィールドサービスエンジニア<光学検査装置>
国内外の顧客のマスク検査装置に対して故障解析業務を中心に保守業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・装置定期点検業務(スケジュール立案、パーツ管理・点検作業・報告書作成・サプライヤサポート) ・トラブルシューティング(故障解析・パーツ交換及び調整作業・サプライヤサポート) ※電話・メールでの各サイトFSEのオンラインサポート及び現地への出張対応作業。 ※機械調整作業・光学調整作業・電気調整作業・ソフトウェア作業のいづれか ・保守品管理(パーツ管理・手配) ・サプライヤ管理(スケジュール調整・作業内容検討等) ※特に今回は故障解析業務を中心に保守業務を行っていただける方を求めております。 【故障解析業務詳細】 ・ログデータの収集/ログデータの前処理/収集したログデータを解析しやすい形式に変換/必要なデータの抽出 ・エラーの検出 └ログ内の「異常値」「処理」「処理遅延」「i/Oエラー」等をパターン化し、以上ログの検出アルゴリズムを実装 ・レポーティング ・エラー内容や原因、再現条件、再現手順をレポート化し、社内外の設計開発担当に共有
電気設計エンジニア<半導体製造装置>
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ■基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達(一部自社にて設計開発) ■ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ■1人1プロジェクトを担当、開発スパンは1年程度 【出張】 年1回程度 【特徴】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
ソフトエンジニア<半導体テスト装置>
■半導体製造後工程(テスト工程)で使用される新規開発装置の開発、及び設計・製作、並びに量産展開後の保守・改善に伴う設計・改良を行っていただきます。 【具体的には】 顧客要求に対して、仕様の取り纏め、ブレイクダウン、ソフト設計・製作、デバッグ評価、試験結果確認、ソフトリリースを行っていただきます。企画~開発~納品までを一気通貫で担当いただきます。 ※グループ内の業務のみならず、システム全体としてメカ、エレキと連携しながら効率的な設計を行っていただきます。まずは先輩と案件を担当いただき、徐々にキャッチアップいただきます。いずれはJOBリーダーとして、主に業務をまとめつつチームを牽引し、ご活躍いただくことが想定されています。 【業務の魅力】 同社の装置は、半導体製造業界の中で高い評価を受けていて、安定した市場環境の中で更なる技術革新を進めています。同社は顧客との直接対話を重視し、提案から設計、開発、リリースまで一貫して携われる体制を整えています。自身のアイデアがダイレクトに製品に反映されるため、大きなやりがいがあります。また、一定の裁量を持って業務を進められるため、自身のペースで働きながら、ワークライフバランスを保てる環境です。
品質保証(顧客向け)<半導体製造装置>
■同社精密・電子カンパニーの品質保証部門で、半導体製造装置・付帯設備の品質保証業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・各拠点から寄せられる客先不具合の窓口対応、状況整理と社内展開 ・社外不適合部品の原因調査、是正・再発防止策の取りまとめと報告書作成 ・不具合部品のFA(故障解析)推進、関係部門との技術的なすり合わせ ・過去不具合情報の横展開および設計・開発DRでのレビュワー業務 ・品質データの収集・分析と、ルール・基準の見直しなど仕組みづくり ・海外拠点とのやり取りも多く、英語力をお持ちの方にはグローバル案件も積極的にご担当いただきます。 【当部門の役割・魅力】 配属予定の品質保証部門は、精密・電子カンパニー全製品とサービスの品質向上を担う中枢組織です。客先クレーム窓口として現場の情報が真っ先に集まるため、品質改善の最前線で仕事ができる点が大きな魅力です。また、品質基準・規格の策定や品質教育など「仕組みづくり」に関われるため、単なる不具合対応にとどまらず、会社全体の品質レベルを一段引き上げる手応えを感じられます。グローバル拠点との連携も多く、語学力や工学知識を活かしながら、世界に通用する品質保証のプロを目指せる環境です。 【働き方】 部門の在宅勤務実施状況:週3日程度在宅勤務 平均残業時間:20~25時間/月
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品質保証<半導体評価装置(CD-SEM)>
■半導体評価装置(CD-SEM)の品質保証職として、出荷試験・工程管理・業務全体の取りまとめ業務をご担当いただきます。 顧客納入仕様の充足確認や据付先での安定稼働確認を装置トータルで実施し、試験結果の分析・改善活動まで一貫して関わるポジションです。 【具体的な職務内容】 (1)量産開始後の出荷試験 ・測定精度・再現性・安定性(実際に測ってデータを確認) ・各ユニット(ハード/ソフト)が正常に動作するか・安全面の確認 ・検査手順書・チェックリストに沿って試験を実施 ・異常や不具合があった場合の切り分け(装置側か、測定条件か、環境か など) ・結果を検査報告書やシステムに記録し、合否判定・出荷可否の決定に関わる ・出荷検査工程の進捗管理 (3)生産品から収集したデータの統計的品質管理(事実情報から要因分析) ・工場内の不良データ収集と分析、歩留まり向上のための改善活動など ・品質指標(不良率、検査工数、リードタイムなど)のとりまとめ ・設計・製造・サービス部門と連携し、品質改善の提案/フィードバック ・試験手順の改善・標準化、マニュアルの更新 ・報告資料の作成、会議での説明・報告 (4)その他 ・業務全体の取りまとめ ・各種会議への出席 ・他部署(設計・製造・生産管理など)との連携 ・派遣メンバーへの業務指示・フォローなど
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保守部品需給プランニングリーダー
■保守部品の需給プランニング業務を通じて、グローバルレベルでの安定供給及びOperationの効率化を実現していただきます。 【具体的には】 ・保守部品の需給プランニング業務(倉庫業者との在庫管理業務含む) ・製販在のデータ分析を通じた在庫最適化スキームの立案と実行 ・保守部品販売先となる国内外グループ会社との連携や業務フローの改善 ・供給に対する顧客(半導体メーカー)のニーズや課題に対しての解決策の提案と実行 ・管理職候補としてチームリーダーとしてメンバーに対する業務割振や業務管理の実施 【求人のアピールポイント】 ・同社売上の約20%を占めるアフターサービスビジネスの強化・業務フロー改善により、利益率向上に貢献することが出来ます。 ・前例にとらわれず新しいことを提案できる風土があります。 ・グローバルに活躍できます。 ・半導体業界という成長産業での経験ができます。 【入社後想定されるキャリアパス】 ・同社での募集業務を把握いただく期間を経てチームリーダーをご経験いただき、管理職、課長職への登用を目指していただきます。 ・サプライチェーンマネジメント領域でのローテーションの可能性があります。
光学設計技術者
■半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務を行います。単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いします。(メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業も可能です) ・光学系は精密計測光学系(その他同社の半導体製造装置の場合)、レーザ加工光学系などが対象となります。 ・経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。 【業務の魅力】 ・研究開発から量産開発まで様々なステージの仕事があるため、自分にあった仕事が見つかりやすい環境です。 ・光学設計のみならず、メカ設計やプログラミングなど様々なスキルを駆使して製品を作り上げていくため、専門スキルだけでなく周辺スキルも身につきます。 ・海外の顧客も多いため、グローバルに活躍できます。
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メカエンジニア<枚葉成膜装置設計>
■半導体基板(Wafer)を大気・真空エリアに搬送・プロセスモジュールへ投入するまでのPlatform部分の設計・開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 担当装置:枚葉装置及びPVD装置 ■成膜装置の搬送系に搭載するRobot開発 ■成膜装置の搬送系・筐体系開発 →まずはこちらをお任せし、ゆくゆくは1つの装置に対して下記業務を含め一貫してご担当いただきます。 ■成膜装置の搬送系・筐体系開発改善・改良設計 ■成膜装置の搬送系・筐体系開発受注設計・量産対応 ■成膜装置の搬送系・筐体系開発トラブル対処 【業務のやりがい、価値、魅力】 エンジニアに任される責任と裁量が大きく、業務範囲としてもある特定の分野だけをお任せするのではなく、装置に関わる技術全般をお任せするため、装置が完成した時の達成感は部分的な業務と比較して非常に大きくやりがいを感じていただけます。 また、チャレンジを推奨する文化も強く、仮に失敗しても、許容し、非難することはありません。 次回からどうすればよいか、上司としっかりと考えて対策を取り、成長する機会としています。 自分だけで完結する業務が少なく、複数部署と連携して進める業務が多く、様々なバックグラウンドの方と共に成長していけます。 装置には様々な分野の知見が必要となってくるため、領域に偏らない知見も身に着けていくことができます。 【キャリアパス】 ・装置開発業務に従事し、業務フローや装置構成を理解して頂いた後、キャリア志向に応じて特定の技術を深く習得する要素技術開発業務や装置仕様を検討するシステム設計業務に移行することも可能。 ・マネージメントはもちろん、エンジニアスペシャリストとしての道もあります。
組込みソフトウェア開発<自社工場向け設備/装置>
■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2~3週間広島工場への出張有
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サプライヤー品質監査
■サプライヤー品質監査員として、品質保証業務を遂行していただきます。 【具体的には】 ・内部監査、開発審査会の主催により、設計・開発・製造品質のシフトレフトによる改善を行い、不具合を未然に防止 ・新規サプライヤーの品質監査によるサプライヤー選定と認証。定期的なサプライヤー監査による、サプライチェーンの品質改善 ※一人150社ほどを1年かけて監査が必要なサプライヤーの監査を実施いただきます。主な業務は定期監査と臨時監査に二分され、多くは定期監査にて提出書類を見ていただきながら監査いただきますが、一部サプライヤーの工場に直接赴いて監査いただく場合もあります。 【業務の魅力】 ・サプライチェーン全体の品質保証を通じて、製品の信頼性向上に貢献することができます。 ・長期的なサプライヤーとの関係構築により、サプライチェーンのリスク低減に貢献することができます。 【組織のミッション】 ・内部監査、開発審査会の主催により、設計・開発・製造品質のシフトレフトによる改善を行い、不具合を未然に防止 ・新規サプライヤーの品質監査によるサプライヤー選定と認証。定期的なサプライヤー監査による、サプライチェーンの品質改善 ・出荷した製品において品質問題が発生した際に、技術者と問題解決を主導。迅速かつ効果的な不具合対応を通じて、顧客の信頼を維持・向上
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半導体製造装置の輸出における環境法規制対応
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の国における新たな法規制の制定や、改定があった場合に、含有物質調査などを経て現装置に問題がないか、問題があった場合に関係各所へ働きかけを行う ※特に新規の法規制が制定された際に対応できる方、またメンバーやステークホルダーの方々とコミュニケーションを密に取り業務遂行いただける方が求められる ・一連の業務を理解し、組織横断的な業務に参画してもらうことで、将来的にマネージャーとして活躍することが期待されている ・基本的に業務はチームで対応、ベテラン社員や先輩、同僚のOJTの元、社内エンジニアや外部機関との関係も構築 【魅力】 ・環境法規制違反を出さないという責任と共に裁量が大きく、社内外を巻込みながら貢献できます ・常に各国の環境法規制の最新情報を扱う、とてもやりがいのある仕事です ・専門性が高い業務となるので、長期にわたりプロフェッショナルとして会社に貢献できます
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半導体製造装置の輸出における環境法規制対応
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の国における新たな法規制の制定や、改定があった場合に、含有物質調査などを経て現装置に問題がないか、問題があった場合に関係各所へ働きかけを行う ※特に新規の法規制が制定された際に対応できる方、またメンバーやステークホルダーの方々とコミュニケーションを密に取り業務遂行いただける方が求められる ・一連の業務を理解し、組織横断的な業務に参画してもらうことで、将来的にマネージャーとして活躍することが期待されている ・基本的に業務はチームで対応、ベテラン社員や先輩、同僚のOJTの元、社内エンジニアや外部機関との関係も構築 【魅力】 ・環境法規制違反を出さないという責任と共に裁量が大きく、社内外を巻込みながら貢献できます ・常に各国の環境法規制の最新情報を扱う、とてもやりがいのある仕事です ・専門性が高い業務となるので、長期にわたりプロフェッショナルとして会社に貢献できます
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半導体製造装置の設計業務支援
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・装置の機械設計を行うエンジニアが作成した図面をチェックし、他エンジニアに連携する際に問題がないかをチェックする ※メンバーとのコミュニケーションを密に取り業務遂行いただける方が求められている ・一連の業務を理解し、組織横断的な業務に参画してもらうことで、将来的にマネージャーとして活躍することが期待されている ・基本的に業務はチームで対応、ベテラン社員や先輩、同僚のOJTの元、社内エンジニアや外部機関との関係も構築 【魅力】 自ら手を動かすよりも、エンジニアの後方支援にご興味がある方が求められています 残業時間も0~20Hと少なく、これまでの経験を活かしながら弊社エンジニアの後進育成にも寄与いただけます
エレキエンジニア<半導体テスト装置>
半導体テスト装置(プローバ、プロービング装置)の開発および設計を担当するエレキエンジニアとして下記業務のご担当をいただきます。 【具体的には】 ・駆動部の制御および必要なエレキ設計業務 ・熱制御や空圧機器制御に必要な技術開発および設計業務 ・開発品が量産化されるまでの品質および量産性の構築に必要な評価・実験業務 ・装置のネットワーク設計業務 ・電源系の設計業務 ・安全審査対応業務(安全規制に準拠したエレキ設計、外部審査対応) ・中継基板、コントロール基板の開発設計業務 PLCや産業用PCを用いた装置全体の制御設計をご担当いただきます。同部門では設計だけではなく、組み立て後の評価やトラブルシューティング、顧客への納品、立ち上げ、評価まで一貫して行っていただきます。
海外顧客技術支援<エンタープライズSSD製品>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 製品の採用獲得に向けて、以下の具体的な実務(タスク)を推進していただきます。 (1)顧客対応・技術説明業務 ・顧客への製品概要(コンセプト)および製品仕様の説明 ・開発部門と連携した、顧客認定に必要な技術資料の作成 ・作成した技術資料を用いた、海外現地法人および顧客への説明・プレゼンテーション ・製品マニュアルの作成 (2)評価・認定試験の推進 ・顧客との共同評価・認定試験に向けた準備、および一部試験の実施 ・開発部門と連携し、認定中に発生した技術的課題・問題への対応(トラブルシューティング) (3)サンプル管理・調整業務 顧客へ提供する評価用SSDサンプル(試作品)の「数量」および「提供時期(納期)」の調整・管理
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アプリケーションエンジニア<半導体計測検査製品>
■評価ソリューション開発部にて、半導体ウェーハ向け電子ビーム計測検査装置、光学式ウェーハ検査装置のアプリケーションエンジニアチームのマネージメントを担当いただきます。 【具体的には】 顧客の製品開発のために同社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行います。 【具体的ミッション】 マネージャーのミッションは多岐に渡りダイナミックです。 ・ワールドワイドの大手半導体メーカーで稼働している同社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、顧客のニーズ・課題をタイムリーに理解し、そのニーズ・課題を社内の開発側に伝え開発にフィードバック ・大手半導体メーカーとのアーリーコラボレーションのマネージメントを行う ・営業、現地法人等関係部署と折衝しソリューションを最適な提供時期に落とし込む ・顧客とソリューション提供について交渉も行い、開発スケジュールへのインパクトを防ぐ ・技術の方向性を見定めたうえでのロードマップの策定 ・テクニカルレビューミーティングも主管として運営し、顧客のニーズや課題を会社幹部、開発部門、現地法人などへの橋渡しの中心的役割を担う ■募集背景:AIをはじめとする世界的なコンピュテーション需要の高まりと、データ生成・通信ニーズの高まりを受け、半導体業界は高い成長率で発展しています。同社の事業も、半導体市場の成長を上回るスピードで競争力を高めるべく、新規顧客の開拓と製品シリーズの拡大を行います。また「より正確に微細なものを測りたい」「より短TAT化したい」といった顧客の高度なニーズに対しても積極的に答えていく必要があります。そこで、アプリケーション開発、ソリューション創生体制の強化を図ることで、より迅速に顧客の声に応えていきます。
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カスタマーサポートエンジニア<半導体製造装置>
■同社製品の保守、点検、トラブルシュート業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■製品のトラブルなどが発生した際の顧客先でのトラブルシュート業務 ■顧客先での半導体検査装置の立ち上げ・保守メンテナンス業務 ■顧客先への見積もり提出などに伴う準備・交渉業務 ■トラブルシュートおよびそれに伴うレポート作成業務 ■顧客先との定例会、打ち合わせ、交渉業務 月の平均残業時間は20~30時間程度、夜勤、早朝対応もありません。ただし、顧客の電話は当番制で行なっており、4週に一度の目安で休日出勤が発生します。 ※休日出勤をした際には代休を取得いただきます。 ※出張ベースでの働き方となります。(日帰り、宿泊あり)
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電子線エンジニア/要素技術開発<半導体用検査装置>
■CD-SEMの電子線ビーム技術の研究から現行製品への落とし込みまでを担う部署にて、半導体用計測・検査装置(CD-SEM等)の光学系装置開発の計測・検査精度をより向上させるために電子線ビーム制御に関わる要素技術開発や製品開発を担っていただきます。 【製品について】 当社が製造・販売する高分解能FEB測長装置(CD-SEM)は、世界市場にて78.6%というトップシェアを維持し続けています。 https://www.hitachi-hightech.com/jp/products/device/semiconductor/cd-sem.html 【組織について】※全体で30名在籍しております。グループ内では、3つのチームに分かれております。 ①既存の製品対応を行うチーム ②未来の製品を研究・開発を行うチーム ③新しい技術を取り入れ、研究するチーム グループ内には大きく分けて、構造設計をして図面を作成するハード設計エンジニアと、電子線の制御方法を設計するシステム設計者が所属しています。いずれも、シミュレーション等を使いながら所望の性能を満たす電子顕微鏡をどう実現するかを検討しながら設計していきます。また、電子顕微鏡における重要部品の性能評価や材料を含めた開発、自社の製造技術の開発・改良を進めているエンジニアもいます。希望や適正に応じて何れかのチーム所属頂きます。 【キャリアパスについて】 上記①~③の役割をローテーションさせています。また、CD-SEMの他の工程を担う部署は、製品全体のシステムや機構、制御、ソフト、あるいは顧客協創の部署などがあります。これらの部署への異動も可能です。さらに、共同研究を行っている日立製作所や大学へ出向頂くキャリアパスなどがございます。また、語学力を活かし、海外現地法人への出向や新技術習得のため海外の大学への留学に行くこともございます。
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機械設計
■半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 (1)メカトロや半導体プロセスに直接かかわる薬液吐出機構、熱処理機構の開発/設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発/設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 (4)装置機構等におけるシミュレーション業務、各種機構や部品等の振動解析業務など ※入社時はご経験/スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。
メカエンジニア<半導体製造装置>
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
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画像処理・応用技術エンジニア<次世代半導体検査装置>
評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をご担当いただきます。 マルチビームシステム設計部はマルチビーム検査装置の製品化に伴い、2024年4月より新しい部署として設立されました。 部内では製品システム/アプリケーション/光学システム/制御システム/機構システムなど分野ごとグループを分けて運営しており、今回はアプリケーショングループへの配属となります。 アプリケーショングループは①装置のアプリケーション開発/応用・顧客対応を行うアプリケーション②画像処理開発の2つの役割を担っております。 今回はこれまでの経験や本人の希望に応じて①あるいは②のいずれかからスタートし、ゆくゆくはアプリケーションから画像処理開発まで一貫してリードできる人材を募集しています。 【具体的には】 ■新製品開発に伴う新技術の導入 半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応することが求められています。機械学習など新技術を導入して、高感度と高速化を両立する製品を開発します。 ■画像処理の開発/設計 最先端プロセスに対応するため、回路パターンから数ナノメートルの欠陥を検出する画像処理技術の開発/設計や処理結果を用いたデータ解析をお任せします。検出対象は直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルで微細な回路パターンが形成されています。 ■顧客に合わせた提案 顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要です。サンプルは顧客ごとに違いがあり、機密性が高いため、顧客先で製品の評価・開発を行うこともあります。
ソフトウェアテストエンジニア<半導体製造装置向け電源装置>
■仙台に拠点を持つ同社の最重要顧客を対象に、半導体製造装置に組み込まれるソフトウェアの品質向上を目的として、テスト戦略の立案から実行までをリード。開発はドイツ・ポーランドが担っており、日本は顧客に最も近い立場として、顧客要件の理解〜テスト設計〜検証を主導する役割を担う。単なるテスト実行ではなく、顧客・海外開発の間に立ち、品質を作り込む上流工程に関われる点が特徴です。 【具体的には】 キーアカウントチームおよび海外開発チームとで連携しながら、顧客要求に基づいたテスト計画の策定 、テスト設計および実行(PC・実機双方)、顧客システムと連携した統合テストの実施 、不具合発生時の再現試験および原因切り分け、開発部門との連携 、海外開発チームとの仕様・テスト内容に関する技術的なコミュニケーション を実施 *業務の特徴(イメージ) ・ 顧客環境に近い状態での検証(システム組込み状態でのテスト) ログ取得やデバッグツールを用いた動作確認 ・ シミュレータを用いた製品単体テスト ・ ブラックボックス/ホワイトボックス双方の観点での評価 *開発・業務環境 ・ 開発拠点:ドイツ/ポーランド ・ 開発プロセス:Vモデル(一部アジャイル導入) ・ テスト自動化:推進中 ・ 不具合管理:顧客と共有の管理表を使用 【製品特徴】 ■同社の電源装置は、必要な周波数と出力で電流の供給が可能であり、精度、エネルギー効率とプロセス安定性が極めて高く、市場においてトップクラスに属しています。特に高周波プラズマジェネレータは、半導体部品、マイクロチップ、ソーラーセルやフラットスクリーンの製造などの要件の高いアプリケーションに最適です。
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電気設計<次世代半導体検査装置>
■評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の制御設計・開発をお任せします。 【具体的には】 ■高精度な装置の制御システムの設計 微細な回路パターンが形成されている直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルにおける、数ナノメートルの欠陥を検出する装置の制御設計・開発をご担当いただきます。 コアコンピタンスである電子顕微鏡の技術を応用した製品で、超高真空排気システムや、高精度電子線偏向制御、高速高精度試料ステージ制御などの開発に従事いただきます。 約1年後の量産展開を目指しています。 ■FPGA・回路設計 最先端半導体製造プロセスや業界動向を理解した上で、必要な機能・性能を実現するためのシステム設計、そのシステムを実現するためのユニット・回路基板の設計(アナログ・デジタル)・回路基板の機能を実現するためのFPGA設計などをお任せします。 ※FPGAとは:プログラムにより機能変更ができる集積回路のこと。 ■顧客に合わせた提案 半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでいて、これら最先端プロセスに対応した次世代半導体検査装置の開発が求められています。顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要となります。 【働き方】 ■平均残業時間月:20~30時間程度。開発効率向上、開発期間の見直し、人員増により平均残業時間を短縮しました。 ■製品開発のフェーズによりますが、在宅ワーク制度を有効活用できる環境です。個人に合わせたワーク・ライフバランスの最適化が可能です。
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機械設計<半導体製造装置>
■同社にて三次元積層技術に関わる半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務 ※本求人は実務担当者の募集となります。 【技術領域】 (1)サブミクロン単位での制御が必要となるメカトロ装置の搬送システムや 超精密ステージなどの各種機構開発・設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発・設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 ※入社時はご経験/スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。 なお、各種実験設備や装置に関しては熊本に存在するため、必要に応じて熊本へ出張対応をいただく場合があります。 ■入社後の教育: ご経験に応じて2週間から半年程度、熊本にて入社後教育を実施します。 入社後教育受講完了後は、横浜での勤務となります。 <入社後教育概要> *場所:熊本県 *内容:基本的な業務理解や、装置理解のためのトレーニング *期間:ご経験等に応じて、2週間~半年程度
ソフトウェア開発<FOUPロードポート及び応用製品>
■半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび応用製品の開発を担当する部署において、ソフトウェア開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・FOUPロードポートのソフトウェア開発 ・評価、製造移管、技術レポート作成 ・製造組立工程の検査治具設計 ※ご入社後は、まずマイコン制御の改造設計から業務をお任せいたします。将来的には、ご経験やご志向次第で、新規設計、ポーティング、量産化対応、顧客折衝、マネジメント等、様々な業務に挑戦いただくことを期待しています。 【当業務の魅力点・応募者へのメッセージ】 同社のFOUPロードポートは、業界内で高い競争優位性をもっています。 (1)気流制御により、エアの流れをコントロールし、装置内部やワーク表面にパーティクル(ゴミ)が滞留・付着しない。 (2)湿度管理を徹底することで、金属部品やウエハ自体の腐食(サビや酸化など)を防ぐ。 等 今後はよりワールドワイドに販路を拡大すると共に、新製品の開発、半導体デバイスに留まらず、消費材・医療分野への応用、品質及びコスト改善に向けた部材の共通化や自動組み立て可など、様々な挑戦していく予定です。 当部は、他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。
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半導体洗浄装置ソフトウェア制御開発
■主力製品である半導体洗浄装置の制御ソフトウェア開発業務において、顧客要求に基づいたソフトウェア新機能開発、次世代半導体洗浄装置の制御ソフトウェア開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・海外顧客向け仕様検討と交渉 ・顧客要求に基づいた開発設計 ・装置組込ソフトウェアの仕様検討、設計、実装、評価検証 ・装置情報制御ソフトウェア(データ処理、GUI、スケジューラ)の仕様検討、設計、実装、評価検証 ・装置周辺システムソフトウェアの仕様検討、設計、実装、評価検証 ・顧客向けソフトウェアリリース、出荷作業、出荷装置の顧客立ち上げサポート ・コスト競争力・品質強化・納期短縮を目的とした業務改善活動
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フィールドエンジニアマネージャー<MEMS・半導体製造装置>
■半導体・MEMS製造装置(エッチング装置、成膜装置)のフィールドエンジニアを統括いただきます 。 ■また、海外への事業展開に向けた業務も担っていただきます 。 【具体的には】 ・半導体製造装置の立ち上げの管理/アフター管理/トラブル対応/顧客ニーズの収集を担当するフィールドエンジニアの統括業務 ・海外サポート体制の立ち上げおよび推進 【顧客】 ■半導体製造メーカや大手家電メーカー 既存7/新規3 【同社の展望と魅力】 ■5Gや自動運転で使用される通信機器・センサーを使われるMEMSの技術開発を行っております。シリコン深堀エッジング における高い技術が強みです。 ■今後は同社製品の海外へのさらなる展開に注力していく想定です。
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製品開発エンジニアマネージャー/仕様策定<半導体検査装置>
■半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)を開発する際の仕様策定の取りまとめをお任せします。 【具体的には】 ・製品開発に必要な顧客からのインプットの整理、それを踏まえた製品および機能仕様の決定 →顧客により製品に求める仕様は異なります。要望にどう応えるのか検討します。 ・上記仕様実現に必要な要素仕様への落とし込み →顧客の要求を満たすために必要な各要素(機械、電気、ソフトウェア、アプリケーション)への要求仕様を各設計チームへ伝達します。 ・工程管理、装置性能、機能の検証:顧客の要求を期限までに実現すべく各チームの進捗を管理し、要求仕様を満たせているかどうかを検証をします。 ・顧客との折衝:顧客との定期的な仕様の擦り合わせや製品に不具合が発生した際の対応を実施します。 ・開発チームメンバの管理、取りまとめ 【担当装置の特徴】 ・最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 ・高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。
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電気設計<主任クラス/半導体評価装置>
■評価システム製品本部 評価制御システム設計部にて、半導体計測・検査装置、あるいはウェーハ検査用表面検査装置(光学装置)の次世代開発や製品化開発における電気設計業務をお任せいたします。 【具体的には】 CD-SEM、光学装置を制御するための電気システム設計、制御基板設計、装置内配線設計をご担当いただきます。新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討や、設計・開発および生産設計業務、国内外のユニット、部品メーカーとの協業開発における、仕様決めから、試作、評価などの業務にも従事していただきます。 (1)1~2つの製品を担当いただき、装置自体の開発、生産設計などを行います。 同じ装置でも顧客によって仕様が大幅に異なるため、顧客仕様に合わせた開発が求められます。 (2)ご担当いただく製品は電子線を使った製品のため、アナログ回路設計をベースとしつつ、電子ビームの制御についても業務の中で習得いただきます。 (3)規格(semi規格等)に関する対応もお任せします。 (4)海外顧客も多いです。顧客に対する製品・技術説明などを行う機会があります(海外出張:年3~4回程度)。 【働き方】 ■入社後、将来的には週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただくことも可能です ※業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。 ■納品先の海外へ出張する機会もございます(目安:トラブル対応等の場合1週間前後、新製品立ち上げの場合2週間程度) ■OJT制度に加えバディ制度があるため、入社後も安心して働くことが可能です(業務とは別にメンターがつき、生活や入社後の悩み等のフォローを行う制度)
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回路設計<半導体テスタ用試験モジュール>
世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、次世代の半導体を高速かつ高精度に測定するための「試験モジュール」の回路設計・開発を担当いただきます。 【具体的には】 ■試験モジュール(デジタルピン/直流試験)の回路設計・検証 ・ デバイス測定用のアナログ波形を高精度に出力・制御するための回路設計 ・ 伝送線路設計、電源回路、および周辺を制御するデジタル回路を含むボード全体の設計 ・ 試作機の製作、およびオシロスコープ等の計測器を用いた実機評価・デバッグ ■次世代製品に向けた仕様策定・技術開発 ・ 顧客(デバイスメーカー)の要求に基づき、測定周波数の高速化や多個数同時測定を実現するための新モジュール仕様の検討 ・ 既存製品のマイナーチェンジから着手し、将来的な新規開発フェーズにおける回路構成や部品選定などの要件定義 【やりがい】 ■テスター本体が進化しても、実際にデバイスを測定する「試験モジュール」の性能が上がらなければ、最新の半導体は評価できません。製品の価値を決定づける「キーデバイス」の開発そのものを担うため、自分の設計が製品の競争力に直結する手応えをダイレクトに感じられます。 ■生成AI向けのHBM(広帯域メモリ)など、市場で最も熱い分野のデバイスを「いかに効率よく、正確に測るか」という難易度の高い課題に挑めます。技術的なトレンドの最前線に身を置き、次世代コンピューティングの進化を支えるインフラを作る社会的意義があります。
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製品開発・研究<デバイス・インターフェースの新製品開発>
メモリテスタ用のデバイス・インターフェースとして、高周波デジタル信号および電力を高忠実度で伝送するユニットの新製品開発に従事していただきます。 同部署では、研究開発及び製品開発両方ともに実施するポジションであり、顧客のニーズを踏まえた研究開発~検討・シミュレーション・実験~設計開発・量産移行まで広く担当いただきます。(期間としては5年程度です) 【具体的には】 新製品開発のプロジェクトマネジメント、および、信号伝送ユニットの電気性能実現に関する技術開発 ・製品の実現性検討から性能評価までの開発プロセスの実行および管理 ・電磁界シミュレータを使用したPCB、ケーブル、コネクタを統合した伝送線路およびそのアーキテクチャに関する開発業務 ・製品ユニットとしての伝送線路に関する設計業務(部品選定、伝送特性計算など) ・伝送線路性能の実験評価業務(実験計画法による評価、伝送特性測定) ・上記に関する付帯業務 【このポジションの魅力】 ・メモリインターフェースの最高データレートを超える性能のテストフロントエンドの開発であるため、最新メモリデバイスが市場リリースされる前に最先端の技術開発に携わることができます。 ・同社は最先端へチャレンジし続ける業務であるため、新しいことへのチャレンジを積極的に推進できる環境作り(教育、支援)を重要視しています。 ・同社は定型業務ではなく、研究開発色が強い業務であるため、好奇心と自律を大切にしています。
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装置設計・開発<半導体テスト装置>
ハイエンドSoCデバイスに使用される次世代半導体技術に対応した最先端の試験装置を手掛けている部隊において、 ビジネス企画部やマーケティング部隊と連携しながら半導体試験装置のコンタクト機構開発、機械設計、分析評価業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・最先端半導体試験装置のコンタクトに関する技術開発、機構開発、機械設計 ・開発した機構の性能評価、改善 ・顧客半導体を使用した性能評価、DEMO等 【やりがい】 ・チーム人員は10名程度で少数精鋭のチームの一員として開発業務に従事いただきます。 ・海外チームとのコラボレーションも多く、海外出張の機会もあるので英語を活用/学びながら開発業務に従事できるポジションとなっています。 ・他企業との協業も多く、仕様の提案・すり合わせ、他社に入り込んで、一緒にモノづくりをしていただきます。 ・喫緊の開発テーマだけではなく、将来的にはその先の開発/戦略を企画立案にも携わっていただきます。
シミュレーションソフトウェア開発担当<3DシュミレーションのUIエンジニア>
■産業用ロボット等自社製品における、3DグラフィックスおよびUI/UX開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・3DシミュレーションUIの開発:Unity等のゲームエンジンや最新のグラフィックス技術を用い、ロボットの複雑な挙動を直感的に操作・確認できる3Dインターフェースの実装。 ・ユーザー体験(UX)の設計:ロボットシステムのSlerやエンドユーザーが、プログラミングやセットアップ工数を劇的に削減できるような操作フローの検討・開発。 ・フロントエンドロジックの実装:3Dモデルの描画制御から、バックエンドの制御ソフトウェアとのシミュレーション連携機能の開発。 【キャリアイメージ】 ・入社後1-3年:エンジニアリングツール製品開発を行い、業界、ユーザーの理解を深めていただきます。また、開発チームのメンバーとして参画し、製品の一部機能を担当していただきます。 ・入社後4-5年:自身の担当する製品を開発するとともに、開発チームをリーディングしていただきます。また、チームメンバーの育成も担っていただきます。 【当課のミッション】 バーチャル技術によって自動化設備の立ち上げ工数を削減し、社会全体の自動化を加速させることです。 機械が完成する前のリードタイムを活用し、3D空間でロボットの干渉チェックや制御ロジックの構築を「前倒し」で完結させます。これにより、現場での手戻りを防ぐだけでなく、SIerがより多くの案件を受注できる環境を創出し、自社の売上拡大にも寄与します。 さらにAIや強化学習を導入することで、従来は困難だった高度な設定の自動化や保守工数の削減に挑戦しています。同社の「i3-Mechatronics」コンセプトの中核として、データ活用による革新的なソリューションを提供し続けることが、私たちの存在意義です。
シミュレーションソフトウェア開発担当<ロボットエンジニアリング機能開発>
■産業用ロボット等自社製品のエンジニアリングツールの機能開発・ロジック設計を担当いただきます。 【具体的には】 ・ロボットエンジニアリングの機能化: 「複雑な作業をいかに簡単な設定で実現するか」を考え、ロボットの動作生成ロジックや設定機能をソフトウェアとして実装。 ・フロントローディングツールの開発: 実機が工場に届く前に、PC上で信号のやり取りや動作プログラムを100%に近い状態で作り込めるツールの開発。 ・次世代自動化技術の研究・実装: AIや強化学習を組み合わせ、従来は熟練工の勘に頼っていた領域を自動化・機能化する仕組みの構築。 ・非定型作業の自動化検討: 自然言語や画像による作業指示書を解析し、ロボットの動作コマンドへ変換する次世代技術の構築。 【当課のミッション】 バーチャル技術によって自動化設備の立ち上げ工数を削減し、社会全体の自動化を加速させることです。 機械が完成する前のリードタイムを活用し、3D空間でロボットの干渉チェックや制御ロジックの構築を「前倒し」で完結させます。これにより、現場での手戻りを防ぐだけでなく、SIerがより多くの案件を受注できる環境を創出し、自社の売上拡大にも寄与します。 さらにAIや強化学習を導入することで、従来は困難だった高度な設定の自動化や保守工数の削減に挑戦しています。同社の「i3-Mechatronics」コンセプトの中核として、 データ活用による革新的なソリューションを提供し続けることが、私たちの存在意義です。
シミュレーションソフトウェア開発担当<Linux・クラウド・自動化基盤開発>
■産業用ロボット等自社製品のエンジニアリングツール開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・自社製品である産業用ロボット、コントローラをシミュレーションできる機能を有したエンジニアリングツールを開発 ・製造業の設備設計エンジニアの事前検討工数および設備保守工数の短縮を実現させる ・顧客の要望を聞きながら新しい取り組みの開発も行う一方で、仕事の割合としては、どういうものを作るかを考えた後、実際にプログラミングやソフトウェア開発を行う ・自社製品の付加価値を高め、自社製品の収益性の向上に貢献する ・ロボットの納品までの期間に、動きの作成や設定を事前に可能にすることで、生産開始までの時間を短縮する ・本部署では3DシミュレーションのUIエンジニア、制御系ソフトウェアのエンジニア、Linuxの知識を持つエンジニア、AIや強化学習などの4つの専門分野が必要となります 【キャリアイメージ】 ・入社後1-3年: エンジニアリングツール製品開発を行い、業界、ユーザーの理解を深めていただきます。また、開発チームのメンバーとして参画し、製品の一部機能を担当していただきます。 ・入社後4-5年: 自身の担当する製品を開発するとともに、開発チームをリーディングしていただきます。また、チームメンバーの育成も担っていただきます。 ■募集理由 製造業ではDX化の進展に伴い、製品の設計データと製造現場のデータを活用した、新たな付加価値が求められています。その需要拡大に伴いソフトウェアエンジニアを増強します。