■分散エネルギーリソースを活用したエネルギーマネジメントの研究開発業務をご担当いただきます。 ・系統／需要家の協調運用に向けた顧客協創と研究開発 ・分散エネルギーリソースのフレキシビリティを活用することで、系統混雑の解消、地産地消による地域価値流通、大規模電源に代わる調整力創出などを実現する需給協調ユースケースの開発 ・需給協調ユースケースを定量評価して社会実装していく手段としてのデジタルツインの開発 【具体的には】 ・市場動向把握と外部ネットワーク ・イノベーション戦略 ・技術開発 ・ソリューション開発 ・情報提供とビジネス上の提言 ・ナレッジマネジメント
■熱電エネルギーマネジメントの研究開発業務をご担当いただきます。 ・系統／需要家の協調運用に向けた研究開発 ・熱・電力需要のフレキシビリティを活用することで、系統混雑の解消、地産地消による地域価値流通、大規模電源に代わる調整力創出などを実現する熱電エネルギーマネジメントの開発 ・熱電機器の実機運用によるフレキシビリティ創出の実証および社会実装の推進 【具体的には】 ・市場動向把握 ・イノベーション戦略 ・技術開発 ・実機を用いた実証 ・社会実装に向けた提案 ・ナレッジマネジメント
■マグネット性能のポテンシャルを最大限引き出す技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・マグネットのポテンシャルを最大限に引き出せる技術の研究 ・モータに活用するマグネットの磁気設計の最適化 ・モータの付加価値を向上させる磁気設計技術の検討 ・モータ周辺技術の磁気分野の技術研究 ※モータ磁気回路や磁性材料や磁場解析に関する知見を活かし「マグネット性能のポテンシャルを最大限引き出す技術の研究開発」に携わる事により、要素技術の獲得と蓄積を成し遂げ競争力のある技術のタイムリーなリリースに寄与貢献することが期待されています。 【海外出向・海外出張について】 海外出向：可能性あり（3～5年程度）／海外出張：あり（最大年間5回程度） 【働き方・働く環境】 ・フレックスタイム制（コアタイム無し）、平均残業10時間/月、年間休日127日、リモートワーク可能（要相談） ・オフィスは千葉県松戸市にあり、最寄駅は都心から30～40分程度ですので、都内からの通勤も可能です。
■マグネット性能のポテンシャルを最大限引き出す技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・マグネットのポテンシャルを最大限に引き出せる技術の研究 ・モータに活用するマグネットの磁気設計の最適化 ・モータの付加価値を向上させる磁気設計技術の検討 ・モータ周辺技術の磁気分野の技術研究 ※モータ磁気回路や磁性材料や磁場解析に関する知見を活かし「マグネット性能のポテンシャルを最大限引き出す技術の研究開発」に携わる事により、要素技術の獲得と蓄積を成し遂げ競争力のある技術のタイムリーなリリースに寄与貢献することが期待されています。 【海外出向・海外出張について】 海外出向：可能性あり（3～5年程度）／海外出張：あり（最大年間5回程度） 【働き方・働く環境】 ・フレックスタイム制（コアタイム無し）、平均残業10時間/月、年間休日127日、リモートワーク可能（要相談） ・オフィスは千葉県松戸市にあり、最寄駅は都心から30～40分程度ですので、都内からの通勤も可能です。
■ブラシ付モータの摺動接点の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ブラシ付モータの摺動接点の寿命を向上させる具体的ノウハウの確立 ・貴金属接点やカーボンブラシの摩耗メカニズムに関する研究開発 ・電気摺動接点の部材開発や分析技術の向上 ・摺動接点部の振動低減による機械ノイズ低減にて、ブラシ付モータの付加価値を向上させる技術研究 ※ブラシ付モータの摺動接点や金属材料や化学(有機無機)に関する知見を活かし「ブラシ付モータの摺動接点の寿命を向上させる研究開発業務」に携わる事により、要素技術の獲得と蓄積を成し遂げ競争力のある技術のタイムリーなリリースに寄与貢献することが期待されています。 【海外出向・海外出張について】 海外出向：可能性あり（3～5年程度）／海外出張：あり（最大年間5回程度） 【働き方・働く環境】 ・フレックスタイム制（コアタイム無し）、平均残業10時間/月、年間休日127日、リモートワーク可能（要相談） ・オフィスは千葉県松戸市にあり、最寄駅は都心から30～40分程度ですので、都内からの通勤も可能です。
Signal Integrityを向上させ、CPUの性能を最大限引き出すことが同プロジェクトのミッションです。CPUパッケージ及びプリント基板の高速信号配線の設計仕様決定と実機での評価を担当いただきます。 【具体的には】 ・ASICベンダ／IPベンダとの技術ディスカッション、仕様擦り合わせ ・Signal Integrity解析とCPUパッケージ・プリント基板の設計仕様決定 ・CPUパッケージ及びプリント基板の設計データ確認・修正対応 ・CPU評価機でのSignal Integrity評価 ・開発〜実機検証フェーズにおける技術課題の抽出・対応 【このポジションの魅力】 世界トップクラスのCPU性能を目指すプロジェクトであり、自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるCPUの性能や品質に直結する点は、同開発プロジェクトならではの大きな魅力です。また、最先端パッケージ技術と密接に結びつきながら、チップ・パッケージ・ボードを跨いだ高速信号品質の最適化に取り組む業務のため、技術力を総合的に高められる点も魅力の一つです。CPUの高速伝送技術について、開発初期段階の仕様検討から実機検証までを同プロジェクトで行っているため、検討した仕様が形になるまでのプロセスを実感できるため、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。
OCTRAMを始めとした先端デバイスを製造するための新プロセス開発に従事していただきます。 デバイス形状を造るリソグラフィ、ドライ加工、ウェット、CMPなどのプロセス、及びデバイス特性を司る絶縁膜成膜、導電体成膜などのプロセスが対象となります。 【具体的には】 ■先端デバイスを開発するためにデバイスグループやインテグレーショングループと連携して業務を行っていただきます。 ■300mmウェハでのデバイス・ロットを流すためにプロセス条件出しや環境整備を行っていただきます。 ■工程で課題のあるプロセスについては課題の要因を抽出、解決するための物理モデル構築、それらのモデルを検証するために物理分析や化学分析を活用していただきます。 ■課題の要因が理解できたところで、対策プロセスを立案し、その結果を確認していただきます。また、先端デバイスでは既存の装置では実現できない新規のプロセスが必要となります。新プロセスを実現するために装置メーカーとの共同開発、新規設備の導入をすることもあります。 【使用ツール】 半導体前工程の300mmウェハ装置を主に使用してプロセス開発を行います。 クリーンルームでの作業もありますが、作業担当の方に依頼することが可能です。 【業務のやりがい・魅力】 世の中にアピールすることができる消費電力が低い新メモリデバイスを開発しています。製品化を実現できれば、会社のビジネス拡大に寄与することができます。 さらには低消費電力のデバイス利用が拡大することで膨大な電力を消費するデータセンターの消費電力を削減し、社会貢献することができます。
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・防衛・宇宙関連製品および関連技術の研究開発 【担当製品例】 ・防衛航空機 ・飛しょう体 ・艦艇、水中機器 ・特殊車両 ・陸海空 各種無人機 ・ロケット、宇宙機器 【魅力・やりがい】 同社における防衛・航空・宇宙分野の研究開発は、国家の安全保障や人々の生活を守るために重要な役割を果たしており、その成果は直接的に社会に影響を与えます。また、同社研究所での最先端の研究開発に従事することで、技術革新に寄与する喜びを感じることができます。
プロセッサの周辺技術開発部門として、スーパーコンピュータおよびデータセンター向け高性能プロセッサの品質・信頼性確保に向け、評価・試験技術の開発および量産適用を担当いただきます。具体的な業務内容は以下です。 【具体的には】 ・プロセッサおよびパッケージの評価・試験（電気特性／熱／信頼性） ・SLT（System Level Test）を含む試験手法の構築・立上げ ・不良解析および品質改善活動 ・評価設備・試験環境（ソケット／ボード／温調）の開発・改善 ・開発部門・製造部門・外部ベンダーとの連携による量産対応推進 【役割・ミッション】 同ポジションは、プロセッサ試験技術の開発者として、以下のミッションを担っていただきます。 ・最適な試験戦略の立案（評価項目・条件・スクリーニング） ・初期不良・フィールド不良低減に向けたデータドリブンな課題抽出 ・新規技術（高速I／F、先端PKG等）に対する評価技術確立 ・試験効率・コストの最適化（量産適用含む） 【このポジションの魅力】 業界最先端技術に携わり、同社のフラッグシップであるHPC製品のプロセッサを高い技術により性能・品質を支える仕事に従事し、社会貢献できている実感を得られます。 今後も最先端技術に挑戦し、プロセッサ開発を高い技術で支える業務は大きなやりがいが生まれていきます。
半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行 ・新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価 ・テストプログラム自動生成の仕組みづくり ・異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり ・デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック ・テスト／製造現場との基本的な連携 ・テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善 ・歩留まり低下時の要因分析と対策提案 ・テストデータの整理・統計解析 【使用するツール】 ・オートプローバー・パラメトリックテスタ ・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
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■防衛装備品におけるEO機器（※）のサブシステム設計を担当して頂きます。また、周辺技術として、光学設計や電気設計に取り組むこともあります。 ※EO（Electro-Optics）機器：光を用いて何らかの機能・性能を達成する電子機器 ※製品例：陸上自衛隊向け車両、航空機（ヘリコプター）、海上自衛隊・海上保安庁向け船舶に搭載する可視／赤外線センサや検知／測距用レーザ、衛星搭載用の可視／赤外線センサ 【具体的には】 実際の業務は防衛装備品におけるEO機器の開発フェーズにもよりますが、大きくは概念設計／基本設計／詳細設計業務、および試験支援業務が主な業務となります。設計業務／試験支援業務においては、関係部門・ベンダーとの調整業務や発注作業など、物作りに関連する業務全般に対応して頂きます。 ・使用言語、環境、ツール、資格等：AutoCAD、MATLAB、Mathematica、MODTRAN、CODE V、LightTools ・開発期間：1機種（1年から2年ほど）、他時期によって変動します。 【業務の魅力】 ・防衛事業の開発を担っており、国家施策という非常にスケールの大きい業務に携わることができることに加えて、国民の安全安心に大きく貢献できる事業です。また、将来の防衛事業の検討・取り組みも実施しており、新規技術提案等に係ることが出来ますので、やりがいをもって取り組んで頂けると考えています。 ・専門技術分野で活躍頂くとともに関連する技術分野に対する視野を広げていただく機会がありますので、エンジニアとして専門スキルの向上と技術の裾野を広げる機会があると考えています。
■同社において熱流体解析による研究開発推進・事業支援と解析人財育成リーダー業務をご担当いただきます。 【具体的には】 解析業務 ・汎用熱流体解析ツールを用いた解析業務 ・3D CADデータから解析モデルを構築し、メッシュ生成、境界条件設定、計算実行 ・ポスト処理による結果の可視化・評価、考察 ・解析結果に基づくレポート作成および社内外への報告 ・必要に応じて解析手法の標準化や改善提案、さらには新技術の導入検討 人財育成 ・解析業務の未経験者や初級者に対する教育・指導 ・解析手順やツール操作のトレーニング計画策定・実施 ・部門内の解析スキル標準化とナレッジ共有の推進 組織運営 ・職位に応じた部門運営に関する業務（業務計画策定、進捗管理、改善活動） ・部門内外との調整・コミュニケーションを通じた円滑な業務遂行 ・解析業務に関する戦略立案やリソース最適化への参画
プロセッサの周辺技術開発部門として、スーパーコンピュータおよびデータセンター向け高性能プロセッサの性能・品質確保に向け、アナログ回路技術を基盤とした機能ブロックの開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・最先端半導体技術およびアナログ回路技術を用いた回路設計 ・シミュレーションによる特性解析および設計最適化 ・実機評価による動作確認および信頼性の検証 【このポジションの魅力】 業界最先端技術に携わり、同社のフラッグシップであるHPC製品のプロセッサを高い技術により性能・品質を支える仕事に従事し、社会貢献できている実感を得られます。 今後も最先端技術に挑戦し、プロセッサ開発を高い技術で支える業務は大きなやりがいが生まれてく可能性が高いです。
■同社にて、パワーエレクトロニクス分野の研究提案・開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規要素技術開発・試作試験検証（電力系統、電源システム、電力変換器設計・制御、蓄電装置、モータ構造およびモータ制御、MBD・HILS開発、パワエレ×AI活用など） ・既存防衛製品等の能力向上に向けたパワートレイン設計・試作試験等 ・技術動向調査研究提案・調査遂行（例：欧米諸国フィージビリティスタディに基づく将来装備品に向けたパワエレ技術開発戦略の検討） ・社内設計部門や外部研究機関との連携・調整 ・国内・欧米大学との共同研究開発業務 【魅力・やりがい】 パワーエレクトロニクス技術を軸に電化新製品や各種防衛製品の将来を見据えた要素技術開発と、当該新技術・新機能の製品実装に向けた技術開発、HILや試験による機能検証を通じ、同社の将来事業を牽引する技術開発に携わって頂きます。 同社内でパワエレ技術を専業とする専門部隊として引く手あまた。あらゆる製品に携われます。 【働き方】 パワーエレクトロニクス第二研究室は、平均年齢30代後半と中堅層の充実した年齢構成となっており、芽出しとなる研究開発や製品の開発最前線で活躍する社員が多く在籍しています。事務所はフリーアドレス・コアタイム無しの完全フレックス、在宅勤務の活用など働きやすい環境づくりに取り組んでいます。
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2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務 ・測定装置やシステムの調整・管理・保守 ・測定データの収集・解析・報告 ・チームメンバーと協力して測定ラボ装置のダウンタイム低減と効率良いラボ運営 下記に挙げる装置の一部または全部を扱える方を歓迎しています。（現在未経験だとしてもこれらに興味があり、将来的にこれらの専門性を身に着けて業務していただけるやる気のある方も大歓迎です。） ■半導体パラメータアナライザー ■パラメトリックテスター ■容量計 ■周波数カウンタ ■フルオートプローバー ■セミオートプローバー ■1／fノイズ測定器 ■熱雑音測定器 ■高周波プローブ ■ネットワークアナライザー
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デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO（Design Technology Co-Optimization）活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA（電力・性能・面積）ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション（特性評価）、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。
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テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド（BE）実装および関連フローの開発：チップレベルのプランニング、PG（電源／接地）ネットワーク設計から、フロアプラン、配置（Place）、CTS（クロックツリー合成）、配線（Route）、電力解析（PDNAサインオフ）、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発：バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク：詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。
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下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF（スクライブ）領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
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アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ・ DRC／LVS／ERC／PERC／Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。
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■同社にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体設計環境（レイアウト、シミュレーション、PDKなど）の構築・管理・運用 ・開発効率向上に向けた設計システムの改善や、新たなツールの導入・検証 など 【魅力】 同社は社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。 最先端の半導体設計を支える開発環境の構築・運用に携われます。自身の知識やスキルを活かし、設計効率の向上に貢献することで、会社の技術革新と事業成長に直結する重要な役割を担えます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。
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半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop／EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定（WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション） ・開発マイルストーンおよび成果物（Deliverables）のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定／議事録作成／ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション／調整業務 ・プロジェクトKPIの設計／モニタリング／改善提案 ・複数部門／複数プロジェクト間のタスク調整／優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側／経営層双方とのブリッジ（状況報告・課題提起・意思決定サポート）
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門（デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画）との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ・DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮
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同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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