■製造業では、ものづくりの行程の中でも「外観（品質）検査」の自動化が進んでいます。本ポジションでは、業界トップシェアの画像処理アプリケーション「HALCON」の営業を担当していただきます。 【具体的業務】 既に広くメーカーの製造現場で導入されているため、定期商談を踏まえた深耕営業がメインです。例えば、お客様から「新商品開発に向けて製造ラインを増設したい」などのニーズがあった場合、「製造ラインが増設されること」を仮説し、新たな導入の検討を提案する、そのような仕事内容です。 ＜製品について＞ 取り扱い製品はFA領域では欠かせない、画像処理ライブラリであり、同社製品「HALCON」業界内ではトップシェアを有します。 例）食品の検査工程での導入：冷凍食品のエビが乗っているか否か、どの配置であったとしても自動で検出することが出来ます。 ＜導入実績＞ 川崎重工／トプコン／横河電機／本田技研研究所 など
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■業界内最高技術を持つ半導体テストハンドラーの機械設計および評価を担当していただきます。 【具体的には】 ■既存装置のユーザーカスタマイズ ■新規オプションの開発、新規装置の開発 ■国内外半導体メーカー・テストハウスとの打ち合わせ 【担当製品について】 ICテストハンドラー：半導体チップを自動で高速かつ高精度に搬送し、検査装置に接続して電気的特性を検査させ、その結果に基づいて良品・不良品に分類・収納する装置です。スマートフォンや自動車に実際に搭載されている半導体は、そのすべてが正常に動作するかを厳しくチェックされています。その完成した半導体チップが設計通りに寸分の狂いなく動作するかを高速かつ高精度に実行することが役割です。 【技術的優位性】 多くのテストハンドラーが8サイトか16サイトでの同時測定を主流とする中、同社の製品は最大32サイトでの同時測定に対応しています。この圧倒的な多サイト対応力は、生産量の最大化を追求する半導体メーカーにとって、生産性を飛躍的に高める大きなメリットとなります。この優位性を支えているのが、同社が長年にわたり培ってきた独自のロボット制御技術とセンシング技術です。これらのコア技術を高度に融合させることで、極めて精緻な動作を実現しています。同等の性能を実現するには、他社にとって非常に高い技術的およびコスト的なハードルが存在するため、同社は市場において確固たる技術的優位性を築いています。
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■半導体製造装置の機械設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造装置における位置決めモーション軸、搬送部、架台部、空圧機器等の設計、開発を担当していただきます。 ・機械設計リーダーがメンターにつき、相談をしながら開発を進めていただきます。 ※装置設計経験が未経験の方は、まずは装置に触れ、構造を理解するところから担当していただきますのでご安心ください。 【こんな方におすすめです！】 ★グローバルな事業に携わりたい方 半導体製造装置の売上は、「6割強」アジア圏が占めています。同社も中国（蘇州・上海）と日本に拠点を持ち、グローバルに開発・販売を進めています。 ⇒御本人様の希望があれば、海外出張も可能です◎ ★エンジニアとしての市場価値をあげていきたい方 同社では、様々なバックを持つ経験のあるメンバーが揃っており、「熱意や思いを持ったメンバーはどんどん育成していきたい」というお話をされておりました。現場でトライアンドエラーを繰り返ししながら、開発の最上流工程から関わることで、より深い専門性を身につけ、メカトロニクス分野における自身の市場価値を高められます。
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■半導体製造装置の組み込み設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・ロボットコントローラー、画像処理等、外部制御機器との通信について、外部委託業者と共同で通信仕様策定 ・仕様策定後に設計業務に携わっていただきます。 ・設計リーダーがメンターにつき、相談をしながら開発を進めていただきます。 【こんな方におすすめです！】 ★グローバルな事業に携わりたい方 半導体製造装置の売上は、「6割強」アジア圏が占めています。同社も中国（蘇州・上海）と日本に拠点を持ち、グローバルに開発・販売を進めています。 ⇒御本人様の希望があれば、海外出張も可能です◎ ★エンジニアとしての市場価値をあげていきたい方 同社では、様々なバックを持つ経験のあるメンバーが揃っており、「熱意や思いを持ったメンバーはどんどん育成していきたい」というお話をされておりました。現場でトライアンドエラーを繰り返ししながら、開発の最上流工程から関わることで、より深い専門性を身につけ、メカトロニクス分野における自身の市場価値を高められます。
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半導体プロセスにおける熱処理技術を基盤として、レーザアニール装置の開発活動を技術面で推進いただく役割を担っていただきます。 また、同部署の関係者（機械・電気・制御・光学・プロセス）と連携して装置を作り上げつつ、ご自身もいずれかの技術領域を担当いただきます。 同社の技術を深く理解し、部内関係者と協力しながら開発を前に進めるポジションです。 【具体的には】 ■市場動向に基づく開発内容の策定 顧客訪問や半導体プロセス研究部署との連携等を通じて、顧客・市場要求を把握し、レーザアニールプロセス起点で装置開発のテーマおよび方向性を策定いただきます。 ■開発工程のリーディング（商品企画／要素開発・設計／試作／試験・評価／フィードバック） 策定した開発テーマに合わせて、各設計者と連携しながら次世代装置の企画、各機構の要素開発・設計、評価・試験といった一連の開発活動をリードいただきます。 また、顧客ごとの要望に合わせて社内のデモ機を用いたサンプル処理を実施し、その結果から更なる改善案の立案・関係者への展開を実施いただきます。 リリース後の不具合や改善要求の内容から、開発課題のとりまとめおよび各所への展開といった役割もございます。
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■半導体製造装置の電気設計を担当していただきます。 ※ご経験に応じて下記いずれかの業務からスタートしていただきます。 ・強電部の設計：PLC ラダー作成、配線設計 等 ・電気回路設計：アナログ部、デジタル部 等 【こんな方におすすめです！】 ■グローバルな事業に携わりたい方 半導体製造装置の売上は、「6割強」アジア圏が占めています。同社も中国（蘇州・上海）と日本に拠点を持ち、グローバルに開発・販売を進めています。 ⇒御本人様の希望があれば、海外出張も可能です◎ ■エンジニアとしての市場価値をあげていきたい方 同社では、様々なバックを持つ経験のあるメンバーが揃っており、「熱意や思いを持ったメンバーはどんどん育成していきたい」というお話をされておりました。現場でトライアンドエラーを繰り返ししながら、開発の最上流工程から関わることで、より深い専門性を身につけ、メカトロニクス分野における自身の市場価値を高められます。
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■業界内最高レベル技術水準を持つICテストハンドラーの生産技術者として下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■装置製造におけるの工程設計、工程管理、工程改善 ■外注管理および技術者のサポート業務 ■技術標準書（作業書・検査票など）の作成 ■部品ユニットの組立て、治工具設計 ※同社はファブレスメーカーになるため、委託先と連携を取りながらより高性能な装置製造を実現いただきます。 【担当製品について】 ICテストハンドラー：半導体チップを自動で高速かつ高精度に搬送し、検査装置に接続して電気的特性を検査させ、その結果に基づいて良品・不良品に分類・収納する装置です。実際に搭載されている半導体は、その全てが正常に動作するかを厳しくチェックされています。完成した半導体チップが設計通りに寸分の狂いなく動作するかを高速かつ高精度に実行することが役割です。 【技術的優位性】 競合他社が8サイトまたは16サイトでの同時測定を主流とする中、同社の製品は最大32サイトでの同時測定に対応しています。この圧倒的な多サイト対応力は、半導体メーカーにとって生産性を飛躍的に高める大きなメリットとなります。この優位性を支えているのが、独自のロボット制御技術とセンシング技術です。これらのコア技術を高度に融合させることで、極めて精緻な動作を実現しています。同等の性能を実現するには、他社にとって非常に高い技術的およびコスト的なハードルが存在するため、同社は市場において確固たる技術的優位性を築いています。
■現在同社は事業成長期にあり、様々な部署で体制強化を行っています。下記ポジションについてご経歴に合わせてポジションを検討・ご提案させていただきます。 【具体的には】 ・開発領域 (研究・開発・設計・技術評価など)：光学・機械設計、電気設計、プロダクトマネジメント、技術評価エンジニア、半導体プロセスエンジニアなど ・カスタマーサポート部 (アフターサービスビジネスを統括)：サービスエンジニア、海外拠点の営業企画など ※勤務時間は、配属先により異なります。 【面談当日の流れ】 （1）まず同社の事業や組織について簡単にご説明します。 （2）そのうえで、これまでのキャリアや今後実現されたいビジョンについてお話をお伺いします。 （3）上記のヒアリング内容をベースに候補者様に適したポジションをその場で検討させていただき、詳細を説明させていただきます。 ※場合によっては、ポジションをご提案できない場合もあります。
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■レーザアニール装置の開発・設計における以下いずれかの役割をご担当いただきます。 ※入社後はまず愛媛事業所にて約1～2週間同社装置のトレーニングを受けていただきます。その後に横須賀事業所に配属となります。（愛媛研修期間中の宿泊環境は会社手配） 【具体的には】 ■開発領域 1.市場動向に基づく開発内容の具現化 ・社内の半導体プロセス技術者と連携した開発仕様のとりまとめならびに設計構想 2.試作／試験／評価業務 ・機構、組立、光学の設計から図面作製、調達担当と連携した手配業務 ・試験項目の作成ならびに実施指示、フィードバック業務 3.協力会社の進捗・工程管理 ・協力会社の開発スケジュール取りまとめ業務 ■製番対応領域 ・顧客要求に基づく装置仕様に基づいたカスタマイズ設計 ※レーザアニール装置の約3～4割部分は顧客仕様ごとのカスタマイズ対応となっているため、仕様や納入リードタイムの決定等も担当いただきます。
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■半導体製造装置のサービスエンジニアとして、装置の安定稼働を支えるとともに、顧客満足度の向上をミッションに業務を担っていただきます。 【具体的な業務内容】 ・顧客先に納入されたイオン注入装置のアフターサービス対応 （定期点検・調整、オーバーホール、部品交換、性能向上のための改造、トラブル対応 等） ※煙検知誤動作、動作異常時の部品交換、搬送調整、真空リーク調査などの対応が中心となります。 ・トラブル発生時の原因切り分け、ユニット・部品レベルでの不具合判別および復旧作業 ・顧客への技術説明、作業内容の共有、調整・折衝などのコミュニケーション対応 ・社内のTCC（電話サポート担当）や関係部署と連携したサービス対応 ※顧客からの一次連絡はTCCが対応し、現地作業が必要な案件をサービスエンジニアが担当します。 【担当顧客・業務スケール】 ・担当顧客数：1人あたり4社程度 ・対応頻度：月1～2件程度の現地対応 ・今後は国内初号機となる新規装置の対応も予定されています。 【出張・勤務形態】 ・国内出張：月1～2回程度（1回あたり2～3日） ・オーバーホール作業：年1～2回（1回あたり5日程度） ・他拠点応援・OJT：年2回程度（1回あたり5～10日程度） ※夜間・休日作業は原則なし（移動のみ発生する可能性あり）。
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■開発系フィールドエンジニア(技術評価・顧客内新規立ち上げ)として下記業務に従事していただきます。 【入社～3年】 ・出荷装置の社内立ち上げ、デモ装置での評価業務を行い、イオン注入装置の概要、オペレーション、調整・立上げ方法を習得し、出荷装置現地立ち上げをサブとして経験する(2名1組)。 【3～5年】 ・評価業務、装置立ち上げ業務を繰り返し実施し、装置・評価業務の知識・スキルを深め、出荷装置現地立ち上げをメイン責任者として客先との交渉、要望への対応を経験していただく。 【6年以降】 ・違う機種の知識・スキルを習得し、全機種対応出来るスキルを身につける。 ・イオン注入装置、及び半導体プロセスの知識を増やし、新規開発装置の立ち上げ、性能評価、リリースまでの工程に携わる。 【部署概要について】 新規開発装置及び、顧客先での新規装置立ち上げ、改善策の企画を担当していただきます。他部門によって組み上げられた新規装置が顧客要求仕様を満たす最終調整を行い、必要に応じて改善策を企画、開発部門にフィードバック、装置のアップデート等を推進していただきます。 ※自動車に例えると、新型車のテストドライバーをイメージです。量産機を進めるために必要不可欠な役割であり、高い貢献性を発揮するポジションです。 また、入社当初は工場内での立ち上げがメインとなりますが、将来的には顧客先での立ち上げ対応で数か月単位の出張が発生することがあります。(国内外問わず) ※海外は主に台湾、中国、韓国、アメリカを想定しています。(※状況によって変動の可能性あり)。
■社内ITインフラの安定稼働および改善に関わる、以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 •ITインフラ（ネットワーク・PC・ソフトウェア等）の運用・保守 •セキュリティを考慮したシステム更新・アップデート対応 •社内業務改善に向けたITツール導入サポート •新システム導入プロジェクトの企画・推進サポート •各種ITツール・Microsoft365/PowerPlatformを活用した業務効率化支援 ※さまざまなシステムやツールに触れながら、スキルの幅を大きく広げることができる環境です。経験の浅い方でも、できるところから段階的にお任せしていきます。
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■半導体装置の組み込みエンジニア業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体装置の制御ソフトウェア、及び露光装置を中心に、IoTソリューションシステムの開発 ・UMLとC／C++を用いて、RTOS(VxWorks)上で動作する組み込み制御ソフトの設計、実装 【環境】C／C++を使用して開発しています。 【魅力】 ・世界TOPレベルの同グループの半導体露光装置、その他各種産業機器を制御するシステムの要件定義から開発をメインで担当いただきます。 チャレンジを求める職場であり、年次を問わずリーダー経験を積むことも可能です。 ・在宅勤務／出社のハイブリッド型の働き方を実施しています。リモートワーク環境だからこそメンバー同士の繋がりや仕事への満足度を大切にしており、プロジェクト・グループ・部ごとの定例を実施しています。
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■クライアントからの依頼をもとに、ハードディスクや半導体等製造装置の制御設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■顧客折衝、製品開発ニーズのヒヤリング ■光学分野・機械設計・制御設計 【魅力】 2014年に合併したケメット・ジャパン（株）が強みとする半導体事業の技術を活かし、磁気ディスクの製造装置設計に応用します。会社の変革を繰り返し、常に最先端技術に触れてる環境を整えることで、社会に貢献するだけでなく、社員のスキルアップに実現可能です。 【製品の魅力】 HDD事業だけでなく、近年需要の高い半導体の製造装置にも注力しています。特に、製造装置の中でも検査装置の製造に強みを持ち、大手企業の装置開発にも取り組んでいます。
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同社製品である半導体外観検査装置のソフトウェア開発に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 同社の次世代製品のソフトウェア開発や検査に関わる新機能のソフトウェア開発する業務です。世界の半導体メーカーの数多くの顧客からのご要望をもとに、同社フォーキャストに基づいた、開発テーマをご担当して頂きます。顧客の高いご要望を実現するため、顧客の目線で、性能や使い勝手を考慮したソフトウェア開発に取り組んでいます。同社の事業において業務の重要性が高く、高い技術力が要求されますが、向上心のお持ちの方には成長できる職場です。
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■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM／レビューSEM）の製品開発（仕様確認等）をお任せします。具体的には、開発製品が顧客の要求を満たせているのかを検証をする業務をお任せします。また入社後はご経験に応じて、顧客からの要求の整理、それを踏まえた製品及び機能仕様の策定、顧客との折衝業務もお任せしていきます。 ＜具体的にお任せする業務＞ ・機械・電気・ソフト・アプリケーション等各要素のアウトプット検証 →顧客からの要求を機能として満たせているか、機械や電気、ソフト、アプリケーションの開発チームとも連携しながら、検証いただきます。 【担当装置の特徴】 （1）最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 （2）高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。 【担当装置例】 高精度電子線計測システム GT2000／電子線高速広領域検査システム GS1000／高分解能FEB測長装置CG7300／高分解能FEB測長装置CS4800／高加速CD-SEM CV6300シリーズ／高速欠陥レビューSEM CR7300 【働き方】 ■モノを相手に業務を行うことが多いため、事業所（工場）に出社して業務を行うことが多いです。 ※目安：週4日出社、週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。
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■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM／レビューSEM）の製品開発（仕様確認等）をお任せします。具体的には、開発製品が顧客の要求を満たせているのかを検証をする業務をお任せします。また入社後はご経験に応じて、顧客からの要求の整理、それを踏まえた製品及び機能仕様の策定、顧客との折衝業務もお任せしていきます。 ＜具体的にお任せする業務＞ ・機械・電気・ソフト・アプリケーション等各要素のアウトプット検証 →顧客からの要求を機能として満たせているか、機械や電気、ソフト、アプリケーションの開発チームとも連携しながら、検証いただきます。 【担当装置の特徴】 （1）最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 （2）高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。 【担当装置例】 高精度電子線計測システム GT2000／電子線高速広領域検査システム GS1000／高分解能FEB測長装置CG7300／高分解能FEB測長装置CS4800／高加速CD-SEM CV6300シリーズ／高速欠陥レビューSEM CR7300 【働き方】 ■モノを相手に業務を行うことが多いため、事業所（工場）に出社して業務を行うことが多いです。 ※目安：週4日出社、週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。
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■最新鋭のマイクロスコープ、3Dスキャナー、レーザマーカ、センシング機器などの商品に関連する組込みソフトウェア開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・自社開発100％、商品性能の根幹を担うソフト開発に取り組めるため、エンジニアとしての成長も実感できる ・キャリアに対する考え方は人それぞれ。プロジェクトマネージャー／アーキテクト／スペシャリスト といったキャリアを一緒に考えながら実現できる ＜詳細＞ 同グループは世界初・業界初となるハイレベルなFA機器を生み出しています。その商品性能、機能の根幹となる組込みソフトウェアを開発します。 付加価値の高い商品に作り上げるため、要件定義やソフトウェア全体のアーキテクチャの検討・設計はもちろん、コア部分の実装やテストといった、一連の工程に関わります。 自分たちの手によって、ソフトウェアを作り上げる仕事となります。既存製品をユーザーに合わせてカスタマイズするのではなく、イチからソフトウェアを作り出す仕事になるので、大規模開発に携わるだけでなく、モノ作りを実感しながら開発に携わる事ができます。 ＜仕事の流れ＞ 開発製品ごとのプロジェクトチーム単位で仕事を進めていきます。マイナーチェンジのような小規模PJTだと3～4名で半年程度、大規模な新製品開発のようなPJTになると十数名で1～2年かけて進めていくケースもあります。基本的には新商品開発がメインになりますので、新しいものを市場に作り出していく、非常にやりがいのある仕事となります。 ＜プロジェクトに関して＞ プロジェクトは素早く動けるように少人数体制とし、プロジェクトごとにリーダーを専任します。若手社員にも積極的に担当してもらえるよう、先輩社員によるフォロー体制も万全です。
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■評価システム製品本部 評価制御システム設計部にて、半導体計測・検査装置、あるいはウェーハ検査用表面検査装置（光学装置）の次世代開発や製品化開発における電気設計業務をお任せいたします。 【具体的には】 （1）1～2つの製品を担当いただき、装置自体の開発、生産設計などを行います。 同じ装置でも顧客によって仕様が大幅に異なるため、顧客仕様に合わせた開発が求められます。 （2）ご担当いただく製品は電子線を使った製品のため、アナログ回路設計をベースとしつつ、電子ビームの制御についても業務の中で習得いただきます。 （3）規格（semi規格等）に関する対応もお任せします。 （4）海外顧客も多いです。顧客に対する製品・技術説明などを行う機会があります（海外出張：年３～4回程度）。 【入社後の流れ】 ■入社後はご経験・スキルにあわせて、担当製品及び開発部分をお任せする予定です。 そこを軸にOJT等を通じて製品を理解して頂き、ご自身の業務の幅を無理なく広げて頂ける環境ですので、安心してご入社いただけます。 【働き方】 ■入社後、将来的には週に2～3日程度リモートワークにて勤務いただくことも可能です。（実際にそのような働き方をされている方も本部門にいらっしゃいます） ※業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。 ■納品先の海外へ出張する機会もございます（目安：トラブル対応等の場合1週間前後、新製品立ち上げの場合2週間程度） ■OJT制度に加えバディ制度があるため、入社後も安心して働くことが可能です（業務とは別にメンターがつき、生活や入社後の悩み等のフォローを行う制度）
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■同社製品の保守、点検、トラブルシュート業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■製品のトラブルなどが発生した際の顧客先でのトラブルシュート業務 ■顧客先での半導体検査装置の立ち上げ・保守メンテナンス業務 ■顧客先への見積もり提出などに伴う準備・交渉業務 ■トラブルシュートおよびそれに伴うレポート作成業務 ■顧客先との定例会、打ち合わせ、交渉業務 月の平均残業時間は20～30時間程度、夜勤、早朝対応もありません。ただし、顧客の電話は当番制で行なっており、4週に一度の目安で休日出勤が発生します。 ※休日出勤をした際には代休を取得いただきます。 ※出張ベースでの働き方となります。（日帰り、宿泊あり）
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■同社の製品に対して以下の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■顧客先での半導体検査装置の立ち上げをメインで担当 ■顧客サポート、予防保全、トラブルシューティング、装置（インストール）を担当 ■製品のトラブルなどが発生した際には客先でトラブルシュート業務 ※出張期間：2週間が基本となります。基本は週末も現地に滞在となる予定です。 ※出張エリア：全国万遍なくとなります（国外ほぼなし/ある場合アジア圏がメイン）。 但し、本ポジションはカスタマエンジニアの役割も含んでいるため、常時出張というわけではありません。 ⇒上記は面接の際に確認をよろしくお願いいたします。 ※入社後：1ヶ月程度海外にてトレーニングを受講いただきます。（シンガポール、台湾、アメリカなど）
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エキシマレーザの光学系の開発を担当いただきます。 次世代レーザの開発や既存品の長寿命化、性能改善のためZemaxやCodeVなどのソフトを使い光学設計・公差解析、光学性能評価を行い社内やサプライヤーとともに課題解決に取り組みます。 ※半年～1年に1回程度、サプライヤーや客先への出張があります。海外のサプライヤーとの打ち合わせ（1～2回/月）英語はTOEIC600点程度あると良い。大卒以上の物理の知見が必須となります。 【魅力】 光学設計の中でも特殊なハイパワーレーザを扱うため、稀有な課題への挑戦が続きますが、乗り越えるたびにエンジニアとしてのやりがい・成長を感じられる環境です。
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同社製品である半導体外観検査装置の制御設計・PLCソフトウェア設計に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ＜制御設計＞ 同社製品のシステム設計も含めた制御設計業務です。世界の半導体メーカーの数多くの顧客からの要望をもとに、制御設計をご担当して頂きます。 顧客の高い要望を実現するため、顧客の目線で性能や使い易さを追及すべく、構想設計／システム設計／制御設計（装置全体の制御設計）に取り組んでいます。 ＜PLCソフトウェア設計＞ 顧客の要望に基づいて仕様化し、機能を実現するPLCソフトウェア設計業務です。社内外の多くの関係者と協業して、顧客の要望に合った装置を作り上げていきます。 顧客との仕様検討から、設計／装置の立上げ／デバッグ／アフターサポート等の業務を幅広く担当します。 PLCソフトウェア設計・製作の過程で外部委託している部分は、外注業者の管理等も行って頂きます。 【このポジションの魅力】 ・同社の事業において業務の重要性が高く、高い技術力／知識が要求されますが、向上心のお持ちの方には成長できる職場です。 ・顧客が要望する装置の動きを実現する業務であり、顧客への貢献度合いを実感でき、達成感を感じることができます。
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プラント建設に於ける電気・計装設備設計担当（または技師）として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・同社プラント建設請負物件の電気・計装設備に関する設計業務一式 ・基本設計業務（プロセス設計、受配電設備／建築付帯電気設備設計、レイアウト設計、機器基本仕様設計、システム構成設計） ・詳細設計業務（機器設計、制御ソフト設計、工事設計、機器検査、工事検査、他） ・試運転業務（ループチェック、性能確認検査、シーケンスチェック、水・実液試運転）、等々 ※上記内容の内、いずれかの業務を担当する。（電気担当、計装担当など本人の適性および希望により担当を割り当て）
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同社製品である半導体外観検査装置の機械設計に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 同社の次世代製品の検査および搬送に関わる機械設計に関する業務です。顧客との仕様打ち合わせ、詳細設計に入るための構想設計がメイン業務となります。 3DCADを用いた詳細設計業務は社外外注がメインとなりますが、完成した図面のチェックは実施してもらいます。 また、新規設計要素を採用する際には実機環境を用いた評価作業（現場作業）を実施してもらう場合もあります。 また、納入した顧客から直接ご意見がうかがえる機会があり、顧客の貢献度合いを確認でき、達成感を感じることができます。 【配属部署について】 滋賀県を拠点として、管理職を含め8名で構成されています。 共に20代後半～40代の方が中心で、風通しがよい雰囲気や気軽に相談できる職場風土で、やる気があれば新しいことにチャレンジが出来ます。
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同社が開発する光学検査装置において、下記の業務をお任せいたします。 【具体的には】 ・事業計画と戦略の立案／推進：製品の強み／弱みを分析し、既存／見込み顧客を対象とした、販売促進の戦略立案から実行まで幅広くご担当していただきます。 ・予算検討および予算執行状況確認と管理 ・中期経営計画のとりまとめ ・装置開発の進捗フォロー：計画に対する進捗状況を管理いただきます。 ※経験を考慮して、できる業務から徐々にお任せいたします。 ※業務で使用するツール：Excel、Word、PowerPoint、その他社内基幹システム 【入社後の流れ／キャリアパス】 ・先輩社員について徐々に上記業務をキャッチアップしながら光学検査装置への理解を深め、1～2年ほどで独り立ちしていただくことを期待しております。 ・半導体／半導体製造装置の業界や事業企画の経験がなくとも、企画職としてのキャリアを形成できるポジションです。 ・将来的にはグループマネージャーなどの管理職を目指していただきたいと考えております。 【組織のミッション／やりがい】 ・ミッション：事業計画の立案及び遂行、課題解決、改善指針策定／予算検討、予算執行状況確認と管理／市場動向分析し製品仕様や販促へフィードバック ・やりがい：最先端の半導体マスク検査装置開発や販売を通じてグローバルな活躍ができます／世界最先端技術を開発していますので、高度専門技術の獲得やスキルアップができます ／当部門では、市場・技術・顧客の最新動向調査を行い、半導体業界ビジネスの最先端に触れることができます。
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同社製品である半導体外観検査装置のソフトウェア設計に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 顧客のご要望に基づいて仕様化し、機能実現するソフトウェア設計業務です。社内外の多くの関係者と協業して、顧客のご要望に合った装置を作り上げていきます。顧客の仕様検討から、設計・実装・装置の立ち上げ・検証・アフターサポート等の業務を幅広くご担当します。ソフトウェア設計・製作の過程で外部委託している部分は、外注業者の管理等も行って頂きます。また、納入した顧客から直接ご意見がうかがえる機会があり、顧客の貢献度合いを確認でき、達成感を感じることができます。
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■プラント建設及び各種装置製造にかかわる部材の調達業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・契約業務（取引先への見積依頼・回収及び発注（契約）） ・取引先との交渉（価格、納期他、同社の目標達成に向けた交渉） ・納期調整（事業部及び取引先との最適納期に向けた調整） ・新規ベンダー開拓（様々な情報ソースからの企業情報の入手、調査・開拓） ・工事の発注改革（サプライチェーンと連携した発注方法の改革） ・装置ベンダーへの製作指導（工程改善の推進） ・調達戦略の企画立案及び実行（状況に応じた最適なコストダウンの検討と実行）
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■半導体検査、計測装置のアプリケーションエンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・国内顧客アプリケーションサポート 納入後装置における、検査レシピ作成、運用提案、新規アプリケーション評価、VOC収集 ・海外顧客（韓国・台湾・中国・米国）アプリケーションサポート 海外拠点エンジニアとの連携による、集中アプリケーションサポート ・JEP・JDP 顧客との装置共同評価プロジェクト、共同開発プロジェクトにおける、アプリケーションサポート、及びプロジェクトリーディング ・装置性能評価 測定性能、検査性能、ユーザビリティ評価等の社内プロジェクトへの参加、要求仕様の作成 ・社内報告 プロジェクト進捗、及び結果報告 ・技術発表 国際学会、国内学会における、技術成果発表
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■半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置もしくは高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 【具体的には】 ■新製品に対する形式認定試験 ―新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 ―形式認定試験内容として、品質保証部内でチームを編成し、市場要求に対する製品の妥当性を確認（性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性） ■量産開始後の出荷試験 ―出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 ■製品納入後の保守業務 ―フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントに対応し、かつ設計・製造部と再発防止策を策定。 【入社後お任せする業務】 まずは担当装置を知っていただくため、出荷試験業務から入っていただきます。装置の理解が深まりましたら、形式認定試験や保守業務などに従事いただきます。また能力やご希望次第では、海外出張、駐在などチャレンジできる環境です。 【ポジションの魅力】 ・世界最先端の製品を業務取り纏め者として品質面で貢献する達成感 ・世界最先端の製品の幅広い知識や技術の修得 ・国内外のグループ会社を含めた様々な部署、人達との交流による人脈形成 ・北米、欧米、アジアなど海外拠点とのやり取りを通じたグローバル人材としての成長 【働き方】 ・リモートワーク：可 （基本出社メイン） ・残業時間 ：30時間程度月、多い月で45時間 ・休日対応 ：年に数回（休日出勤された場合は必ず代休取得） ・出張 ：国内が半年に1回（1泊程度）、海外が1年に1回程度（滞在は1週間程度） ・夜間対応、呼び出し：無
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
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■笠戸事業所で開発・設計・製造している半導体エッチング装置を構成する電子・電気ユニット、加工品などの調達・購買業務をご担当いただきます。 サプライチェーン全体を俯瞰的に捉え、課題解決に向けた調達戦略を立案・実行をすることでサプライチェーンの改善・強化を推進いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造用精密装置(エッチング装置)を構成する部材(電子・電気ユニット、加工品など)の調達業務 ・高性能機器、加工品など重要部材の国内外サプライヤーソーシングと調達戦略の立案、契約業務 ※必要に応じ国内外出張あり ・原価低減活動 (原価低減を目的としたVE活動の取組みを含む) 【組織体制】 笠戸調達部は以下3つのグループで構成されています。 当社では品目ごとに担当バイヤーを配置しており、所属するグループによって取り扱い品目が異なります。 今回の採用では、直接材の調達バイヤーとして、モノづくり協創グループへの配属を予定していますが、ご経験・希望に応じて購買グループへの配属も検討します。 ・モノづくり協創グループ：板金、機械加工品、樹脂切削、石英、配管部品等の購買を担当 ・購買グループ：電源、真空ポンプ、マスフローユニットをはじめとしたユニット品のカスタム品、標準品の購買を担当 ・企画・管理グループ：笠戸調達全体の企画、管理を担当 【キャリアパス】 調達本部全体の戦略を考えていただくポジションや、調達管理のポジションなどもあるため、調達業務の経験を活かしながら更にスキルの幅を広げていただくことができます。 入社後、まずは購買職として業務に取り組んでいただき、将来的にはサプライチェーンマネジメント全般でキャリアアップを目指すことが出来ます。
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■同社にて三次元積層技術に関わる半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務 ※本求人は実務担当者の募集となります。 【技術領域】 (1)サブミクロン単位での制御が必要となるメカトロ装置の搬送システムや 超精密ステージなどの各種機構開発・設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発・設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 ※入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。 なお、各種実験設備や装置に関しては熊本に存在するため、必要に応じて熊本へ出張対応をいただく場合があります。 ■入社後の教育： ご経験に応じて2週間から半年程度、熊本にて入社後教育を実施します。 入社後教育受講完了後は、横浜での勤務となります。 ＜入社後教育概要＞ ＊場所：熊本県 ＊内容：基本的な業務理解や、装置理解のためのトレーニング ＊期間：ご経験等に応じて、2週間～半年程度
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■同社にてAIエンジニアとして開発効率化および製品性能向上を目的として、以下の幅広い業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・生成AIモデルや関連深層学習フレームワーク等を調査・分析し、最適な技術適用案を検討・策定 ・自社内の潜在的および顕在化した課題をデータドリブンで発掘し、生成AIの実用可能性と効果を検証 ・PoC（Proof of Concept）を通じて実際にAIモデルを試験導入し、アルゴリズムの性能評価やオペレーション統合の可能性を検証 ・高性能なAIシステムの設計・開発からクラウド環境などへの実装推進 ・KPIを用いて効果を定量的に測定し、継続的なモデル更新とシステム最適化を実施 さらに、社内に蓄積されたデータ資産や技術知見を活用し、開発部門からの生成AI関連の技術相談や適用検討依頼に対して専門的な支援を行い、製品開発の競争力向上に貢献します。
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■同社にてデータサイエンティストとして半導体製造装置のデータ解析、課題抽出、機械学習を用いたアルゴリズム開発・実証を担当していただきます。 【具体的には】 （1） データ解析 ・半導体製造装置から取得した大量のセンシングデータやログ情報を効率的に収集・統合し、欠損値の補完、ノイズ除去、特徴量エンジニアリングなどの前処理の実施。 ・統計的手法や機械学習技術を駆使し、製造プロセスのパターン解析やトレンド検出を行い、潜在的な異常兆候や改善点を特定。 ・データドリブンでの問題定義や解決策の方向性を導出し、開発部門へ具体的な提案を行う。 （2）アルゴリズム開発 ・装置のプロセス補正や故障・異常検知といった課題解決のため、深層学習などを用いたアルゴリズムの研究開発をリード。 ・新規開発したアルゴリズムの精度や応答速度、頑強性（ロバストネス）を多角的に検証し、装置に適用可能なレベルまで実証する。 ・性能安定化やパラメータ最適化をおこない、実装面での高速化や運用性も考慮した実用化を推進し、歩留まりや稼働率の向上に貢献。
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評価ソリューション開発部において半導体用計測検査装置（CD-SEM/Review SEM ）、ウェーハ検査装置（LS/DIシリーズ）のアプリケーションソフトウェア開発をご担当いただきます。主に検査・計測装置が出力する画像やデータを活用し、顧客の価値に繋げるソフトウェアの開発を行います。顧客の業務を理解し、課題を推定し、顧客と共にスピーディーに課題解決を行うやりがいのある仕事です。 先端半導体の研究開発から生産を牽引している世界的企業のパートナーとなり、最先端デバイス・パワーデバイスに対する計測ニーズの探索、顧客の要求するアプリケーションの創出、学会発表等の企業プレゼンスの向上など対応頂く業務は幅広いです。 【アプリケーションエンジニアとは】 顧客の製品開発のために当社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行う。 【開発環境】 言語： C, C++, C#, Python, Rust, TypeScript 環境： Linux、Windows 【具体的ミッション】 米国、中国、台湾、韓国をはじめとした大手半導体メーカーやパワーデバイスメーカー等で稼働している当社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、ニーズ・課題を顧客に直接装置の前でヒアリングし、課題解決に向けたアプリケーションの創生、装置を使用した評価のサポートを通じて装置運用の最適化を行う非常にダイナミックなミッションを持っています。また、ソフトウェア開発グループでは実際に顧客課題を解決するアプリケーションソフトウェアの開発を行います。 【働き方】 在宅勤務も可能です。 出社：在宅＝5：5程度のメンバーもおります。
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■半導体用計測・検査装置のAI・画像処理開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体用計測・検査装置で撮像した微細な半導体回路パターンの画像から欠陥や異物を検出したり、回路パターンの寸法を計測したりするための画像処理ソフトウェアや、AI技術の開発を行います。 ・入社してまずは社内にて担当装置の画像処理ソフトウェアやAIの開発を通して装置や半導体製造プロセスなどの理解を深めていただきます。装置や半導体製造プロセスなどの知識を身に付けた後は、装置を納めたお客様の半導体工場へ出向き、お客様が直面している回路パターンの計測や検査の課題を確認し、その課題を解決するための画像処理ソフトウェアやAIの開発に携わっていただきたいと考えています。 【企業・仕事の魅力】 市場性が極めて高く、技術の進化スピードが早い半導体業界においてシェアを伸長している当社において、高機能・高精度が求められる最先端技術を学びながら、さらなる技術開発を追求することができます。一方、当社は医用・バイオ分野においても分析機器や汎用電子顕微鏡など市場競争力の高い製品・技術力を持っていることから、一つの業界に依存することなく、安定した経営基盤を構築しています。
■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有
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■CD-SEMの電子線ビーム技術の研究から現行製品への落とし込みまでを担う部署にて、半導体用計測・検査装置（CD-SEM等）の光学系装置開発の計測・検査精度をより向上させるために電子線ビーム制御に関わる要素技術開発や製品開発を担っていただきます。 【製品について】 当社が製造・販売する高分解能FEB測長装置（CD-SEM）は、世界市場にて78.6%というトップシェアを維持し続けています。 https://www.hitachi-hightech.com/jp/products/device/semiconductor/cd-sem.html 【組織について】※全体で30名在籍しております。グループ内では、3つのチームに分かれております。 ①既存の製品対応を行うチーム ②未来の製品を研究・開発を行うチーム ③新しい技術を取り入れ、研究するチーム グループ内には大きく分けて、構造設計をして図面を作成するハード設計エンジニアと、電子線の制御方法を設計するシステム設計者が所属しています。いずれも、シミュレーション等を使いながら所望の性能を満たす電子顕微鏡をどう実現するかを検討しながら設計していきます。また、電子顕微鏡における重要部品の性能評価や材料を含めた開発、自社の製造技術の開発・改良を進めているエンジニアもいます。希望や適正に応じて何れかのチーム所属頂きます。 【キャリアパスについて】 上記①~③の役割をローテーションさせています。また、CD-SEMの他の工程を担う部署は、製品全体のシステムや機構、制御、ソフト、あるいは顧客協創の部署などがあります。これらの部署への異動も可能です。さらに、共同研究を行っている日立製作所や大学へ出向頂くキャリアパスなどがございます。また、語学力を活かし、海外現地法人への出向や新技術習得のため海外の大学への留学に行くこともございます。
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■半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 (1)メカトロや半導体プロセスに直接かかわる薬液吐出機構、熱処理機構の開発／設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発／設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 (4)装置機構等におけるシミュレーション業務、各種機構や部品等の振動解析業務など ※入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。
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