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■乾燥技術の研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・高効率乾燥技術開発 ・衣類の「乾燥」システム開発 ・乾燥メカニズムの検討 【配属】 大阪研究所を予定しています。 同社は外資系でありながら、研究開発責任者を含めて日系メーカー出身の方が多いです。 そのため、国内メーカーの良い雰囲気は残しつつもしがらみがなく開発業務に集中できる環境です。 【同社の魅力】 外資系ですが、社員の9割は日本人であり、日本の文化にあった就業環境です。日本独自で評価制度を構築していて、安定して就業することが可能です。
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■四輪向けソフトウェアプラットフォームエンジニア（SDV領域横断）として業務を担当していただきます。 【具体的には】 ※経験や適性に合わせて以下業務のいずれかを担当 ・車載OS開発 ・大規模ソフトウェアアーキテクチャ開発における課題策定 ・ソフトプラットフォームの開発(=あらゆる車載機能が搭載されたセントラルECUのソフトウェア開発)に向けた大規模ソフトウェアアーキテクチャの要求仕様策定、設計、実装、評価 【開発ツール】 AUTOSAR Adaptive/Classic,、C/C++、Python、Javascript、シェルスクリプト、Doors、EnterpriseArchitect、 PREEvision、JIRA/Confluence、Git、SVN、Jenkins、GoogleTest framework、Docker
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■電動車1台分の車両運動制御・エネルギーマネジメント制御含む次世代パワートレイン向け制御における開発プロセス構築・改善業務を担当していただきます。 【具体的には】 高度化・複雑化する技術をタイムリーに市場へ供給するため企画から開発完了までの期間短縮を目指し、AI／DXを活用した開発環境やプロセスの進化を行っていただきます。 ＜開発のしくみを刷新＞ ・企画から開発完了までにおける各タスクの期間短縮に向けた課題の抽出 ・デジタル技術を活用し、初期段階で性能を見極め、手戻りなく開発を進めるためのプロセス構築 ・業界標準と比較し、競争力のある制御開発プロセスと開発環境を構築 ・制御開発の各タスクやデータ処理の自動化、シミュレーション活用、生成AI置換等を通じたプロセスの構築／改善 ・社内制御開発メンバーと連携し提案・導入・改善のPDCAサイクル推進 【業務の魅力】 同部門は、車両の走る・曲がる・止まる・充電するといった一台分の車両制御・ユニットの開発を行っている部門です。SDVを実現する上で重要な車両制御の根幹に携わるため、顧客の声を身近に感じながら日々業務のやりがいを感じることができます。 また開発チームが課内にあるため改善業務における効果を直接的に実感することができ、組織全体の競争力向上に貢献できます。貴方のアイデアや思いが制御技術開発の高品質・短期開発へ即貢献し、世界中の顧客に「自由な移動の喜び」を提供することができます。
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・『人間中心』の開発哲学に基づき、「CO2排出量削減」と「走る歓び」の両立を実現させる電動車（電気自動車、ハイブリッド車など）の二次電池の研究開発及び先行開発に関わる業務を担当 ・二次電池全体と、それを構成する各部材のメカニズムを解明し、モデル化することで、性能向上のための課題を解決する職務 ・将来の性能向上のため、AIやシミュレーションを活用した新しい制御因子の追加等、既存モデル（含む制御モデル）の進化についても担当 ＜詳細＞ 入社時は経歴/スキルに応じて以下いずれかの業務を担当していただきます。 （1） 二次電池（リチウムイオン電池など）における、電池セル・材料の高機能化に関する研究開発 （2）二次電池（リチウムイオン電池など）における、電池セル製造(工法)に関する研究開発 （3）二次電池（リチウムイオン電池など）における、電池パック設計(安全・冷却など)に関する研究開発 【ポジション特徴】 広範囲の業務を担当していただき、上流・下流のクルマ開発の全体の仕事も理解しながら業務を行うことができます。
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】※ご経験／スキルに合わせて詳細業務は決定されます。 宇宙領域における遠隔操作ロボット（ロボットアーム等）の制御領域・知能化領域の中で ・制御・知能化アルゴリズムの構築、ロボットへの実装、テスト、評価 ・提供価値のPoC（Proof of Concept：概念実証）に向けたシステムの開発・テスト・評価 ※学会への参加の機会や国内外の社内関連部署、海外の研究所との連携もございます。 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換が命じられる場合があります。 【使用ツール】 ・設計／シミュレーション：ROS(Robot Operating System)、Linux 等 ・言語：C++、C、Python 等 【魅力・やりがい】 「技術は人のために」「人の生活に寄り添う」という理念のもと、プロダクトの開発、フィジビリティスタディまでを一連で手掛ける業務であり「人」を軸とした研究アプローチをとることで新しい価値を創造し、社会に貢献することができます。自主性が尊重され、課題に対して自らの意志で挑戦できるため、新しい技術に挑戦し、世の中に新しい価値を提案したいという思いを実現できるやりがいのある環境です。
■同社テクニカルセンターにて、自動運転におけるアップデートシステム開発を担当いただきます。 【具体的には】 （1）所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション ・無線通信で車載部品のファームウェアの更新を行うシステムの設計（要求定義／要求分析／詳細仕様定義） -法規要件に合致したソフトウェア管理・更新システムの標準化（ISO化）およびプロダクト認証に向けた当局提出資料の作成 -システムの結合テスト （2）具体的な担当業務内容と、自部署内外で期待される役割、ポジション 無線更新システムを搭載する車両の更新対象部品、およびそのインフラ機能・部品に対するシステム設計 個々の部品サプライヤとの仕様Q&A、合同テストの実施 結合テスト用のシミュレータ、台上テストベンチの構築 業界団体（自動車工業会、自動車技術会、JASPAR、AUTOSAR）を通じたシステムの標準化活動
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■e-Axle用インバータおよび高電圧バッテリーとをつなぐ高電圧ケーブル充電・給電システムとオンボードチャージャーやインレットなどの関連部品、低電圧電源システムなど電力変換に関わる様々なシステムの開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・性能目標の策定、仕様書作成および適用技術の構築 ・充給電デバイス設計、高圧電装設計 ・解析、評価、テスト（強度性能、耐久性、安全性、EMC等） ・車載レイアウト検討及び検証 ・海外現地法人（USA、中国）への開発サポート業務 ・将来の新価値創出に向けた新規電力変換システムの検討 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【ご担当コンポーネント例】 オンボードチャージャー、充給電用ECU、高電圧ケーブル、DCDCコンバータ、eAxle用インバータ、100VACインバーター等
■無人機製品の自律化や多種多様な検査業務の省人化など、今や同社になくてはならないAI画像処理・センシング分野の技術開発を担当して頂きます 【具体的には】 ・所属は研究所になりますが、最先端の要素研究だけでなく、実利用を見据えた製品開発も行っており、その両輪で活躍できるポジションとなります。 ・国内外を問わず学会や展示会にも積極的に参加し、大学や他企業とのオープンイノベーションも多数行っているため、常に広い視野で成長し続けることが可能な職場です。 ・キャリア採用のメンバも多いですが、年代の近いサポーターと一緒にチームで業務を行っていますので、すぐに戦力として輝いて頂けます。 ■仕事の魅力・やりがい ・製品の知能化・高機能化を支える研究開発部門です。 ・同社製品全般を対象に、画像・信号処理、 AI(深層学習・強化学習等)、通信ネットワーク、組込みシステム、サイバーセキュリティ等の研究開発を行っています。 ■働き方 同部署は20代～30代が中心の活気溢れる職場です。技術的にも社内で認められた当該分野のエキスパートが在籍しており、しっかりと指導してくれます。また、キャリア採用者も多く、みなさんすぐに馴染んで活躍されています。原則出社ですがフレックス制で、家庭の事情次第で在宅勤務も可能です。
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■電動車両における駆動用モータ磁気回路設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・完成車性能目標に基づく要求仕様の策定 ・上記に基づくモーター部品の磁気回路設計 ・単体妥当性検証 ・耐環境テスト（実車）、各種法規テスト 等 ・性能向上や省エネルギーを目的とした次世代モーターの新技術研究 【開発ツール】 JMAG、CATIA、ANSYS（磁場解析） 【やりがい】 Hondaとしては2040年にZEV100%というチャレンジングな目標に向けて研究開発をしています。 電動車における今後の潮流や進化の方向性を日々感じながら、車両としての使われ方を視野に入れた他社競争力のあるモータの磁気回路設計を行うことで、自分の専門領域以外においても幅広い知識が得ることができます。
■ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングを担当していただきます。 ・将来技術（半導体／AI／ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード／ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能／論理設計・検証（ハード／ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価／プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード／ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード／ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語（C／C++／Python／tcl 等） ・RTL（Verilog／VHDL）,System－C ・SoC開発のためのEDAツール全般
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AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。 【具体的には】 ■論理・物理設計 ・SoCの研究開発におけるプロジェクト管理 ・ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝 ・要求仕様書の作成（性能設計，仕様定義，アーキテクチャ定義） ・EDAツールを用いた設計・評価 ・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装 ・設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング，担当，活用ツール・機器などの定義と適用） ■EDA・評価環境構築 ・EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝 ・設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング，担当，活用ツール・機器などの定義と適用） ・設計・評価・検証環境の構築 ※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。 ■SDK・評価AIモデル構築 ・データ基盤構築、評価AIモデル構築 ・BSPやSDKなどの構築 ■パッケージ研究：半導体パッケージの研究
■下記のいずれか、または複数の領域をご担当いただきます。 【具体的には】 ① 電磁場・電磁界に関する設計・解析 ・航空機・船舶を対象とした電磁防護（EMI／EMP／雷・高エネルギー環境対策等）に関する設計および解析 ・電磁場・電磁界に関する数値解析・シミュレーションおよび実験評価の実施 ・高エネルギー・特殊環境下におけるプラズマ応用技術（安定放電、絶縁設計、耐電圧設計等）の設計・検討 ・電気・電子工学、物理学、プラズマ工学などの知識を活かした技術課題の分析および設計改善提案 ② 電磁場・電磁界に関する研究企画・推進 ・電磁防護・電磁環境分野における研究開発テーマの企画立案 ・技術課題や社会ニーズを踏まえた研究計画の策定および実行 ・解析・実験結果を踏まえた技術的な方向性整理と次フェーズ提案 ・社内外（大学・研究機関・海外パートナー）との共同研究の企画・推進 ③ プロジェクトマネジメント ・電磁防護技術に関する研究開発・設計プロジェクトのマネジメント ・プロジェクト全体の、技術方針策定、進捗・品質・リスク管理、技術レビューおよび意思決定 ・構造、電気、材料、解析、試験など複数分野を横断した技術連携の統括 ・（経験に応じて）若手研究者・技術者の指導・育成
■下記のいずれか、または複数の領域でご活躍いただけるポジションです。 【具体的には】 ① 次世代センシング技術の研究・設計・解析 ・電波、磁気、光学等の各種センシング技術に関する研究・設計・解析 ・ヒューマンセンシング（心拍・視線・脳波などの生体信号や行動認識を含む人間計測技術）の研究・開発 ・複数のセンシング方式を組み合わせた新規技術コンセプトの検討 ・センシング性能評価、データ取得・解析による技術成立性確認 ② センシングデータ×AIによる技術開発 ・センシングデータを対象とした特徴抽出、異常検知、パターン認識等の技術開発 ・機械学習・ディープラーニングを用いた解析アルゴリズムの設計・評価 ・多様かつ大規模なデータを活用した新たな知見・価値創出 ③ 次世代センシング技術に関する研究企画・推進 ・電波・磁気・光学など異分野を横断した研究テーマの企画立案・推進 ・ヒューマンセンシング活用した人機械協調システムに関する研究企画立案・推進 ・センシング技術とAIを組み合わせたシステム的視点での技術統合 ・社内外（大学・研究機関・海外パートナー）との共同研究の企画・推進 ④ プロジェクトマネジメント ・研究開発プロジェクトの計画立案、進捗・課題・リスク管理 ・技術的難題に対する方針設定および技術判断 ・研究メンバーを技術面から牽引し、成果創出を主導 ・（経験に応じて）若手研究者・技術者の指導・育成
■下記のいずれか、または複数の領域でご活躍いただけるポジションです。 ① 航空電子機器の開発評価・試験 ・航空機電子機器（レーダ、通信、電子装備等）を対象とした電気・電子回路および電波特性に関する開発評価試験 ・試験計画立案、試験実施、評価・解析、結果整理 ・実機・試験体を用いた性能検証、不具合要因分析 ・製品検証のための電気系試験治具の設計・製作 ・設計・製造・他研究部門と連携した課題解決・フィードバック ② ステルス関連技術の解析・評価 ・航空機形状や構成要素に対する電波特性・反射特性の解析および評価 ・縮小模型等を用いた電波特性評価試験 ・電磁界解析を用いた性能検証、設計妥当性確認 ・ステルス性能に関わる試験・評価データの整理および技術検討 ③ プロジェクトマネジメント ・航空電子機器、センシング・検査・計測技術、ステルス評価等に関する研究開発・試験・評価プロジェクトのマネジメント ・技術課題や開発目標を踏まえたプロジェクト方針・計画の策定 ・研究・設計・試験・解析を横断した技術取りまとめおよび進捗・品質管理 ・設計部門、製造部門、品質部門、他研究部門との調整・連携 ・社内外の技術（試験設備、解析技術、ソフトウェア等）を適切に組み合わせ、プロジェクト全体として成果を最大化する技術インテグレーション ・（経験に応じて）若手研究者・技術者の指導・育成
■同社にて以下の業務・役割を担っていただきます。 【具体的には】 ■光学技術とAI・信号処理を融合した次世代センシング技術の構築と実装 高精度変位センサや次世代光電センサ、基板検査装置をはじめとするFA（ファクトリーオートメーション）製品において、 ・独自のセンシング原理に基づいた先端技術開発 ・アルゴリズム構築、およびそれに必要な信号処理・AI技術の開発を主導いただきます ■事業部門との連携による技術の商品化・社会実装（R&Dから実用化へ） 事業部門と緊密な連携・調整を行い、「事業に貢献する技術」として確立いただきます ■技術の独自性創出と知財・学術活動への貢献 開発テーマの実践を通じて、独自のセンシング原理や計測アルゴリズムを創出し、特許の出願や論文執筆を行っていただきます
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ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。
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■ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 顧客に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。同社のAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、顧客の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。
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■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
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■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計／評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝を行っていただきます。 （2）設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行っていただきます。 【キャリアアップ】 ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していただきます。
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■ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体／AI／ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード／ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能／論理設計・検証（ハード／ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価／プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード／ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード／ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語（C／C++／Python／tcl 等） ・RTL（Verilog／VHDL）,System－C ・SoC開発のためのEDAツール全般
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■フォトニクス／DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピング リンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築／通信性能評価をおこなっていただきます。 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。 【キャリアステップ】 自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、同社にシステムナレッジを蓄積していただきます。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきます。
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同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス／PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 １．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造／レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 ２．PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ／PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ／PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。
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同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。
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■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計／評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。
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■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
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2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター／長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計／プロセス／計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
同社にて、SiC、GaNパワー半導体（SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT）のデバイスおよびプロセスに関する研究開発、ならびにSiCエピおよびGaNウェハ技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーデバイスの企画、技術動向調査 ・パワーデバイスのデバイスシミュレーション設計、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイスのプロセスシミュレーション設計、プロセス要素技術開発 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーション、工程設計 ・パワーデバイス試作品のテスト、分析、評価解析 ・パワーデバイス用ウェハ（GaN基板、SiCエピ成長）の技術開発 ・パワーデバイス用加工装置の導入および改造 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズテクノロジーズに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・SiC、GaNパワー半導体に関する世界トップレベルのデバイス・プロセス技術が身につきます。 ・CAE／CAD設計から試作・評価・解析までを一貫して経験でき、実践力を養うことができます。 ・自分たちで考えたデバイスを設計でき、専用の開発試作ラインでプロセス開発に思う存分チャレンジでき、試作品の評価解析まで一連の開発サイクルを回しながら研究開発を行えます。 ・社内外の専門家、大学、研究機関との連携／協働を通じ、専門性の深化、先端研究の実施と技術領域の拡張が可能になります。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ開発部署、車両メーカと連携しながら広い視野で開発を進める事ができます。 ・地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献でき、やりがいを感じられます。
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