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メーカー(機械・電気)/電気回路設計/年収600万円以上の求人・転職・中途採用情報
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FPGA開発エンジニア<小型人工衛星>
■超小型人工衛星に搭載するFPGAのロジック開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・人工衛星搭載FPGAのロジック開発 ・実装したFPGAロジックの検証試験 【使用ツール】 ・開発言語:Verilog HDL ・OS:Linux がメインだが自由 ・開発ツール:Vivado など ・コード管理:GitHub ・CI: GitHub Actions ・タスク管理:GitHub Projects V2・GitHub(Issue) ・バージョン管理:Git ・その他:Zynq、Cortex-M、RISC-V
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センサ開発
■同社のセンサーを用いた機器製品の最終製品、応用製品の開発、設計、評価、量産化対応をご担当いただきます。 ■設計に関してアナログ回路設計、デジタル回路設計、レイアウト回路設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ■同社センサーを使用したポータブル検知器の回路設計、同社内設備用回路設計 ■新規案件の期間対応 ※回路設計について 回路図作成、組み込みマイコンソフト設計、部品選定、試作製作、外注先への落とし込み・協議対応、パターン確認(検収)、回路検証、実際の特性確認・性能調査等
デジタル設計<センサ用IC>
■同社の半導体事業部にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・センサ用ICのデジタル設計 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 (1)電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC) (2)電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC) (3)センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC) (4)IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT) 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、同社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀(MMIセミコンダクター社)の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンに拠点を構えています。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です)
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ロジック設計エンジニア
■新製品開発を担当し、ロジック仕様の設計と最適化、ロジック回路設計と検証、P&R設計のサポート、製品の評価を行います。高い技術力と専門性を駆使し、革新的な製品を創出するやりがいのあるポジションです。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の部分的開発リーダーの遂行 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 ・ロジック仕様の設計と最適化 ・ロジック回路設計と検証、P&R設計、製品評価 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。
電気・電子回路開発<リチウム電池保護IC>
■同社にて、リチウム保護ICの開発業務(主にプロジェクトリーダー業務)を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーとしての業務の遂行 →リチウム電池保護IC開発のプロジェクトを1つ持ち、3~5名のチームメンバーを束ね、製品開発に従事いただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上、拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
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DFTエンジニア
2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT(Design-for-Test:テスト容易化設計)実装をリードしていただきます。 【具体的には】 スキャン挿入、ATPG(自動テストパターン生成)、メモリBIST(自己診断テスト)などの手法を駆使し、歩留まり解析やEDAツールベンダーとの連携を通じて、設計品質とテスト効率の向上を目指していただきます。 ・アーキテクチャ設計:テストチップ向けのDFTアーキテクチャ(スキャン、バウンダリスキャン、メモリBIST)の定義と実装 ・検証:実装したDFT回路の機能・タイミング検証、シミュレーションによるテストカバレッジの評価 ・最適化:テストカバレッジ、コスト、時間のバランスを分析し、最適なテストソリューションを提案 ・連携:RTL設計から物理実装に至るまで、設計チームと協力してDFT機能を統合 ・シリコン評価: ATPG/MBISTパターンの作成・検証、実チップ(シリコン)の立ち上げおよびデバッグ支援 ・解析: シリコンからのテストデータを分析し、系統的な問題を特定して歩留まり(イールド)を改善 ・EDA連携: ベンダーと協力し、先端プロセス向けDFTツールの評価と手法の改善
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Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニア
Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化(Enablement) ・サインオフ・フローの開発: RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフ・フローを開発・最適化し、チップの性能と信頼性を確保する。 ・EDAプラットフォームの開発: 各設計工程の統合、デザインキットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームを開発・保守し、設計者が効率的に作業できる環境を構築する。 ・汎用CAD/EDA開発: 設計プロセスにおけるボトルネックを解消するため、各種設計課題を解決するEDAツールの開発・改善を行う。 ■設計チームと連携し、フローやツールに対するニーズの特定および要件定義を行う。 ■EDAベンダーと協力し、新機能の導入や既存ツールの最適化を図る。 ■開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを行う。 ■最新のEDA技術や業界トレンドを常に把握し、社内フローへの適用可能性を評価する。 ■開発したフローおよびツールに関するドキュメントの作成と維持。
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MASKエンジニア
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill:チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting:下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf: CD(Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF (またはフレーム/スクライブ) 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release:マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。
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PDK(Process Design Kit)開発
2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証(DRC、 LVS、 ERC、 PERC)ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート ・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポート ・EMIR(Electro Migration、 IR drop)ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
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Digital設計担当<DFT設計>
Digital設計担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等) ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 (MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等) ・DFTツールでは対応できないTEST回路のRTL設計/検証/論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計/検証/管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討/実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力/交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社/協力会社のDFTエンジニアの取り纏め(タスクアサイン/進捗管理/サポート)
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DFT設計リーダー<ASIC/SoC>
DFT設計リーダーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等) ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 (MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等) ・DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計/検証/論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計/検証/管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討/実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力/交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社/協力会社のDFTエンジニアの取り纏め(タスクアサイン/進捗管理/サポート)を行う ・DFT部門マネージャーとして自チームのDFTエンジニアの日常的なマネジメント
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ASIC/SoC設計エンジニア<Front-End>
■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ~ 論理合成&形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist/SDC/UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA (実行&解析&修正、Timing解析&Timing収束戦略立案 等) - STA制約改善提案&修正 等 - 顧客への回路改善提案(低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け) 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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ASIC/SoC設計エンジニア< Back-End>
■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計(Floorplan~配置~CTS~配線~Timing収束~PV収束) - Pin-Assignment(外部端子、Ball-Pin等)、BUMP設計、RDL - STA結果解析 & Timing収束 - 電源配線構造検討&電源Mesh配線 - Physical Verification(DRC、LVS 等) - IR-drop解析&収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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衛星システム設計<人工衛星>
■衛星システム設計エンジニアとして、主に超小型人工衛星の全体システムの統合に関わる設計および開発(ミッション検討、システム要求策定、概念設計、解析、詳細設計、統合試験、運用等)や、将来的にそれに伴うプロジェクトマネジメントを担当いただきます。 【具体的には】 ・超小型人工衛星の全体システム統合に関わる設計および開発(ミッション検討、システム要求策定、概念設計、解析、フィージビリティスタディ、詳細設計、統合試験、運用等) ・上記に伴う、プロジェクトマネジメント 【使用ツール】 ・OS:Windows ・コード管理:Github ・タスク管理:GitHub Projects V2・GitHub(Issue) ・プロジェクト管理:Redmine ・使用言語:Python・Matlab・C++ (主に解析ツール) ・支給マシン:原則本人希望
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センサモジュール設計
■同社の半導体事業部にて、センサモジュールの設計業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・MEMS等のセンサモジュールの仕様検討 ・センサモジュール開発 ・商品開発のプロジェクト推進 【やりがい】 同社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、顧客との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計(商品開発)をプロジェクトで進めていく必要があります。自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です)
デジタル/アナログ回路設計<高速インターフェースIC>
■高速インターフェースICのデジタル回路設計およびアナログ回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・IoTの進化を支える高速インターフェースICの設計開発(デジタル回路設計/アナログ回路設計) ・デジタル回路設計、要素技術開発(各種高速インターフェースのプロトコル処理、映像処理、音声処理、暗復号処理、符号化処理 など) ・アナログ回路設計、要素技術開発(高速インターフェースPHY、Mixed Signal、PLL など) ・高速インターフェース関連業界団体での標準化活動(高速インターフェース規格策定、テスト仕様策定)
レイアウト設計<半導体集積回路>
■半導体集積回路のレイアウト設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計 ・チップコストの削減に加えて、高性能化と低消費電力化の両立に向けた、技術開発 <詳細> ・EDAツール(IC Compilerなど)を用いた、レイアウト設計業務 ・EDAツール(Design Compiler、PrimeTimeなど)を用いた、タイミング設計業務 ・EDAツール(Calibre)を用いた、マスク検証業務 ・高性能化、低消費電力化などの技術開発
半導体設計エンジニア<受託開発・LSI>
■半導体製品(デジタル/アナログ)の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト/評価業務等、経験や適性に応じていずれかお任せいたします。 【対象製品・技術】 アナログIC/通信用RF-IC/車載用LSI/産業機器制御用LSI/イメージング機器用LSIなど 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム、先端イメージセンサ、IoT環境に向けた高速処理IP、先進のNAND型フラッシュメモリの開発 ※クライアント先企業である大手メーカーへチーム単位で常駐する為 スムーズな連携が可能です。
半導体設計エンジニア<LSI>
■半導体製品(デジタル/アナログ)の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト/評価業務等、経験や適性に応じていずれかお任せいたします。 【対象製品・技術】 アナログIC/通信用RF-IC/車載用LSI/産業機器制御用LSI/イメージング機器用LSIなど 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム、先端イメージセンサ、IoT環境に向けた高速処理IP、先進のNAND型フラッシュメモリの開発 ※クライアント先企業である大手メーカーへチーム単位で常駐する為 スムーズな連携が可能です。
半導体設計エンジニア<アナログ>
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します!〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
半導体設計エンジニア<デジタル>
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します!〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(デジタル)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P&R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
半導体関連エンジニア/プレイヤー兼マネジメント候補<アナログ>
半導体関連(デジタル・アナログ)業務をご担当いただきます。※プレイヤー兼マネジメント候補 【職務内容】 ■プレイヤー業務 ・デジタル設計例:RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P&R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ・アナログ設計例:各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性に応じて担当してお任せします ■プロジェクトマネジメント業務 ・メンバー育成(モチベーション管理及び、技術向上に向けて、オンラインや対面でコミュニケーションを取っていただきます)
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電気設計・プロジェクトマネージャー<スマートフォン周辺機器>
イヤホンのソフト、連携クラウド、およびODMベンダーとの仕様の検討と評価業務を担当します。 入社後、主にご担当いただくプロジェクトとしては、ワイヤレスイヤホンを連動させるアプリケーション開発となります。 【具体的には】 ・商品企画段階からの仕様検討、および要求仕様書の策定 ・製品ソフトウェア、スマートフォンアプリ、連携クラウドシステムの仕様検討と要求仕様書の選定 ・SoC/IPベンダー調査、関連法規/ライセンスデータ確認/管理に加え、AI技術動向やクラウドサービスの連携技術の調査・適用 ・ODMベンダーとの開発における各種調整業務:ソフト仕様の摺り合わせ、コストダウン、および開発スケジュール管理推進 ・開発進捗渉外、社内関係部門〜ベンダー間の窓口、タスク管理、試作品評価と品質確保 ※主な業務はODMベンダーとの仕様調整や開発管理です。 【キャリアパスと魅力】 ・ハードウェアだけでなく、ソフトウェアの知見も活かせる/身に着けることができ、モノづくりの全体像を掴めます。 ・ワイヤレスイヤホンやIoT機器など、常に最先端の技術トレンドに触れながら開発業務に取り組むことができます。 ・エンジニア経験からプロダクトマネジメントといったように専門性とスキル知識を広げていくことが可能なポジションです。
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電気設計<半導体製造装置>
■半導体製造装置の電気設計を担当していただきます。 ※ご経験に応じて下記いずれかの業務からスタートしていただきます。 ・強電部の設計:PLC ラダー作成、配線設計 等 ・電気回路設計:アナログ部、デジタル部 等 【こんな方におすすめです!】 ■グローバルな事業に携わりたい方 半導体製造装置の売上は、「6割強」アジア圏が占めています。同社も中国(蘇州・上海)と日本に拠点を持ち、グローバルに開発・販売を進めています。 ⇒御本人様の希望があれば、海外出張も可能です◎ ■エンジニアとしての市場価値をあげていきたい方 同社では、様々なバックを持つ経験のあるメンバーが揃っており、「熱意や思いを持ったメンバーはどんどん育成していきたい」というお話をされておりました。現場でトライアンドエラーを繰り返ししながら、開発の最上流工程から関わることで、より深い専門性を身につけ、メカトロニクス分野における自身の市場価値を高められます。
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電気・電子回路設計エンジニア<車載製品>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■メンバーポジション:電気・電子回路設計/開発の実装を担当 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム/回路/基板/制御仕様の設計・評価・対策を担当していただき、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■PLポジション:電気・電子回路設計/開発の実装およびプロジェクトリーダー 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム/回路/基板/制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■スペシャリストポジション:電気・電子回路設計/開発の実装およびプロジェクト推進、後進育成 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム/回路/基板/制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。
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電気・電子回路設計エンジニア<車載製品>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■メンバーポジション:電気・電子回路設計/開発の実装 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム/回路/基板/制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■PLポジション:電気・電子回路設計/開発の実装およびプロジェクトリーダー 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム/回路/基板/制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■スペシャリストポジション:電気・電子回路設計/開発の実装およびプロジェクト推進、後進育成 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム/回路/基板/制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。
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回路設計<電動パワーステアリング>
■同社電動パワーステアリング部品の電気回路設計をご担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客要求の把握と提案 ・客先、及び、社内の仕様に基づき、製品を設計 ・社内仕様書(製造図)の作成、設計検討、各種報告書の作成 ・サプライヤ管理(仕様調整、レビュー 【同社の魅力】 コラムタイプEPSで世界シェア第4位を誇ります。創業以来、世界規模でのリコール等の重大トラブルはゼロです。この「当たり前を完璧に守り抜く」高い技術力が、長年大手完成車メーカーから選ばれ続けている理由です。ステアリングの音・振動・手応えを自在に操る技術を保有しており、長年大手メーカーと強固な信頼関係を築いています。 【ポジションの魅力】 ・顧客と直接、仕様やスケジュール等の調整を行うことができるため、裁量をもって進められます。 ・平均残業時間:20時間未満 ・リモートワーク:週に2、3日 ・年間休日:128日 ・育児休暇取得率100%
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電気エンジニア<宇宙空間ロボット>
宇宙機に搭載する電子ビーム溶接用の高圧電源や、ロボット用電気回路の設計・開発をご担当頂きます。 【担当する案件について】 ■JAXAとの共同研究プロジェクトにおける、数年スパンの技術検証計画の立案および軌道上での実証実験に向けた実装作業 ■ゼネコンや通信事業者等の顧客に対し、宇宙ホテルや大型衛星を宇宙空間で構築するための技術コンサルティングおよび助言 【ソリューション】 宇宙空間での建築に最も適した技法として、電子ビーム溶接に着目し、その技術開発と検証を行っています。 従来のボルト締めなどでは不可能な、高強度かつ気密性の高い構造体の構築を可能にします。 また、溶接、組み立て、検査までを自律的・遠隔的に行う建築ロボットや、宇宙空間での拡張を前提とした大型構造体用モジュール、大型通信アンテナの開発を進めています。 製品イメージ:https://space-quarters.com/SOLUTION/jp ■パートナー先 スカパーJSAT社: 静止軌道上サービスを担う超大型宇宙構造体「Yamato」の技術検討および企画設計。 JAXA: 月面基地建設に向けた、現地資材の調達・接合技術に関する研究開発。 民間企業: 宇宙ビジネス参入を目指す企業との共同研究、プロジェクト推進。 【製品の魅力】 ■世界でも類を見ない「宇宙で組み立てる」をミッションにロケットの積載制限を打破する次世代の宇宙インフラを担います。 ■30代の経営層とベテラン技術者が融合した環境で、定年後もスキルに応じた待遇を維持しながら最先端開発に没頭できます。 ■現在は地上での開発が主ですが、2~3年以内には実際の軌道上での実験成功を目指しています。
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電子回路/組み込みソフト<開発プロセス構築・改善>
■制御系(電子回路/組み込みソフトウエア)の開発プロセス構築・改善業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)開発プロセスの構築 ・Automotive SPICE、機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)の理解 ・規格を満たす開発プロセスの提案、「標準開発プロセス」の構築 ・開発者に対する「標準開発プロセス」の導入サポート (2)開発プロセスの改善 ・現状開発プロセスの弱み分析(わかりずらい、使いにくい、非効率) ・より良い開発プロセスの改善提案・導入 (3)人材育成 ・Automotive SPICE、機能安全、サイバーセキュリティ知識の活用による開発者スキルアップ支援 【やりがい】 ・安全性確保やサイバーセキュリティーなどの世界が注目しているテーマに対し、業界最先端の情報を用いて開発プロセスを構築できる ・どれか1つでも欠けるとリコールにつながるようなとても重要な役割を担うことができる ・ITシステムを導入するなど、幅広いプロセス改善案の中から最適な対策を見つける事ができる面白さ ・様々なITシステムの調査を通じて、自分のスキルが確実に高まっている事が実感できる充実感
金属加工機械の電気設計職
■金属加工機械の電気設計として以下の内容を担当していただきます。 【具体的には】 ・システム設計、各種制御盤内設計、ソフト製作、機内配線、調整、試運転までの一連の業務 ・現場での機内配線作業 製品の例:研究・試作用の電池用ロールプレス機、金属用の圧延機、スリッターマシン、伸線機、電極用スリッター 等 【仕事の幅や進め方】 基本的には営業が案件を取り、その後の対応を行っていただきます。 ・ヒアリング:機械設計・電気設計・営業の方3名体制で案件を取った企業に訪問しヒアリングを行います。 ・提案:ヒアリング内容をもとに製品の提案を行います。 ・開発:機械設計・電気設計の2名体制で開発から製造まで行います。 ・据付:実際に導入を行い、不具合がないかを確認します。 【求められるスキル】 企業へヒアリングを行なっていただくため、顧客の要求を的確に汲み取り、話し合いを円滑に進めるコミュニケーション力が求められます。 また、同社が受注する製品は殆どがオーダーメイドのため、顧客の要望に対して柔軟に対応する力か求められます。
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