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メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収800万円以上/退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報

公開求人3197件中 1651〜1700件表示
ミネベアミツミ株式会社
ミネベアミツミ株式会社

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回路設計<モーター関連>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
500万円~850万円
勤務地
静岡県袋井市

■同社にて以下業務を担当いただきます。 【具体的には】 モーター関連事業部にて、開発テーマに基づき、回路設計・プログラミングの開発業務担当を募集します。 新規製品開発やプロジェクトを中心に回路設計業務を行っていただきながら、既に量産化手前のプロジェクトや既存の製品の開発も行って頂きます。

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モーター事業QMS担当・ISO9001事務局

職種/業界
品質保証 / 電子部品
年収
500万円~850万円
勤務地
静岡県袋井市

■同社にて以下業務を担当いただきます。 【具体的には】 モーター事業の業務拡大に伴い、事業部のQMR(品質マネージメントシステムの維持・改善)としてQMS(品質マネジメントシステム)の再構築・維持管理業務 【特徴・魅力】 グローバルなキャリアを築ける点、幅広い事業による安定性、そして若手にも責任ある仕事を担当いただく企業文化が魅力となります。 海外工場のQMS維持管理業務も担当して頂くため海外出張があります。 【キャリアパス】 初めは複数の事業部のQMRを束ねる上長のもとでの活動して頂き、将来的にはQMRのリーダーとして活動して頂きます。

車載ECUソフトウェア開発 <画像エントリーシステム>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
550万円~800万円
勤務地
東京都港区

■車載ECU向けソフトウェア開発における下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・組み込みソフトウェアの開発 ・ソフトウェアアーキテクチャの設計 ・機能安全対象製品の開発 【担当製品】 車載ECU(画像エントリーシステム) 従来の「鍵」や「スマートキー」の代わりに、「顔認証」などの画像認識技術を使って車のロック解錠やエンジン始動を行う次世代のアクセスシステムです。単なるカメラ製品ではなく、同社が得意とする「キーレスエントリー(電子キー)」の技術と、高度な「画像処理・光学技術」を掛け合わせたものです。 【仕事の特徴とやりがい】 ・市場動向・顧客ニーズに基づいた製品開発から事業化までの道筋を見届けることができます。 ・開発にあたり在欧州のグループ会社など海外とのやりとりがあり、日本だけでなくグローバルなフィールドでご活躍いただくことができます。 【募集背景】 同社は、複数の自動車Tier1メーカーと経営統合し、自動車業界におけるプレゼンス拡大を図っています。近年自動車業界では、電動化・知能化に対応した製品の需要が高まっており、同社に於いてもグループ内のシナジーを最大限に活かしながら、車載ECU向けソフトウェア開発を行っていただける方を募集しています。

車載ECUソフトウェア開発 <画像エントリーシステム>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
550万円~800万円
勤務地
東京都港区

■車載ECU向けソフトウェア開発における下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・組み込みソフトウェアの開発 ・ソフトウェアアーキテクチャの設計 ・機能安全対象製品の開発 【担当製品】 車載ECU(画像エントリーシステム) 従来の「鍵」や「スマートキー」の代わりに、「顔認証」などの画像認識技術を使って車のロック解錠やエンジン始動を行う次世代のアクセスシステムです。単なるカメラ製品ではなく、同社が得意とする「キーレスエントリー(電子キー)」の技術と、高度な「画像処理・光学技術」を掛け合わせたものです。 【仕事の特徴とやりがい】 市場動向・顧客ニーズに基づいた製品開発から事業化までの道筋を見届けることができます。また、開発にあたり在欧州のグループ会社など海外とのやりとりがあり、日本だけでなくグローバルなフィールドでご活躍いただくことができます。

組み込みソフト開発<IoT関連>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 機械部品・金型
年収
550万円~950万円
勤務地
福岡県飯塚市 他

■同社IoT関連製品の、製品自体を動作させる部分の組み込みソフトウェア開発を担っていただきます。 【具体的には】 ・組み込みソフトウェア開発 ・関連事業部との仕様協議 ・必要に応じて海外拠点・工場との協業

東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー
東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー

金型設計<樹脂成型>

職種/業界
機械設計 / 電子部品
年収
500万円~850万円
勤務地
静岡県

■同社にて、社内で生産されている製品に使用される、精密樹脂部品を製造する為の金型の設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 顧客から受領した図面を元に金型設計を行う事になります。 過去の不具合や知見の収集と、それらを盛り込んだ設計仕様書の作成、実際に作成した金型の作りこみへの参画など金型技術に係る業務について他の技術者と協力して対応いただくことになります。 精密金型を作成するための微細加工技術をベースに、部品製品設計や、先進かつ先行した部品製造開発への提案など、踏み込んだ議論を行い、より良い製品づくりに挑んでいます。 金型技術者として技術を極めるキャリアの他、技術を統括し将来への技術継承にも携わって頂く管理者としてキャリアを積んで頂くことも可能です。

東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー

品質不具合解析手法スペシャリスト

職種/業界
品質管理 / 機械部品・金型
年収
700万円~1,050万円
勤務地
東京都

同社本社にて、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・国内外の各拠点および事業部に対する、品質不具合解析手法、特に再発を防止する為の仕組やルールまで踏み込んだ是正活動の指導/教育 ・国内外の各拠点および事業部における、再発を防止する為の活動に対して実践サポート 【仕事の特徴・やりがい】 社長直下の組織として: ・経営トップおよび各事業部と連携しながら、グループとしての品質戦略・品質ガバナンスをリードすること ・国内外の製造拠点や関係会社に対して、共通の品質基準・プロセスを「横串」で通し、ばらつきを低減しつつレベルアップを図ること ・重大クレームや品質リスクに対して、全社視点で原因分析・再発防止策を立案し、グローバルに展開することで、会社全体の信頼性向上につなげること ・自動車をはじめとした主要顧客の要求や、IATF16949 などの国際規格に対応した仕組みを全社で整備し、外部からの評価やレーティング向上にもつなげていくこと 【募集背景】 同社は、超精密機械加工技術を核に、ベアリングやモーター、センサー、半導体など、多岐にわたる最先端の製品群を世界中の顧客に提供しています。IoT社会の進展やCASE、MaaSといった自動車産業の変革期において、同社製品の重要性はますます高まっていて、それに伴い「品質」への要求もより一層高度化・多様化しています。

東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー

制御ソフトウェア開発<次世代新製品>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定、ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業(精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など)の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【本ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力:世界シェアNo.1を誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造:メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】平均残業時間:20時間/月、役職定年なし(65歳定年)

東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー

組込ソフトウェア開発<次世代新製品/AI・機械学習>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定、ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業(精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など)の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【本ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力:世界シェアNo.1を誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造:メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】平均残業時間:20時間/月、役職定年なし(65歳定年)

東証プライム上場、日系総合部品メーカー
東証プライム上場、日系総合部品メーカー

ファームウェア開発<IoT新製品/スマートロック等>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
550万円~900万円
勤務地
東京都

■同社のFWエンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 今後開発予定の新製品の製品仕様、設計、実装、製品化まで行っていただきます。

東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー

製造DX推進プロジェクトマネジメント

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 機械部品・金型
年収
700万円~1,000万円
勤務地
東京都

製造現場のデジタル化を推進し、データに基づいたDXの土台を構築するためのプロジェクトマネジメント業務、およびその実行を担当いただきます。 【具体的には】 ■製造現場の業務分析およびシステム化に伴う要件定義 ・手書き帳票や手入力されているアナログデータ(実績、NG品数量、レポート作成、設備点検記録など)の電子化・自動化推進 ・製造現場のユーザーとの密接な連携を通じた、課題特定とデジタル化による解決策の立案 ■データ収集基盤の構築とBIツールによるデータの可視化・分析 ・製造現場から取得されるデータの収集基盤構築と適切な管理・運用 ・BIツールなどを活用した、データ可視化・分析による製造プロセスの改善 ■DX推進プロジェクトの企画・実行・横展開 ・全社的な製造DX推進計画に基づく、ターゲット工場の選定と具体的なプロジェクト立ち上げ ・選定ツールのトライアル環境構築、検証、導入の推進 ・各事業部での成功事例の全社への横展開推進および実行リード 【募集背景】 同社は、製造業におけるデジタルトランスフォーメーション(DX)を加速させ、グローバル競争力を一層強化することを目指しています。各事業部で培ってきたデジタル化のノウハウを結集し、全社レベルでの製造DXを推進するため、この重要なミッションをリードするプロジェクトマネージャーを募集します。製造現場のデータ活用を最大化し、生産性の飛躍的な向上と新たな価値創造に貢献いただける方を募集しています。

東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー
東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー

機能安全・QMS構築<車載製品>

職種/業界
品質保証 / 電子部品
年収
500万円~850万円
勤務地
静岡県

■同社にて以下業務を担当いただきます。 【具体的には】 ①車載事業部における技術管理担当として、以下の業務を主導していただきます。 ・規格に準じた規程・プロセスの構築と整備 ・車載品質マネジメントシステム(IATF 16949等)に基づいた社内規程、標準プロセスの策定。 ②開発現場の実態に即した効率的な文書管理体系の設計。 ・マネジメントシステムの運用・維持管理 ・策定したプロセスの定着化支援、および定期的な見直しと改善。 ・社内監査や外部審査への対応準備。 ・顧客対応およびプロジェクト支援 ・自動車メーカーからの安全要求に対する、技術管理側面からの回答・交渉サポート。 ・受注獲得に向けたプロセス適合性の証明(アセスメント対応等)。

開発マネージャー<産業用ロボット用途向けベアリング>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 電子部品
年収
~1,000万円
勤務地
東京都港区

■ロボット向け高精度軸受(ベアリング)開発のマネジメントをご担当いただきます。本ポジションは、2029年度売上目標2.5兆円達成に向けた戦略的重点分野である「ロボット関連市場」において、技術開発から事業確立までをリードする中核ポストです。 【具体的には】 1. 次世代製品の設計・開発戦略の立案 2. 技術プロジェクトの進捗管理および組織マネジメント 3. フロントエンドにおける技術渉外(アプリケーションエンジニアリング) 4. 評価技術および製造技術の高度化 【ポジションの魅力】 ・「ゼロからの組織作り」: 既存の主要マーケットではなく、これから拡大させる「新規参入分野」であるため、自らの知見を組織のスタンダードとして定着させる醍醐味があります。 ・「経営直結のミッション」: 全社目標(2.5兆円)の柱となる事業部での募集であり、経営層に近い視点での意思決定が求められます。

カメラ画像処理ボード開発エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
600万円~880万円
勤務地
東京都港区

次世代新製品のカメラ画像処理ボードの開発リードとして、設計から実装、評価、事業化にいたるまで一貫して担当いただきます。 ※想定プロジェクト:車載向けエッジ画像処理ハードウェアの先行開発プロジェクト(マルチビュー、Eミラーなど) 【具体的には】 ・高性能カメラ画像処理ボードのハードウェア設計・開発 ・FPGA/ASICを用いた画像処理アルゴリズムの実装・最適化 ・高速インターフェース(MIPI, PCIeなど)の設計 ・回路シミュレーション、評価、デバッグ ・協力会社との連携、プロジェクトマネジメント ・画像処理システムのアーキテクチャ設計、および要素技術の選定 ・ハードウェアとソフトウェアの協調設計、最適化 ・製品の性能向上、コストダウンに向けた改善提案 ・国内外の顧客やパートナーとの技術的な協議 【IoTソリューション例】 ・スマホやタブレットで配光角/明るさ/色味の調節や追尾ができるスマート照明 ・介護現場で活用。生体情報を検知するデータを取得し、遠隔で確認できるベッドセンサー ・運転時間や消費電力をモニタリングして調光コントロールできる高効率LED街路灯を核にパーキングセンサーや電力メーター等スマートソリューション ・現状のドアロックはそのままに、だれでもカンタンに後付け設置が可能なスマートロック

品質保証・品質管理

職種/業界
品質管理 / 電子部品
年収
500万円~850万円
勤務地
静岡県袋井市 他

単に国際規格やQMS(品質マネジメントシステム)の枠組みを維持・運用するだけでなく、開発・試作段階からの品質作り込み(フロントローディング)を強力に推進し、4M変更等の変化点における妥当性を的確に判断・対応できる体制を構築します。 課題に対して当事者意識を持ち、現場のエンジニアや関係各所と自らコミュニケーションを図りながら、自走して課題解決まで導いていただける方を求めています。 【具体的には】 ●開発初期段階からの品質作り込み推進(フロントローディングの実行) ●4M変更等の変化点におけるリスク分析、適切性の判断および検証・対応 ●海外工場(タイ、カンボジア、中国など)への主体的な品質改善支援・指導 ●顧客監査対応、および指摘事項に対する根本原因の追究と対策展開 ●ISO9001 / IATF16949 認証取得・維持、および内部監査の運用

工場内搬送設備レイアウト設計<半導体工場向けFAシステム>

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
520万円~900万円
勤務地
愛知県犬山市

半導体製造工場向け搬送システムの機器配置レイアウト設計に携わっていただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工場向け搬送システム(天井搬送台車やレール、自動保管庫などを組み合わせたもの)の機器配置レイアウト設計業務 ・技術営業と協力しながら、レイアウト設計業務に関連した資料作成 半導体は同社の生活の中で必要不可欠なものとなっており、顧客の半導体工場も生産し続ける必要があります。工場の生産力を落とさないためにも、自動搬送による生産力向上もまた必要不可欠となっています。顧客のニーズに合わせた搬送システムを設計、提案していく必要があります。 業界が拡大していく中で同社事業も拡大しており、様々なニーズに対応すべく人材を募集します。 《入社後のキャリアパス》はじめは業務に必要なスキルや知識を教育とOJTで学んでいただきながら、搬送レイアウト設計のエキスパートを目指して取り組んでいただきます。将来的には、チームのけん引役として、レイアウト設計指導、人材育成なども含め、活躍していただきます。 《やりがい・魅力》半導体製造の工場全体の搬送システム設計をしていただくので、レイアウト設計やSEとの業務を通じて、半導体製造に関するの様々なことを知ることができます。自分が携わった顧客に納入した設備が稼働しているのを実際に見ると、達成感や感動があります。また、各種メディアで自分が担当した顧客の話題が出て、業績好調な話が聞けると、顧客への貢献を感じられ、やりがいが得られます。

製造技術<製造業・流通業向けFAシステム>

職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置
年収
536万円~900万円
勤務地
三重県伊勢市

同社にて、半導体搬送機器(クリーンルーム)・物流システム搬送機器の製造部において製造技術をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ロボットを用いた自働組立工程の構築、生産性向上における組立改善及び設備改善等 【入社後のキャリアパス】 製造部のリーダー候補として育成していただきます。 全体の業務を把握するため、その他の工程(荷受け・組立・生産管理・品質管理)をご経験いただく可能性があります。

機械設計<製造業・流通業向けFAシステム>

職種/業界
機械設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
520万円~900万円
勤務地
愛知県犬山市

■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 1.顧客の要求仕様の取りまとめ 2.機械の構想設計 3.構造、強度設計 4.納入機械の検証、確認 が主な業務となります。 搬送設備機器(スタッカークレーン、有軌道台車、各種無人車、各種コンベヤ、ソータなど)に対する要求仕様を取りまとめ、機械設計を行っていただきます。 【教育体制】 教育プログラムに従い、チームメンバーより計画い従い進めます。 入社1ヶ月迄:社内ルールやシステム習得中心。各種社外講習、社内研修、WEB教育など。 入社3ヶ月迄:現場実習とOFF-JTを行って頂く中で、適性を判断して初テーマを設定。 以降:テーマを増やしながらOJT、OFF-JTを繰り返して業務に馴れて頂きます。 【キャリアパス】 はじめは教育担当のもとで案件(プロジェクト)の一部を担当いただきます。熟練度に応じて担当範囲を広げていき、3年後には大きなの規模の案件をご担当いただく予定です。 また、製品開発に関わることもあります。 将来的には複数のチームを経験いただき、チームリーダー~課長~部長などのマネジメントコースや、プロフェッショナルなど幅広いキャリアパスがあります。

日系大手電機メーカー系列の自動車部品・計測機器メーカー
日系大手電機メーカー系列の自動車部品・計測機器メーカー

金型設計スペシャリスト<アルミ・ダイキャスト製品>

職種/業界
機械設計 / 自動車部品
年収
800万円~1,200万円
勤務地
神奈川県

■同社の生産設備準備スペシャリストとして、アルミ・ダイキャスト製品の金型設計に関わる業務をご担当いただきます。 ※同社のスペシャリストは、部長と課長の間に入っていただき、グループ全体の技術力向上を図っていただきます。 【具体的には】 ・アルミ/ダイキャスト製品に関わる金型設計 ・鋳造品サイマルの活動 ・金型修正に関する指示 ・金型方案の設計、鋳造不良削減に関わる削減案の取りまとめ/実行 ・課員に対する技術教育 【募集背景】 ・前任のスペシャリストの引退に伴い、中期的な目線で「技術伝承や課員育成」を担える人材が必要となっているため。 ・同社の技術領域や仕事の進め方において、足りない部分の立て直しができる人材獲得を目指しているため。 ※同社は、従来の車載油圧制御製品供給と合わせて、電動化製品の開発・受注に大きな力を入れています。  日本・欧米・中国の自動車メーカー・サプライヤーから新規製品開発の引き合い・受注を多数受けている状況で、更なる生産性向上を図る必要があります。  ダイキャスト鋳造での金型製作における方案設計の経験や、チームを牽引できる方の活躍が期待されています。

日系大手電機メーカー系列の自動車部品・計測機器メーカー
日系大手電機メーカー系列の自動車部品・計測機器メーカー

生産技術スペシャリスト<ダイキャスト/鋳造設備>

職種/業界
生産技術 / 自動車部品
年収
1,000万円~1,200万円
勤務地
神奈川県

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・鋳造機の立ち上げ、鋳造不良削減を理詰めで積み上げ、削減案をまとめ実行 ・製造計画に基づき、生産設備の立上げ、品質/生産性などの検証を行い、量産部署への移管 ・立上げ後の不具合原因究明と対策を行い、製造計画通りのKPIを達成 ・一連の生産設備準備~KPI達成までの業務において、リーダーとしてとりまとめ ・組立技術員の指導育成 【組織構成】 技術部:部長  ー第1技術G:課長 ー担当7名 ※スペシャリストの方は部長と課長の間に入っていただき、グループの技術力向上をはかっていただきます

日系大手電機メーカー系列の自動車部品・計測機器メーカー
日系大手電機メーカー系列の自動車部品・計測機器メーカー

金型設計スペシャリスト<樹脂成形製品>

職種/業界
機械設計 / 自動車部品
年収
800万円~1,200万円
勤務地
神奈川県

■同社の樹脂生産設備準備スペシャリストとして、樹脂金型設計に関わる業務をご担当いただきます。(部長と課長の間に入り、グループ全体の技術力向上を図っていただきます。) 【具体的には】 ・樹脂成型製品に関わる金型設計 ・樹脂成形品サイマルの活動 ・金型修正に関する指示 ・金型方案の設計、鋳造不良削減に関わる削減案の取りまとめ/実行 ・課員に対する技術教育 【募集背景】 ・前任のスペシャリストの引退に伴い、中期的な目線で「技術伝承や課員育成」を担える人材が必要となっているため。 ・同社の技術領域や仕事の進め方において、足りない部分の立て直しができる人材獲得を目指しているため。 ※同社は、従来の車載油圧制御製品供給と合わせて、電動化製品の開発・受注に大きな力を入れています。  日本・欧米・中国の自動車メーカー・サプライヤーから新規製品開発の引き合い・受注を多数受けている状況で、更なる生産性向上を図る必要があります。  樹脂成型金型の製作における方案設計経験や、チームを牽引できる方の活躍が期待されています。

日系大手電機メーカー系列の自動車部品・計測機器メーカー
日系大手電機メーカー系列の自動車部品・計測機器メーカー

生産技術スペシャリスト<組立生産設備>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品
年収
1,000万円~1,200万円
勤務地
神奈川県

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・新規組立生産ラインの工程設計、設備仕様検討などを行い、製造計画を策定 ・製造計画に基づき、生産設備の立上げ、品質/生産性などの検証を行い、量産部署への移管 ・立上げ後の不具合原因究明と対策を行い、製造計画通りのKPIを達成 ・一連の生産設備準備~KPI達成までの業務において、リーダーとしてとりまとめ ・組立技術員の指導育成 【組織構成】 技術部:部長  ー第1技術G:課長 ー担当12名 ※スペシャリストの方は部長と課長の間に入っていただき、グループの技術力向上をはかっていただきます

日系大手電機メーカー系列の自動車部品・計測機器メーカー
日系大手電機メーカー系列の自動車部品・計測機器メーカー

組立技術/生産技術戦略策定スペシャリスト

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品
年収
1,120万円~1,320万円
勤務地
神奈川県

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・中長期の生産技術戦略についてメンバーを指導、リードしながら具体的に策定し提案 ・関連部署と連携して、策定する戦略を全社のベクトルを合わせ、実行計画にまとめる ・社内メンバーに対して戦略を自ら策定できる社員を育成する ・関連部署と連携して3Cを明確にしたうえで、取り組むべき課題の優先順位付けを行い、同社内外を活用した実行計画を立案、提案する 【組織構成】 組立技術部:部長  ー生産技術企画・管理G:課長 ー担当6名 ※スペシャリストの方は部長と課長の間に入っていただき、グループの技術力向上をはかっていただきます

日系大手電機メーカー系列の自動車部品・計測機器メーカー
日系大手電機メーカー系列の自動車部品・計測機器メーカー

工機・計測/設備制御設計スペシャリスト

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品
年収
1,120万円~1,320万円
勤務地
神奈川県

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客、メカ設計含む関連部署と連携し、制御に関係する設計~設備立ち上げ業務 ・外売りの計測設備や内製設備、生産ラインを顧客の要求に合わせ設計製作~立ち上げ ・同じ組織内のメカ設計と連携し制御設計(PLC回路設計、操作画面設計、電気回路図等)を担当 【組織構成】 技術部:部長  ー開発設計G:課長 ー担当17名

日系大手電機メーカー系列の自動車部品・計測機器メーカー
日系大手電機メーカー系列の自動車部品・計測機器メーカー

機械設計<小型バルブアクチュエータ/冷却水バルブ向け製品>

職種/業界
機械設計 / 自動車部品
年収
730万円~950万円
勤務地
神奈川県

■同社の設計部リーダーまたはチームリーダーとして、下記業務を担当していただきます。 ※一般層と管理職の間に入って開発を進めるリーダー層としての採用を想定しています。 【具体的には】 ・自動車の熱マネジメントシステムを担う冷却水バルブ、および駆動アクチュエータの開発 ・機械設計などの要素技術を武器に、現場で自ら手を動かしチームを牽引できるプレイングリーダーとして活躍 【担当製品】冷却水バルブ向け小型バルブアクチュエーター ・自動車の電動化における「熱マネジメント」を担う製品です。限られたスペースで精密に熱を操ることに特化した製品です。 ・従来の大型アクチュエータでは設置が難しかった配管の隙間や、機器内部の狭小スペースにも収まります。  モジュール化の促進と軽量化により、省スペース性とレイアウトの自由度が増す効果があり、バッテリーの航続距離を伸ばすための精密な熱管理を実現します。

日系大手電機メーカー系列の自動車部品・計測機器メーカー
日系大手電機メーカー系列の自動車部品・計測機器メーカー

サプライヤー品質監査<車載向け電動化製品>

職種/業界
品質管理 / 自動車部品
年収
600万円~800万円
勤務地
神奈川県

■同社の品質保証部におけるサプライヤー品質エンジニアとして、下記業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・自動車用電動ポンプ、アクチュエーター、油圧コントロールバルブの新機種立上げのための、部品サプライヤーに対する監査業務 ・生産拠点への品質保証業務移管 ・生産拠点への立上業務進捗管理 ・顧客監査対応(日系・外資問わず対応しています。) 【募集背景】 同社は従来の車載油圧制御製品供給と合わせて、電動化製品の開発・受注に大きな力を入れているため、日本・欧米・中国の自動車メーカー・サプライヤーから新規製品開発の引き合い・受注が多数あります。 一方で、品質保証業務の需要増加に対する工数が追いついていないこと、電動化製品への対応に十分な知見を持った社員も不足していることから増員を行い、サプライヤーに対してプロジェクトの初期段階で課題を検証・後工程での問題発生を防ぐ体制強化が目的です。

日系大手電機メーカー系列の自動車部品・計測機器メーカー
日系大手電機メーカー系列の自動車部品・計測機器メーカー

品質保証<車載向け電動化製品>

職種/業界
品質保証 / 自動車部品
年収
600万円~800万円
勤務地
神奈川県

■同社の品質保証部において、電動車載製品向けの品質保証業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・自動車用電動ポンプ/アクチュエーターの新機種立上げ時の品質保証業務および量産に向けた品質保証業務 ・海外生産拠点への移管と移管後の管理、顧客監査対応等 ・顧客による製造拠点の工程監査への支援 【募集背景】 同社は従来の車載油圧制御製品供給と合わせて、電動化製品の開発・受注に大きな力を入れているため、日本・欧米・中国の自動車メーカー・サプライヤーから新規製品開発の引き合い・受注が多数あります。 一方で、品質保証業務の需要増加に対する工数が追いついていないこと、電動化製品への対応に十分な知見を持った社員も不足していることから増員を行い、サプライヤーに対してプロジェクトの初期段階で課題を検証・後工程での問題発生を防ぐ体制強化が目的です。

生産管理・損益数値管理

職種/業界
生産管理 / 電子部品
年収
500万円~850万円
勤務地
静岡県袋井市

■生産管理課のリーダーとして、生産計画の策定から納品まで工程管理業務や、毎月の損益会議資料数値取り纏めをご担当いただきます。 【特徴・魅力】 MA 事業部取扱製品として、 STA 製品(Standard Actuator の略:車載用 HVAC 部品)と RST 製品(Resonant 製品:共振振動を発生する部品で主にゲームコントローラーに使用される部品)をタイ・カンボジア工場にて生産しています。顧客も全世界にわたるため、海外の人たちとのコミュニケ―ションや現地への出張等グローバルに活躍できます。 将来的には、生産管理部のトップとして当事業部の損益管理全般を司る役割をになって頂きます。

ソフトウェアエンジニア<次世代新製品>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
480万円~850万円
勤務地
大阪府大阪市淀川区

FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった幅広い分野をターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発を中心とした開発業務をご担当いただきます。当社の強みである精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術といった多様なコア技術を組み合わせた、これまでにない製品開発プロジェクトに参画していただきます。 本部門では、毎年複数の新規プロジェクトの立ち上げが期待されています。ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのステップから、あるいは市場調査から技術移管までの一連の流れに携わっていただくことが可能です。また、複数のプロジェクトに同時に参画していただくこともできます。 【具体的には】 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定 ・ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管

機構開発エンジニア<次世代新製品>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
650万円~950万円
勤務地
大阪府大阪市淀川区

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった幅広い分野をターゲットとした、次世代新製品の機械設計を担当いただきます。 同社の強みである精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術といった多様なコア技術を組み合わせた、これまでにない製品開発プロジェクトに参画していただきます。 ※ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただくことが可能です。 【具体的には】 ・マーケットリサーチ、製品企画 ・要件定義、仕様策定 ・要素技術開発、先行開発 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【業務の魅力・やりがい】 ・世界トップレベルの技術力に触れることができる ・「相合」による新たな価値創造 ・社会課題解決への貢献 ・グローバルな開発環境 ・挑戦を後押しする企業文化

商品開発全般・学会論文発表<医療機器・ヘルスケア製品>

職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
500万円~900万円
勤務地
静岡県袋井市

同社の多様な技術・製品を相合わせることで、付加価値のある新製品を生み出す「相合」活動に参画頂きます。 医療機器分野における新製品開発プロジェクトのため、詳細は公開できませんが、以下のような業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・医療機器・ヘルスケアに用いるセンサー開発及びセンサーを用いた製品開発 ・内部デジタル回路/ファームウェア設計 ・医療機器認定に係る治験及びエビデンスの取得 ・学会への参加・研究論文掲載

生産技術<画像処理>

職種/業界
生産技術 / 電子部品
年収
420万円~850万円
勤務地
静岡県袋井市

各事業部で扱う製品を量産している海外各工場の作業者による外観検査工程を画像機器等を用いて省人化を推進するため、外観検査仕様整理と画像検証業務ならびに設備製作・立ち上げ時の画像調整を担当頂きます。 【具体的には】 外観検査仕様整理 画像検証業務 設備製作・立上げ時の画像調整

設備設計・生産技術職

職種/業界
生産技術 / 電子部品
年収
420万円~850万円
勤務地
静岡県袋井市

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 海外工場における電子機器部品の生産増加に対応すべく、省力化機器の導入と半自動化が急務となっています。 タイ、カンボジア、中国等の海外工場にて、設備技術・生産技術(設計・製作・組立・調整・設置・プロセス開発) に携わって頂き、生産性改善を進めて頂ける方を求めています。

開発企画・開発支援

職種/業界
実験・評価・解析 / 電子部品
年収
550万円~900万円
勤務地
静岡県袋井市

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 同社における開発テーマに対し、初期段階から方向性に関与し、開発諸活動への支援を行います。(開発活動自体は別チームが行います) 拠点内のプロジェクトリーダーやマネージャーだけでなく、他拠点や社外の方とも関わりながら業務を進めて頂きます。 ・開発に関する諸活動への支援 ・新製品、事業の創出活動事務局 ・新規技術調査

構造系解析技術職

職種/業界
実験・評価・解析 / 自動車部品
年収
450万円~850万円
勤務地
静岡県袋井市

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 構造、振動解析分野における解析をご担当いただきます。 具体的には、社内事業部(モータ、ファン事業部等)から要望される構造解析、振動、騒音解析等をご担当頂きます。 また、非線形構造分野の解析技術の精度向上、解析モデル構築等を課員と共に進めて頂く他、開発製品の解析、実測による評価支援も行って頂きます。

半導体工場レイアウト設計<半導体工場向けFAシステム>

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
562万円~900万円
勤務地
三重県伊勢市

半導体製造工場内クリーン搬送システムのレイアウト設計業務を中心に、システムエンジニア(以下SEと略)の支援業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工場向け搬送システムの機器配置レイアウト設計業務(2DはAutoCAD、3DはRevitを使用) ・レイアウト設計業務に関連した資料作成等の業務 半導体は我々の生活の中で必要不可欠なものとなっており、顧客の半導体工場も生産し続ける必要があります。工場の生産力を落とさないためにも、自動搬送による生産力向上もまた必要不可欠となっています。顧客のニーズに合わせた搬送システムを設計、提案していく必要があります。 業界が拡大していく中で同社事業も拡大しており、様々なニーズに対応すべく人材を募集します。 《入社後のキャリアパス》 はじめは業務に必要なスキルや知識を教育とOJTで学んでいただきながら、搬送レイアウト設計のエキスパートを目指して取り組んでいただきます。将来的には、チームのけん引役として、レイアウト設計指導、人材育成なども含め、活躍していただきます。 《やりがい・魅力》 半導体製造の工場全体の搬送システム設計をしていただくので、レイアウト設計やSEとの業務を通じて、半導体製造に関するの様々なことを知ることができます。自分が携わった顧客に納入した設備が稼働しているのを実際に見ると、達成感や感動があります。また、各種メディアで自分が担当した顧客の話題が出て、業績好調な話が聞けると、顧客への貢献を感じられ、やりがいが得られます。

FWエンジニア<民生及び産業機器向け・IoT新規製品>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 機械部品・金型
年収
500万円~800万円
勤務地
大阪府大阪市淀川区

■下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・民生(鍵、家電等)及び産業機器向けIoT新製品用モジュール部品のFW設計開発業務をご担当頂きます。  具体的には、PM/PLの元、製品仕様、設計、実装、製品化のプロセスを一気通貫で担って頂きます。 ・工場での立上げ(量産化サポート)で海外出張していただく事がございます。 ・適正に応じて、PLとして該当するプロジェクトをけん引して頂く事もございます。 【補足】 ・2025年の大阪万博で出展させて頂いた、スマートベッドに搭載してある各種デバイスもその一環です。このような画期的な製品を、当社で一緒に開発していきましょう。 【業務の特徴ややりがいなど】 ・様々な業界(ロボティクス、家電、スマートロックなど)の最新動向、開発の方向性が分かり、自分が開発に携わっている最終製品の実用化が間近に見届けられます。 ・定期的に開催される社内の新製品創出活動で、自分のやりたい事/アイデアを実際に開発できるチャンスがあります。

設計開発<モーター技術>

職種/業界
機械設計 / 電子部品
年収
400万円~850万円
勤務地
静岡県袋井市

■同社にてモーターおよびモーターを用いた応用製品の設計開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・機構・構造設計開発 ・製品仕様検討/試作検討/性能評価及び信頼性検証/顧客との打合せ参加 ■キャリアパス 活躍度合いによりプロジェクトリーダとなり活躍の幅を拡げる事が可能です。 ■仕事の特徴と魅力 競合に先んじた技術要素の追及および開発品の市場導入を重視した業務をモットーとしています。 セクションを超えた開発プロジェクト体制にて同じ目標を共有したチーム内業務を基本としています。

生産コーディネーター<工場向け発注・在庫・納期対応>

職種/業界
生産管理 / 自動車部品
年収
550万円~800万円
勤務地
東京都港区

■リーダー候補として、日本や欧州のカスタマーサービスグループから受け取った顧客要求をベースに、工場(タイ、中国、日本)との各種調整~管理を行っていただきます。 【具体的には】 取り扱う製品:車載向けレゾルバ、ファンモーター、BLDCモーター等 ・国内外にいるコーディネーション担当者のマネジメント ・各工場への発注指示対応や発注数量の管理 ・営業在庫の確認、在庫数のコントロール ・納期対応(工場への納期確認、カスタマーサービスグループへの回答および交渉) ※担当顧客を持ち、営業や顧客と関わりながら納期のコントロールを行う「カスタマーサービスグループと」と「製造部門」との間に立ち、製品を円滑に納品するまでの、発注指示~在庫管理~物流面に係る全体をコーディネートする役割です 【やりがい・魅力点】 ・日本や欧州のカスタマーサービス、そしてタイ、中国、日本の工場と関わりながら業務を進めます。多国籍なチームや部門と連携することで、グローバルな視点を養うことができます。 ・製品がスムーズに顧客に届けられるよう全体をコーディネートする重要なポジションです。発注から在庫管理、納期調整まで、多くの部署や人々を巻き込みながら一つの製品を無事納品まで導く、プロジェクト管理能力が養われます。

組み込み系ソフトウェアエンジニア

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
500万円~900万円
勤務地
京都府京都市南区 他

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・同社ゲームプラットフォーム向け組み込み用OS、ゲーム用SDKの開発

ゲーム開発エンジニア

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
500万円~900万円
勤務地
京都府京都市南区 他

■同社にて、下記いずれかの業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ■ゲームプログラム開発 - ゲームソフトウェアのプログラム設計・開発 - ゲーム開発に必要なライブラリ設計・開発 ■ネットワークゲーム開発 - ゲームソフトウェアのネットワークプログラムの設計・開発 - ゲーム通信エンジンの設計・開発 ■ゲームツール開発 - ゲーム開発に必要なツールの設計・開発 - 開発環境の構築・管理 (例)プロジェクトのポータルツール(アセットビューワー、コンポーネントエディター、ランチャー、タスク管理)、レベルエディタ、各アセットの編集ツール、パイプライン管理ツール など

フロントエンドエンジニア

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
500万円~900万円
勤務地
京都府京都市南区 他

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・ゲーム機本体・スマートデバイス・PC向けWebサービスのフロントエンド開発

電気設計<半導体関連装置>

職種/業界
電気回路設計 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
450万円~880万円
勤務地
東京都昭島市

半導体向けの検査・計測装置の開発における電気設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■検査装置の電気回路設計(アナログ・デジタル) ■制御盤・配線設計、電源設計 ■センサー、アクチュエータ等の選定・評価 ■EMC対策、ノイズ対策設計 ■PLCを用いた制御設計(ラダー、STなど) ■安全規格(IEC、UL、SEMIなど)に基づく設計・評価 ■装置の安全設計(感電・火災・過電流・過熱防止など) ■試作機の立ち上げ、評価、改良 ■他部門(機械設計、ソフトウェア開発)との連携  【このポジションの魅力】 最先端の半導体デバイス向け最新計測・検査技術の開発・設計に関わることができます。半導体デバイスは、スマホ、PC、自動車、AI、データセンタなどに使われ、現代社会の活動源となっています。これに関わる業務ができることで充実感を味わうことができます。 各開発を通してシステム全体に精通し、システム設計にも取り組むことができます。また、それを活かして装置開発・設計のとりまとめ業務(プロダクトマネージャー)へとキャリアを進めることも可能です。

要素技術開発担当<Ⅹ線発生装置>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
600万円~1,100万円
勤務地
東京都昭島市

X線発生装置開発(実験・試作・設計妥当性検証・量産試作・量産検証・製造移管・上市の一連業務)や既存製品のトラブル解決業務をご担当いただきます。 【具体的には】 X線発生装置の要素技術開発に従事していただきます。新規電子銃開発、薄膜アノードの開発、X線管球の高真空化、高電圧絶縁碍子の高性能化等、電子軌道計算や電界計算、熱・構造解析シミュレーションを実施して最適な設計条件を見出し、試作・実験を遂行し新製品開発や製品改良に従事いただきます。実験に必要な計測機器の選定、実験システムの構築、制御プログラム作成なども出来る範囲で自力で進めていただきます。また、同社分析装置や工業試験所等を活用し開発推進・トラブル解決も行います。 【使用言語、環境、ツール等】 C言語、Phython、Labview、Igor、Solidworks、Ansys、電子軌道計算Amazeなど 【このポジションの魅力】 ■X線発生装置の製品化という明確な目標設定の下、開発・製品化プロセス全体に携わることができます。またX線発生装置は高輝度化という永遠のテーマが存在するため電子銃開発や陽極ターゲットの熱冷却機構開発など日々の弛まぬ基礎研究を重要視しています。大学研究室+企業の開発設計部署の両方の雰囲気を併せ持っているため、その環境の中、モノづくりに貢献したい方には魅力的な部署です。 ■X線発生装置は管電圧、出力、焦点サイズ、特性X線の波長、X線強度安定性など多様な顧客ニーズに対応が必要で、同社では国内はもとより世界的に見ても最も顧客要求に対応した発生装置を開発・製品化している唯一無二のグローバルリーディングカンパニーです。

東証プライム上場、創業から70年以上の歴史をもつ科学機器メーカー
東証プライム上場、創業から70年以上の歴史をもつ科学機器メーカー

ソフトウェア設計<半導体向け検査・計測装置>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
600万円~1,100万円
勤務地
大阪府

■半導体向け検査・計測装置の機械設計を主担当として、以下の制御系ソフトウェア開発業務を担当いただきます。 ・最先端半導体デバイスに対応した新規装置の制御ソフトウェア開発 ・既存装置の性能向上、信頼性向上に向けた制御ソフトウェア改良 ・顧客特注案件における制御仕様検討・ソフトウェアカスタマイズ 【具体的には】 ・検査、計測装置の制御ソフトウェア設計・実装(モーション制御、I/O制御、シーケンス制御) ・PLC/産業用コントローラ向け制御プログラム開発(ラダー、ST、FBD 等) ・上位制御(PC)と装置制御間のインタフェース設計 ・装置立ち上げ、デバッグ、評価試験、調整作業 ・安全制御・インターロックの設計および評価 ・機械設計、電気設計、アプリケーションソフト担当との連携 ・顧客特注仕様への対応(制御ロジック変更、機能追加 ※使用言語、環境、ツール等 LC/制御系開発環境:Sysmac Studio、KV STUDIO 等

東証プライム上場、創業から70年以上の歴史をもつ科学機器メーカー
東証プライム上場、創業から70年以上の歴史をもつ科学機器メーカー

電気設計<半導体向け検査・計測装置>

職種/業界
電気回路設計 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
600万円~1,100万円
勤務地
大阪府

■半導体向け検査・計測装置の機械設計を主担当として、安全規格・EMCを考慮した装置全体の電気仕様検討から、試作機の立上げ・評価まで一貫して携わっていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイス向け検査装置の新規、改良電気設計(回路・制御・安全・EMC)および試作・評価。 ・機械、ソフト、アプリ担当や外部設計協力会社と連携し、仕様検討から設計・評価まで一連の工程を担当。 ※使用言語、環境、ツール等 ・CSiEDA(CSiCAD、電気CAD) ・Sysmac Studio, KV STUDIO(PLCプログラミングツール) ・Vivado(FPGAプログラミングツール)

東証プライム上場、創業から70年以上の歴史をもつ科学機器メーカー
東証プライム上場、創業から70年以上の歴史をもつ科学機器メーカー

データ解析アルゴリズム開発<XRF装置>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
450万円~880万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・蛍光X線分析装置に関する、新規開発品のソフトウェア開発、既存製品の新機能の開発、特注ソフトウェア開発、ソフトウェアメンテナンス業務。 ・顧客や社内で提起された分析の問題点、ソフト新機能に対するソリューションを開発します。 【使用言語、環境、ツール等】 使用言語:C++, C#、 開発環境 Visual Studio、 ツール:GitLab, Redmine 【出張】 国内出張:5回前後/年 海外出張:ほぼ無し

東証プライム上場、創業から70年以上の歴史をもつ科学機器メーカー
東証プライム上場、創業から70年以上の歴史をもつ科学機器メーカー

アプリケーションエンジニア<半導体関連装置/構造解析領域>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
450万円~1,100万円
勤務地
東京都

■世界的大手の半導体デバイスメーカーに対し、同社の最新鋭X線計測装置を用いた分析ソリューションの提供を担っていただきます。同社の顧客のニーズは、「高度化・複雑化する半導体製造プロセスにおいて、ナノレベルの構造や欠陥を正確に「可視化」し、歩留まり向上や次世代開発のスピードを加速させること」にあります。 そのため同社のアプリケーションエンジニアは装置操作以上に「応用技術者」として、最新の業界トレンドや顧客ニーズを深く理解し、物理・化学・物性・材料学的見地から技術提供することが求められます。 【具体的には】 ・測定データ解析および技術レポートの作成:測定データに対し、形状因子等の数理モデルを用いたフィッティングを行い、ナノ構造の寸法や形状を算出・評価していただきます。 ・技術的提案およびプロセスコンサルティング:物理的・数学的根拠に基づき、解析結果の妥当性を顧客のエンジニアへ提示し、製造プロセスの改善提案を行っていただきます。 ・グローバル・テクニカルサポート:国内外の顧客拠点における装置の立ち上げ、および最適測定レシピの構築を支援していただきます。 ・次世代装置の開発支援:現場での解析ニーズや技術的限界を論理的に整理し、社内の設計・開発部門へ新機能やアルゴリズムの改善を提言していただきます。 【担当製品】 透過型および放物型小角X線散乱装置 ※半導体プロセスのインライン形状計測における最先端ソリューションです。小角X線散乱による計測は、対象を直接撮影するのではなく、X線の干渉パターンから構造を逆演算する手法をとっていただきます。

電気設計<半導体関連装置>

職種/業界
電気回路設計 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
750万円~1,100万円
勤務地
東京都昭島市

半導体向けの検査・計測装置の開発における電気設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■検査装置の電気回路設計(アナログ・デジタル) ■制御盤・配線設計、電源設計 ■センサー、アクチュエータ等の選定・評価 ■EMC対策、ノイズ対策設計 ■PLCを用いた制御設計(ラダー、STなど) ■安全規格(IEC、UL、SEMIなど)に基づく設計・評価 ■装置の安全設計(感電・火災・過電流・過熱防止など) ■試作機の立ち上げ、評価、改良 ■他部門(機械設計、ソフトウェア開発)との連携  【このポジションの魅力】 最先端の半導体デバイス向け最新計測・検査技術の開発・設計に関わることができます。半導体デバイスは、スマホ、PC、自動車、AI、データセンタなどに使われ、現代社会の活動源となっています。これに関わる業務ができることで充実感を味わうことができます。 各開発を通してシステム全体に精通し、システム設計にも取り組むことができます。また、それを活かして装置開発・設計のとりまとめ業務(プロダクトマネージャー)へとキャリアを進めることも可能です。

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