■パワーエレクトロニクス製品の回路設計、自社開発のスイッチング電源（AC／DC回路）の商品設計と量産化業務を担います。 【具体的には】 ・回路図の作成、出図業務 ・VA／VE設計検討 ・判定基準に沿って動作確認及び設計検証 (熱検証／ノイズなど) ・フェイルセーフ制御評価・開発管理規定に準じたデザインレビュー ・顧客及び取引先、他部署との折衝 【魅力】 創造力と問題解決力を駆使して顧客要求に合致した製品を量産実現できた際の達成感と満足感が大きい仕事です。 打合せから、開発・設計～生産プロセス設計～製造～品質保証、試作～量産まで自社にて対応しており、一品一様のカスタム製品の開発設計が可能です。
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■同社が医療業界向けに展開するワイヤレス超⾳波ソリューション向けのLSI開発に従事いただきます。 【具体的には】 ・新製品LSI・ソフト・ソリューションの開発 ・新製品開発の企画提案、実行 ・新製品開発のＣベースでのアルゴリズム設計、RTL論理設計、FPGAでの論理設計、設計評価 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【担当製品・技術の魅力】 新製品開発チームの一員として、アルゴリズム設計や論理設計などに携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。 自らエンドユーザー（医療従事者）に対して技術提案を行ったり、やデモ機ベースで完成品の成果を自ら体験、確認いただけます。 LSI開発のみならず、実際に最終製品に搭載したうえでソリューション提案ができる開発体制であることが大きな魅力です。 【同社の魅力】 同社は社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまな顧客の多様な要望に、きめ細かく総合的に対応できることが同社の強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。
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■同社設計部門にて、デジタルカメラの回路設計業務をご担当していただきます。 ■生産技術部門及び、本社の開発部隊と密接に連携をし、量産化に向けた具体的な設計・評価を行います。 【具体的には】 ■デジタルカメラの回路設計 ■基板設計（アートワーク） ■EMC設計／評価業務：電磁波ノイズ対策および試験 【製品について】 「FUJINON（フジノン）」ブランドで知られる高性能レンズを強みとし、コンシューマー向けのデジタルカメラからプロフェッショナル向けの放送用TVカメラ・シネマ用レンズまで独自の技術で高精度・高品質の製品を創出し続けています。直径1mm以下から30cm以上のレンズ製造や、4K・8Kに対応したレンズの量産を実現しています。
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■自社製品の小型産業機器、ランニングマシンの電気設計（ハード）をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電気回路設計 ・小型・中型モーター制御 ・設計試作評価、量産ライン立ち上げ ・新製品開発 【入社後の流れ】 電気回路設計CAD操作、回路シミュレーションなど、業務に応じた基礎研修を受けていただき、先輩社員がOJTで指導します。 【製品について】 ■トレッドミル 主な導入先は、大学の研究機関やプロスポーツ施設など、専門的な性能を要求する顧客が中心です。リハビリ学会への出展実績もあり、医療やスポーツ科学の最前線で活用される製品の開発に携わります。国内の専門家と深く関わる仕事です。 ■自動ネジ供給機 豊富な製品バリエーションと、顧客の仕様に合わせたカスタマイズ対応が強みです。この強みを活かし、ニッチな市場ながらグローバルでトップシェアを獲得しています。現在も国内外に販売網を拡大していて、グローバルなビジネスに携われる環境です。
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■新製品開発を担当し、ロジック仕様の設計と最適化、ロジック回路設計と検証、P&R設計のサポート、製品の評価を行います。高い技術力と専門性を駆使し、革新的な製品を創出するやりがいのあるポジションです。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の部分的開発リーダーの遂行 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 ・ロジック仕様の設計と最適化 ・ロジック回路設計と検証、P&R設計、製品評価 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。
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■超小型人工衛星に搭載するFPGAのロジック開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・人工衛星搭載FPGAのロジック開発 ・実装したFPGAロジックの検証試験 【使用ツール】 ・開発言語：Verilog HDL ・OS：Linux がメインだが自由 ・開発ツール：Vivado など ・コード管理：GitHub ・CI: GitHub Actions ・タスク管理：GitHub Projects V2・GitHub（Issue） ・バージョン管理：Git ・その他：Zynq、Cortex-M、RISC-V
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■同社のセンサーを用いた機器製品の最終製品、応用製品の開発、設計、評価、量産化対応をご担当いただきます。 ■設計に関してアナログ回路設計、デジタル回路設計、レイアウト回路設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ■同社センサーを使用したポータブル検知器の回路設計、同社内設備用回路設計 ■新規案件の期間対応 ※回路設計について 回路図作成、組み込みマイコンソフト設計、部品選定、試作製作、外注先への落とし込み・協議対応、パターン確認（検収）、回路検証、実際の特性確認・性能調査等
■同社にて、リチウム保護ICの開発業務（主にプロジェクトリーダー業務）を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーとしての業務の遂行 →リチウム電池保護IC開発のプロジェクトを1つ持ち、3～5名のチームメンバーを束ね、製品開発に従事いただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上、拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
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2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT（Design-for-Test：テスト容易化設計）実装をリードしていただきます。 【具体的には】 スキャン挿入、ATPG（自動テストパターン生成）、メモリBIST（自己診断テスト）などの手法を駆使し、歩留まり解析やEDAツールベンダーとの連携を通じて、設計品質とテスト効率の向上を目指していただきます。 ・アーキテクチャ設計：テストチップ向けのDFTアーキテクチャ（スキャン、バウンダリスキャン、メモリBIST）の定義と実装 ・検証：実装したDFT回路の機能・タイミング検証、シミュレーションによるテストカバレッジの評価 ・最適化：テストカバレッジ、コスト、時間のバランスを分析し、最適なテストソリューションを提案 ・連携：RTL設計から物理実装に至るまで、設計チームと協力してDFT機能を統合 ・シリコン評価： ATPG／MBISTパターンの作成・検証、実チップ（シリコン）の立ち上げおよびデバッグ支援 ・解析： シリコンからのテストデータを分析し、系統的な問題を特定して歩留まり（イールド）を改善 ・EDA連携： ベンダーと協力し、先端プロセス向けDFTツールの評価と手法の改善
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Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化（Enablement） ・サインオフ・フローの開発: RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフ・フローを開発・最適化し、チップの性能と信頼性を確保する。 ・EDAプラットフォームの開発: 各設計工程の統合、デザインキットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームを開発・保守し、設計者が効率的に作業できる環境を構築する。 ・汎用CAD／EDA開発: 設計プロセスにおけるボトルネックを解消するため、各種設計課題を解決するEDAツールの開発・改善を行う。 ■設計チームと連携し、フローやツールに対するニーズの特定および要件定義を行う。 ■EDAベンダーと協力し、新機能の導入や既存ツールの最適化を図る。 ■開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを行う。 ■最新のEDA技術や業界トレンドを常に把握し、社内フローへの適用可能性を評価する。 ■開発したフローおよびツールに関するドキュメントの作成と維持。
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下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf： CD（Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF （またはフレーム／スクライブ） 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release：マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。
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2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証（DRC、 LVS、 ERC、 PERC）ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出（LPE）ルールの開発、サポート ・DRM（Design Rule Manual）の開発、サポート ・EMIR（Electro Migration、 IR drop）ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
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DFT設計リーダーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計／実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応（顧客との折衝、進捗報告等） ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 （MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等） ・DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計／検証／論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成／STAツールでの妥当性チェック／Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計／検証／管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討／実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力／交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社／協力会社のDFTエンジニアの取り纏め（タスクアサイン／進捗管理／サポート）を行う ・DFT部門マネージャーとして自チームのDFTエンジニアの日常的なマネジメント
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Digital設計担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計／実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応（顧客との折衝、進捗報告等） ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 （MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等） ・DFTツールでは対応できないTEST回路のRTL設計／検証／論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成／STAツールでの妥当性チェック／Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計／検証／管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討／実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力／交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社／協力会社のDFTエンジニアの取り纏め（タスクアサイン／進捗管理／サポート）
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■高速インターフェースICのデジタル回路設計およびアナログ回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・IoTの進化を支える高速インターフェースICの設計開発（デジタル回路設計／アナログ回路設計） ・デジタル回路設計、要素技術開発（各種高速インターフェースのプロトコル処理、映像処理、音声処理、暗復号処理、符号化処理 など） ・アナログ回路設計、要素技術開発（高速インターフェースPHY、Mixed Signal、PLL など） ・高速インターフェース関連業界団体での標準化活動（高速インターフェース規格策定、テスト仕様策定）
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■同社の半導体事業部にて、センサモジュールの設計業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・MEMS等のセンサモジュールの仕様検討 ・センサモジュール開発 ・商品開発のプロジェクト推進 【やりがい】 同社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、顧客との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計（商品開発）をプロジェクトで進めていく必要があります。自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）
■回路設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタル回路設計 ・アナログ回路設計 ※原理試作から製品開発までの回路設計支援を行います。抽象的なアイデアレベルから具体的な仕様までヒアリングします 【製品用途】 ◆通信インフラ機器◆産業機器◆医用機器の各種制御ユニット、インターフェースユニット、電源ユニット ◆通信インフラ機器のIoT端末、ゲートウェイ◆測定機器、ロガー◆各種センサーユニット 他 【仕事の面白さ】 大手メーカーの新製品向け制御基板を中心に設計をしていただきます。メーカーと異なり組込先がひとつの製品ではないため、製品によってコス ト・機能・大きさ・通信速度など異なる点が、面白さであります。 【主要取引先】 富士通社、パナソニック社、ソニー社、大手医療系メーカー、他
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
■半導体集積回路のレイアウト設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計 ・チップコストの削減に加えて、高性能化と低消費電力化の両立に向けた、技術開発 ＜詳細＞ ・EDAツール（IC Compilerなど）を用いた、レイアウト設計業務 ・EDAツール（Design Compiler、PrimeTimeなど）を用いた、タイミング設計業務 ・EDAツール（Calibre）を用いた、マスク検証業務 ・高性能化、低消費電力化などの技術開発
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■衛星システム設計エンジニアとして、主に超小型人工衛星の全体システムの統合に関わる設計および開発（ミッション検討、システム要求策定、概念設計、解析、詳細設計、統合試験、運用等）や、将来的にそれに伴うプロジェクトマネジメントを担当いただきます。 【具体的には】 ・超小型人工衛星の全体システム統合に関わる設計および開発（ミッション検討、システム要求策定、概念設計、解析、フィージビリティスタディ、詳細設計、統合試験、運用等） ・上記に伴う、プロジェクトマネジメント 【使用ツール】 ・OS：Windows ・コード管理：Github ・タスク管理：GitHub Projects V2・GitHub（Issue） ・プロジェクト管理：Redmine ・使用言語：Python・Matlab・C++ （主に解析ツール） ・支給マシン：原則本人希望
■半導体製品（デジタル／アナログ）の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト／評価業務等、経験や適性に応じていずれかお任せいたします。 【対象製品・技術】 アナログIC／通信用RF-IC／車載用LSI／産業機器制御用LSI／イメージング機器用LSIなど 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム、先端イメージセンサ、IoT環境に向けた高速処理IP、先進のNAND型フラッシュメモリの開発 ※クライアント先企業である大手メーカーへチーム単位で常駐する為 スムーズな連携が可能です。
半導体関連(デジタル・アナログ)業務をご担当いただきます。※プレイヤー兼マネジメント候補 【職務内容】 ■プレイヤー業務 ・デジタル設計例：RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P＆R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ・アナログ設計例：各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性に応じて担当してお任せします ■プロジェクトマネジメント業務 ・メンバー育成（モチベーション管理及び、技術向上に向けて、オンラインや対面でコミュニケーションを取っていただきます）
■半導体製品（デジタル／アナログ）の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト／評価業務等、経験や適性に応じていずれかお任せいたします。 【対象製品・技術】 アナログIC／通信用RF-IC／車載用LSI／産業機器制御用LSI／イメージング機器用LSIなど 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム、先端イメージセンサ、IoT環境に向けた高速処理IP、先進のNAND型フラッシュメモリの開発 ※クライアント先企業である大手メーカーへチーム単位で常駐する為 スムーズな連携が可能です。
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します！〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します！〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(デジタル)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P＆R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
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業務用空調・冷凍機器に搭載する制御基板のハードウェア開発を担当いただきます。地球温暖化が加速している現在において、空調・冷凍機器は社会インフラの一翼を担うものであり、快適性のみならずより高い効率、より高い環境性能が求められる製品となっています。その中枢となる制御基板を開発することによって、社会に貢献しましょう。 【具体的には】 ・本体設計から提示される要求仕様に基づく基板仕様の検討 ・回路設計、搭載部品の選定、パターン設計、基板試作、図面作成 ・試作基板の動作確認 ・評価部門の対応・折衝業務 これまでの経験に応じて新製品開発やEOL対応などのプロジェクトにアサインしていきます。 ■この仕事の魅力 空調・冷凍製品は、ビルや店舗における対人空調は勿論のこと、コンビニエンストアやスーパーのショーケース冷却、データセンタにおけるサーバ冷却等、現代の社会生活において日常的に目にする、また欠かすことのできない製品になっています。業務用製品であるため、製品を選ぶ人、製品を購入する人、製品を据え付ける人、製品を使う人が異なっており、製品ライフサイクル全般に関わりながら夫々の異なるニーズに対応するところが難しさでもありやりがいでもあります。ハードウェア開発の仕事としては、搭載する基板自体の設計は勿論ですが、回路設計、パターン設計等一連の開発プロセスや開発手法を考えることも業務の一つとなっています。経験を積んだ後は、マネージメントだけではなく研究所等と連携してそちらにシフトしていくこともあります。
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顧客に喜ばれ地球環境保全に優れた製品作りをご担当いただきます。 【具体的には】 ＜開発業務＞ ・冷凍サイクル、熱交換器,製品の構造設計、電気回路設計など。サイクルシミュレーションや構造解析も行う(圧縮機、制御基板、制御ソフトの設計業務は他部署が担当) ・3D CAD,Auto CADを用いて計画,図面作成を行う。 ・必要な機能、信頼性を維持しながら原価低減を行う。 ＜量産業務＞ ・発売中の製品に対し製品改善(市場要望、生産に関する要望、信頼性の向上、原価低減など)を実施。 ・顧客仕様に応じ製品のカスタマイズを行う。顧客との打合せによる要望事項を聞き製品に落とし込む。顧客との仕様打合せ、製品説明(拡販支援)など国内出張あり。 ・市場で不具合が発生した場合は、品証部門と連携し原因究明と対策を実施。 ■仕事の魅力 やりがい： 商品企画部は別の組織ですが、設計も一緒になり市場の声を聞き製品仕様を決めていくことができます。自身で顧客に喜んでもらえる製品仕様を決め製品を開発、市場に出し顧客から感謝をいただけることは非常にやりがいがあります。また自身の製品を市場で見ることができるのも喜びになります。地球環境保全（オゾン層破壊への影響が少ない冷媒への変更、省エネ製品の市場投入）に寄与した製品を投入することで社会に貢献している実感を味わうことができます。
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■超小型衛星システムを利用した通信事業における、通信インフラ構築の開発全般業務を中心に担当していただきます。 超小型衛星と地上網を融合させ、世界中をカバーするネットワークの実現を目指し、衛星独自の技術課題に挑み、設計をリードしていただきます。 【具体的な仕事内容】 ■ ネットワーク・アーキテクチャ設計 衛星通信サービスのユースケース分析およびサービス要件の策定 E2E設計／衛星・HAPS（成層圏プラットフォーム）・地上をつなぐネットワーク全体の設計 ■アルゴリズム開発：衛星間光通信における動的ルーティングアルゴリズムの設計／検証 ■ハードウェア仕様策定・評価 光通信端末（LCT）の仕様策定（ビーム捕捉追尾、変調方式など）／評価 大容量RF通信機およびRFサブシステムの仕様策定・設計・開発 ■運用・インフラ構築 地上設備：光地上局のネットワーク設計 運用設計： 通信インフラの保守要件策定 【ポジションの魅力】 ・最先端技術への挑戦：NTNや衛星光通信の最前線で、ゼロからE2Eアーキテクチャを設計できる稀有な環境です。 ・大規模プロジェクト：大規模衛星コンステレーションでのネットワーク運用・開発経験が得られます。 ・グローバルな協業：日本を代表する通信キャリアやグローバルパートナーとの協業を通じ、社会的インパクトの大きい事業に参画できます。
アンテナ等高周波部品の開発・設計業務をご担当いただきます。最終的に作製した内蔵アンテナは車載用（ナビ/Wi-Fi/Bluetoothなど）・PC・タブレットなどに使用され、国内外で高いシェアを誇ります。 《同社のアンテナについて》 無線LANのない黎明期から、この分野では第一人者としてアンテナ・通信の技術を最先端で磨いてきました。同社の設計したアンテナは、PCや車のナビ、自動販売機、ガスメーター等に導入されており、生活に不可欠な技術を担っています。国内外の大手メーカーから、直接依頼の声がかかるほど同社でも専門性の高い領域です。
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5G／6G基地局向けGaN-HEMTデバイスに関する、トランジスタのモデリング技術開発または高周波回路の設計開発を担うポジションです。顧客が回路設計に利用するシミュレーションモデルの作成・提供、およびモデルを用いた高周波回路技術の開発を通じて、同社デバイスの市場競争力を支えていただきます。 【具体的には】 ・GaN-HEMTトランジスタのシミュレーションモデル開発 ・顧客向けシミュレーションモデルの作成・提供 ・高周波回路技術の開発 ・GHz帯の高周波特性評価・解析 ・数学を用いた計算・式作成・シミュレーション ■業務の特徴 ・モデリング・シミュレーションを担うチームに配属。顧客が製品を使いこなすための技術的な「翻訳者」の役割を担います。 ・デバイス設計やプロセス開発との連携を通じて、デバイスの物理からシステム応用までの広い視野が得られます。
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■半導体製造装置の電気設計を担当していただきます。 ※ご経験に応じて下記いずれかの業務からスタートしていただきます。 ・強電部の設計：PLC ラダー作成、配線設計 等 ・電気回路設計：アナログ部、デジタル部 等 【こんな方におすすめです！】 ■グローバルな事業に携わりたい方 半導体製造装置の売上は、「6割強」アジア圏が占めています。同社も中国（蘇州・上海）と日本に拠点を持ち、グローバルに開発・販売を進めています。 ⇒御本人様の希望があれば、海外出張も可能です◎ ■エンジニアとしての市場価値をあげていきたい方 同社では、様々なバックを持つ経験のあるメンバーが揃っており、「熱意や思いを持ったメンバーはどんどん育成していきたい」というお話をされておりました。現場でトライアンドエラーを繰り返ししながら、開発の最上流工程から関わることで、より深い専門性を身につけ、メカトロニクス分野における自身の市場価値を高められます。
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イヤホンのソフト、連携クラウド、およびODMベンダーとの仕様の検討と評価業務を担当します。 入社後、主にご担当いただくプロジェクトとしては、ワイヤレスイヤホンを連動させるアプリケーション開発となります。 【具体的には】 ・商品企画段階からの仕様検討、および要求仕様書の策定 ・製品ソフトウェア、スマートフォンアプリ、連携クラウドシステムの仕様検討と要求仕様書の選定 ・SoC/IPベンダー調査、関連法規/ライセンスデータ確認/管理に加え、AI技術動向やクラウドサービスの連携技術の調査・適用 ・ODMベンダーとの開発における各種調整業務：ソフト仕様の摺り合わせ、コストダウン、および開発スケジュール管理推進 ・開発進捗渉外、社内関係部門〜ベンダー間の窓口、タスク管理、試作品評価と品質確保 ※主な業務はODMベンダーとの仕様調整や開発管理です。 【キャリアパスと魅力】 ・ハードウェアだけでなく、ソフトウェアの知見も活かせる／身に着けることができ、モノづくりの全体像を掴めます。 ・ワイヤレスイヤホンやIoT機器など、常に最先端の技術トレンドに触れながら開発業務に取り組むことができます。 ・エンジニア経験からプロダクトマネジメントといったように専門性とスキル知識を広げていくことが可能なポジションです。
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