精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)の電気設計開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・原則、1機種について、電気設計は一人で担当頂きます。 ・仕様検討～工場で稼働開始するまでの期間は、約半年程度です。 ・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。 ・新製品の開発業務がメインミッションのため、リピート品の開発はほぼありません。 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・設計～配線～現地立ち上げまで一貫して自社にて行うため、裁量権を持って幅広く業務経験が得られます。 ・広島工場に加え、長野県茅野市の工場も増築したため、今後も多くの開発案件を予定しています。 【想定残業時間】45h/月(全社平均)
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ■基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達（一部自社にて設計開発） ■ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ■1人1プロジェクトを担当、開発スパンは1年程度 【出張】 年1回程度 【特徴】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
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同社は、半導体製造装置事業を主軸とした精密機器メーカーです。 同社の重要な経営資源である企業不動産を対象に、戦略的な投資判断や資産の有効活用、予算立案、維持管理を含むファシリティマネジメント業務全般を担っていただきます。 ファシリティ戦略の立案・推進を通じて、事業成長を支える中核的な役割を担っていただくポジションです。 また、将来的な事業拡張を見据え計画中の新事業拠点構想プロジェクトの推進にも携わっていただきます。 【仕事内容】 ・新事業拠点構想プロジェクトの推進 ・所有不動産（オフィスビル、工場）、ファシリティ資産活用策の企画、提案 ・工場建設およびファシリティ導入の企画、検討、立案 ・事務所移転、建物設備改修、建物増改築、修繕費等の予算の策定、立案、執行管理 ・所有不動産、賃貸借不動産の管理（国内・海外） ・ファシリティの維持管理に係る業務
半導体製造装置（電子ビーム描画装置）の納入・アフターフォロー業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ■納入業務：国内外の新規装置の据付・調整。（据付：2週間程度／調整：1～3ヵ月程度） ■アフターフォロー業務：装置日々点検、トラブル対応、定期点検作業。 納入先は半導体のマスクを製作する企業やウエハに直接電子ビームで描画を行う研究機関で、描画機の機種によって変動はありますが5～6名程度で据付の対応を行います。その後1～2名程度で調整・アフターフォロー業務を担当いただきます。 【入社後の流れ】 海外駐在を目標に、担当する装置に関する知識を身につけていただきます。 （1）生産部署での研修（2～3ヶ月） （2）納入業務・国内サービスでのOJTを中心として、装置に関する知識を習得します。（1～3年） （3）1年～3年後（業務習熟度合い、VISA取得要件により変化）を目途に海外顧客のアフターフォロー業務の担当として海外勤務の可能性もあります。 ※ 赴任地：アメリカ・イタリア・中国・台湾・韓国 等 業界未経験者も生産部署での研修等があり、入社後にキャッチアップできる環境を整えているため、電気・機械系の業務経験を活かすことが可能です。
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■同社にてデータサイエンティストとして半導体製造装置のデータ解析、課題抽出、機械学習を用いたアルゴリズム開発・実証を担当していただきます。 【具体的には】 （1） データ解析 ・半導体製造装置から取得した大量のセンシングデータやログ情報を効率的に収集・統合し、欠損値の補完、ノイズ除去、特徴量エンジニアリングなどの前処理の実施。 ・統計的手法や機械学習技術を駆使し、製造プロセスのパターン解析やトレンド検出を行い、潜在的な異常兆候や改善点を特定。 ・データドリブンでの問題定義や解決策の方向性を導出し、開発部門へ具体的な提案を行う。 （2）アルゴリズム開発 ・装置のプロセス補正や故障・異常検知といった課題解決のため、深層学習などを用いたアルゴリズムの研究開発をリード。 ・新規開発したアルゴリズムの精度や応答速度、頑強性（ロバストネス）を多角的に検証し、装置に適用可能なレベルまで実証する。 ・性能安定化やパラメータ最適化をおこない、実装面での高速化や運用性も考慮した実用化を推進し、歩留まりや稼働率の向上に貢献。
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プラント建設に於ける電気・計装設備設計担当（または技師）として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・同社プラント建設請負物件の電気・計装設備に関する設計業務一式 ・基本設計業務（プロセス設計、受配電設備／建築付帯電気設備設計、レイアウト設計、機器基本仕様設計、システム構成設計） ・詳細設計業務（機器設計、制御ソフト設計、工事設計、機器検査、工事検査、他） ・試運転業務（ループチェック、性能確認検査、シーケンスチェック、水・実液試運転）、等々 ※上記内容の内、いずれかの業務を担当する。（電気担当、計装担当など本人の適性および希望により担当を割り当て）
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同社製品である半導体外観検査装置の機械設計に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 同社の次世代製品の検査および搬送に関わる機械設計に関する業務です。顧客との仕様打ち合わせ、詳細設計に入るための構想設計がメイン業務となります。 3DCADを用いた詳細設計業務は社外外注がメインとなりますが、完成した図面のチェックは実施してもらいます。 また、新規設計要素を採用する際には実機環境を用いた評価作業（現場作業）を実施してもらう場合もあります。 また、納入した顧客から直接ご意見がうかがえる機会があり、顧客の貢献度合いを確認でき、達成感を感じることができます。 【配属部署について】 滋賀県を拠点として、管理職を含め8名で構成されています。 共に20代後半～40代の方が中心で、風通しがよい雰囲気や気軽に相談できる職場風土で、やる気があれば新しいことにチャレンジが出来ます。
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同社製品である半導体外観検査装置のソフトウェア開発に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 同社の次世代製品のソフトウェア開発や検査に関わる新機能のソフトウェア開発する業務です。世界の半導体メーカーの数多くの顧客からのご要望をもとに、同社フォーキャストに基づいた、開発テーマをご担当して頂きます。顧客の高いご要望を実現するため、顧客の目線で、性能や使い勝手を考慮したソフトウェア開発に取り組んでいます。同社の事業において業務の重要性が高く、高い技術力が要求されますが、向上心のお持ちの方には成長できる職場です。
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同社製品である半導体外観検査装置のソフトウェア設計に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 顧客のご要望に基づいて仕様化し、機能実現するソフトウェア設計業務です。社内外の多くの関係者と協業して、顧客のご要望に合った装置を作り上げていきます。顧客の仕様検討から、設計・実装・装置の立ち上げ・検証・アフターサポート等の業務を幅広くご担当します。ソフトウェア設計・製作の過程で外部委託している部分は、外注業者の管理等も行って頂きます。また、納入した顧客から直接ご意見がうかがえる機会があり、顧客の貢献度合いを確認でき、達成感を感じることができます。
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■プラント建設及び各種装置製造にかかわる部材の調達業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・契約業務（取引先への見積依頼・回収及び発注（契約）） ・取引先との交渉（価格、納期他、同社の目標達成に向けた交渉） ・納期調整（事業部及び取引先との最適納期に向けた調整） ・新規ベンダー開拓（様々な情報ソースからの企業情報の入手、調査・開拓） ・工事の発注改革（サプライチェーンと連携した発注方法の改革） ・装置ベンダーへの製作指導（工程改善の推進） ・調達戦略の企画立案及び実行（状況に応じた最適なコストダウンの検討と実行）
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■半導体検査、計測装置のアプリケーションエンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・国内顧客アプリケーションサポート 納入後装置における、検査レシピ作成、運用提案、新規アプリケーション評価、VOC収集 ・海外顧客（韓国・台湾・中国・米国）アプリケーションサポート 海外拠点エンジニアとの連携による、集中アプリケーションサポート ・JEP・JDP 顧客との装置共同評価プロジェクト、共同開発プロジェクトにおける、アプリケーションサポート、及びプロジェクトリーディング ・装置性能評価 測定性能、検査性能、ユーザビリティ評価等の社内プロジェクトへの参加、要求仕様の作成 ・社内報告 プロジェクト進捗、及び結果報告 ・技術発表 国際学会、国内学会における、技術成果発表
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■半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置もしくは高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 【具体的には】 ■新製品に対する形式認定試験 ―新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 ―形式認定試験内容として、品質保証部内でチームを編成し、市場要求に対する製品の妥当性を確認（性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性） ■量産開始後の出荷試験 ―出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 ■製品納入後の保守業務 ―フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントに対応し、かつ設計・製造部と再発防止策を策定。 【入社後お任せする業務】 まずは担当装置を知っていただくため、出荷試験業務から入っていただきます。装置の理解が深まりましたら、形式認定試験や保守業務などに従事いただきます。また能力やご希望次第では、海外出張、駐在などチャレンジできる環境です。 【ポジションの魅力】 ・世界最先端の製品を業務取り纏め者として品質面で貢献する達成感 ・世界最先端の製品の幅広い知識や技術の修得 ・国内外のグループ会社を含めた様々な部署、人達との交流による人脈形成 ・北米、欧米、アジアなど海外拠点とのやり取りを通じたグローバル人材としての成長 【働き方】 ・リモートワーク：可 （基本出社メイン） ・残業時間 ：30時間程度月、多い月で45時間 ・休日対応 ：年に数回（休日出勤された場合は必ず代休取得） ・出張 ：国内が半年に1回（1泊程度）、海外が1年に1回程度（滞在は1週間程度） ・夜間対応、呼び出し：無
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
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■笠戸事業所で開発・設計・製造している半導体エッチング装置を構成する電子・電気ユニット、加工品などの調達・購買業務をご担当いただきます。 サプライチェーン全体を俯瞰的に捉え、課題解決に向けた調達戦略を立案・実行をすることでサプライチェーンの改善・強化を推進いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造用精密装置(エッチング装置)を構成する部材(電子・電気ユニット、加工品など)の調達業務 ・高性能機器、加工品など重要部材の国内外サプライヤーソーシングと調達戦略の立案、契約業務 ※必要に応じ国内外出張あり ・原価低減活動 (原価低減を目的としたVE活動の取組みを含む) 【組織体制】 笠戸調達部は以下3つのグループで構成されています。 当社では品目ごとに担当バイヤーを配置しており、所属するグループによって取り扱い品目が異なります。 今回の採用では、直接材の調達バイヤーとして、モノづくり協創グループへの配属を予定していますが、ご経験・希望に応じて購買グループへの配属も検討します。 ・モノづくり協創グループ：板金、機械加工品、樹脂切削、石英、配管部品等の購買を担当 ・購買グループ：電源、真空ポンプ、マスフローユニットをはじめとしたユニット品のカスタム品、標準品の購買を担当 ・企画・管理グループ：笠戸調達全体の企画、管理を担当 【キャリアパス】 調達本部全体の戦略を考えていただくポジションや、調達管理のポジションなどもあるため、調達業務の経験を活かしながら更にスキルの幅を広げていただくことができます。 入社後、まずは購買職として業務に取り組んでいただき、将来的にはサプライチェーンマネジメント全般でキャリアアップを目指すことが出来ます。
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■同社にて三次元積層技術に関わる半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務 ※本求人は実務担当者の募集となります。 【技術領域】 (1)サブミクロン単位での制御が必要となるメカトロ装置の搬送システムや 超精密ステージなどの各種機構開発・設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発・設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 ※入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。 なお、各種実験設備や装置に関しては熊本に存在するため、必要に応じて熊本へ出張対応をいただく場合があります。 ■入社後の教育： ご経験に応じて2週間から半年程度、熊本にて入社後教育を実施します。 入社後教育受講完了後は、横浜での勤務となります。 ＜入社後教育概要＞ ＊場所：熊本県 ＊内容：基本的な業務理解や、装置理解のためのトレーニング ＊期間：ご経験等に応じて、2週間～半年程度
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■同社にてAIエンジニアとして開発効率化および製品性能向上を目的として、以下の幅広い業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・生成AIモデルや関連深層学習フレームワーク等を調査・分析し、最適な技術適用案を検討・策定 ・自社内の潜在的および顕在化した課題をデータドリブンで発掘し、生成AIの実用可能性と効果を検証 ・PoC（Proof of Concept）を通じて実際にAIモデルを試験導入し、アルゴリズムの性能評価やオペレーション統合の可能性を検証 ・高性能なAIシステムの設計・開発からクラウド環境などへの実装推進 ・KPIを用いて効果を定量的に測定し、継続的なモデル更新とシステム最適化を実施 さらに、社内に蓄積されたデータ資産や技術知見を活用し、開発部門からの生成AI関連の技術相談や適用検討依頼に対して専門的な支援を行い、製品開発の競争力向上に貢献します。
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評価ソリューション開発部において半導体用計測検査装置（CD-SEM/Review SEM ）、ウェーハ検査装置（LS/DIシリーズ）のアプリケーションソフトウェア開発をご担当いただきます。主に検査・計測装置が出力する画像やデータを活用し、顧客の価値に繋げるソフトウェアの開発を行います。顧客の業務を理解し、課題を推定し、顧客と共にスピーディーに課題解決を行うやりがいのある仕事です。 先端半導体の研究開発から生産を牽引している世界的企業のパートナーとなり、最先端デバイス・パワーデバイスに対する計測ニーズの探索、顧客の要求するアプリケーションの創出、学会発表等の企業プレゼンスの向上など対応頂く業務は幅広いです。 【アプリケーションエンジニアとは】 顧客の製品開発のために当社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行う。 【開発環境】 言語： C, C++, C#, Python, Rust, TypeScript 環境： Linux、Windows 【具体的ミッション】 米国、中国、台湾、韓国をはじめとした大手半導体メーカーやパワーデバイスメーカー等で稼働している当社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、ニーズ・課題を顧客に直接装置の前でヒアリングし、課題解決に向けたアプリケーションの創生、装置を使用した評価のサポートを通じて装置運用の最適化を行う非常にダイナミックなミッションを持っています。また、ソフトウェア開発グループでは実際に顧客課題を解決するアプリケーションソフトウェアの開発を行います。 【働き方】 在宅勤務も可能です。 出社：在宅＝5：5程度のメンバーもおります。
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同社が開発する光学検査装置において、下記の業務をお任せいたします。 【具体的には】 ・事業計画と戦略の立案／推進：製品の強み／弱みを分析し、既存／見込み顧客を対象とした、販売促進の戦略立案から実行まで幅広くご担当していただきます。 ・予算検討および予算執行状況確認と管理 ・中期経営計画のとりまとめ ・装置開発の進捗フォロー：計画に対する進捗状況を管理いただきます。 ※経験を考慮して、できる業務から徐々にお任せいたします。 ※業務で使用するツール：Excel、Word、PowerPoint、その他社内基幹システム 【入社後の流れ／キャリアパス】 ・先輩社員について徐々に上記業務をキャッチアップしながら光学検査装置への理解を深め、1～2年ほどで独り立ちしていただくことを期待しております。 ・半導体／半導体製造装置の業界や事業企画の経験がなくとも、企画職としてのキャリアを形成できるポジションです。 ・将来的にはグループマネージャーなどの管理職を目指していただきたいと考えております。 【組織のミッション／やりがい】 ・ミッション：事業計画の立案及び遂行、課題解決、改善指針策定／予算検討、予算執行状況確認と管理／市場動向分析し製品仕様や販促へフィードバック ・やりがい：最先端の半導体マスク検査装置開発や販売を通じてグローバルな活躍ができます／世界最先端技術を開発していますので、高度専門技術の獲得やスキルアップができます ／当部門では、市場・技術・顧客の最新動向調査を行い、半導体業界ビジネスの最先端に触れることができます。
■精密加工ツール（砥石）製造に関わる、同社工場向け設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の組立業務を担当頂きます。 ※ご経験やスキル、ご希望に応じて、メカ領域の組立／エレキ領域の組立のいずれかをご担当いただきます。 ※補足：同社は半導体製造装置メーカーという側面と、精密加工ツールメーカーという側面がございます。その中で、同社は内製化を強みとしていて、砥石を製造するための装置も同社内で開発製造しています。今回は、砥石の製造装置の開発及び自動化推進のために「製造組み立て」という観点で同社の推進に関わっていただきます。そのため、部署としては、製造組み立ての中でも上流の中での業務となる点が魅力です。関われる装置も搬送機・梱包機・検査機など広く関われる点がございます。 【具体的には】 ■同社工場向けに開発された設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の試作／組立業務 ⇒付随業務として部品の納品チェック、開梱、仕分け作業なども担当いただきます ■同社独自の業務改善活動への参加。改善のアイディア出し、発表資料（PowerPoint）の作成など 【業務の魅力】 ■配属先部署で行われる開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ■社内向けにカスタマイズされたオンリーワン設備／装置のため、リピート品はほぼありません。 ■全社的にカイゼン文化が根強く、作業の効率化や高パフォーマンス化に向けて裁量をもってチャレンジすることができます。 ※同社工場向け設備／装置の立ち上げや、大型装置の組立案件などで広島工場（広島県呉市）への出張可能性あり（最大半年程度の長期出張の場合あり）
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■半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置もしくは高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 【具体的には】 ■新製品に対する形式認定試験 →新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 →形式認定試験内容として、品質保証部内でチームを編成し、市場要求に対する製品の妥当性を確認（性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性） ■量産開始後の出荷試験 →出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 ■製品納入後の保守業務 →フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントに対応し、かつ設計・製造部と再発防止策を策定。 【入社後お任せする業務】 まずは担当装置を知っていただくため、出荷試験業務から入っていただきます。装置の理解が深まりましたら、形式認定試験や保守業務などに従事いただきます。また能力やご希望次第では、海外出張、駐在などチャレンジできる環境です。 【ポジションの魅力】 ・世界最先端の製品を業務取り纏め者として品質面で貢献する達成感 ・世界最先端の製品の幅広い知識や技術の修得 ・国内外のグループ会社を含めた様々な部署、人達との交流による人脈形成 ・北米、欧米、アジアなど海外拠点とのやり取りを通じたグローバル人材としての成長 【働き方】 ・リモートワーク：可 （基本出社メイン） ・残業時間 ：月30時間程度、多い月で45時間程度 ・休日対応 ：年に数回（休日出勤された場合は必ず代休取得） ・出張 ：国内が半年に1回程度（1泊程度）、海外が1年に1回程度（滞在は1週間程度） ・夜間対応、呼び出し：無
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■同社の那珂地区で製造をしている装置に使用する直接材の調達業務をご担当いただきます。同社もしくは同社グループ会社が開発／製造する半導体検査装置、電子顕微鏡、医用／バイオ分析製品、分析機器等に必要な調達品の調達戦略の企画立案および調達管理をご担当いただきます。社内外の関係各部署と連携し、サプライヤー管理および各種予実算管理等の調達関連業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・同社の調達横断施策の立案／推進および調達額、原価低減額等の予実算管理 ・法令対応（下請法、建業法、印紙税法 他）および関連部署への教育計画／実行 ・各種監査（国税局、公認会計士、同社グループ、自己監査）、および内部統制（J-SOX）対応 ・調達部門の経費・固定資産管理、情報セキュリティ対応、CSR／サステナブル対応 ・サプライヤマネジメント（口座管理、サプライヤー基本情報の調査対応、契約書管理 サプライヤー評価 他） ・部内インフラ対応およびDX推進（業務改革・合理化）支援
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■同社の購入品にかかわるQuality（品質）、Cost（価格）、Delivery（納期）管理を担うポジションです。国内外の最先端技術を持ったサプライヤーとの技術提携、共同開発により、製品競争力、付加価値を高めるために、開発上流段階における調達参画の重要性が高まっています。 【具体的には】 那珂地区で製造をしている装置に使用する直接材の調達業務をご担当いただきます。 対象は同社が開発／設計する半導体検査装置、電子顕微鏡、医用／バイオ分析製品等に必要な直接材です。（間接材は同社グループ全体で調達しているため、主に直接材の購買をご担当いただきます。） 社内外の関係各部署と連携し、取引先の選定、価格交渉、生産状況に応じた納期管理を行っていただきます。 ※担当社数は決まっていませんが、機械部品、電機部品等、品目や取引先ごとに担当を決めています。入社後、基本業務に携わっていただいた後、これまでのご経験、能力／スキルに応じて担当がアサインされます。 【取引先 （調達先） 】 国内7割、海外3割（欧米、中国等） 【補足動画（茨城県で働く上での補足資料）】 https://www.youtube.com/watch?v=BxZzbCPRXLE
■同社において半導体製造装置のサービスエンジニア業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体製造装置の据え付け、修理、定期点検、校正、顧客先への操作メンテナンス教育 ■修理内容の説明／部品の手配／報告書の作成 ※同社の多様な装置をプロジェクト事にご担当いただきます ※英語は書類の読解、本社との打ち合わせ、装置トレーニング、装置出荷前の確認など使用する場面は多岐にわたりますが、研修制度によりキャッチアップできます 【働き方】 ■北海道オフィスが2025年夏頃建設予定のため、ご入社後～2025年夏頃までは神奈川オフィスもしくは福岡オフィスでトレーニングしていただきます ※初期の勤務地はご希望に合わせることが可能／引っ越し手当あり（ご家族でのお引越し等、柔軟にご相談いただけます） ■出張：国内（北海道・東北エリア中心／数日～最長1ヶ月程度※案件によって異なる） ■土日：基本なし（2～3ヶ月に1度電話当番として自宅で勤務いただきます） ■残業時間：月10時間程度／夜間コール無／フレックス有 【研修制度】 ■OJT研修（現場で一緒に働きながら業務を学んでいただきます）※本社オーストリアでの業務内容研修（※ご自身の英語力に合わせて研修に行っていただく時期を検討します） ■外部オンライン英会話レッスン／英語の勉強法についてのレッスンなどきめ細やかな英語サポートが充実しています
【業務内容】 ・同社で開発している製品に必要なテクニカルドキュメント（取扱説明書、仕様書など）の作成 ・テクニカルドキュメントを作成するために必要なツール（Word／Excelのマクロなど）の作成 ご自身が受け持った機種のスケジュールの管理、構成の検討、ライティング、校正などが担当業務になります。 【業務内容補足】 同社の装置開発は、短納期で新機種のリリース、およびモデルチェンジを実施します。 顧客に安全な使用方法を伝える、データの設定やメンテナンスの方法などを記載する取扱説明書は同社では、装置の部品の一部として扱っています。 取扱説明書の作成や改訂は開発の後工程にはなりますが、装置と同じタイミングでリリースを求められます。 【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。
■半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび応用製品の開発を担当する部署において、ソフトウェア開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・FOUPロードポートのソフトウェア開発 ・評価、製造移管、技術レポート作成 ・製造組立工程の検査治具設計 ※ご入社後は、まずマイコン制御の改造設計から業務をお任せいたします。将来的には、ご経験やご志向次第で、新規設計、ポーティング、量産化対応、顧客折衝、マネジメント等、様々な業務に挑戦いただくことを期待しています。 【当業務の魅力点・応募者へのメッセージ】 同社のFOUPロードポートは、業界内で高い競争優位性をもっています。 (1)気流制御により、エアの流れをコントロールし、装置内部やワーク表面にパーティクル（ゴミ）が滞留・付着しない。 (2)湿度管理を徹底することで、金属部品やウエハ自体の腐食（サビや酸化など）を防ぐ。 等 今後はよりワールドワイドに販路を拡大すると共に、新製品の開発、半導体デバイスに留まらず、消費材・医療分野への応用、品質及びコスト改善に向けた部材の共通化や自動組み立て可など、様々な挑戦していく予定です。 当部は、他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。
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■主力製品である半導体洗浄装置の制御ソフトウェア開発業務において、顧客要求に基づいたソフトウェア新機能開発、次世代半導体洗浄装置の制御ソフトウェア開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・海外顧客向け仕様検討と交渉 ・顧客要求に基づいた開発設計 ・装置組込ソフトウェアの仕様検討、設計、実装、評価検証 ・装置情報制御ソフトウェア（データ処理、GUI、スケジューラ）の仕様検討、設計、実装、評価検証 ・装置周辺システムソフトウェアの仕様検討、設計、実装、評価検証 ・顧客向けソフトウェアリリース、出荷作業、出荷装置の顧客立ち上げサポート ・コスト競争力・品質強化・納期短縮を目的とした業務改善活動
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■生成AIやRPAなどの技術を活用し、社内の業務プロセス改善や生産・管理業務の効率化を推進していただきます。 開発部門をはじめ幅広い部署との連携し、業務課題の抽出から解決策の検討、導入、評価までを一気通貫で担う重要な役割です。 【具体的には】 ・社内業務プロセスの分析を通じて潜在的な課題を抽出し、生成AI、RPA、BIツール等を活用した業務自動化・効率化の企画、プロトタイプ開発、評価を実施 ・開発部門から管理部門まで多岐にわたる部署と密に連携し、改善提案の立案および技術適用をリード ・DX推進施策の全社展開、効果検証、最新技術の動向収集と社内への展開を担い、組織全体のデジタルシフトを支える ＜入社後すぐの業務＞ ・既存システム、業務フローの理解 ・担当領域の業務課題の整理、改善テーマの洗い出し ・小規模なDX・自動化テーマへの参画、実行 ＜入社6か月以降＞ ・担当テーマの主担当として、DX施策を主体的に推進 ・生成AIやデータ活用の適用範囲拡大、横断展開 ＜入社1年以降＞ ・関係部門を巻き込みながら、継続的な業務改善をリード ＜期待される役割・責任＞ ・業務課題の整理および、AI・データ活用による改善テーマの検討 ・既存システムを踏まえた業務自動化・効率化の設計、実装、検証 ・関係部門と連携し、DX施策を現場に定着させるための推進・調整 ■携わる製品の名称・特徴 ・社内業務向けシステム、業務支援ツール ・生成AI／機械学習を活用した業務自動化・支援ソリューション ※外販製品ではなく、社内利用を目的としたシステムが中心です。
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■半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）を開発する際の仕様策定の取りまとめをお任せします。 【具体的には】 ・製品開発に必要な顧客からのインプットの整理、それを踏まえた製品および機能仕様の決定 →顧客により製品に求める仕様は異なります。要望にどう応えるのか検討します。 ・上記仕様実現に必要な要素仕様への落とし込み →顧客の要求を満たすために必要な各要素（機械、電気、ソフトウェア、アプリケーション）への要求仕様を各設計チームへ伝達します。 ・工程管理、装置性能、機能の検証：顧客の要求を期限までに実現すべく各チームの進捗を管理し、要求仕様を満たせているかどうかを検証をします。 ・顧客との折衝：顧客との定期的な仕様の擦り合わせや製品に不具合が発生した際の対応を実施します。 ・開発チームメンバの管理、取りまとめ 【担当装置の特徴】 ・最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 ・高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。
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■同社にて、評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。 ・評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ・電子線応用システム設計部は、半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）の設計を担う部隊です。 ■評価ソフトウェア設計部について ・同部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。 製品ごとにチームに分かれており、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っています。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ・ソフトウェアエンジニアとして、１製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 また、当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。 ・当部署は若手～ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もございます。 ■電子線応用システム設計部について 半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）の開発・設計を担っています。 【開発環境】 ■言語： C、C＋＋ ■環境： Linux
■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有
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■CD-SEMの電子線ビーム技術の研究から現行製品への落とし込みまでを担う部署にて、半導体用計測・検査装置（CD-SEM等）の光学系装置開発の計測・検査精度をより向上させるために電子線ビーム制御に関わる要素技術開発や製品開発を担っていただきます。 【製品について】 当社が製造・販売する高分解能FEB測長装置（CD-SEM）は、世界市場にて78.6%というトップシェアを維持し続けています。 https://www.hitachi-hightech.com/jp/products/device/semiconductor/cd-sem.html 【組織について】※全体で30名在籍しております。グループ内では、3つのチームに分かれております。 ①既存の製品対応を行うチーム ②未来の製品を研究・開発を行うチーム ③新しい技術を取り入れ、研究するチーム グループ内には大きく分けて、構造設計をして図面を作成するハード設計エンジニアと、電子線の制御方法を設計するシステム設計者が所属しています。いずれも、シミュレーション等を使いながら所望の性能を満たす電子顕微鏡をどう実現するかを検討しながら設計していきます。また、電子顕微鏡における重要部品の性能評価や材料を含めた開発、自社の製造技術の開発・改良を進めているエンジニアもいます。希望や適正に応じて何れかのチーム所属頂きます。 【キャリアパスについて】 上記①~③の役割をローテーションさせています。また、CD-SEMの他の工程を担う部署は、製品全体のシステムや機構、制御、ソフト、あるいは顧客協創の部署などがあります。これらの部署への異動も可能です。さらに、共同研究を行っている日立製作所や大学へ出向頂くキャリアパスなどがございます。また、語学力を活かし、海外現地法人への出向や新技術習得のため海外の大学への留学に行くこともございます。
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■半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 (1)メカトロや半導体プロセスに直接かかわる薬液吐出機構、熱処理機構の開発／設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発／設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 (4)装置機構等におけるシミュレーション業務、各種機構や部品等の振動解析業務など ※入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
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■半導体用計測・検査装置のAI・画像処理開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体用計測・検査装置で撮像した微細な半導体回路パターンの画像から欠陥や異物を検出したり、回路パターンの寸法を計測したりするための画像処理ソフトウェアや、AI技術の開発を行います。 ・入社してまずは社内にて担当装置の画像処理ソフトウェアやAIの開発を通して装置や半導体製造プロセスなどの理解を深めていただきます。装置や半導体製造プロセスなどの知識を身に付けた後は、装置を納めたお客様の半導体工場へ出向き、お客様が直面している回路パターンの計測や検査の課題を確認し、その課題を解決するための画像処理ソフトウェアやAIの開発に携わっていただきたいと考えています。 【企業・仕事の魅力】 市場性が極めて高く、技術の進化スピードが早い半導体業界においてシェアを伸長している当社において、高機能・高精度が求められる最先端技術を学びながら、さらなる技術開発を追求することができます。一方、当社は医用・バイオ分野においても分析機器や汎用電子顕微鏡など市場競争力の高い製品・技術力を持っていることから、一つの業界に依存することなく、安定した経営基盤を構築しています。
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評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をご担当いただきます。 マルチビームシステム設計部はマルチビーム検査装置の製品化に伴い、2024年4月より新しい部署として設立されました。 部内では製品システム／アプリケーション／光学システム／制御システム／機構システムなど分野ごとグループを分けて運営しており、今回はアプリケーショングループへの配属となります。 アプリケーショングループは①装置のアプリケーション開発／応用・顧客対応を行うアプリケーション②画像処理開発の2つの役割を担っております。 今回はこれまでの経験や本人の希望に応じて①あるいは②のいずれかからスタートし、ゆくゆくはアプリケーションから画像処理開発まで一貫してリードできる人材を募集しています。 【具体的には】 ■新製品開発に伴う新技術の導入 半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応することが求められています。機械学習など新技術を導入して、高感度と高速化を両立する製品を開発します。 ■画像処理の開発/設計 最先端プロセスに対応するため、回路パターンから数ナノメートルの欠陥を検出する画像処理技術の開発/設計や処理結果を用いたデータ解析をお任せします。検出対象は直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルで微細な回路パターンが形成されています。 ■顧客に合わせた提案 顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要です。サンプルは顧客ごとに違いがあり、機密性が高いため、顧客先で製品の評価・開発を行うこともあります。
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半導体検査用の光学検査装置の機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体ウェーハを回転台の上に搬送し、高速回転（約4000回転／秒）する回転台の上でウェーハの位置がずれないように固定しながら、低振動・低衝撃で駆動させるための設計を行います。さらに、検査時の機械的安定性を向上させるために構造解析や熱解析を活用します。解析結果を確認し精度を向上させるために試作装置での振動や温度の計測なども行います。 また、光学ユニットを高精度かつ安定して設置する構造設計や、ミクロンオーダーでの微調整を行う駆動機構の開発も行います。 設計した装置は、試作品を組み立て、量産品生産に向けた試行も実施していただきます。また、国内外顧客先への出張訪問・打ち合わせ等もご担当いただきます。 （担当装置例：ウェーハ表面検査装置 LSシリーズ） 使用ツール：Creo 【仕事の魅力】 ・世界トップクラスシェアの製品を複数保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍していて、入社後に必要な技術や知識は積極的なサポートをもらえます。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。 ・世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また、同社中央研究所との共同開発も行っています。 ・半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っていて、自分自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいに感じられます。 ・同社は半導体事業専業でなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。特定業界の短期的な景気に左右されにくく、中長期経営計画を基にした研究開発投資等を続けられる体制が強みです。
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技術ドキュメント改善（CMS）を担当していただきます。 ※CMS：Contents Management System 【具体的には】 技術部門が作成する自社開発製品の技術ドキュメントの品質改善業務をマネジメントします。 技術ドキュメント品質改善業務とは、技術部門において日々作成される多くの技術ドキュメントを添削し文書構成や表現を標準化し、 コンテンツマネジメントシステム（CMS：Contents Management System）に登録することで文書をデータ管理していくものです。 具体的な担当業務は、その改善業務をマネジメントするもので、多くの技術ドキュメントの標準化に対応するために 複数の実務担当者の業務計画立案や進捗管理をし、効率的な業務遂行を行います。 また、全社向けの技術ドキュメント作成ガイドラインの整備も行います。 【職場や職務の魅力】 ・世界トップシェアをもつ電子ビームマスク描画装置、最先端の半導体マスク検査装置やSiCに関する半導体製造装置の製品安全に関わる分野で活躍できます ・部員にキャリア採用のメンバーが多く、馴染みやすい環境です
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同社製品である半導体外観検査装置の制御設計・PLCソフトウェア設計に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ＜制御設計＞ 同社製品のシステム設計も含めた制御設計業務です。世界の半導体メーカーの数多くの顧客からの要望をもとに、制御設計をご担当して頂きます。 顧客の高い要望を実現するため、顧客の目線で性能や使い易さを追及すべく、構想設計／システム設計／制御設計（装置全体の制御設計）に取り組んでいます。 ＜PLCソフトウェア設計＞ 顧客の要望に基づいて仕様化し、機能を実現するPLCソフトウェア設計業務です。社内外の多くの関係者と協業して、顧客の要望に合った装置を作り上げていきます。 顧客との仕様検討から、設計／装置の立上げ／デバッグ／アフターサポート等の業務を幅広く担当します。 PLCソフトウェア設計・製作の過程で外部委託している部分は、外注業者の管理等も行って頂きます。 【このポジションの魅力】 ・同社の事業において業務の重要性が高く、高い技術力／知識が要求されますが、向上心のお持ちの方には成長できる職場です。 ・顧客が要望する装置の動きを実現する業務であり、顧客への貢献度合いを実感でき、達成感を感じることができます。
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■同社のソフトウェアエンジニアとして以下のアプリケーションソフトウェア開発業務を担当していただきます。 ※顧客の工場に設置するKLA社製装置と顧客の工場のホストコンピュータとの通信のサポートをするオートメーションソフトウェア開発、及びデータ管理ソフトウェア開発業務となります。 【具体的には】 ■C＃／C ++を使用してProconソフトウェアの開発を担当 ■顧客ニーズに合わせるProconシステム作成 ■顧客とProcon仕様について話し合う ■顧客要求に応じたカスタマイズされたアプリケーションソフトウェアの提案 ■顧客施設でのProconシステムのインストール・テスト実施 ■カスタマイズされたProconシステムの書類作成 ※Proconとは同社ツールと顧客のホストを接続するカスタマイズされた、すべての同社ツールを受け入れたPCです。 Proconの機能：同社ツールの制御、測定／検査データの変換とフィルタリング等です。 ※週2～3日の在宅勤務が可能です。
■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
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