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メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収600万円以上/40代の求人・転職・中途採用情報

公開求人5342件中 4251〜4300件表示
オムロン株式会社
オムロン株式会社

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「自動化」×「情報化」による設備・アプリ開発推進

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 電子部品
年収
500万円~850万円
勤務地
滋賀県草津市

自動化設備・生産システムの構築において、構想~量産立上げ・標準化まで一貫して担っていただきます。 【具体的には】 ・自動化設備の制御開発(構想設計、詳細設計、プログラミング、デバッグ)および設備製作 ・量産導入時における生産性・品質の検証および工程最適化 ・設備トラブル発生時の迅速な復旧対応(原因分析~恒久対策の実装) ・再現性・保守性を考慮した標準化推進(横展開可能なロバストな仕組み構築) 【期待する成果】 ・モノづくり革新(自動化、品質・生産性改善)の具現化 ・自動化技術開発、設備開発・製作(制御技術) ・生産情報化システム開発、実装(IT)、生産現場でのDXの具現化 【使用する開発言語・ソフト・装置/機器等】 制御:OMRON製PLC(NX、NJ、CJシリーズ)、データフローコントローラ(DX1)OMRON製PT、センサなど各種制御機器 計測:OMRON製視覚センサ(FHシリーズ)、PCソフト(C#) 情報化: PCソフト(C#、VB、Python)

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コネクタに強みを持つ世界トップ級の外資系電子部品メーカー
コネクタに強みを持つ世界トップ級の外資系電子部品メーカー

Manufacturing engineer<自動車業界>

外資系企業
職種/業界
生産技術 / 電子部品
年収
~880万円
勤務地
静岡県

日本における製造エンジニアリング組織を牽引・支援し、変革を推進します。地域ベンチマークとのパフォーマンスギャップを解消し、設備の信頼性を高め、持続可能な運用と技術力を維持しながら、迅速な製品立ち上げを支えられるハイパフォーマンスなチームを構築するための戦略的イニシアチブを推進します。 本ポジションにて、技術的な深さと強力な人材マネジメントを両立できる先見性のあるリーダーが求められます。日本の製造エンジニアリング機能を、事後対応的なトラブルシューティングから、予防的なプロセス・品質最適化と無駄の排除へと引き上げる役割を担っていただきます。 【具体的には】 ■戦略リーダーシップ(40%) ・3カ年ME戦略を策定・実行(目標:OEE年10%改善、滞留在庫削減など ・組織変革:セクションマネージャー育成、責任明確化、改善文化の醸成 ・ベンチマークと知見移転:他拠点のベストプラクティスを日本に導入 ■オペレーション改善(35%) ・設備信頼性向上:OEE80%以上維持、再発防止、予知保全 ・滞留在庫削減と生産ボトルネック解消 ・NPI支援:早期段階からのME参画、設備立ち上げ ■チーム育成(20%) ・優秀なエンジニアの採用・育成・定着 ・構造化トレーニング(根本原因分析、問題解決など) ・後継者計画、1on1、業績評価 ■部門横断連携(5%) ・工場、品質、SCM、MDEとの連携

業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー
業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー

FAE<自動車部品>

職種/業界
サービスエンジニア / 電子部品
年収
460万円~770万円
勤務地
福岡県

■自動車部品向けFAE業務を担当していただきます。 ※同ポジションは海外駐在ポジションです。

回路設計<蓄電システム/スイッチング電源>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都中央区

■同社の電源センターにて設計・開発を行っている、家庭用蓄電システムやスイッチング電源等の回路設計、検証業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ・回路図面作成 ・基板設計 ・検証/動作確認 ・量産化業務 【同社の特徴】 同社は累計販売台数No.1の家庭用蓄電システム「パワーオアシス」や、世界で初めて商品化したV2Hシステム「EVパワー・ステーション」、災害時に電気を供給できる外部給電器「パワー・ムーバー」、EV・PHV用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなどで実績好調であり、独自の新製品開発で環境社会・明るい未来の実現に貢献しています。

ソフトウェア開発

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 電子部品
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都中央区

■同社の電源センターにて設計・開発を行っている、家庭用蓄電システム向け室内リモコンのソフトウェア開発(組み込み・制御)を担当していただきます。

業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー
業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー

設備開発エンジニア

職種/業界
生産技術 / 電子部品
年収
400万円~650万円
勤務地
福岡県

■半導体製造装置、自動車部品製造装置、電子部品製造装置などを軸とした新規設備の開発業務を行っている部署にて、主に以下の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・新規設備コンセプト立案 ・試作、検証 ・機械設計 ・技術資料作成 ・設備立上げ調整指示

電源供給ネットワーク(PDN)ソリューション開発<データセンター・AIサーバー向け>

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
450万円~850万円
勤務地
京都府相楽郡精華町 他

■データセンター、AIサーバーの電源供給ネットワーク(PDN)に関する電子部品を活用した新たな電子部品ソリューションの設計、仕様検討、社内外パートナーとのプロセス構築を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体心臓部の回路設計者や実装担当者も含めた顧客の困りごとを・要望を理解した上で、新たな電子部品ソリューションを提案・具現化 電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています。 顧客から要求される製品単品の提供だけではなく、取り扱う電子部品を幅広く活用した電子部品ソリューションとして訴求する必要性もあります。 取り扱う電子部品の性能を理解し、これら部品の配置や、レイアウトを設計し、社内外のパートナーとの試作検討を行い、顧客に対して単品部品とは異なる電子部品ソリューションを提供していく体制構築を計画しています。 【キャリアパス】 入社後は、部品に関する教育、回路設計やシミュレーション技術等の関連業務に関する教育を行います。現時点パートナー企業との設計詳細検討、顧客との仕様の詰めを開始していますので、その業務にあたっていただき、新たな事業創出に携わっていただきます。 【魅力】 ・少数精鋭の部門で、各自がそれぞれの専門分野にかかわり業務をしています。 ・海外拠点(FAE、開発、営業)との関わりが多く、ワールドワイドに業務をしている職場です。 ・社内の他事業本部との関わりも大事にしており、社内ネットワークを積極的に展開しています。今回、組織を新設しますが、半導体基板プロセス、集積化部品製造プロセスや評価技術に精通した人材は少ない中で、部品の知見や経験を習得することによる、自身のさらなるスキルアップにつながります。

TE Connectivity Japan合同会社(旧タイコエレクトロニクス)

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CQA (Customer Quality Assurance) Manager

外資系企業
職種/業界
品質保証 / 電子部品
年収
850万円~1,400万円
勤務地
静岡県掛川市 他

自動車向け電子接続部品の顧客対応をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客からの不具合情報を受領し、責任部門(国内工場、海外工場)へ情報展開をして原因調査と対策を主導します。 ・顧客不具合に対し責任部門から原因と対策内容を受領し、顧客への報告書の作成と報告を主導します。 ・海外工場に出張し、現地エンジニアとの意見交換、品質問題に対し改善のアドバイスを行い、海外工場、国内関連部門と一緒に定期的な品質改善活動を推進する。(80%日本、20%海外) ・リーダーシップを発揮し、国内・海外工場に継続的な改善プロジェクトを主導し推進できる。 ・自本部のQMS規定の向上、更新、維持管理を実施。

業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー
業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー

フィールドアプリケーションエンジニア

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 電子部品
年収
440万円~750万円
勤務地
神奈川県

■自動車部品向けFAE(Field Application Engineer)として、下記の業務を担当していただきます。 ※同ポジションは海外駐在ポジションです。日本で採用後、駐在に向けた準備が整った段階で当社アメリカ拠点にて勤務いただきます。 【具体的には】 <メイン> ・自動車Tier1顧客の設計・開発部門への技術サポート ・顧客設計段階での技術的課題の抽出、社内技術部門との連携による技術提案 ・顧客プロジェクトの社内起案 ・新規ビジネス、顧客開拓 <サブ> 技術・品質・製造部門との連携による量産立ち上げ支援

ウェハ関連開発技術者

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
590万円~1,010万円
勤務地
愛知県尾張旭市

■同社にて半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む) 【この仕事の面白さ・魅力】 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら弊社技術・事業の発展にご活躍いただけます。また、大手企業との最先端の開発案件に携われます。

品質企画

急募
職種/業界
品質保証 / 電子部品
年収
700万円~850万円
勤務地
福岡県小郡市

■同社にて下記業務を担当していただきます。 (1) 全社品質活動の管理および目標管理  ・全社の品質方針や目標の策定、および各部門の改善活動の推進 (2) 品質保証体制の確認  ・各拠点における品質保証体制の維持および運用状況の確認 (3) 品質リスクに対する備え  ・品質リスクの低減に向けた体制整備および未然防止活動の推進 (4) 品質ルールの制定  ・全社共通の品質基準・ルールの整備および浸透 (5) 品質教育推進  ・品質意識向上および人材育成に向けた教育の推進 ※出張の有無:有(国内工場、海外工場へ年1~2回程度) 部署内で話し合って担当を割り振るため相談ができる環境です

ザインエレクトロニクス株式会社

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デジタルLSI設計エンジニア

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
500万円~1,000万円
勤務地
東京都千代田区

■高速データ伝送インターフェースの設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■ASIC、ASSPなどのLSI開発 ■LSIの上流設計(仕様設計、アーキテクチャ設計) ■RTL設計、IP設計 ※経験によってはプロジェクトマネジメントも担当していただきます(設計協力会社の取りまとめ)。 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One(R) HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1/10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード(事実上の標準)の地位を確立しました。 <入社後のキャリアプラン> ご入社後、スキルに合わせたポジションにアサインされます。将来的にはチップまるごとを設計開発できるエンジニアへと成長できます。 製品の企画立案から設計開発、量産、サポートまで全行程に関わることができるため、成果が評価へと繋がります。また年功序列の風土がないため、実力次第でキャリア形成が行えます。

東証プライム、130年以上の歴史を持つ非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上の歴史を持つ非鉄金属メーカー

生産管理<サーマル製品>

職種/業界
生産管理 / 電子部品
年収
750万円~1,300万円
勤務地

■海外生産拠点での生産管理を推進していただきます。

品質管理

職種/業界
品質管理 / 電子部品
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都中央区

■同社にて、家庭用蓄電システム・スイッチング電源等に係る品質管理を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品導入における審査業務・顧客クレーム品の解析・顧客対応業務・海外製造拠点との品質改善活動・部品サプライヤの品質改善活動・源流品質/仕組み改善のための再発防止、未然防止業務

機構設計

職種/業界
機械設計 / 電子部品
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都中央区

■同社にて家庭用蓄電システムの筐体などの設計、解析、実機試験等を担当していただきます。 ※ご経験の短い方は入社後教育の環境が整っているので、ゆくゆくは技術者としてご活躍いただけます。 【同社について】 同社は累計販売台数No.1の家庭用蓄電システム「パワーオアシス」や、世界で初めて商品化したV2Hシステム「EVパワー・ステーション」、災害時に電気を供給できる外部給電器「パワー・ムーバー」、EV・PHV用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなど、独自の新製品開発で環境社会・明るい未来の実現に貢献しています。

デジタル回路設計<音響機器>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
580万円~970万円
勤務地
兵庫県西宮市

同社の主力製品である水中音響機器のデジタル回路設計を担当いただきます。入社直後は、既存製品後継機における設計・試作業務と、新製品開発における評価・設計業務を並行して担当いただきます。将来的にシステム全体を俯瞰する機種リーダーを担っていただくポジションです。 【具体的には】 【製品】水中音響機器(プロ漁業向けハイエンド製品〜プレジャーボート市場向け製品まで)。 【体制】2~4年程度のプロジェクトに先輩社員や他部門のプロジェクトチーム(15名程度)と連携して取り組みます。 複数機種を並行して推進する体制です。(新製品開発・共通基盤開発・将来技術開発) 【キャリアパス】 入社後は、先輩社員と共に新製品の評価・検証や既存製品後継機の設計・試作を通じて、製品構成や開発プロセスを理解いただきます。2~4年目はデジタル系開発の主担当として、CPUボード開発やNMEA2000対応、システム評価などを推進。将来的には送受信装置ユニットや機種全体をリードし、顧客要求を踏まえたシステム設計・課題解決を担っていただきます。 【魅力】 ■入社当初から機種企画会議・要求分析検討会議へ参加し、上流工程にも携われる ■段階的にユニットリーダー・機種リーダーへ成長できる明確なキャリアパス

業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー
業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー

回路・基板レイアウト設計<通信モジュール>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
400万円~600万円
勤務地
東京都

■同社の製品開発部門にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電子部品(コネクタ等)に関する回路設計、基板レイアウト設計 ・新製品開発(主に回路設計業務を担当) ※経験・スキルに応じて主任・係長クラスの役職採用の可能性もあります。

設備技術(設計・導入)

職種/業界
生産技術 / 電子部品
年収
690万円~1,280万円
勤務地
岐阜県土岐市

研究開発で使用する設備の設計、導入をご担当いただきます。 【具体的には】 ・粉砕、成形、焼成、加工などの設備担当 ・新規導入や維持管理の担当 【仕事のやりがい・魅力】 ・設備技術担当として、最先端の研究開発を支援していただけます。 ・若手社員が多く活気のある職場です。 【役割】 ・開発の生産性を高めるための設備検討 ・創意工夫によるカスタマイズ、設備メーカーとの連携

TE Connectivity Japan合同会社(旧タイコエレクトロニクス)

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製造工程改善技術者

外資系企業
職種/業界
生産技術 / 電子部品
年収
~800万円
勤務地
静岡県掛川市

■自動車電装部品(コネクタ)用組立設備の設計提案・改善を行う仕事です。設備のパフォーマンス向上をミッションとし、常に改善のマインドセットを持ちながら業務の遂行をしていきます。 1. 組立既存工程・技術改善に責任を持つ 2. 新製品/ローカリゼーションプロジェクトの試行、DOE、WI、フローチャート、FMEAなどを担当します。 3. 組立生産のトラブル対応を担当 4. 部門横断的なチームや海外拠点と連携して組立技術を共有する 5. 部門横断チームと海外成形現場と連携して組立プロジェクトに対応 【具体的には】 ・ マシンのダウンタイムの削減 ・ サイクルタイムの短縮、効率の向上。 ・ OEE % の削減、機械稼働率および TEEP の改善 ・ COPQ/スクラップ削減に関する品質改善、顧客からの苦情の根本原因と対策… ・ 変換生産性の向上 ・ 能力の拡大、ローカリゼーションおよび維持 / インソーシングプロジェクトの実施。 【事業部について】 軽量化と耐久性が同時に求められる厳格な品質基準が特徴の自動車産業に、高信頼性を持つ製品をタイムリーに供給しています。自動車の安全性、信頼性に求められる技術と製品をいち早く提案するとともに、環境に配慮した人と地球に優しいモノづくりも実現させています。一人のために、そして世界中のすべての人たちのために、進化を続ける自動車の安全、快適、エコロジーをサポートしています。

業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー
業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー

製品設計<光通信モジュール>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
450万円~700万円
勤務地
東京都

■光通信モジュールの開発・設計における、光伝送路設計技術者として業務いただきます。 【具体的には】 ・光モジュール/光トランシーバー向け光ファイバーアレイおよび光コネクタの設計・開発 ・光トランシーバーを含む光モジュールの開発・特性測定 ・ZEMAX などを用いた光学系の解析・最適化 ※顧客の要求仕様把握から、設計、試作、評価まで一貫して担当していただきます。

業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー
業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー

筐体機構設計<光通信モジュール>

職種/業界
機械設計 / 電子部品
年収
450万円~700万円
勤務地
東京都

■通信モジュールの筐体機構設計・開発業務を担当していただきます。

生産管理<蓄電システム>

職種/業界
生産管理 / 電子部品
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都中央区

■同社製品の中でも蓄電システムの製造全般に係る、生産管理を担当していただきます。 ※海外EMSなどの製造請負の管理や原価管理業務も行っていただくポジションです。 【同社の特徴】 同社は創業事業であるコンデンサ事業以外にも、累計販売台数No.1の家庭用蓄電システム「パワーオアシス」や、世界で初めて商品化したV2Hシステム「EVパワー・ステーション」、災害時に電気を供給できる外部給電器「パワー・ムーバー」、EV・PHV用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなどで実績好調であり、独自の新製品開発で環境社会・明るい未来の実現に貢献しています。

機構設計<V2Hシステム/EV用急速充電器>

職種/業界
機械設計 / 電子部品
年収
400万円~800万円
勤務地
大阪府大阪市北区

■V2Hシステム、EV用急速充電器の筐体などの設計、解析、実機試験等を担当していただきます。 ※同社は累計販売台数No.1の家庭用蓄電システム「パワーオアシス」や、世界で初めて商品化したV2Hシステム「EVパワー・ステーション」、災害時に電気を供給できる外部給電器「パワー・ムーバー」、EV・PHV用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなど、独自の新製品開発で環境社会・明るい未来の実現に貢献しています。

回路設計<蓄電システム/スイッチング電源>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
400万円~800万円
勤務地
大阪府大阪市北区

■家庭用蓄電システムやスイッチング電源等の回路設計、検証業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ・回路図面作成 ・基板設計 ・検証/動作確認 ・量産化業務 ※同社は累計販売台数No.1の家庭用蓄電システム「パワーオアシス」や、世界で初めて商品化したV2Hシステム「EVパワー・ステーション」、災害時に電気を供給できる外部給電器「パワー・ムーバー」、EV・PHV用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなど、独自の新製品開発で環境社会・明るい未来の実現に貢献しています。

ソフトウェア開発<家庭用蓄電システム向け室内リモコン>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 電子部品
年収
400万円~800万円
勤務地
大阪府大阪市北区

■家庭用蓄電システム向け室内リモコンのソフトウェア開発を担当していただきます。 ※同社は累計販売台数No.1の家庭用蓄電システム「パワーオアシス」や、世界で初めて商品化したV2Hシステム「EVパワー・ステーション」、災害時に電気を供給できる外部給電器「パワー・ムーバー」、EV・PHV用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなど、独自の新製品開発で環境社会・明るい未来の実現に貢献しています。

オープンサーチ<モバイルデバイス・次世代デバイス向け高精度基盤>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
600万円~1,250万円
勤務地
三重県亀山市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。(配属先グループにより異なります。詳細は面接時に説明します。配属グループは選考を通じて決定します。) 【具体的には】 ・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)および新規技術開発の開発業務・感光性ポリイミドを中心に新規絶縁材料の開発業務 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動 など。 <担当製品>※詳細は面談ならびに企業担当よりお伝えいたします。 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板 ・感光性ポリイミドなどの新規絶縁材料 ・次世代デバイス向けコンパクトFPC (高精度回路基板) ■数百億円規模の市場拡大が見込まれている製品です■ 【担当製品の詳細(用途・強み)】 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板は同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴で、高いシェアを誇ります。 ・新規テーマにおいては同社独自の微細配線技術で、次世代AIデバイスに欠かせない高精度回路基板を提供していくことを目指しています。 ※電子デバイスの小型化が急速に進む中で、小型化されたコンパクトFPCが必要とされています。同社はセミアディティブ製法を採用し、他社製品と比較して圧倒的に小型化されたFPCを提供しています。次世代コンパクトFPCで未来AIデバイスに貢献します。 【入社後まず担っていただきたい業務】 ・現開発プロジェクトの全体像を理解して頂くために、社内会議や顧客との打合せにも同席頂きながら、顧客ニーズ・理解を深めて頂きます。 ・モノづくりでは、プロセス理解および製品知識の習得を進めて頂くために、ライン見学や試作などへの立ち合いもお願いしたいと思います。 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動

SiCデバイス開発エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
宮崎県宮崎市

同社にてSiCデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。 【具体的には】 デバイス設計、プロセス評価、特性評価、信頼性評価を担当いただきます。 技術背景に合わせてプロセス構築の部分とテスト工程・評価に業務区分けすることもありますが、製品開発の上流から下流まで前工程に関する幅広い業務を対応いただきます。 【ポジションの魅力】 デバイス・マスク設計やSimulation検証などのモノづくりの上流から、プロセスインテグ(要素評価・改善)、特性評価や信頼性評価などの下流まで幅広い業務を経験でき、自身の能力・興味に合わせてスキルアップが可能です。 部署間の異動もフレキシブルに対応しており、顧客拡販やプロセスのスペシャリストなど、自身のキャリアプランを反映させやすい環境です。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて:スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50%ほど低減できます。 ・小型化について:電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について:小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

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デザインエンジニア<フラッシュメモリ>

外資系企業
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,400万円
勤務地
神奈川県横浜市港北区

■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世代のNAND設計開発 ■少数精鋭での開発のため広範囲の裁量 【同社製品について】 同社の扱うコード格納用のフラッシュメモリは、NOR型やSLC NAND型などで、応用機器でのプログラムの大型化と歩調を合わせた大容量化を目指しています。2019年には、NORフラッシュメモリ市場における売上シェアは22.8%で世界シェア1位を獲得しています。

生産管理・生産計画立案<インクジェットヘッドデバイス>

職種/業界
生産管理 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
長野県塩尻市

■インクジェットヘッドにおける生産管理業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・生産計画作成、納期管理、顧客サポート、オペレーション全般)を通じて、インクジェットヘッドの量産に寄与頂く業務です。 ・インクジェットヘッド製造における生産計画立案、進捗管理業務 ・インクジェットヘッド製造会社(国内/海外)との納期調整および仕入先との発注業務 【魅力・やりがい】 同社のインクジェットプリンティング技術は、様々な種類の印刷シーンにおける主要技術として採用されています。 独創のインクジェットヘッドに携わり、自社製品のサプライチェーンを一貫して管理する経験を積むことができます。また同社は製品の企画・設計・製造・販売までのサプライチェーンをすべて自社で担っており、本業務では国内・国外のサプライヤや製造現場、社内の他部門(開発・設計・技術・営業等)といった他職場との接点が多くあります。関係者との連携を通して、製品の仕様決めや部品の安定調達等、インクジェットヘッドの量産に寄与いただくことを期待します。また、関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につくかつモノづくりの最前線で生産技術業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。同社が生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、Precision Core(プレシジョンコア)テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わり、更なる品質改善、強化に関わることができます。インクジェットヘッドにおける品質保証業務に携わることで、従来の印刷領域(紙)から商業、産業等様々な領域へのインクジェットプリンティング技術の拡大に貢献することができます。

製造技術・製造管理<薄膜製品>

職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
650万円~1,000万円
勤務地
岐阜県土岐市

■同社にて以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜工程(スパッタ成膜および蒸着成膜)、フォトリソ工程、剥離・洗浄工程などの工程改善・管理業務。 ・各工程のプロセスの見直し、改善提案、歩留まり改善 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・各工程の自動化の提案、設備の提案・設計・立ち上げ ・部下やスタッフへの指導、マネジメント業務 【担当製品】 セラミック薄膜製品 【この仕事の面白さ・魅力】 受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。

粉末成型セラミック製品の加工技術<マシニング/CAD>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
574万円~900万円
勤務地
岐阜県土岐市

同社にて、粉末成型セラミック製品の加工技術をご担当いただきます。 【具体的には】 ・3D/2DのCAD図面作成(加工図、金型図) ・NC加工作業(NC旋盤、マシニングセンタ) 【担当製品】 通信インフラ向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品

東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー
東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー

プロセス開発<放熱基板>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
神奈川県

■EV・産業機器・太陽電池等に用いられるパワーエレクトロニクス技術に対応した、最先端の放熱基板開発のプロセス開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・放熱基板開発向けにおけるプロセス改善、条件最適化 ・設備開発や選定 ・量産化に伴うライン構築 ・次世代製品に向けた市場調査・構造・デザイン等の付加価値開発

プリント基板開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
神奈川県綾瀬市

■同社にて、プリント基板開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■市場ニーズをもとに開発テーマを検討 ■開発製品を顧客に提案し、顧客の要望に応じて改善検討を担当 ■次世代製品に向けた材料・構造・デザインなどの付加価値開発 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5~10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込まれております。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすいお仕事になっています。

プロセスエンジニア<SiC>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
福岡県筑後市

■SiCプロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・SiCのプロセス開発 ※プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けています。苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。 ※担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイスシミュレーションは京都本社で行っています。 【ポジションの魅力】 長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、デバイス設計、プロセス開発(現場での条件出しや評価)、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。

東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー
東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー

生産技術<放熱基板>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
神奈川県

■同社にて、生産技術を担当して頂きます。 【具体的には】 ・放熱基板開発向けにおけるプロセス改善、条件最適化 ・設備開発や選定  ・量産化に伴うライン構築  ・次世代製品に向けた市場調査・構造・デザイン等の付加価値開発

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
栃木県下野市 他

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

東証プライム上場の日系大手エレクトロニクス独立系総合商社
東証プライム上場の日系大手エレクトロニクス独立系総合商社

製造技術管理者<基板実装・電子機器>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
550万円~900万円
勤務地
青森県

同社の海外工場にて以下の生産技術管理者の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・海外工場における製造技術の管理者として業務工程の改善 ・現場の管理、ローカルの管理者の育成と組織管理 ・日々の余日管理、生産性改善、品質改善 ・業務改善、日常メンテ管理 ※一年間は契約社員としての採用になります

薄膜圧電素子開発<インクジェットヘッドデバイス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
長野県塩尻市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 同部門では、インクジェットヘッドの基幹部品である薄膜圧電体素子(PrecisionCore)の性能と信頼性を向上させる研究・開発・設計を推進しています。その中で、薄膜圧電体素子の性能と信頼性向上のための素子構造・材料の新規技術開発を担っていただきます。薄膜材料、圧電体、材料力学などの知見を活かし、新しい技術を考え、計算と実験試作で検証していただきます。PrecisionCoreはインクジェットプリンターの基幹部品であるため、コンシューマー・ビジネス向けから商業・産業向けまで幅広い領域と関わることができます。 【魅力・やりがい】 ・自身の開発した技術を製品化まで持っていくポジションであり、エンジニアとして顧客に価値が届くことを経験できやりがいを感じられます。 ・比較的短期間の開発から長期を見越した基礎開発まで担当できます。 ・本業務経験を積むことで自分で主体的に開発を推進できる能力が身に付きます。 【部署について】 インクジェットソリューションズ事業部(IJS)では、同社のコア技術であるインクジェットヘッド(デバイス)はの研究開発を担っています。同社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施していて、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー・顧客と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供しています。

品質保証 <半導体製品(ウエハ工程、パッケージ工程)>

職種/業界
品質保証 / 半導体
年収
600万円~1,100万円
勤務地
愛知県豊田市 他

同社にて、半導体製品(ウエハ工程、パッケージ工程)の品質保証をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体製品(ウエハ工程、パッケージ工程)の品質保証活動、その仕組み構築に携わっていただきます。 ・新製品の品質保証活動(品質監査) ・量産品クレーム対応、品質改善、顧客報告 ・クオリティゲートの仕組み改善 ・VDA、IATF認証活動 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・製品開発初期~試作~量産~EOLまで担当出来るため広い視野で製品を見ることが出来ます。 ・ウエハプロセス、回路、実装と幅広い技術に関わることが出来ます。また、専門家との議論をすることで自身の技術力向上に繋がります。

薄膜ピエゾアクチュエータ要素技術開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
長野県塩尻市

■同社にて、同社コア技術を有するインクジェットプリントヘッドデバイスの薄膜ピエゾアクチュエータの要素技術(薄膜圧電デバイスの薄膜圧電体素子)開発を行っていただきます。インクジェットヘッドを高性能化することで、インクジェットヘッド自体の顧客価値向上、自社のプリンティング製品の性能アップ、新規ビジネス領域への参画を達成することがミッションとなります。 【具体的には】 ・薄膜ピエゾアクチュエータを構成する材料の新規開発 ・薄膜ピエゾアクチュエータの新規構造開発 ・目標デバイス電圧特性達成のための基礎実験 ・デバイス特性を発現できる製造方法、公差、管理方法の決定 ・薄膜圧電デバイスのマスク作成 【魅力・やりがい】 ・商品化に必要な基礎開発のスキルが得られます。基礎開発を商品化するためのプロセスを体験し学べます。 ・「インクジェットで世の中を変える」想いのもと、インクジェットヘッドの設計業務に携わることで、従来の印刷領域(紙)から商業・産業等様々な領域へのインクジェットプリンティング技術の拡大に貢献することができます。

東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー

光デバイス開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
500万円~950万円
勤務地
千葉県

■世界の通信インフラやAIのネットワークを支える、コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発を担当いただきます。在籍出向となります。 【具体的には】 LN変調器/シリコンフォトニクス/InP受光器等の光集積回路(PIC)、Driver/TIAの電気集積回路(EIC)を搭載した光デバイスのRF(EO、OE)設計(DC~140GHz)、実装設計(機構、PCB、フリップチップ実装、熱応力、光学等)、評価(DC、RF、伝送)等の業務を担当いただきます。関連部署と連携して製品の設計・検証を進めながら、顧客や部品ベンダとの仕様/スケジュール交渉も並行して行っていただきます。 【同ポジションで働くやりがい】 ・業界最先端の光デバイスの技術開発や製品化を通じて世界中の顧客とコミュニケーションを取り、「つづく」をつくり、世界を明るくする。というパーパスを実現できます ・設計~評価まで一貫して業務を担当できるため、モノづくりのやりがいを感じられるとともに、PIC、EIC、デバイス、伝送評価といった幅広い知識や技術を習得できます ・業界最先端の開発のため未知の課題に遭遇することが多く、日々新しい事に挑戦し、新たな手段を創造できる専門家になることができます

設備・プロセス開発エンジニア<光半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~950万円
勤務地
宮城県登米市

下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2.プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3.不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4.開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい:装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる:特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション:製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境:年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。

設備・プロセス開発エンジニア<光半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~950万円
勤務地
北海道恵庭市

下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2.プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3.不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4.開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい:装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる:特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション:製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境:年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。

光半導体デバイス設計/プロセス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~950万円
勤務地
北海道恵庭市

下記の業務をご担当いただきます。将来的には、研究開発・製品立上げのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.光半導体デバイスのデバイス設計 ・構造設計、電気・光学特性の検討/シミュレーション(電気特性、光学特性、熱設計 等) 2.半導体物性の検討・解析 ・材料物性に基づくデバイス動作原理の検討/評価結果のフィードバックによる設計改善 3.ウエハ前工程プロセス開発 ・成膜、フォトリソグラフィ、エッチング、拡散・イオン注入等のプロセス検討/プロセスマージン検討、条件最適化 4.試作から量産へのプロセス移管・立ち上げ 5.社内関係部門(製造、品質、商品開発など)との連携による開発推進 【業務のやりがい・魅力】 ■デバイス設計からプロセス、量産適用まで一気通貫:自ら設計したデバイスが実際の製品として世に出る実感を得られます。 ■半導体×フォトニクスという成長分野:最先端技術に触れながら専門性を高めることができます。 ■裁量を持った技術検討が可能: 年次に関わらず、技術的な提案・チャレンジが歓迎される環境です。 ■研究志向と量産視点の両立: 研究開発要素と量産技術の両面を経験でき、エンジニアとしての市場価値を高められます。

東証プライム、水晶デバイス技術を持つ日系情報機器メーカー
東証プライム、水晶デバイス技術を持つ日系情報機器メーカー

生産技術担当<水晶デバイス製品>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
長野県

マイクロデバイス生産技術部門は製品開発段階から量産化まで、ものづくりの上流から下流まで幅広い範囲を対応する基幹部門です。 具体的には、開発部門から提案された新製品水晶デバイス32kHz振動子の生産工程設計、生産現場との量産化体制整備、コストダウン対応を担当いただきます。 【具体的には】 ・基礎開発完了水晶デバイス製品の量産工程設計 ・製品設計上必要な設備要求仕様検討 ・ものづくりに必要なFMEA等技術標準類整備 ・海外含む生産拠点のセットアップ対応 ・量産化後の改善対応(コストダウン、品質改善) 【このポジションの魅力】 技術部門は開発から顧客へ製品をお届けするまでの全部門と関わることになります。特に製品技術ポジションは、製品設計、工程設計、設備設計、量産過程、品質保証等、幅広い知識と経験を得ることが出来るやりがいのあるポジションです。また生産拠点は海外がメインとなるため、ワールドワイドなビジネスを経験することができ、業務を通して成長を望む人材にとってうってつけのポジションです。

東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー

ファイテル製品/品質保証

職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
650万円~1,000万円
勤務地
千葉県

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 メインの業務は(1)~(3)の予定、(4)~(5)の業務も発生する可能性があります。 (1)品質管理システムの維持・改善 (2)標準書管理 (3)ISO監査管理、内部監査管理、サプライヤ監査、顧客監査などの監査対応 (4)製品に対する社外クレーム処理、再発防止&対策推進 (5)入出荷品の顧客提出データ対応、仕様確認など 【働くやりがい】 ・品質向上を進め、より良い製品への改善を関係部門と協力して達成していくことができます ・品質改善を通して、顧客満足度向上へと繋げることができます 【将来的なキャリアパス】 品質保証業務の経験を活かして、他の技術系部門(生産技術部門、製造部門、設計部門、営業技術部門など)での活躍

東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー

高出力ファイバレーザ光源開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
650万円~1,000万円
勤務地
千葉県

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 ■業務内容 ・シングルモード出力でkWを超える高出力ファイバレーザ光源の開発を行う ・課題を解決するためのプランニングから、開発の準備、実証、評価、報告を行う ・高出力ファイバレーザ光源の大きな課題は、非線形効果、熱による破損等であり、それを解決する構成を設計する ・製品として温度特性や振動衝撃などの評価を行い、課題解決を行う ・光源だけでなく、アプリケーションを理解し、アプリケーションにて求められる性能、仕様を考え、製品化を行う ・顧客をはじめ、外部情報へのアクセスを積極的に行い、情報を収集し、整理 ・開発した技術、製品を守るために、特許提案や外部公表を行う ■同ポジションで働くやりがい ・人脈、技術ともに広く経験し,その中で自分の専門性を高めることができます ・研究から製品化まで行うことができ,顧客の要求に対し自分の開発する技術を実装展開することができます ・小さなテーマでもテーマリーダとして管理・推進することができ、やりがいを感じられます

東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー

DFT回路設計リード・マネージメント <高性能プロセッサ開発>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,150万円~1,300万円
勤務地
神奈川県

■高性能プロセッサ開発におけるDFT回路設計リード・マネージメントをご担当いただきます。 【具体的には】 同本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューターやその一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。未来のデジタル社会を支える重要テクノロジーとしての高性能プロセッサを目指して開発を行っていただきます。本プロジェクトでは、数十億トランジスタ規模のプロセッサの開発において、ASICベンダと連携し、DFT回路設計全般のリード・マネジメントを職務として取り組んでいただきます。 【業務の魅力】 業界最先端技術に携わり、スーパーコンピュータをはじめとして、同社のフラッグシップであるHPC製品を支える仕事に従事し、社会貢献できている実感を得られます。海外のベンダとの定期的な打ち合わせにより英語を用いたグローバルなコミュニケーションスキルが身につきます。今後も最先端技術に挑戦し、それに応えられるプロセッサ開発業務は大きなやりがいが生まれるものと考えられます。 【期待される役割やミッション】 同ポジションは、幹部社員として、プロセッサの開発、設計、検証に責任を負い、以下のミッションを担っていただきます。 ・技術的な専門知識を活かし、ASICベンダーのDFT担当者や同部の設計者と技術連携しながら開発を推進 ・プロジェクト計画に基づいたDFT全般のスケジュール、進捗を管理 ・故障カバレッジ・診断率の向上

設計開発<同社プリンター製品向けプリントヘッド>

職種/業界
機械設計 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
長野県塩尻市

■同社プリンター製品向けプリントヘッドの設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・同社製品向けのプリントヘッドの仕様検討、インク流路設計、吐出駆動波形設計 ・実験やシミュレーションを活用した理論検証 ・要求仕様、目標品質を満たすための特性検証・評価など 【業務の魅力】 プリンターのコア部分であるインクジェットヘッドの設計を通じて、印刷品質という「目に見える価値」を自身で創り出せるポジションです。設計開発を中心に製品づくり全体のプロセスを体感することができ、多様な技術領域に触れながらスキルを広げられます。

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