同社にて、即席麺の製造装置（ミキサーや乾燥機など）の電気設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ■制御盤等の回路図、盤図、部品図のハード設計業務（CADによる図面作成） ■制御機器のソフトウェア設計業務 （PLCのプログラム作成やタッチパネルの画面作成） ■制御盤の検査及び装置の試運転・調整業務 ■顧客先（国内、海外）での装置の試運転・調整及び技術指導業務 ※必要に応じて出張が発生します。転勤はありません。（出張期間は通常1週間～2週間程度、稀に1ヶ月程度） ※1案件で複数の製麺装置を、担当を分けて2～3週間のペースで設計していきます。 まずは1人1装置を担当していただき、業務に慣れてきたら2装置以上を担当していただきます。
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■以下業務のいずれかに携わっていただきます。 【具体的には】 (1)自動車ボディ制御用機構・電装製品の開発、設計業務、先行および量産開発 (2)自動車ボディ制御用機構・電装のシステム仕様作成 (3)自動車ボディ制御用機構・電装の設計の標準化 【部署の業務内容】 自動車用電子ユニットを主力製品とする独立系自動車部品メーカーにおける電子事業本部にて、車載ECUの機構・電装の開発設計業務を担当します。 【おすすめポイント】 大きな企業と違い、同社は小さな組織ながらも小回りが利く機動性と柔軟性を兼ね備えており、かつ入社後も一部品の担当ではなく全体を担当することができることです。 会社として実務OJT、外部コンサルタント of 教育により短時間でスキルの習得ができるように支援していくことで自身の将来の実現したいこと、自己成長とキャリアプランが図れる職場作りを目指しています。
■半導体製造時に使用される検査用プローブカードのプリント基板設計を担当し、CADを使用してプリント基板の設計及び回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 ◆同ポジションの特徴 ・多種多様な仕様が要求され、それに応じた設計を行うので技術者として確かなキャリアを蓄積することができます。 ・設計を行う上で海外とのやりとりも多く、スキルアップをするには最適な環境です。 ◆同社の特徴 ・半導体業界のデータセンター関連投資の拡大や5Gの立ち上がりもあり、業績好調で、営業利益率は20.9%と高収益です。 ・競合がまだ実現できていない領域を先行しているため、海外含め受注が増加中です。同社の高い技術力が競合優位性となっています。 ・特にプローブカード探針つき基板は、テストする半導体の仕様に合わせて個別に設計、製造される特注品かつ消耗品です。設備拡張がなくても半導体の生産量に応じて一定量が消費されるため、安定受注が見込める製品です。
車載向け各種センサーを対象とした、信号処理ASICの開発に携わっていただきます。 【具体的には】 ・磁気、電流、位置、環境など多様なセンシングに対応したアナログフロントエンド回路設計（増幅、フィルタ、ADC等） ・センシング信号を高精度に処理するためのデジタル回路設計および信号処理アルゴリズムの設計・検証 ・システム要求を踏まえた仕様検討、アーキテクチャ設計および性能・精度設計 ・回路設計、レイアウト検討、シミュレーション、プロセスばらつき／温度特性を考慮した設計検証 ・試作チップの評価、特性評価、信頼性評価および量産立上げ支援 ・ファウンドリ、OSAT、設計パートナーとの協業および開発マネジメント ・複数センサ／複数アプリケーションに対応した共通プラットフォーム化や高機能化に向けた検討 ・顧客・社内関係部門と連携した要求仕様の整理および技術提案 【業務のやりがい・身につくスキル】 ✓ 車載品質（信頼性・安全性）が求められるASIC開発を通じて、回路設計だけでなくシステム視点のスキルが身につきます ✓ センサ～信号処理～システムまで一貫して関われるため、製品価値創出に直接貢献できます ✓ 最先端センサ技術と半導体設計を融合した開発に携わることができます ✓ 社内外の専門家との連携により、先端プロセスや新規技術に触れる機会があります ✓ 複数のセンシング技術を横断しながら、共通プラットフォーム化や製品展開を推進することで、技術だけでなく事業視点での価値創出にも関与できます
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■金属加工をベースに各種機械装置の設計・組立（アッセンブリ）事業を行う同社にて、先端技術（産業用ロボットなど）を活用した生産設備における電気設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・客先打合せ、仕様調整、見積り、ハード／ソフト設計 ・製作手配、機内配線、調整／デバック等 ※現地で行われる試運転の立会いも必要に応じてご担当いただきます 【業務の魅力】 環境、FA、ロボットシステムの経験を活かした生産設備は、住宅設備、医療、建築、自動車、鉄鋼、FA関連などの幅広い業界の顧客よりご愛顧いただき、 幅広い製品やロボット関係の案件に携わりながら、様々な経験と知識、技術の習得が可能です。
■搭載サーバのプロジェクトマネジメントを担当していただきます。 【具体的には】 ・開発工程（設計・評価・試作・認証等）の進捗状況の把握・整理 ・各工程のタスク・マイルストーンの管理、進捗遅延の早期把握 ・開発中に発生する技術的・日程的リスクの洗い出し、整理、管理 ・開発課題の登録・更新・対応状況のトラッキング ・関係部署と連携した課題解決に向けた調整・フォロー ・課題・リスクの影響範囲や優先度整理、必要に応じたエスカレーション ・工程移行判定会（フェーズ移行判定）の準備および運営 ・リーダ／サブリーダと連携した判定資料（進捗・課題・リスク）の作成 ・判定結果に基づくアクション整理、次工程に向けたフォローアップ 【仕事の魅力・やりがい】 ・プロジェクトを「工程の観点」で動かす当事者になれます。 ・若手のうちから「プロジェクト全体を見る力」が身につきます。 ・リーダ・サブリーダの近くで実践的に学べる成長環境です。 ・「整える力」でプロジェクトを前に進める達成感があります。 ・将来のキャリアアップにつながる確かなステップがあります。
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■気中絶縁開閉装置の開発設計、生産設計を担当していただきます。 【具体的には】 （1） 開発設計 新たな製品の開発に取り組んでいます。新たな設計思想や製造技術を取り込んで、製品を形作るため、以下のような業務を進めます。 ・電気的・機械的な新規構造を設計するにあたって、伊丹地区にある先端総研と協力して新たな基準やツール等を確立。 ・解析ツールを活用したフロントローディング設計を実施し、構造の検討・確定、図面化。 ・試作品を試験し、開発プロセスに則った評価を関係部門と推進。 （2）生産設計 顧客から注文いただいた製品の仕様に合わせて、既存機種を製作する為の手配資料や図面を作成します。 既存機種ではありますが、常に品質、コスト、納期を意識した改善・改良を進めており、製品の構造見直しだけでなく、製造工程の見直し等ものづくり全般にも携わり原価低減を図っています。 ■キャリアパス 開発設計、生産設計を通じて、電気・機械設計の技術を身に付けていただきます。また、最初は極限られた部分の設計から始まり、最終的にはコンポーネント、製品全体の開発をハンドリングできるように取り纏め設計の技術も身に付けていただきます。 ■業務のやりがい/魅力 ・電力インフラを支えるやりがい ・環境に対する要求が高まる中、新たな製品で市場要求に応える価値 ・電気・機械ともに高い技術力が要求されるため、自身の技術力向上を図れる魅力
■次世代の外装Lightingシステム開発をご担当いただきます。 量産開発を主軸に先行技術開発も並行して推進し、社内の企画・デザイン・設計・生産技術・調達(購買)部門や外部サプライヤー等、幅広い方々と連携をとりながら、チーム単位で業務を推進いただきます。 【具体的には】 ・車両における外装Lightingシステムおよび構成コンポーネントの性能要件定義・仕様策定 ・車両における Lightingシステム、コンポーネントの性能開発 ・Lightingシステム、（灯体設計、車両とのつながりを含めたコンポーネントの機能、及び、制御） の設計開発 ・サプライヤー様との協働による試作管理、品質改善、コスト・納期調整 ・試作評価結果に基づく課題抽出と対策検討・実装 ・次世代デザイン実現に向けた光学技術の開発 ※入社後については、Lightingのエレキシステム（車両システムと連携したランプシステムの構築および制御仕様）の設計開発を内外の関連部門と調整しながら共同して行っていただき、徐々に仕事の幅を広げていただくことを想定しています。 【ポジション特徴】 車両開発における顧客/環境要求の高まりから、部品設計開発に求められる要求も複雑化し、難易度を増しています。 車両要求からカスケードされた性能目標や人間中心の考え方で創出した価値実現の達成に向けて、灯具開発だけでなく、複雑化する制御開発と一体となり商品企画部門、デザイン部門、車両設計/実研部門、生産部門など多数の関連部門と連携をしながらの部品設計のみではなく、新たな価値創出の為の人間中心の考え方に基づいた技術開発をすることができます。
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携帯電話基地局向けGaN HEMTを用いた高出力増幅器の設計開発を担当いただきます。国内外の主要基地局ベンダー様からの顧客要求仕様を受け、ドハティ増幅器等の回路設計から試作・評価・製品化まで、顧客と並走しながら開発をリードいただきます。 ■主な業務 ・顧客要求仕様を起点とした回路トポロジ検討（ドハティ増幅器、非対称ドハティ、3-way／4-way等） ・高周波シミュレータ（ADS、MWO／AWR）による回路設計、電磁界解析 ・試作品の高周波特性・信頼性評価（GHzオーダーRF測定） ・デバイス設計部門・パッケージ設計部門との協働、プロセス技術者との課題解決 ・顧客との技術コミュニケーション（コンカレント・エンジニアリング） ■扱う技術領域 ・RFパワーアンプ：ドハティ増幅器、広帯域電力増幅器、DPD対応、効率化 ・デバイス：GaN HEMT ・応用：ポスト5G基地局向け高出力増幅器 ■本ポジションの魅力 ・2007年に世界で初めてGaN HEMTを量産製品化し、現在も世界有数の市場シェアを持つ増幅器製品開発の最前線に関われます。 ・材料・物性・高周波回路・顧客要求の統合点で設計判断を下す、電子デバイスの総合格闘技ともいえる仕事です。 ・国内外の主要基地局ベンダー様とのコンカレント・エンジニアリングを通じて、顧客目線でのプロダクト開発スキルが身につきます。
■グローバルに事業を展開し、半導体・家電・自動車などの最先端分野の生産設備を手掛ける同社にて、制御盤の設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・CAD・Excelを用いた実装設計および制御回路設計 ・2D／3D CADによる制御盤の筐体設計 ・制御盤内の電気配線レイアウト設計および配線指示 ・板金図の作成・リストアップおよび出図業務 【魅力】 ・3D CADやEPLAN（電気CAD）を用いた機械・電気設計スキルを習得できるほか、制御盤に使用される多種多様な電気部品の知識を実務を通じて身につけることができます。 ・半導体・自動車・家電など幅広い分野の案件に関わることで、特定分野にとどまらない汎用性の高い設計力・課題解決力を養うことが可能です。
■電気駆動システムを構成するモータ開発業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・電気駆動システム駆動用モータ機能技術開発 -モータの設計および機能開発 -新技術の調査および導入 ・電気駆動システム駆動用モータ冷却、構成部品設計/開発 -モータの冷却システム設計 -構成部品（巻線、磁石、鉄心など）の設計および開発 ・電気駆動システム駆動用モータ機能検証および評価 -実機試験によるモータの性能評価 -信頼性試験および耐久試験の実施 ・電気駆動システム駆動用モータの解析業務 (電磁場解析/熱解析/構造解析) -解析結果の評価およびフィードバック 等 【ポジション特徴／魅力点】 電気モータは瞬時の出力と長時間連続の出力差が大きいという特徴があります。自動車で使用するには高い出力で長く走るために出力を左右する冷却に関する開発を重視しています。車の走行性能に大きく関わる領域で重要な役割を本ポジションで担っており、ご自身の開発によってドライバーである顧客に車の性能を直接感じていただくことができ、やりがいを感じていただけます。
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イヤホンのソフト、連携クラウド、およびODMベンダーとの仕様の検討と評価業務を担当します。 入社後、主にご担当いただくプロジェクトとしては、ワイヤレスイヤホンを連動させるアプリケーション開発となります。 【具体的には】 ・商品企画段階からの仕様検討、および要求仕様書の策定 ・製品ソフトウェア、スマートフォンアプリ、連携クラウドシステムの仕様検討と要求仕様書の選定 ・SoC/IPベンダー調査、関連法規/ライセンスデータ確認/管理に加え、AI技術動向やクラウドサービスの連携技術の調査・適用 ・ODMベンダーとの開発における各種調整業務：ソフト仕様の摺り合わせ、コストダウン、および開発スケジュール管理推進 ・開発進捗渉外、社内関係部門〜ベンダー間の窓口、タスク管理、試作品評価と品質確保 ※主な業務はODMベンダーとの仕様調整や開発管理です。 【キャリアパスと魅力】 ・ハードウェアだけでなく、ソフトウェアの知見も活かせる／身に着けることができ、モノづくりの全体像を掴めます。 ・ワイヤレスイヤホンやIoT機器など、常に最先端の技術トレンドに触れながら開発業務に取り組むことができます。 ・エンジニア経験からプロダクトマネジメントといったように専門性とスキル知識を広げていくことが可能なポジションです。
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■半導体製造装置の電気設計を担当していただきます。 ※ご経験に応じて下記いずれかの業務からスタートしていただきます。 ・強電部の設計：PLC ラダー作成、配線設計 等 ・電気回路設計：アナログ部、デジタル部 等 【こんな方におすすめです！】 ■グローバルな事業に携わりたい方 半導体製造装置の売上は、「6割強」アジア圏が占めています。同社も中国（蘇州・上海）と日本に拠点を持ち、グローバルに開発・販売を進めています。 ⇒御本人様の希望があれば、海外出張も可能です◎ ■エンジニアとしての市場価値をあげていきたい方 同社では、様々なバックを持つ経験のあるメンバーが揃っており、「熱意や思いを持ったメンバーはどんどん育成していきたい」というお話をされておりました。現場でトライアンドエラーを繰り返ししながら、開発の最上流工程から関わることで、より深い専門性を身につけ、メカトロニクス分野における自身の市場価値を高められます。
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業務用空調・冷凍機器に搭載する制御基板のハードウェア開発を担当いただきます。地球温暖化が加速している現在において、空調・冷凍機器は社会インフラの一翼を担うものであり、快適性のみならずより高い効率、より高い環境性能が求められる製品となっています。その中枢となる制御基板を開発することによって、社会に貢献しましょう。 【具体的には】 ・本体設計から提示される要求仕様に基づく基板仕様の検討 ・回路設計、搭載部品の選定、パターン設計、基板試作、図面作成 ・試作基板の動作確認 ・評価部門の対応・折衝業務 これまでの経験に応じて新製品開発やEOL対応などのプロジェクトにアサインしていきます。 ■この仕事の魅力 空調・冷凍製品は、ビルや店舗における対人空調は勿論のこと、コンビニエンストアやスーパーのショーケース冷却、データセンタにおけるサーバ冷却等、現代の社会生活において日常的に目にする、また欠かすことのできない製品になっています。業務用製品であるため、製品を選ぶ人、製品を購入する人、製品を据え付ける人、製品を使う人が異なっており、製品ライフサイクル全般に関わりながら夫々の異なるニーズに対応するところが難しさでもありやりがいでもあります。ハードウェア開発の仕事としては、搭載する基板自体の設計は勿論ですが、回路設計、パターン設計等一連の開発プロセスや開発手法を考えることも業務の一つとなっています。経験を積んだ後は、マネージメントだけではなく研究所等と連携してそちらにシフトしていくこともあります。
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顧客に喜ばれ地球環境保全に優れた製品作りをご担当いただきます。 【具体的には】 ＜開発業務＞ ・冷凍サイクル、熱交換器,製品の構造設計、電気回路設計など。サイクルシミュレーションや構造解析も行う(圧縮機、制御基板、制御ソフトの設計業務は他部署が担当) ・3D CAD,Auto CADを用いて計画,図面作成を行う。 ・必要な機能、信頼性を維持しながら原価低減を行う。 ＜量産業務＞ ・発売中の製品に対し製品改善(市場要望、生産に関する要望、信頼性の向上、原価低減など)を実施。 ・顧客仕様に応じ製品のカスタマイズを行う。顧客との打合せによる要望事項を聞き製品に落とし込む。顧客との仕様打合せ、製品説明(拡販支援)など国内出張あり。 ・市場で不具合が発生した場合は、品証部門と連携し原因究明と対策を実施。 ■仕事の魅力 やりがい： 商品企画部は別の組織ですが、設計も一緒になり市場の声を聞き製品仕様を決めていくことができます。自身で顧客に喜んでもらえる製品仕様を決め製品を開発、市場に出し顧客から感謝をいただけることは非常にやりがいがあります。また自身の製品を市場で見ることができるのも喜びになります。地球環境保全（オゾン層破壊への影響が少ない冷媒への変更、省エネ製品の市場投入）に寄与した製品を投入することで社会に貢献している実感を味わうことができます。
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■同社において以下の業務を担当いただきます。 【メンバーポジション】 ・電源開発及びIoT製品制御回路系開発 ∟電源開発、家電機器および産業機器の開発 ∟要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験 【PLポジション】 ・電源開発及びIoT製品制御回路系開発 ∟電源開発、家電機器および産業機器の開発 ∟要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験 ・プロジェクトマネジメント業務 ∟顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント 【スペシャリストポジション】 ・電源開発及びIoT製品制御回路系開発 ∟電源開発、家電機器および産業機器の開発 ∟要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験 ・プロジェクトマネジメント業務 ∟顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント、後進育成
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2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証（DRC、 LVS、 ERC、 PERC）ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出（LPE）ルールの開発、サポート ・DRM（Design Rule Manual）の開発、サポート ・EMIR（Electro Migration、 IR drop）ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
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■超小型衛星システムを利用した通信事業における、通信インフラ構築の開発全般業務を中心に担当していただきます。 超小型衛星と地上網を融合させ、世界中をカバーするネットワークの実現を目指し、衛星独自の技術課題に挑み、設計をリードしていただきます。 【具体的な仕事内容】 ■ ネットワーク・アーキテクチャ設計 衛星通信サービスのユースケース分析およびサービス要件の策定 E2E設計／衛星・HAPS（成層圏プラットフォーム）・地上をつなぐネットワーク全体の設計 ■アルゴリズム開発：衛星間光通信における動的ルーティングアルゴリズムの設計／検証 ■ハードウェア仕様策定・評価 光通信端末（LCT）の仕様策定（ビーム捕捉追尾、変調方式など）／評価 大容量RF通信機およびRFサブシステムの仕様策定・設計・開発 ■運用・インフラ構築 地上設備：光地上局のネットワーク設計 運用設計： 通信インフラの保守要件策定 【ポジションの魅力】 ・最先端技術への挑戦：NTNや衛星光通信の最前線で、ゼロからE2Eアーキテクチャを設計できる稀有な環境です。 ・大規模プロジェクト：大規模衛星コンステレーションでのネットワーク運用・開発経験が得られます。 ・グローバルな協業：日本を代表する通信キャリアやグローバルパートナーとの協業を通じ、社会的インパクトの大きい事業に参画できます。
アンテナ等高周波部品の開発・設計業務をご担当いただきます。最終的に作製した内蔵アンテナは車載用（ナビ/Wi-Fi/Bluetoothなど）・PC・タブレットなどに使用され、国内外で高いシェアを誇ります。 《同社のアンテナについて》 無線LANのない黎明期から、この分野では第一人者としてアンテナ・通信の技術を最先端で磨いてきました。同社の設計したアンテナは、PCや車のナビ、自動販売機、ガスメーター等に導入されており、生活に不可欠な技術を担っています。国内外の大手メーカーから、直接依頼の声がかかるほど同社でも専門性の高い領域です。
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■新製品開発を担当し、ロジック仕様の設計と最適化、ロジック回路設計と検証、P&R設計のサポート、製品の評価を行います。高い技術力と専門性を駆使し、革新的な製品を創出するやりがいのあるポジションです。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の部分的開発リーダーの遂行 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 ・ロジック仕様の設計と最適化 ・ロジック回路設計と検証、P&R設計、製品評価 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。
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2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT（Design-for-Test：テスト容易化設計）実装をリードしていただきます。 【具体的には】 スキャン挿入、ATPG（自動テストパターン生成）、メモリBIST（自己診断テスト）などの手法を駆使し、歩留まり解析やEDAツールベンダーとの連携を通じて、設計品質とテスト効率の向上を目指していただきます。 ・アーキテクチャ設計：テストチップ向けのDFTアーキテクチャ（スキャン、バウンダリスキャン、メモリBIST）の定義と実装 ・検証：実装したDFT回路の機能・タイミング検証、シミュレーションによるテストカバレッジの評価 ・最適化：テストカバレッジ、コスト、時間のバランスを分析し、最適なテストソリューションを提案 ・連携：RTL設計から物理実装に至るまで、設計チームと協力してDFT機能を統合 ・シリコン評価： ATPG／MBISTパターンの作成・検証、実チップ（シリコン）の立ち上げおよびデバッグ支援 ・解析： シリコンからのテストデータを分析し、系統的な問題を特定して歩留まり（イールド）を改善 ・EDA連携： ベンダーと協力し、先端プロセス向けDFTツールの評価と手法の改善
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Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化（Enablement） ・サインオフ・フローの開発: RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフ・フローを開発・最適化し、チップの性能と信頼性を確保する。 ・EDAプラットフォームの開発: 各設計工程の統合、デザインキットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームを開発・保守し、設計者が効率的に作業できる環境を構築する。 ・汎用CAD／EDA開発: 設計プロセスにおけるボトルネックを解消するため、各種設計課題を解決するEDAツールの開発・改善を行う。 ■設計チームと連携し、フローやツールに対するニーズの特定および要件定義を行う。 ■EDAベンダーと協力し、新機能の導入や既存ツールの最適化を図る。 ■開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを行う。 ■最新のEDA技術や業界トレンドを常に把握し、社内フローへの適用可能性を評価する。 ■開発したフローおよびツールに関するドキュメントの作成と維持。
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下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf： CD（Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF （またはフレーム／スクライブ） 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release：マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。
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■同社にて半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■RTL（Verilog-HDL）を用いたデジタル回路設計、検証業務 ■EDAツールを用いたDFT設計、検証業務 ■製品検査用のテストパターン設計 ■検査データ分析、改善運動 ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP／ISP、通信＆インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど
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同社にて、半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■レイアウト設計業務 例：EDAツール（IC Compiler）など ■タイミング設計業務 例：EDAツール（Design Compiler、PrimeTime） ■マスク検証業務 例：EDAツール（Calibre） ■技術開発 例：高性能化、低消費電力化など ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP／ISP、通信＆インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど ※ご経験に応じて担当いただく製品を決めさせていただきます
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■電気機械器具の回路設計業務をご担当いただきます。 ※具体的な製品：スイッチング電源や、電流・制御ボード、ホイスト用スイッチボックス、電力用断路器など 【具体的には】 ・仕様検討 ・回路設計／レイアウト設計 ・評価検証など ＜市場の将来性＞ AI、自動車の電動化（EV）といった成長分野において、電子機器の高性能化・多様化が進んでいます。 そのため、同社が得意とするカスタム製品や多品種少量生産の需要や事業機会のさらなる拡大が期待されます。 ＜強み＞ 同社の強みは開発から製造、までの一貫体制で、顧客に最適なソリューション提供です。 大手が対応しにくい試作やカスタム仕様の領域で独自の地位を確立し、幅広い分野で高い信頼と実績を得ています。 ＜柔軟な働きやすさ＞ フレックスタイム制などご自身の働きやすさを追求していただける環境です。 また、社員を大切にする風土が強く、平均勤続年数は18.7年です。
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
■車載・産業分野におけるカメラモジュールの設計開発をご担当いただきます。 ※車載用／産業用どちらを担当いただくかは、アサインされるPJによりますのでどちらも担当いただけます。 【具体的には】 ・構想設計から実設計、評価解析まで一連の流れをご担当いただきます。 ・車載・産業向けステレオカメラのセンシングモジュールのデジタル回路設計をおこなっていただきます。 ・顧客、関連部署、サプライヤーと折衝を行いながら連携してプロジェクト遂行いただきます。 【今後の展望】 次世代センシングモジュールモジュール開発を進めるため、先行技術開発にも携わっていただきます。 また、企画から製造まで一気通貫した部門であるため、顧客／次工程までの距離が非常に近く、事業部門として一体感を持ちながら設計開発に携わることが可能です。 【働き方】 在宅勤務を自由に使うことができるため、毎日出社をすることも2週間に1回ペースで出社をすることもフレキシブルに業務設計ができます。 【組織構成】 10名（正社員）と若干名（派遣）の組織です。 60代1名／50代2名／40代3名／30代3名／20代1名となっております。
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