DVD包装機器で国内シェアトップクラスのFA機械メーカー
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メーカー（機械・電気）／技術職（機械・電気）／年収700万円以上／20代の求人・転職・中途採用情報
公開求人5182件中 4101〜4150件表示
DVD包装機器で国内シェアトップクラスのFA機械メーカー
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電気制御設計＜包装機械＞
職種/業界
電気回路設計 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
500万円～900万円勤務地
京都府■PLC、サーボモータ、エアシリンダ、ロボットを搭載する装置の電気制御設計を担当していただきます 【具体的には】 ・顧客との仕様打ち合わせ。 ・機械の設計業務（2ヶ月程度の納期） ・組立調整時に発覚する不具合対応（設計変更） ■製品 オムツや卵を包装するといった製品もあれば、次世代型DVDディスクの製造機、新世代ゲーム機ソフトの製造機、 液晶ディスプレイの生産機械といったＩＴの最先端に関わる製品もあります。 5ｍ程度のものから10ｍ程度のまで幅広いオーダーがあり、1台6000万円～1億円程度の価格帯です。 ■開発期間 ・1ヶ月程度を想定しております。 ・顧客からは機械の動作のスピードと正確さを、一品一様のオーダーメードで要望をいただきます。 同社ではそれを実現するために、要素技術の利用が出来るインフラの導入を行っております。結果としてより柔軟なアイデアが生まれる環境を整えております。
DVD包装機器で国内シェアトップクラスのFA機械メーカー
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機械設計＜包装機械＞
職種/業界
機械設計 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
500万円～900万円勤務地
京都府■生産ラインの機械・メカトロ設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・営業職が獲得をしてきた案件を元に、営業を含めた仕様の打ち合わせ ・全てオーダーメイドのため、その仕様を実現するために要素技術開発から行う場合もあります。※社内に過去利用した要素技術を誰でも扱えるインフラが整っております。 ・顧客を交えた自社内での試運転やテストに同席をして頂く場合もございます。 ■製品 オムツや卵を包装するといった製品もあれば、次世代型DVDディスクの製造機、新世代ゲーム機ソフトの製造機、 液晶ディスプレイの生産機械といったＩＴの最先端に関わる製品もあります。 5ｍ程度のものから10ｍ程度のまで幅広いオーダーがあり、1台6000万円～1億円程度の価格帯です。 ■開発期間 ・1ヶ月程度を想定しております。 ・顧客からは機械の動作のスピードと正確さを、一品一様のオーダーメードで要望をいただきます。同社ではそれを実現するために、要素技術の利用が出来るインフラの導入を行っております。結果としてより柔軟なアイデアが生まれる環境を整えております。
アフターサービス＜一般製造業・流通業向けシステム＞
職種/業界
サービスエンジニア / 建設機械・その他輸送機器年収
300万円～840万円勤務地
佐賀県鳥栖市■一般製造業、物流業界向けの物流・搬送システムのサービスエンジニアを担当いただきます。 流通業、食品・医薬品・アパレルメーカーなどの納入先にて、協力会社と協力し、物流・搬送システム（自走台車・コンベア・自動倉庫など）の定期点検及びメンテナンスを行います。 【具体的には】 ・協力会社と協力し、保全計画に沿ったメンテナンス業務 ・客先に合わせた保全計画の作成や提案業務 ※保全などの現場経験を積んでいただきます ・リニューアルや予防保全の提案 ・トラブル対応 ・工事計画、安全管理、パートナー会社への労務費発注など ・月に3～4回待機当番があります。現場の状況によりますが、実際に顧客先に出向くのは月に1回程度です。 ■やりがい・魅力 製品納品後の顧客窓口となります。単発ではなく、長期的な信頼関係を築いていくことが可能です。アフターサービスへの信頼=同社の信頼へと繋がっていくやりがいを感じることができます。 ■入社後のキャリア ・入社から3年程度は工事と点検をメインに経験を積んでいただきます。リニューアル提案は約3年経験を積んだ後に行っていただきます。 （※据付工事については1～2週間程度の小規模なものはサービス部で担当していく。） ・3年目以降はパートナー会社社員の管理監督業務の比率が増えます。
アフターサービス＜一般製造業・流通業向けシステム＞
職種/業界
サービスエンジニア / 建設機械・その他輸送機器年収
300万円～840万円勤務地
福岡県北九州市小倉南区■一般製造業、物流業界向けの物流・搬送システムのサービスエンジニアを担当いただきます。 流通業、食品・医薬品・アパレルメーカーなどの納入先にて、協力会社と協力し、物流・搬送システム（自走台車・コンベア・自動倉庫など）の定期点検及びメンテナンスを行います。 【具体的には】 ・協力会社と協力し、保全計画に沿ったメンテナンス業務 ・客先に合わせた保全計画の作成や提案業務 ※保全などの現場経験を積んでいただきます ・リニューアルや予防保全の提案 ・トラブル対応 ・工事計画、安全管理、パートナー会社への労務費発注など ・月に3～4回待機当番があります。現場の状況によりますが、実際に顧客先に出向くのは月に1回程度です。 ■やりがい・魅力 製品納品後の顧客窓口となります。単発ではなく、長期的な信頼関係を築いていくことが可能です。アフターサービスへの信頼=同社の信頼へと繋がっていくやりがいを感じることができます。 ■入社後のキャリア ・入社から3年程度は工事と点検をメインに経験を積んでいただきます。リニューアル提案は約3年経験を積んだ後に行っていただきます。 （※据付工事については1～2週間程度の小規模なものはサービス部で担当していく。） ・3年目以降はパートナー会社社員の管理監督業務の比率が増えます。
ソフトウェア開発＜電装設計用CADパッケージ製品＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 建設機械・その他輸送機器年収
480万円～814万円勤務地
神奈川県横浜市都筑区電気、電装設計システム（CADパッケージ製品）のソフトウェア開発を担当していただきます。 【具体的には】 ソフトウエア開発の上流工程が主な業務内容です。 ■顧客（プラント、マシナリー、輸送機器業界中心）への要求ヒアリング ■要求を整理、分析し、開発実現性を検討し、要件定義書を作成 ■顧客との要件定義書のレビュー、開発内容の合意 ■実装担当へ要件を伝達。実装工程中のデザインレビューの実施 ■実装完了後の結合テスト、顧客向けリリース準備 【魅力】 ・安定した業界基盤：大手メーカーからサプライヤーまで幅広い取引先を持ち、多岐にわたる業界と取引があるため、景気変動の影響を受けにくい安定した事業です。 ・納期に追われない働き方：製造ラインの出荷期限や日々の生産納期に追われないため、厳しい製造納期に追われることがありません。 ・ワークライフバランス：納期プレッシャーが少なく、平均残業時間は月20時間弱。無理なく長く働ける環境です。 【キャリアについて】 パッケージソフトウェアのコア開発から、顧客プロジェクトにおけるカスタマイズ開発まで幅広い業務が経験可能で、コア開発者として、ソフトウェア開発を極めることも、世界的な自動車メーカー・産業機器メーカー・プラント会社に対するラージスケールなプロジェクトへ参画しグローバルエンジニアとして羽ばたくことも可能な環境です。
三菱電機株式会社伊丹製作所
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技術系オープンポジション
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 建設機械・その他輸送機器年収
460万円～1,100万円勤務地
兵庫県尼崎市■担当いただくプロダクトの一例です。 （1）列車統合管理装置(TCMS)： 「列車の頭脳を司るシステム」として重要な役割を担っており、在来線/新幹線をはじめ多くの事業者に利用されています。「走る」「止まる」の制御はもちろん、各種車両用電機品を統合し、省エネ車両制御等の機能向上や乗務員支援を実現しています。乗務員支援から列車の運転に関わる全てを一括で自動制御する機能まで、顧客のニーズに最適なソリューションの提供を目指しています。 （2）CBTC(Communication-based Train Control)： 鉄道の安全運行を支援するシステムであり、New York市交通局等の海外顧客へも納入を行っています。本システムは電車の速度超過や衝突・脱線などのリスクを検知し、自動的に安全に停車させる等、鉄道の安全運行に欠かせないシステムであり、今後も世界市場で多くの需要が見込まれています。 （3）推進制御装置（インバーター）： 架線から供給される電力を変換し、交流モータの制御を行う装置であり、走行用の電気の周波数や電圧を変え、主電動機（モーター）の回転数や力を調整しています。 近年では大容量SiCパワーモジュールを活用した鉄道車両用インバーターの開発に世界に先駆けて製品化し、従来製品と比べて低損失・小型軽量化、低騒音、省メンテナンス化を実現しています。 （4）主電動機（モーター）： 電力を得て車輪を回転させる動力を生み出す装置で、新幹線を始めとする鉄道車両で小型軽量・高効率・低騒音を実現しています。近年では独自の「同期リラクタンスモーターシステム（SynTRACSTM）」により、鉄道システムで世界最高水準の省エネルギー性能を達成し、SDGs目標の達成にも寄与しています。
FAE＜STマイクロエレクトロニクス製品担当＞
外資系企業
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体年収
450万円～800万円勤務地
東京都渋谷区 他■同社にて、STマイクロエレクトロニクス製品の特にアナログ製品を中心とした製品を担当いただきます。 【具体的には】 ・拡販／量産向けの顧客／技術サポート ・顧客先での打合せ、折衝 ・技術QA、製品比較表の作成 ・サンプルソフト作成 ・実機評価、デバッグ ・ツール動作 ・不具合／トラブル対応 【魅力・やりがい】 ・世界最大級の半導体商社という安定した基盤のもと、最先端の半導体技術に触れながら、日本のモノづくりを支える重要な役割を担えます ・グローバルなサプライヤーと国内の顧客をつなぐことで、新たなビジネスチャンスを創出し、自身の成長を実感できる環境です
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
光デバイス開発
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
500万円～950万円勤務地
千葉県■世界の通信インフラやAIのネットワークを支える、コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発を担当いただきます。在籍出向となります。 【具体的には】 LN変調器／シリコンフォトニクス／InP受光器等の光集積回路（PIC）、Driver／TIAの電気集積回路（EIC）を搭載した光デバイスのRF（EO、OE）設計（DC～140GHz）、実装設計（機構、PCB、フリップチップ実装、熱応力、光学等）、評価（DC、RF、伝送）等の業務を担当いただきます。関連部署と連携して製品の設計・検証を進めながら、顧客や部品ベンダとの仕様／スケジュール交渉も並行して行っていただきます。 【同ポジションで働くやりがい】 ・業界最先端の光デバイスの技術開発や製品化を通じて世界中の顧客とコミュニケーションを取り、「つづく」をつくり、世界を明るくする。というパーパスを実現できます ・設計～評価まで一貫して業務を担当できるため、モノづくりのやりがいを感じられるとともに、PIC、EIC、デバイス、伝送評価といった幅広い知識や技術を習得できます ・業界最先端の開発のため未知の課題に遭遇することが多く、日々新しい事に挑戦し、新たな手段を創造できる専門家になることができます
デクセリアルズ株式会社
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設備・プロセス開発エンジニア＜光半導体＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
600万円～950万円勤務地
宮城県登米市下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1．半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2．プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3．不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4．開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい：装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる：特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション：製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境：年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。
デクセリアルズ株式会社
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設備・プロセス開発エンジニア＜光半導体＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
600万円～950万円勤務地
北海道恵庭市下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1．半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2．プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3．不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4．開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい：装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる：特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション：製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境：年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。
デクセリアルズ株式会社
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光半導体デバイス設計/プロセス開発エンジニア
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
600万円～950万円勤務地
北海道恵庭市下記の業務をご担当いただきます。将来的には、研究開発・製品立上げのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1．光半導体デバイスのデバイス設計 ・構造設計、電気・光学特性の検討/シミュレーション（電気特性、光学特性、熱設計 等） 2．半導体物性の検討・解析 ・材料物性に基づくデバイス動作原理の検討/評価結果のフィードバックによる設計改善 3．ウエハ前工程プロセス開発 ・成膜、フォトリソグラフィ、エッチング、拡散・イオン注入等のプロセス検討/プロセスマージン検討、条件最適化 4．試作から量産へのプロセス移管・立ち上げ 5．社内関係部門（製造、品質、商品開発など）との連携による開発推進 【業務のやりがい・魅力】 ■デバイス設計からプロセス、量産適用まで一気通貫：自ら設計したデバイスが実際の製品として世に出る実感を得られます。 ■半導体×フォトニクスという成長分野：最先端技術に触れながら専門性を高めることができます。 ■裁量を持った技術検討が可能： 年次に関わらず、技術的な提案・チャレンジが歓迎される環境です。 ■研究志向と量産視点の両立： 研究開発要素と量産技術の両面を経験でき、エンジニアとしての市場価値を高められます。
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
高出力ファイバレーザ光源開発
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
650万円～1,000万円勤務地
千葉県■同社にて、下記業務を担当していただきます。 ■業務内容 ・シングルモード出力でkWを超える高出力ファイバレーザ光源の開発を行う ・課題を解決するためのプランニングから、開発の準備、実証、評価、報告を行う ・高出力ファイバレーザ光源の大きな課題は、非線形効果、熱による破損等であり、それを解決する構成を設計する ・製品として温度特性や振動衝撃などの評価を行い、課題解決を行う ・光源だけでなく、アプリケーションを理解し、アプリケーションにて求められる性能、仕様を考え、製品化を行う ・顧客をはじめ、外部情報へのアクセスを積極的に行い、情報を収集し、整理 ・開発した技術、製品を守るために、特許提案や外部公表を行う ■同ポジションで働くやりがい ・人脈、技術ともに広く経験し，その中で自分の専門性を高めることができます ・研究から製品化まで行うことができ，顧客の要求に対し自分の開発する技術を実装展開することができます ・小さなテーマでもテーマリーダとして管理・推進することができ、やりがいを感じられます
東証プライム、水晶デバイス技術を持つ日系情報機器メーカー
東証プライム、水晶デバイス技術を持つ日系情報機器メーカー
生産技術担当＜水晶デバイス製品＞
職種/業界
生産技術 / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
長野県マイクロデバイス生産技術部門は製品開発段階から量産化まで、ものづくりの上流から下流まで幅広い範囲を対応する基幹部門です。 具体的には、開発部門から提案された新製品水晶デバイス32kHz振動子の生産工程設計、生産現場との量産化体制整備、コストダウン対応を担当いただきます。 【具体的には】 ・基礎開発完了水晶デバイス製品の量産工程設計 ・製品設計上必要な設備要求仕様検討 ・ものづくりに必要なFMEA等技術標準類整備 ・海外含む生産拠点のセットアップ対応 ・量産化後の改善対応（コストダウン、品質改善） 【このポジションの魅力】 技術部門は開発から顧客へ製品をお届けするまでの全部門と関わることになります。特に製品技術ポジションは、製品設計、工程設計、設備設計、量産過程、品質保証等、幅広い知識と経験を得ることが出来るやりがいのあるポジションです。また生産拠点は海外がメインとなるため、ワールドワイドなビジネスを経験することができ、業務を通して成長を望む人材にとってうってつけのポジションです。
品質保証 ＜半導体製品（ウエハ工程、パッケージ工程）＞
職種/業界
品質保証 / 半導体年収
600万円～1,100万円勤務地
愛知県豊田市 他同社にて、半導体製品（ウエハ工程、パッケージ工程）の品質保証をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体製品（ウエハ工程、パッケージ工程）の品質保証活動、その仕組み構築に携わっていただきます。 ・新製品の品質保証活動（品質監査） ・量産品クレーム対応、品質改善、顧客報告 ・クオリティゲートの仕組み改善 ・VDA、IATF認証活動 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・製品開発初期～試作～量産～EOLまで担当出来るため広い視野で製品を見ることが出来ます。 ・ウエハプロセス、回路、実装と幅広い技術に関わることが出来ます。また、専門家との議論をすることで自身の技術力向上に繋がります。
TOPPAN株式会社
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技術営業（新潟→海外駐在）
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体年収
600万円～900万円勤務地
新潟県新発田市■同社にて、半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業全般をお任せいたします 【具体的には】 ・半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業として、世界最先端の半導体メーカー・チップ設計企業に対し、技術ソリューションの提案およびビジネス開発を担っていただきます。 ・本ポジションは、海外顧客のフロントに立ちながら、日本の製造・開発部門と連携し、技術・品質・仕様の観点から案件を推進する役割です。 ・また、半導体業界のサプライチェーンに絡む、市場の調査も広く行っていただきます。 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【キャリアパス】 ・入社後1～2年は新潟工場で勤務いただき、その後、海外駐在を想定しております ・駐在先候補：アメリカ（シリコンバレー）、台湾、シンガポール ※希望を考慮の上、状況により決定
セイコーエプソン株式会社
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薄膜圧電素子開発＜インクジェットヘッドデバイス＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
長野県塩尻市■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 同部門では、インクジェットヘッドの基幹部品である薄膜圧電体素子（PrecisionCore）の性能と信頼性を向上させる研究・開発・設計を推進しています。その中で、薄膜圧電体素子の性能と信頼性向上のための素子構造・材料の新規技術開発を担っていただきます。薄膜材料、圧電体、材料力学などの知見を活かし、新しい技術を考え、計算と実験試作で検証していただきます。PrecisionCoreはインクジェットプリンターの基幹部品であるため、コンシューマー・ビジネス向けから商業・産業向けまで幅広い領域と関わることができます。 【魅力・やりがい】 ・自身の開発した技術を製品化まで持っていくポジションであり、エンジニアとして顧客に価値が届くことを経験できやりがいを感じられます。 ・比較的短期間の開発から長期を見越した基礎開発まで担当できます。 ・本業務経験を積むことで自分で主体的に開発を推進できる能力が身に付きます。 【部署について】 インクジェットソリューションズ事業部（IJS）では、同社のコア技術であるインクジェットヘッド（デバイス）はの研究開発を担っています。同社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施していて、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー・顧客と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供しています。
セイコーエプソン株式会社
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薄膜ピエゾアクチュエータ要素技術開発
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
長野県塩尻市■同社にて、同社コア技術を有するインクジェットプリントヘッドデバイスの薄膜ピエゾアクチュエータの要素技術（薄膜圧電デバイスの薄膜圧電体素子）開発を行っていただきます。インクジェットヘッドを高性能化することで、インクジェットヘッド自体の顧客価値向上、自社のプリンティング製品の性能アップ、新規ビジネス領域への参画を達成することがミッションとなります。 【具体的には】 ・薄膜ピエゾアクチュエータを構成する材料の新規開発 ・薄膜ピエゾアクチュエータの新規構造開発 ・目標デバイス電圧特性達成のための基礎実験 ・デバイス特性を発現できる製造方法、公差、管理方法の決定 ・薄膜圧電デバイスのマスク作成 【魅力・やりがい】 ・商品化に必要な基礎開発のスキルが得られます。基礎開発を商品化するためのプロセスを体験し学べます。 ・「インクジェットで世の中を変える」想いのもと、インクジェットヘッドの設計業務に携わることで、従来の印刷領域（紙）から商業・産業等様々な領域へのインクジェットプリンティング技術の拡大に貢献することができます。
デクセリアルズ株式会社
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製造技術エンジニア
職種/業界
生産技術 / 半導体年収
450万円～850万円勤務地
宮城県多賀城市 他スマートファクトリーの実現を目標に、新たな工場の稼働に向けた生産ラインの構築に加え、新たなプロセスの立ち上げと、設備やシステムの自動化に取り組んでいただきます。 【具体的には】 1．新工場立ち上げ：新工場の量産に向け、新たなプロセスの設計検証と、計画立案並びに生産工程の立ち上げまでを担当して頂きます。 2．スマートファクトリーの実現：新たに導入する自動化設備の生産導入と、高効率化に向けた最適な工程設計とプロセス設計を担当し、新しい工場の立ち上げを主体的に担っていただきます。 3．新工場の品質向上・安定稼働：新工場立ち上げ後は、更なる工程改善やプロセス改善を継続させ、新しい技術開発を推進する役割を担っていただきます。 【身に付くスキル】 ・製品プロセスの知見と、製品条件のコントロール技術 ・実験計画や評価分析スキル ・生産工程設計、プロセス設計スキル ・設備診断・保全スキル 【キャリアプラン】 まずは実務の主担当として、新たに導入する設備の立ち上げ評価（設備評価～製品評価まで）を担当して頂きます。 実務担当で経験を積んだ後は、プロセス改善や新製品の量産導入業務等でリーダー的な役割を担っていただき、将来的には、メンバー育成や組織運営を担うマネジメント、または、専門性を極めたスペシャリストとしてのキャリアプランを想定しており、マネジメントと技術の両面で成⾧できる環境が整っています。
セイコーエプソン株式会社
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制御システム・組み込みソフトウェア開発＜インクジェットヘッド＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体年収
600万円～900万円勤務地
長野県塩尻市■デバイス単体のモノ売りではなく、ソリューション／サービスとして顧客に使っていただくために、システムとして組み込むためソフトウェア（ドライバ）の開発をご担当いただきます。（詳細は面接でご説明いたします） 【具体的には】 ■社内生産設備向け製品検査チェッカー開発(電気特性、画像処理等) ■顧客向けインクジェットヘッドドライバ開発 単なる実装だけではなく、お客様ニーズを満たすための要求分析から、仕様策定、設計～実装～評価まで一貫してチームで協力して行うので、幅広いエンジニア力が身に付きます。 また、顧客との距離も近いので製品フィードバックも得られやすく、やりがいのある業務です。
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
前工程の技術開発＜新規プロセス装置＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
岩手県 他■新規半導体プロセス装置の設置、製品品質確認、顧客認定をご担当いただきます。 【具体的には】 ・生産設備（PECVD、スパッタ装置、ドライエッチング装置、ウェット装置、リソグラフィ等）の仕様決定、発注、設置立上からプロセス条件確立までの一連の業務 ・各生産設備の設備維持管理、設備のコンディション維持と調整、トラブルの復旧対応、未然防止 ・ウェハプロセス工程の歩留改善、生産性向上 【同ポジションで働くやりがい】 ・製造ラインを0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。 ・課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできます。 【将来的なキャリアパスのイメージ】 ・配属課内での装置担当、工程担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ。 ・その後各拠点の生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担っていただきます。 【同課のミッション】 ・同社拠点における、光半導体製品の前工程生産技術／要素技術 ・結晶成長／ウェハプロセス工程生産技術事項検討、設備選定／導入、安全推進
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
前工程の技術開発＜MOCVD装置＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
岩手県 他■新規MOCVD装置の設置、製品品質確認、顧客認定をご担当いただきます。 【具体的には】 ・MOCVD装置の装置状態、製品の出来栄えをモニタしながら、生産条件を決定し、製造指示を出す。 ・MOCVD装置のメンテナンスを主導し、安全、品質に配慮した作業を実施する。 ・歩留改善のために工程条件変更、老朽化設備対応のための新規設備導入の検討する。 ・新製品開発において、生産技術として製品実現のための生産条件を決定、管理基準の策定を行う。 【同ポジションで働くやりがい】 ・製造ラインを0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。 ・課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできます。 【将来的なキャリアパスのイメージ】 ・配属課内での装置担当、工程担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ。 ・その後各拠点の生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担って頂く事を期待しています。 【同課のミッション】 ・同社拠点における、光半導体製品の前工程生産技術／要素技術 ・結晶成長／ウェハプロセス工程生産技術事項検討、設備選定／導入、安全推進
株式会社MARUWA
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FAE＜AMD社製品担当＞
外資系企業
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体年収
400万円～700万円勤務地
東京都渋谷区■技術的な面から、同社営業の販売活動を支援する役割です。営業又はFAEとして、AMDx86製品を中心にメーカー及び顧客とのやりとりをご担当いただきます。（売り込み活動、ロードマップ紹介、技術サポート等） 【具体的には】 1. 新規製品の提案・説明 2. 製品技術に関する問題解決支援およびその他技術支援の提供 3. 技術に関連したサプライヤとの折衝／情報収集と顧客への提供 4. 顧客Applicationに通じた技術コミュニケーション 5. 不具合発生時の対応 （問題の明確化／切り分け）
技術力に強みを持つ、独立系の大手半導体商社
技術力に強みを持つ、独立系の大手半導体商社
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー
業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー
セイコーエプソン株式会社
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生産技術／プロセス開発＜インクジェットヘッド／前工程＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
500万円～900万円勤務地
長野県塩尻市 他■インクジェットヘットの前工程プロセス技術業務（生産設備の導入・立ち上げ・QCD改善・新規要素技術確立に関わる業務）を担当頂きます。 【具体的には】 本業務は国内拠点における新製品（コンシューマー・オフィス・商業・産業用プリンター・外販）向けインクジェットヘッドの量産化プロセス技術業務です。 ■外部メーカーと協力し、機械装置の仕様検討から導入、立ち上げ、量産に向けた条件だし等を社内の他部門（調達、設備技術、製造）をまきこみながら推進する。 ■生産設備の導入、立ち上げ後も、量産課題に対して装置の性能や制度の改善、改良を行う。 ■次世代ヘッドに向けて、量産化に必要な生産技術を開発する。
TOPPAN株式会社
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生産技術・プロセス開発＜FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
新潟県新発田市■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
TOPPAN株式会社
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設計技術＜FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
新潟県新発田市■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします（CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など） 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎しています。
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
ザインエレクトロニクス株式会社
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アナログ回路設計＜半導体／LSI＞
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
東京都千代田区■高速データ伝送インターフェースの設計開発をご担当頂きます。 【具体的には】 ■高速データ伝送インターフェースの設計開発 ■トランジスタレベルのアナログ回路設計（PLL、A／D、D／A、高速IF、電源ICなど） ■フルカスタムレイアウトによるLSI設計 ■高速高精度のLSIデバイスの測定と評価 ※経験によってはプロジェクトマネージャー（設計の協力会社の取りまとめ） 【SerDes製品とは】 SerDes製品とは、電子機器のチップ間で発生するデータ転送のボトルネックを解消する半導体チップやIPコアのことです。SerDesは、配線の数を劇的に減らしながら超高速なデータ伝送を可能にし、あらゆる最先端機器を「縁の下の力持ち」として支えています。このように、現代の高性能な電子機器を実現するためには不可欠な、極めて重要な基盤技術と言えます。 【業務の魅力】 製品のアイデア出しから市場に届けた後のサポートまで、開発の全工程に主体的に関わることができます。エンジニア一人ひとりの成果が正当に評価されるため、大きな手応えを感じられる仕事です。年齢や社歴に関わらない実力主義の環境で、ビジネス全体を見通す優秀な仲間たちと切磋琢磨しながら、スピーディーなキャリア形成を目指せます。
製造プロセスエンジニアリング＜半導体材料向け＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
521万円～707万円勤務地
三重県四日市市同社のプロセス技術開発室（四日市工場）において、半導体・ディスプレイ材料の量産化に向け、プロセスエンジニアリング実務担当として以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・製造処方・スケールアップ検討（ラボ～パイロット～量産） ・プロセスフロー、マテリアル・エネルギーバランスの検討 ・構成機器仕様選定、サイジング、配置計画 などの基本設計 ・試運転、性能確認 【入社後すぐにご担当いただく業務内容】 半導体・ディスプレイ材料を対象とするプロセスエンジニアリング業務をご担当いただきます。本業務では、社内の材料開発部門やエンジニアリング部門の他、装置メーカーやエンジニアリング会社といった社外とも協働しながら、迅速な量産化を可能とするプロセス技術の具現化をしていただきます。 【キャリアパス】 実務担当を経て、より規模が大きなプロセスエンジニアリング業務を統括する人財として活躍いただきます。また、ご希望と適性を踏まえながら、同社のエンジニアリング部門での活躍も視野に入れます。 【仕事の魅力】 最先端電子材料を対象とする製造プロセスについて、ラボ開発段階からプラントでの製造に至るまで幅広く携わることが出来ます。 材料開発部門が創出した最先端素材の量産を実現していく、やりがいある仕事です。 【キャリア入社社員への教育体制】 実務の中でのOJTが主体となります。対象材料や開発ステージに応じて必要とされるスキルが多岐に渡るため、チームを組んで指導と業務支援いたします。
技術力に強みを持つ、大手半導体商社
技術力に強みを持つ、大手半導体商社
ザインエレクトロニクス株式会社
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フィールドアプリケーションエンジニア＜半導体／LSI＞
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
東京都千代田区FAEとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■半導体製品（LSI）の技術営業 ■顧客向け技術サポート業務 ■ソリューション提案業務 ■顧客要望ヒアリング、市場調査業務 【働き方】 出張：1ヶ月間のうち、2週間ほど中国にご滞在いただくことになります 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One® HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1／10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード（事実上の標準）の地位を確立しました。 【業務上の魅力】 4Kテレビで世界シェアほぼ100%を誇る「V-by-One HS」という圧倒的な技術を武器に、顧客へ自信を持って価値を提案できる大きな魅力があります。活躍の舞台は、確立された市場に留まらず、今まさに成長している車載（自動運転）や5G、AI／IoTといった未来を創る分野の最前線へと広がっています。特にこの求人では、事業拡大が進む中国市場のエキスパートとして、将来の駐在も視野に入れた他に代えがたいキャリアを築ける点が大きな特徴です。年間休日123日や在宅勤務も可能な働きやすい環境のもと、企業の成長の中核を担うという貴重な経験を積むことができます。
法人営業担当＜ネットワークスカンパニー＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体年収
500万円～900万円勤務地
神奈川県横浜市港北区パートナー企業への営業活動全般／エンドユーザー（官公庁／教育機関／大手製造業／金融機関等）への最新技術紹介／IT利活用の推進等をご担当いただきます。 顧客の課題に対し適切なソリューションを企画・納品すること、プロジェクト管理、売り上げの最大化がミッションです。 適正や経験次第では、仕入先担当営業として、販売戦略／マーケティング戦略の立案・実行／顧客開拓等をご担当いただきます。 【具体的には】 ■仕入先担当営業 最先端の技術を誇る海外の仕入先と連携し、日本市場でのマーケティングや営業活動を推進する重要な役割を担っていただきます。新しい可能性を秘めた将来有望な製品を、輸入商社として仕入先や業界のネットワークを活かして発掘し、製品戦略を立案していただきます。その後、仕入先との交渉を経て、国内チャネルに向けての販売促進まで幅広い業務を担当します。グローバルな視点で成長を見守りながら、革新に満ちた製品を日本に届けることにやりがいを感じられます。 ■得意先担当営業 情報システム部門、官公庁、金融機関、教育機関などを相手としています。海外の先端技術を大手顧客中心に日本のマーケットへ広げていく役割を担っていただきます。仕入先担当営業との連携も密接で顧客の要望を満たすためのリクエストや交渉を行っていただきます。製品の提供に留まらず、顧客の投資戦略を共に描くMost Trustedなパートナーになるべく日々活動をしています。
品質保証＜電子回路基板＞
職種/業界
品質保証 / 半導体年収
550万円～750万円勤務地
神奈川県綾瀬市■同社にて、品質・環境マネジメントシステムの改善推進を担当していただきます。 【具体的には】 ・ISO規格（9001・14001）に沿った社内ルールの構築 ・工場及びサプライヤーの品質、環境監査業務 ・品質問題の根本対策及び再発防止のための仕組み改善と各工場への展開 ・顧客要求事項の管理や仕組み化の検討 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5～10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込まれています。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすいお仕事になっています。
商品設計＜プリント基板＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
500万円～800万円勤務地
神奈川県綾瀬市■同社にて、プリント基板の商品設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ 顧客要望の基板を作る為に、関連部署と協議、検討して仕様の決定 ■顧客への質問対応や、工場監査の同行を実施 ■社内、社外とのコミュニケーションがメインで、デスクワーク中心 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5～10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込んでいます。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすい仕事です。
海外市場上場のグローバル半導体製造メーカー
海外市場上場のグローバル半導体製造メーカー
デクセリアルズ株式会社
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半導体後工程 新規プロセス開発
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～900万円勤務地
栃木県下野市同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の１つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。同先端集積プロセス技術開発部では、開発リソースの拡充を行い、事業化に向けた開発スピードを上げるべく、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しています。同課では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしています。 【具体的には】 ■光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程 ■大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口 大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。 ■ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります 【キャリア】同社が注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しています。
単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程・設備設計＜パワー半導体向け＞
職種/業界
生産技術 / 半導体年収
650万円～1,430万円勤務地
愛知県日進市 他■同社にてパワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術開発 ・ウェハ製造のための、生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計 ・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理 ・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝 ・開発技術の権利化 【業務のやりがい・魅力】 ・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
DOWAホールディングス株式会社
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デクセリアルズ株式会社
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光半導体プロセス開発エンジニア＜Co-packaged Optics＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
600万円～1,200万円勤務地
宮城県多賀城市2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター／長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計／プロセス／計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
TOPPAN株式会社
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検査・評価方法の開発＜次世代半導体パッケージ用基板＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
石川県能美市次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス／新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行っていただきます。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。 【具体的には】 ■検査技術、検査フロー構築、開発 ■信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ■新規検査設備／評価機器の選定／導入／立上げ ■半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ■既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ■業界最先端の技術に携わることができます。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジしていただけます。
TOPPAN株式会社
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生産技術＜金属エッチングパーツ＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
熊本県玉名市■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。 【具体的には】 ■生産ラインプロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■金属エッチングパーツの用途は多岐にわたり、半導体、ディスプレイ、その他各エレクトロニクス系のメーカーが主要顧客であり、最先端のエレクトロニクス系市場に携わることができます。 ■プロセスデータ解析等には積極的にデジタル化を推進しています。
セイコーエプソン株式会社
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生産管理・生産企画＜半導体＞
職種/業界
生産管理 / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
長野県諏訪郡富士見町 他■世界のIoT、DX化の発展を支える同社半導体の生産管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製品製造における生産計画立案、生産戦略、進捗管理 ・製造会社（国内/海外）やサプライヤーとの納期調整 同社は製品の企画・設計・製造・販売までのサプライチェーンをすべて自社で担っており、本業務では国内・国外のサプライヤーや製造現場、社内の他部門（開発・設計・技術・営業等）といった他職場との接点が多くあります。 関係者との連携を通して、製品の仕様決めや部品の安定調達等、半導体製品の量産に寄与いただく事が可能です。 【ポジションの魅力】 ・同社デバイス事業の強みは、「産業の米」と呼ばれる水晶デバイスと、「産業の塩」と呼ばれる半導体の両方を手掛けている点です。 近年は両デバイスの強みを合わせた複合デバイスの開発にも力を入れており、本ポジションを通じて、同社が手掛けるデバイス製品のコア技術に触れられます。 ・生産管理プロセスの合理化や改善を通じて、デバイス製品の価値向上に寄与いただく事が出来ます。 ・関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につきます。 ・モノづくりの最前線で生産管理業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。
デクセリアルズ株式会社
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光半導体パッケージ設計エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
東京都中央区■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
セイコーエプソン株式会社
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吐出制御特性開発＜インクジェットヘッド＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
長野県塩尻市■インクジェットヘッドの吐出制御特性開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の要望を満たすヘッドの仕様検討、インク流路設計、吐出駆動波形設計 ・実験やシミュレーションを活用した理論検証 ・顧客の要求仕様、目標品質を満たすための特性検証・評価など 【業務の魅力】 印刷物の最終出力品質を左右するインクジェットヘッドの中核領域に携わっていただき、印刷品質という「目に見える価値」を自身で創り出せるポジションです。流体・振動・熱・材料など多様な工学領域を横断しながら課題解決を進められるため、専門性を深めつつ技術領域を広げるキャリア形成が可能です。
デクセリアルズ株式会社
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パッケージングエンジニア
職種/業界
光学設計 / 半導体年収
730万円～1,100万円勤務地
東京都中央区■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
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