メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収700万円以上/40代の求人・転職・中途採用情報
品質保証<半導体製造装置向け機器>
半導体や液晶等を製造するための製造装置等に組み込まれ、高精度で薬品の供給を制御するために必要となる「流体制御機器(薬液バルブ)」の品質保証業務を2024年4月設立の新工場(北陸工場)のメンバーとして勤務いただきます。 【具体的には】 品質確保、品質向上に関する業務全般を担当いただくことを想定しています。 ・製品及び部品の品質管理・分析 ・顧客調査依頼品や問い合わせへの対応 ・顧客及び社内監査対応 ・取引先及び社内部門と連携した品質改善活動 等 ■取扱製品 薬液バルブは半導体製造装置や工作機械等に搭載され、その中で決して外に漏れてはいけない液体やガスを間違いなく流したり止めたりすることに不可欠な部品となります。
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電気設計<次世代半導体検査装置>
■評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の制御設計・開発をお任せします。 【具体的には】 ■高精度な装置の制御システムの設計 微細な回路パターンが形成されている直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルにおける、数ナノメートルの欠陥を検出する装置の制御設計・開発をご担当いただきます。 コアコンピタンスである電子顕微鏡の技術を応用した製品で、超高真空排気システムや、高精度電子線偏向制御、高速高精度試料ステージ制御などの開発に従事いただきます。 約1年後の量産展開を目指しています。 ■FPGA・回路設計 最先端半導体製造プロセスや業界動向を理解した上で、必要な機能・性能を実現するためのシステム設計、そのシステムを実現するためのユニット・回路基板の設計(アナログ・デジタル)・回路基板の機能を実現するためのFPGA設計などをお任せします。 ※FPGAとは:プログラムにより機能変更ができる集積回路のこと。 ■顧客に合わせた提案 半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでいて、これら最先端プロセスに対応した次世代半導体検査装置の開発が求められています。顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要となります。 【働き方】 ■平均残業時間月:20~30時間程度。開発効率向上、開発期間の見直し、人員増により平均残業時間を短縮しました。 ■製品開発のフェーズによりますが、在宅ワーク制度を有効活用できる環境です。個人に合わせたワーク・ライフバランスの最適化が可能です。
機械設計<真空成膜装置>
■真空成膜装置の機械設計をご担当して頂きます。 <具体的な職務内容> ・真空成膜装置における各クライアントの装置ごとの開発やカスタマイズをご担当いただきます。 業務範囲としては、顧客先との打ち合わせ、仕様検討から製品の立ち上げまでのいずれかの業務をご担当いただきます。 ※適性に合わせて、担当業務は分かれます。 【出張について】 同社は、日本で開発を行い、生産は中国の上海工場で行っていて、また海外顧客が90%以上のグローバル企業です。そのため、機械のチェックなどによる出張の可能性があります。頻度に関しては、時期によって異なります。 ■取扱製品:光学用スパッタ成装置(NSC)や汎用型光学薄膜装置(GENER)など 例)LED用光学薄膜・ITO膜・反射防止膜・超多層薄膜等 ■用途:スマホ、デジタルカメラ、LED液晶プロジェクター等に必要なレンズ表面の成膜加工用真空成膜装置
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アプリケーションソフトウェア開発<半導体計測検査装置>
評価ソリューション開発部において半導体用計測検査装置(CD-SEM/Review SEM )、ウェーハ検査装置(LS/DIシリーズ)のアプリケーションソフトウェア開発をご担当いただきます。主に検査・計測装置が出力する画像やデータを活用し、顧客の価値に繋げるソフトウェアの開発を行います。顧客の業務を理解し、課題を推定し、顧客と共にスピーディーに課題解決を行うやりがいのある仕事です。 先端半導体の研究開発から生産を牽引している世界的企業のパートナーとなり、最先端デバイス・パワーデバイスに対する計測ニーズの探索、顧客の要求するアプリケーションの創出、学会発表等の企業プレゼンスの向上など対応頂く業務は幅広いです。 【アプリケーションエンジニアとは】 顧客の製品開発のために当社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行う。 【開発環境】 言語: C, C++, C#, Python, Rust, TypeScript 環境: Linux、Windows 【具体的ミッション】 米国、中国、台湾、韓国をはじめとした大手半導体メーカーやパワーデバイスメーカー等で稼働している当社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、ニーズ・課題を顧客に直接装置の前でヒアリングし、課題解決に向けたアプリケーションの創生、装置を使用した評価のサポートを通じて装置運用の最適化を行う非常にダイナミックなミッションを持っています。また、ソフトウェア開発グループでは実際に顧客課題を解決するアプリケーションソフトウェアの開発を行います。 【働き方】 在宅勤務も可能です。 出社:在宅=5:5程度のメンバーもおります。
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制御設計技術者/PLCソフトウェア設計技術者
同社製品である半導体外観検査装置の制御設計・PLCソフトウェア設計に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 <制御設計> 同社製品のシステム設計も含めた制御設計業務です。世界の半導体メーカーの数多くの顧客からの要望をもとに、制御設計をご担当して頂きます。 顧客の高い要望を実現するため、顧客の目線で性能や使い易さを追及すべく、構想設計/システム設計/制御設計(装置全体の制御設計)に取り組んでいます。 <PLCソフトウェア設計> 顧客の要望に基づいて仕様化し、機能を実現するPLCソフトウェア設計業務です。社内外の多くの関係者と協業して、顧客の要望に合った装置を作り上げていきます。 顧客との仕様検討から、設計/装置の立上げ/デバッグ/アフターサポート等の業務を幅広く担当します。 PLCソフトウェア設計・製作の過程で外部委託している部分は、外注業者の管理等も行って頂きます。 【このポジションの魅力】 ・同社の事業において業務の重要性が高く、高い技術力/知識が要求されますが、向上心のお持ちの方には成長できる職場です。 ・顧客が要望する装置の動きを実現する業務であり、顧客への貢献度合いを実感でき、達成感を感じることができます。
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機械設計<半導体外観検査装置>
同社製品である半導体外観検査装置の機械設計に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 同社の次世代製品の検査および搬送に関わる機械設計に関する業務です。顧客との仕様打ち合わせ、詳細設計に入るための構想設計がメイン業務となります。 3DCADを用いた詳細設計業務は社外外注がメインとなりますが、完成した図面のチェックは実施してもらいます。 また、新規設計要素を採用する際には実機環境を用いた評価作業(現場作業)を実施してもらう場合もあります。 また、納入した顧客から直接ご意見がうかがえる機会があり、顧客の貢献度合いを確認でき、達成感を感じることができます。 【配属部署について】 滋賀県を拠点として、管理職を含め8名で構成されています。 共に20代後半~40代の方が中心で、風通しがよい雰囲気や気軽に相談できる職場風土で、やる気があれば新しいことにチャレンジが出来ます。
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カスタマーサポートエンジニア<半導体製造装置>
■同社製品の保守、点検、トラブルシュート業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■製品のトラブルなどが発生した際の顧客先でのトラブルシュート業務 ■顧客先での半導体検査装置の立ち上げ・保守メンテナンス業務 ■顧客先への見積もり提出などに伴う準備・交渉業務 ■トラブルシュートおよびそれに伴うレポート作成業務 ■顧客先との定例会、打ち合わせ、交渉業務 月の平均残業時間は20~30時間程度、夜勤、早朝対応もありません。ただし、顧客の電話は当番制で行なっており、4週に一度の目安で休日出勤が発生します。 ※休日出勤をした際には代休を取得いただきます。 ※出張ベースでの働き方となります。(日帰り、宿泊あり)
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ソフトウェア開発<半導体外観検査装置>
同社製品である半導体外観検査装置のソフトウェア開発に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 同社の次世代製品のソフトウェア開発や検査に関わる新機能のソフトウェア開発する業務です。世界の半導体メーカーの数多くの顧客からのご要望をもとに、同社フォーキャストに基づいた、開発テーマをご担当して頂きます。顧客の高いご要望を実現するため、顧客の目線で、性能や使い勝手を考慮したソフトウェア開発に取り組んでいます。同社の事業において業務の重要性が高く、高い技術力が要求されますが、向上心のお持ちの方には成長できる職場です。
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ソフトウェア設計<半導体外観検査装置>
同社製品である半導体外観検査装置のソフトウェア設計に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 顧客のご要望に基づいて仕様化し、機能実現するソフトウェア設計業務です。社内外の多くの関係者と協業して、顧客のご要望に合った装置を作り上げていきます。顧客の仕様検討から、設計・実装・装置の立ち上げ・検証・アフターサポート等の業務を幅広くご担当します。ソフトウェア設計・製作の過程で外部委託している部分は、外注業者の管理等も行って頂きます。また、納入した顧客から直接ご意見がうかがえる機会があり、顧客の貢献度合いを確認でき、達成感を感じることができます。
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アプリケーションエンジニア<半導体検査装置>
■半導体検査、計測装置のアプリケーションエンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・国内顧客アプリケーションサポート 納入後装置における、検査レシピ作成、運用提案、新規アプリケーション評価、VOC収集 ・海外顧客(韓国・台湾・中国・米国)アプリケーションサポート 海外拠点エンジニアとの連携による、集中アプリケーションサポート ・JEP・JDP 顧客との装置共同評価プロジェクト、共同開発プロジェクトにおける、アプリケーションサポート、及びプロジェクトリーディング ・装置性能評価 測定性能、検査性能、ユーザビリティ評価等の社内プロジェクトへの参加、要求仕様の作成 ・社内報告 プロジェクト進捗、及び結果報告 ・技術発表 国際学会、国内学会における、技術成果発表
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品質保証<高分解能FEB測長装置/ウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置>
■半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置もしくは高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 【具体的には】 ■新製品に対する形式認定試験 ―新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 ―形式認定試験内容として、品質保証部内でチームを編成し、市場要求に対する製品の妥当性を確認(性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性) ■量産開始後の出荷試験 ―出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 ■製品納入後の保守業務 ―フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントに対応し、かつ設計・製造部と再発防止策を策定。 【入社後お任せする業務】 まずは担当装置を知っていただくため、出荷試験業務から入っていただきます。装置の理解が深まりましたら、形式認定試験や保守業務などに従事いただきます。また能力やご希望次第では、海外出張、駐在などチャレンジできる環境です。 【ポジションの魅力】 ・世界最先端の製品を業務取り纏め者として品質面で貢献する達成感 ・世界最先端の製品の幅広い知識や技術の修得 ・国内外のグループ会社を含めた様々な部署、人達との交流による人脈形成 ・北米、欧米、アジアなど海外拠点とのやり取りを通じたグローバル人材としての成長 【働き方】 ・リモートワーク:可 (基本出社メイン) ・残業時間 :30時間程度月、多い月で45時間 ・休日対応 :年に数回(休日出勤された場合は必ず代休取得) ・出張 :国内が半年に1回(1泊程度)、海外が1年に1回程度(滞在は1週間程度) ・夜間対応、呼び出し:無
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電気設計<半導体評価装置>
■評価システム製品本部 評価制御システム設計部にて、半導体計測・検査装置、あるいはウェーハ検査用表面検査装置(光学装置)の次世代開発や製品化開発における電気設計業務をお任せいたします。 【具体的には】 (1)1~2つの製品を担当いただき、装置自体の開発、生産設計などを行います。 同じ装置でも顧客によって仕様が大幅に異なるため、顧客仕様に合わせた開発が求められます。 (2)ご担当いただく製品は電子線を使った製品のため、アナログ回路設計をベースとしつつ、電子ビームの制御についても業務の中で習得いただきます。 (3)規格(semi規格等)に関する対応もお任せします。 (4)海外顧客も多いです。顧客に対する製品・技術説明などを行う機会があります(海外出張:年3~4回程度)。 【入社後の流れ】 ■入社後はご経験・スキルにあわせて、担当製品及び開発部分をお任せする予定です。 そこを軸にOJT等を通じて製品を理解して頂き、ご自身の業務の幅を無理なく広げて頂ける環境ですので、安心してご入社いただけます。 【働き方】 ■入社後、将来的には週に2~3日程度リモートワークにて勤務いただくことも可能です。(実際にそのような働き方をされている方も本部門にいらっしゃいます) ※業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。 ■納品先の海外へ出張する機会もございます(目安:トラブル対応等の場合1週間前後、新製品立ち上げの場合2週間程度) ■OJT制度に加えバディ制度があるため、入社後も安心して働くことが可能です(業務とは別にメンターがつき、生活や入社後の悩み等のフォローを行う制度)
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機械設計<半導体製造装置>
■同社にて三次元積層技術に関わる半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務 ※本求人は実務担当者の募集となります。 【技術領域】 (1)サブミクロン単位での制御が必要となるメカトロ装置の搬送システムや 超精密ステージなどの各種機構開発・設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発・設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 ※入社時はご経験/スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。 なお、各種実験設備や装置に関しては熊本に存在するため、必要に応じて熊本へ出張対応をいただく場合があります。 ■入社後の教育: ご経験に応じて2週間から半年程度、熊本にて入社後教育を実施します。 入社後教育受講完了後は、横浜での勤務となります。 <入社後教育概要> *場所:熊本県 *内容:基本的な業務理解や、装置理解のためのトレーニング *期間:ご経験等に応じて、2週間~半年程度
ソフトウェア開発<FOUPロードポート及び応用製品>
■半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび応用製品の開発を担当する部署において、ソフトウェア開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・FOUPロードポートのソフトウェア開発 ・評価、製造移管、技術レポート作成 ・製造組立工程の検査治具設計 ※ご入社後は、まずマイコン制御の改造設計から業務をお任せいたします。将来的には、ご経験やご志向次第で、新規設計、ポーティング、量産化対応、顧客折衝、マネジメント等、様々な業務に挑戦いただくことを期待しています。 【当業務の魅力点・応募者へのメッセージ】 同社のFOUPロードポートは、業界内で高い競争優位性をもっています。 (1)気流制御により、エアの流れをコントロールし、装置内部やワーク表面にパーティクル(ゴミ)が滞留・付着しない。 (2)湿度管理を徹底することで、金属部品やウエハ自体の腐食(サビや酸化など)を防ぐ。 等 今後はよりワールドワイドに販路を拡大すると共に、新製品の開発、半導体デバイスに留まらず、消費材・医療分野への応用、品質及びコスト改善に向けた部材の共通化や自動組み立て可など、様々な挑戦していく予定です。 当部は、他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。
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組込みソフトウェア開発
■最新鋭のマイクロスコープ、3Dスキャナー、レーザマーカ、センシング機器などの商品に関連する組込みソフトウェア開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・自社開発100%、商品性能の根幹を担うソフト開発に取り組めるため、エンジニアとしての成長も実感できる ・キャリアに対する考え方は人それぞれ。プロジェクトマネージャー/アーキテクト/スペシャリスト といったキャリアを一緒に考えながら実現できる <詳細> 同グループは世界初・業界初となるハイレベルなFA機器を生み出しています。その商品性能、機能の根幹となる組込みソフトウェアを開発します。 付加価値の高い商品に作り上げるため、要件定義やソフトウェア全体のアーキテクチャの検討・設計はもちろん、コア部分の実装やテストといった、一連の工程に関わります。 自分たちの手によって、ソフトウェアを作り上げる仕事となります。既存製品をユーザーに合わせてカスタマイズするのではなく、イチからソフトウェアを作り出す仕事になるので、大規模開発に携わるだけでなく、モノ作りを実感しながら開発に携わる事ができます。 <仕事の流れ> 開発製品ごとのプロジェクトチーム単位で仕事を進めていきます。マイナーチェンジのような小規模PJTだと3~4名で半年程度、大規模な新製品開発のようなPJTになると十数名で1~2年かけて進めていくケースもあります。基本的には新商品開発がメインになりますので、新しいものを市場に作り出していく、非常にやりがいのある仕事となります。 <プロジェクトに関して> プロジェクトは素早く動けるように少人数体制とし、プロジェクトごとにリーダーを専任します。若手社員にも積極的に担当してもらえるよう、先輩社員によるフォロー体制も万全です。
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製品開発エンジニア<仕様策定など>
■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の製品開発(仕様確認等)をお任せします。具体的には、開発製品が顧客の要求を満たせているのかを検証をする業務をお任せします。また入社後はご経験に応じて、顧客からの要求の整理、それを踏まえた製品及び機能仕様の策定、顧客との折衝業務もお任せしていきます。 <具体的にお任せする業務> ・機械・電気・ソフト・アプリケーション等各要素のアウトプット検証 →顧客からの要求を機能として満たせているか、機械や電気、ソフト、アプリケーションの開発チームとも連携しながら、検証いただきます。 【担当装置の特徴】 (1)最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 (2)高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。 【担当装置例】 高精度電子線計測システム GT2000/電子線高速広領域検査システム GS1000/高分解能FEB測長装置CG7300/高分解能FEB測長装置CS4800/高加速CD-SEM CV6300シリーズ/高速欠陥レビューSEM CR7300 【働き方】 ■モノを相手に業務を行うことが多いため、事業所(工場)に出社して業務を行うことが多いです。 ※目安:週4日出社、週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。
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半導体洗浄装置ソフトウェア制御開発
■主力製品である半導体洗浄装置の制御ソフトウェア開発業務において、顧客要求に基づいたソフトウェア新機能開発、次世代半導体洗浄装置の制御ソフトウェア開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・海外顧客向け仕様検討と交渉 ・顧客要求に基づいた開発設計 ・装置組込ソフトウェアの仕様検討、設計、実装、評価検証 ・装置情報制御ソフトウェア(データ処理、GUI、スケジューラ)の仕様検討、設計、実装、評価検証 ・装置周辺システムソフトウェアの仕様検討、設計、実装、評価検証 ・顧客向けソフトウェアリリース、出荷作業、出荷装置の顧客立ち上げサポート ・コスト競争力・品質強化・納期短縮を目的とした業務改善活動
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製品開発エンジニアマネージャー/仕様策定<半導体検査装置>
■半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)を開発する際の仕様策定の取りまとめをお任せします。 【具体的には】 ・製品開発に必要な顧客からのインプットの整理、それを踏まえた製品および機能仕様の決定 →顧客により製品に求める仕様は異なります。要望にどう応えるのか検討します。 ・上記仕様実現に必要な要素仕様への落とし込み →顧客の要求を満たすために必要な各要素(機械、電気、ソフトウェア、アプリケーション)への要求仕様を各設計チームへ伝達します。 ・工程管理、装置性能、機能の検証:顧客の要求を期限までに実現すべく各チームの進捗を管理し、要求仕様を満たせているかどうかを検証をします。 ・顧客との折衝:顧客との定期的な仕様の擦り合わせや製品に不具合が発生した際の対応を実施します。 ・開発チームメンバの管理、取りまとめ 【担当装置の特徴】 ・最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 ・高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。
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光学応用物理関係エンジニア<固体医薬品非破壊検査装置>
■評価システム製品本部 新製品開発センタにおいて固体医薬品非破壊検査装置の光学系設計、装置評価、データ分析等をご担当いただきます。同センタは新事業開発の為の技術開発、製品開発を担っている部署であり、そのテーマの一つとして医薬品分野の固体医薬品(錠剤、粉剤など)の成分や状態分析を行う装置の開発を行っています。 【具体的には】 固体医薬品にTHz波(テラヘルツ波)を照射し、分光分析により錠剤の成分や結晶状態を分析する装置であり、本装置の評価段階におけるサンプル作成、装置オペレーション、評価取得データの解析などとともに、光学系の設計・改良およびその検証(組立、調整、評価、解析)、更に新たなアプリケーション開発(用途開発)など、ご経験および希望に応じてお任せいたします。 入社後は先ず社内評価機の評価やテストなどを通して測定原理やハードウェア(装置)およびソフトウェア処理の理解を深め、顧客共同評価への参画、装置使い勝手や安定性向上に向けた光学系や制御系の改良設計、新たなアプリケーションの探索や開発に携わっていただきたいと考えています。 【同部門について】 同部門は新事業開発の為の技術開発、製品開発を担っている部署であり、そのテーマの一つとして医薬品分野の固体医薬品(錠剤、粉剤など)の成分や状態分析を行う装置の開発を行っています。ナノテクノロジーソリューション事業統括本部の中で唯一半導体製造装置以外を取り扱う新製品開発を担う部署となります。
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電気設計エンジニア<小口径対応製品群>
■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において、小口径対応製品群の制御基板などの設計、開発、評価、協力メーカーとの協業、関係部署との協業を担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体計測・検査装置を制御するための電子システム設計・制御基板設計・装置内配線を担当頂きます。また新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討、設計・開発業務に従事いただきます。 ■半導体計測・検査装置の電子顕微鏡の量産化フェーズにおける下記各種業務を担当頂きます。 ・規格対応(SEM/IEC規格等)及びEMC試験 ・3DCAD(Creo)を使用した製図。(電気系ユニット組立図、板金図、ケーブル図) ※派遣の方が図面変更や評価を担当 ・顧客要求に基づく変更設計や機能の追加対応(例:装置導入のための安全改造、機能等改造など) ・トラブル対応時の現場対応(生産工程における電子部品職不良時のトラブルシューティング。品質問題において、原因究明から問題解決までを想定。) ・電子部品改廃(EOL)対応。
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電気設計<次世代半導体検査装置>
■評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の制御設計・開発をお任せします。 【具体的には】 ■高精度な装置の制御システムの設計 微細な回路パターンが形成されている直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルにおける、数ナノメートルの欠陥を検出する装置の制御設計・開発をご担当いただきます。 コアコンピタンスである電子顕微鏡の技術を応用した製品で、超高真空排気システムや、高精度電子線偏向制御、高速高精度試料ステージ制御などの開発に従事いただきます。 約1年後の量産展開を目指しています。 ■FPGA・回路設計 最先端半導体製造プロセスや業界動向を理解した上で、必要な機能・性能を実現するためのシステム設計、そのシステムを実現するためのユニット・回路基板の設計(アナログ・デジタル)・回路基板の機能を実現するためのFPGA設計などをお任せします。 ※FPGAとは:プログラムにより機能変更ができる集積回路のこと。 ■顧客に合わせた提案 半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応した次世代半導体検査装置の開発が求められています。顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要となります。 【働き方】 ■平均残業時間月:20~30時間程度。開発効率向上、開発期間の見直し、人員増により平均残業時間を短縮しました。 ■製品開発のフェーズによりますが、在宅ワーク制度を有効活用できる環境です。個人に合わせたワーク・ライフバランスの最適化が可能です。
開発DXエンジニア<半導体>
次世代メモリ開発におけるプロセスインテグレーション業務を支えるIT/AI/DX技術開発を担当します。一例のご紹介となりますが、例えば「メモリホール」というモジュール開発を、AIを用いて加速させるプロジェクトが進行中です。膨大なプロセスフローから出てくるデータを1箇所に集約し、AI/DXで活用できる状態にする企画構想フェーズから参画いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは? 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 【具体的には】 ・プロセス開発で取得する膨大なデータを効率的に管理するデータベース構築 ・プロセス条件出しの業務効率を改善するAIモデル開発・DX推進 ・データ解析や画像処理アルゴリズムの設計・実装 ・関連部門との要件定義・システム連携調整 【使用ツール】 ・SiView:試作品の流品管理・工程追跡 ・Klarity:プロセスデータの解析・可視化 ・Python / C言語:AIモデル開発、画像処理アルゴリズム実装 ・Excel / Word / PowerPoint:データ整理、報告資料作成
研究開発<次世代3Dメモリ>
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行っていただきます。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計いただきます。 ■量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行っていただきます。 ■デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
前工程立ち上げの最適化<フラッシュメモリの試作>
前工程新製品早期立ち上げに向けたインテグレーション技術の最適化をご担当いただきます。 【具体的には】 開発中のフラッシュメモリの試作業務を担当していただき、以下のような重要な業務を社内の関連部門と協力しながら推進していただきます。 (1) プロセス条件・工程の最適化:製造プロセスを見直し、歩留まりと品質の早期改善を実現します。 (2) インライン検査・測定工程の監視:製造ラインでの検査や測定を監視し、異常が発生した際には迅速に原因を究明し、適切な対策を実行します。 (3) ユーザー認定サンプルの出荷管理:計画に基づいて、ユーザー認定サンプルをタイムリーに出荷し、顧客満足を高める役割を担います。 (4) 試作ロットの進捗管理と流品制御:試作ロット全体の進捗を管理し、流れ品を適切に制御します。プロジェクト全体の状況を把握し、円滑な進行をサポートします。 【使用する言語/ツール】 Excel、Word、PowerPointなど 【業務のやりがい・魅力】 ・最先端技術への貢献:新規製品開発に携わることで、最先端の3D-NAND技術の進化に直接貢献することができます。自分の手で革新的な製品を形にし、業界の未来を切り拓く一翼を担うことができるという、やりがいのある役割です。 ・密な連携と成長:社内の関係者と密にディスカッションを重ねながら業務を推進することで、チーム全体の連帯感が高まります。意見交換を通じて新しい視点を得られるだけでなく、知識やスキルの向上も実感できる環境です。共に成長し、成功を分かち合う喜びを味わえることが、このポジションの大きな魅力です。 【キャリアパスイメージ】 一定の経験を積んだ後は、担当業務のリーダーとなり、1~5人程度の部下を持ち、社内外の関係者と協働で改善業務を推進いただきます。
半導体後工程における製造技術・品質管理エンジニア
メモリ製品の後工程(ICパッケージング)における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術(ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程)のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・現状分析と課題抽出:製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。 ・新規プロセスの確立と導入:新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様(プロセス条件)の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。 ・工程改善と品質向上:製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策(プロセス条件変更、治具改良など)を立案し実行します。最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価(テスト)に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。 【使用ツール等】 ■Excel:集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。 ■PowerPoint:資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。 ■CADツール:装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。
前工程製造プロセスの統括担当<フラッシュメモリ>
フラッシュメモリ製品(現行品・次世代品)の歩留まり向上を目指し、製造前工程におけるプロセスインテグレーションをご担当いただきます。 個別の工程(点)を繋ぎ、一つの製造フロー(線)として最適化する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・歩留まり真因の特定(ロジック構築): 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。 ・プロセス改善の全体指揮: 関連するプロセスチーム(成膜、リソグラフィ、エッチング等)へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。 ・部門間連携のファシリテーション: 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。 【使用ツール】 SiView:工場全体のLot(製品)の流れを監視・制御 Klarity:ウェハー上の欠陥情報を集計、歩留まりへの影響を可視化 その他社内データ分析ツール:膨大な製造ログから相関関係を導き出す独自ツール 【業務のやりがい・魅力】 「組織の縦割りにより自分の影響範囲が限定的で物足りない」「今のスキルが特定の製品に依存しており、市場価値の停滞を感じている」とお感じではありませんか? 本ポジションでは、各工程のスペシャリストを束ね、歩留まり最大化という共通ゴールへ導く「司令塔」の役割です。自分の判断一つで、数千億円規模の製造ラインの動きを最適化できるダイナミズムを感じることができます。また、ここでの経験は、単なる「半導体の知識」に留まりません。複雑な事象を構造化し、多部門を巻き込んでプロジェクトを完遂させる「インテグレーションスキル」は、あらゆる製造業において最高峰の市場価値を持つポータブルスキルとなります。
研究開発<次世代3Dメモリ>
経験に応じて、シミュレーションを活用した先端メモリデバイス、新規プロセスの研究開発業務、シミュレーション技術の標準化と社内展開業務、シミュレーション技術そのものの研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・形状シミュレータを活用した3次元的レイアウト・プロセスのフィージビリティススタディ ・応力/熱シミュレータを活用した3次元的メモリ構造・プロセスのフィージビリティスタディ ・プラズマ/物理化学シミュレータを活用した新規プロセスの研究開発 ・プロセス/デバイスシミュレータ(TCAD)を活用した次世代メモリデバイス/配線の研究開発 ・各種シミュレーション技術の高速化/高精度化についての研究開発 ・各種シミュレーション技術の標準化と社内展開推進 【使用ツール】 Python, C/C++ Windows/Linux環境 Microsoft Office (Outlook/Word/PowerPoint/Excel) Synopsys Sentaurus/Ansys, Lam Research SEMulator3Dなどのプロセス・デバイスシミュレータ VASP, PAHSEなどの第一原理計算ツール Matlantis/LAMMPSなどの分子動力学シミュレータ
研究開発<次世代3Dメモリ>
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。 【具体的には】 ■3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ■量産適用に向けた技術移管支援 ■デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ■技術動向の調査および社内外への技術報告 ■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 ※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案いただきます。
SoC仕様設計開発<SSDコントローラ・アーキテクチャ>
AIサーバー・データセンター向け高性能SSDの心臓部となる、コントローラSoCのアーキテクチャ設計および性能検証を担当いただきます。チップ実装設計に先立ち、ハードウェアとファームウェアの最適な役割分担を定義し、製品性能を最大化させる最上流の「論理的設計指針=アーキテクチャ設計」に挑戦可能です。 【具体的な仕事内容】 ■SoCアーキテクチャの論理定義と最適化:SoCの論理設計を行うHW設計チーム、SoCに搭載する制御ソフト設計を行うFW設計チームと連携した、コントローラのアーキテクチャ設計開発 ■シミュレーションモデルの開発・実装:SystemC/C++等を用い、SoC内部の複雑な挙動を高度に再現する、高精度な性能シミュレーションモデルの設計・実装 ■性能評価およびボトルネックの解析・解消:構築した性能シミュレーションモデルを用い、データ転送の停滞箇所を定量的・論理的に特定。解析結果に基づき、性能目標達成に向けた仕様変更の具体的な方針を提示 ■HW/FW実装仕様への要件落とし込みと整合:検証結果に基づき、HW(回路設計)およびFW(制御ソフト開発)の両チームと実装レベルでの仕様整合(アライメント)を行い、実機における目標性能の達成を実現 【業務のやりがい】 SSDは弊社の主力製品で、生成AI需要に伴い、急速に事業拡大しています。担当製品が認められ、事業が拡大し、世の中が変わっていく様を一緒に作っていくことが可能です。SSDアーキテクチャ開発は、どのような技術を導入すれば世の中から求められているものを実現できるかを考える取り組みであり、自分達のアイデアが製品のコアになっていくことは魅力です。 【使用ツール】 ◇言語:C++, Python ◇ツール:波形ビューワー, データ分析ツール(Spotfire等) ◇開発環境:Linux, LSF, GNU開発ツールチェイン
開発エンジニア(前工程インテグレーション技術)<次世代フラッシュメモリ>
次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をご担当いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的には】 ・次世代メモリ試作品の流品(試作ラインへの投入と評価)計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化(複数工程の連携設計) ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション(想定形状)検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門(プロセス、デバイス、評価、製造など)との連携・調整 【使用ツール】 ・SiView:試作品の流品管理・工程追跡ツール ・Klarity:プロセスデータの解析・可視化ツール ・Excel / Word / PowerPoint:データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション ・Python:データ解析や自動化スクリプトの作成に活用(任意)
インテグレーション技術開発<新規3Dメモリ>
3Dメモリのロット試作フローの構築、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価、不良解析と試作フローの改善をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜・リソグラフィー・エッチングなどを担当するユニットプロセス開発部門のエンジニアと密接に連携しながら、酸化物半導体を用いた新規3Dメモリの電気特性を評価するためのロット試作フローを構築していただきます。その環境を用いて、デバイス検討ロットの試作、電気特性評価、不良解析のサイクルを回し、プロセスフローの改善やプロセス条件の最適化を進めてデバイスの完成度を高める業務を担当していただきます。 【使用ツール】 SiView, SEMulator3D, Spotfire, Klarity, Excel, Word, Power Point 【業務のやりがい・魅力】 ご自身が研究開発に携わる新しいデバイスが、将来同社の最先端の工場で量産され、広く社会で使われることで、社会貢献できるチャンスです。 【キャリアパスイメージ】 実業務に慣れたところでモジュール開発リーダーに、さらに数年後にインテグレーション開発全体のリーダーとして新規メモリの開発を牽引するスキルを身に付けていただくイメージになります。
開発業務<新規メモリ向けCMOSデバイス>
新規メモリ周辺CMOS技術開発(デバイス、プロセスインテグレーション)をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上 ・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験など)および解析 ・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証 ・他部門(設計、製造、品質管理)との連携による問題解決およびプロジェクト推進 ・最新技術動向の調査および社内外への技術報告 【使用ツール】 Excel、Word、PowerPoint Python(必須ではない) 【業務のやりがい・魅力】 新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。
デジタル回路の上流設計および検証
■NANDコントローラLSIのアーキテクチャ設計、およびデジタル回路の設計・検証業務を担当していただきます。 【具体的には】 NANDコントローラLSIにおけるデジタル回路上流設計および検証業務を担っていただきます。 ■要求分析・アーキテクチャ設計: ・次世代通信規格(UFS等)や市場要求に基づき、システム全体の性能(高速・低電力)を最適化するためのHWアーキテクチャ設計 ■.機能仕様策定: ・制御ロジック、データ転送、バッファ管理等の各ユニットにおける機能仕様の定義およびドキュメント作成 ■RTL設計: ・SystemVerilog / Verilogを用いた、 PPA(性能・電力・面積)を考慮した論理回路の実装(フロントエンド設計)」 ・論理合成・静的タイミング解析(STA)に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■検証環境を用いたRTL検証: ・UVM(SystemVerilog)フレームワークを活用した検証
開発(プロセス・材料・装置・製品立ち上げ)<メモリパッケージ>
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合(インテグレーション)を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役となっていただきます。 【具体的には】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発:各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証、海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発:材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発:装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ、稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 【使用ツール】 ※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用
研究開発<次世代3Dメモリ>
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】 ・SiView(製造実行管理システム:Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など) ・Klarity(欠陥・歩留まり解析ツール:検査データの自動分類・可視化) ・TCADツール(例:Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど) ・Excel、Word、PowerPoint(報告資料・データ整理) ・Python(業務効率化やデータ処理に活用可能/必須ではありません) ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析
次世代3Dメモリの研究開発
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進:半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
次世代メモリ開発におけるTEM/FIB-SEM技術開発
次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。 【具体的には】 同ポジションでは、新材料・新構造を用いた製品のプロトタイプ試作において、TEM/FIB/SEM技術の開発・導入を担う技術職として、以下のような業務に取り組んでいただきます。 ・次世代メモリ試作品に対する形状評価・組成分析・in-situ観察など、さまざまな解析手法を用いた評価業務 ・必要な新しい解析・分析技術の調査、社外との共同研究の推進、最新分析装置の導入 ・分析・開発部門など社内各部門と連携し、技術的課題の解決に取り組む ・解析業務や技術開発の成果を、学会や社内の場で積極的に発表・共有 【使用ツール】 ツール:TEM,FIB-SEM,EDS,EELS,4D STEM 使用言語:Python, Digital Micrograph Script 【業務のやりがい・魅力】 同ポジションは、次世代メモリ製品の試作段階における各工程での形状・構造・材料の評価技術を自ら開発・導入します。新材料や新構造に即した“解析技術”そのものの設計・改良まで担う、技術開発色の強い業務です。四日市工場の最先端R&D環境では、開発した技術を即座に現場で実証でき、迅速なフィードバックを得ながら自分の成果を実感できます。また装置メーカーとの密な連携によって、装置仕様の検討から導入後の評価まで一貫して関与できることも大きな魅力です。急速な世代交代が求められるメモリ業界で、常に新しい課題に挑みながら、技術者として成長し続けられるポジションです。
国内営業担当
・東北営業部は主に食品工場向けの異物検査・計量・品質管理ソリューションを通じて、東北の「食の安全」を最前線で支える営業チームです。メーカーとしての技術力と地域密着の営業×保守力を強みに、大手食品メーカーから地域の加工会社まで幅広い顧客の「課題」へ踏み込む提案型営業を担っています。 食品工場、製薬工場の生産ラインで使用される品質保証機器(質量検査や、混入異物を検査する金属検出機・X線検査機)の提案営業を担当していただきます。 【具体的には】 ・担当地域顧客への営業活動および新規・休眠顧客開拓 ・担当地域顧客の生産ラインへ自社品質管理システムの導入提案 ・担当地域顧客の既設検査装置の更新提案 ・営業活動に使用する見積書作成、資料作成 ・担当範囲:宮城県、山形県、福島県のエリア顧客を担当
生産技術<半導体デバイス>
■半導体デバイスにおけるウエハプロセスの設計・改良に関わる業務をご担当いただきます。 なお、採用後は、同社センシング&デバイス事業のグループ会社であるアンリツデバイス株式会社生産技術部へ出向となります。 ※現在、生産技術の全員がアンリツデバイス株式会社へ出向中。 【具体的には】 ■生産工程の効率化を高める生産基盤の構築や維持管理業務 ・製品仕様に基づくウエハプロセスフローの設計・改良 ・製造装置間や工程間の相互影響を考慮した装置パラメータの設計・改良 ・原価構造の試算・分析 ・製造装置・検査装置の導入・メンテナンス ・量産ラインの構築 ・量産化技術開発など 【やりがい・魅力】 同社センシング&デバイス事業は、「さまざまな産業製品のコアとなるデバイスを世界中に供給し、人々の暮らしを便利にして、安全・安心で快適な社会をつくる」ことを事業方針に掲げ、開発から製造まで垂直統合したプロセスでの生産活動を通して、事業の発展に取組んでいます。そのなかで同部は、日頃から製造現場と連携して気づきを吸い上げ、トラブルを未然に防ぐために、半導体デバイスや製造・検査装置、生産プロセス技術に関する知識を蓄積し、コミュニケーションと専門知識で生産基盤の構築や維持管理業務を行っています。半導体デバイス生産における製造面と設備面の効率化を推進し、生産装置の刷新・メンテナンス、生産プロセスの設計・改良など、日常業務が数値や構造物など、目に見えやすく業務の達成感を実感できます。
設計技術担当<バックライトの構造、光学分野の製品開発設計>
液晶バックライトの構造設計業務、量産品立上げ支援業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光学仕様/構造に関する顧客との協議、設計、試作立会い/評価 ・車載用途のバックライト技術の開発 ・担当製品に対しては、ある程度自身の裁量で設計/顧客との協議を進めていただくことになります。 ・自身で考案した性能/生産性向上に関するアイデアを具現化することに対しサポートする雰囲気があります。 【このポジションの魅力】 ・同社の特徴である集光バックライト方式を採用することで、高い輝度効率、薄型化を実現し、一般的なバックライトとの差異化を実現しています。 また、特性改善のカギとなる導光板/プリズムシートは自社で設計/生産しているため、自ら考案・開発した技術が製品に導入されるケースも多いです。 ・携わった製品はほぼ確実に量産化されるため、自ら設計した製品が世の中に貢献していることを強く感じることができます。
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設計開発担当<深紫外LED素子>
深紫外用LED素子の設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 開発業務は、深紫外LEDの発光素子の構造設計、MOCVD結晶成長、素子化プロセスのいずれかです。開発した技術を生産部門へ移管し、立ち上げまでを行っていただきます。 【このポジションの魅力】 世の中へ貢献する新しい製品を創出するやりがいのある仕事です。 職場環境は若手からベテランまで、様々な経験を持った幅広い人材が多数在籍しています。 設計開発では、担当テーマの技術開発完了までを行いますが、先進技術を開発する研究部門や量産を担当する生産部門と連携し、一体感をもった製品開発ができます。
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設計・開発(民生向け)担当<LEDディスプレイ>
LEDディスプレイ応用製品の開発を担う部署にてLEDディスプレイの電源・制御回路開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LEDディスプレイのシステム設計 ・MiniLED、μLEDを制御するための電源、制御回路設計 ・回路CAD(OrCAD)による回路図作成 ・Spice等のシミュレーションツールによる動作検証 ・電源、制御回路関係の評価(EMC、信頼性試験) 【このポジションの魅力】 ・MiniLED、μLEDを用いたディスプレイ市場は、今後高付加価値製品として成長が期待されています。 ・自分が設計した製品が量産され、市場で見たときの達成感が味わえます。 ・中途入社者も多数在籍しているため、馴染みやすい環境となっています。
海外顧客技術支援担当<クライアントSSD製品>
新製品の企画段階から、顧客の製品に正式に採用されるまでの各プロセスにおいて、以下の具体的な実務を担当いただきます。 【具体的には】 ■ 製品の企画・ニーズの具体化業務: ・市場・顧客ニーズの分析:顧客の要求仕様の把握、および新しいSSDのコンセプトや製品仕様の原案作成 ・仕様のすり合わせ(新製品のコンセプトレビュー):作成した製品仕様の顧客へ説明、要望との乖離(ズレ)の確認、および社内設計チームへのフィードバック ■プロジェクトの進行管理・社内連携業務: ・検証計画の立案:顧客要望に応じた、試作品(サンプル)提供やテスト結果報告スケジュール(マイルストーン)の立案 ・関係部門への依頼・進捗管理:社内開発部門や評価部門(海外拠点含む)に対する製品開発・テストの依頼、およびその進捗管理 ■テスト(評価)および顧客への報告業務: ・性能確認の計画・依頼:顧客要件の充足性を検証するためのテスト計画立案、および社内専門評価部門への依頼 ・評価結果 of の確認と資料作成:テスト結果の確認、および顧客提出用の報告資料作成 ・成果の共有と承認獲得(デザインレビュー):テスト結果の顧客への共有、および次ステップ(サンプル出荷など)への承認獲得 ■トラブル発生時の対応(窓口・調整業務): ・不具合解析(Failure Analysis)の連携:顧客のテスト中に発生した問題(エラーなど)の社内共有、および原因究明の促進 ・原因と対策のレポート:判明した原因や今後の対策の取りまとめ、および顧客への報告・説明の実施 【使用ツール】 ■Microsoft Officeツール:ExcelやPowerPointなど ■コミュニケーション言語:日本語および英語
信頼性評価・解析エンジニア
新規メモリ(低消費電力DRAM)開発において、またはSSD開発において、チームメンバーと協力しながら以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ■デバイス評価・解析(メモリコア、メモリインターフェース) ・LPDDR規格等に基づいた高速インターフェース動作の検証、マージンの検証 ・(新規メモリ)酸化物半導体特有のリーク特性や動作マージンの解析 (DRAM)リテンション特性や動作マージン解析 ■信頼性物理に基づいた評価シナリオの策定 ・MBT(加速試験)等のデータ解析を通じた故障メカニズムの特定 ・将来的な製品寿命を担保するための評価基準のゼロベース構築 ■テスト基盤の開発・最適化 ・メモリテスタ(Advantest/Teradyne等)を用いたテストプログラムの作成およびメモリテスタの操作 ■不良解析、スクリーニング開発 ・メモリテスタ等を用いたDRAMの不良原因の特定、不良スクリーニングのテスト開発 【使用ツール】 ・Advantest/Teradyne等のメモリテスタ ・信頼性評価用テスタ(MBT等)及びプログラム用の言語
光デバイス開発<光通信/データセンタ>
同社R&D拠点にて、次世代光通信向けデバイスの開発業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・次世代光デバイスの光計および評価(赤外および可視光波長の光変調素子、光合波素子など)/光学シミュレーション ・ファイバー系および空間系の光学評価システムの構築 【扱う製品について】 ■次世代光通信デバイス ・生成AIに関するデータセンター向けの次世代デバイス ・技術優位性:従来のシリコンフォトニクスでは通信速度に限度がある中で、通信速度が早くなる材料「ニオブ酸リチウム」を使った半導体デバイスが注目されています。TDK社は同材料を10年以上前から独自で生産し、量産技術も持ち合わせているため、独自デバイスの生産に強みを持っております。これらの強みにより、現在欧米の顧客からの引き合いが非常に強くなっています。 【事業フェイズ】 磁性材料に強みを持つ同社が、光学技術領域への新規事業立ち上げに伴う人員補充となります。同社は光学領域について2010年代頃から基礎研究を始め、2022年頃から同技術のプレスリリースを始めています。現在は国内のみならず海外でも注目を集めており、同社が今後の強化分野として定める「Seven Seas」の一分野でもあるため、新規成長分野に挑戦されたい方には特におすすめです。
マーケティングコミュニケーション担当
マーケティングコミュニケーションチームは、PQA事業におけるブランド価値向上および広告宣伝機能を担う専門組織です。市場・顧客・技術をつなぐハブとして、営業・開発・海外拠点と連携しながら、事業戦略に基づくコミュニケーション施策を企画・推進しています。マーケティングコミュニケーション担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 マーケティングコミュニケーションチームの幹部候補として、国内マーケティング活動の企画・推進およびチーム・予算管理を担当していただきます。 市場・競合分析に基づく施策立案、展示会・イベント運営、Web/SNS/MAを活用したリード獲得、販促コンテンツ制作、営業・開発部門と連携した案件創出を推進していただきます。 AI・データ分析を活用した施策高度化やプロジェクトマネジメントも担い、将来的には海外マーケティングにも関与いただきます。 【このポジションの魅力】 「食品や医薬品の安全・安心を支える品質保証ソリューション」を提供し、持続可能な未来に貢献していただきます。 ・PQA事業のブランディングやマーケティング活動に幅広く関われるポジションです。 ・展示会、デジタル施策、コンテンツ制作など多様な業務を経験可能です。 ・社内外の関係者と協力しながら実務経験を積める環境です。 ・将来の管理職候補として、段階的に役割を広げられます。 ・国内マーケティングを中心に、将来的にグローバル領域にも挑戦可能です。
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