メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収600万円以上/退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報
生産技術<ロボット事業> ※ポテンシャル可能
■ロボット事業の生産技術員として業務に従事していただきます。 【具体的には】 (1)機械加工工場での生産性及び品質改善 ・機械加工工数の低減 ・検査工程の効率化 (2)新規加工部品の立上げ ・加工基準及び加工工程の策定 ・加工・検査治具の構想検討 ・試作加工の準備と実施(プログラム作成、試作加工、加工精度の評価) 【キャリアイメージ】 (1年目) ・現在保有スキル(機械加工又は検査)を活用し、単工程での生産性と品質の改善を行う ・不足しているスキルを補填と合わせて、機械加工工程全体を理解する (2年目) ・機械加工工程全体へ幅を広げ、生産性と品質の改善を行う ・鋳物製作の内容を理解し、鋳物製作から機械加工の流れを一連で理解する ・データによる工程分析業務を実践する (3年目) ・鋳物製作から機械加工を一連の流れとした生産性と品質の改善を行う ・生産計画及び実績管理の仕組みを理解し、工場管理・運営の仕組みを理解する ・データ活用による工場管理・運営及び設備保守業務を実践する
機械設計<産業用ロボットマニピュレータ>
■産業用ロボットのマニピュレータ(ロボット本体)における企画、設計、試作評価、量産設計、そして製品リリースまで担当いただきます。 【具体的には】 ・マニピュレータの企画・設計: 新機種のコンセプト立案、仕様決定、筐体・駆動部の設計、試作機の評価試験。 ・要素技術開発: ギア、減速機、ベルト駆動、モータ、ハーネス(可動部)の設計最適化。 ・規格認証対応:塗装ロボットの防爆認証対応。 ・応用機種開発: 標準ラインナップ機種をベースに顧客現場(食品、自動車、物流等)での用途に特化した応用機種開発。 ■本ポジションの魅力・意義 ・「やりたい」を形にできる裁量: 企画から携わるため、自分のアイデアを産業用ロボットという形に落とし込める環境です。 ・メカ×ソフトの融合: 産業用ロボットに求められる「速く、正確に動く」といった本質的な価値の追求に加え、近年ソフトウェアの重要性が増しています。ソフトウェア担当部門とも密に連携し、課題解決を繰り返しながらプロジェクト遂行します。 ・一生モノの「一気通貫」スキル: 分業制ではなく全工程に関わるため、エンジニアとして機械設計の枠にとどまらない極めて幅広い知見と「製品を世に送り出す」真の実力が身につきます。 ■キャリアパス <入社後1~3年> 製品開発を通じて、業界およびユーザーの理解を深める。 製品開発チームにおいて、機械設計を中心とした製品開発を担当する。 <入社後4~5年> 担当製品の開発に加え、開発チームのリーディングやメンバ育成をおこなう。
サービスエンジニア<ITS事業本部 カスタマーサービス事業部>
■同社のサービスエンジニアをご担当して頂きます。 <具体的には> ・設置、調整、保全、保守(メンテナンス等)、トラブルシューティング業務 ・使用方法のトレーニングや定期メンテナンス計画等の技術サポートやアドバイス提供を含んだ顧客対応 ・問題、課題の発掘および必要なアクションの策定、実行 ・技術的問題解決のための本社との連携業務及び、技術報告書の作成 ※教育制度には非常に力を入れております。各担当にOJTがついたり、英語力を向上させたい従業員の方については「英会話」や「通信教育」の料金を負担しています。 <転居補助>場合により有り <勤務地選択>初任地希望可能※備考:将来的に各拠点への異動や転勤もあります。
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光半導体プロセス開発エンジニア<Co-packaged Optics>
2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
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光半導体パッケージ設計エンジニア
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
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フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア
■フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。
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デバイス設計・評価<フォトニクスデバイス>
同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス/PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 1.Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 2.PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。
半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア<メカ>
■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(メカ)として、顧客との密なコニュニケーションを通した技術サポートを担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ・顧客のニーズから新しい機能の提案 ・開発部門へのフィードバック ・顧客への技術トレーニングの実施 <詳細> 装置の導入支援や生産時のカスタマイズや技術サポートにおいて、技術的なコミュニケーションを通じて得る顧客のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。顧客と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがあります。 ※ 研修あり:装置開発部にてメカ設計エンジニアの業務(構想~設計、評価)をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。
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フォトニクス/DSP方式検討エンジニア
■フォトニクス/DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピング リンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築/通信性能評価をおこなっていただきます。 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。 【キャリアステップ】 自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、同社にシステムナレッジを蓄積していただきます。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきます。
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半導体後工程 新規プロセス開発
同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。同先端集積プロセス技術開発部では、開発リソースの拡充を行い、事業化に向けた開発スピードを上げるべく、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しています。同課では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしています。 【具体的には】 ■光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程 ■大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口 大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。 ■ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります 【キャリア】同社が注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しています。
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PIC設計エンジニア<フォトニクス>
■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝を行っていただきます。 (2)設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行っていただきます。 【キャリアアップ】 ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していただきます。
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光半導体パッケージ設計エンジニア
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
サービスエンジニア<ITS事業本部 カスタマーサービス事業部>
■同社のサービスエンジニアをご担当して頂きます。 <具体的には> ・設置、調整、保全、保守(メンテナンス等)、トラブルシューティング業務 ・使用方法のトレーニングや定期メンテナンス計画等の技術サポートやアドバイス提供を含んだ顧客対応 ・問題、課題の発掘および必要なアクションの策定、実行 ・技術的問題解決のための本社との連携業務及び、技術報告書の作成 ※教育制度には非常に力を入れています。各担当にOJTがついたり、英語力を向上させたい従業員の方については「英会話」や「通信教育」の料金を負担しています。 <転居補助>場合により有り <勤務地選択>初任地希望可能※備考:将来的に各拠点への異動や転勤もあります。
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パッケージングエンジニア
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義: ・グローバルスタンダードの解析: CPOに関連する業界標準(OIF等)やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定: 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計(Co-design): ・設計プラットフォームのゼロベース構築: 光学設計(導波路・結合構造)と電気設計(高速信号・電源・熱)を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入: シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング: ・最先端試作の推進: 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック: 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO(Co-Packaged Optics:光電共パッケージ)とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン(光トランシーバー)」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
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半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア<ソフト>
■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)として、顧客に寄り添った技術サポートを担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ・顧客のニーズから新しい機能の提案 ・開発部門へのフィードバック ・顧客への技術トレーニングの実施 <詳細> 装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じて顧客のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。顧客と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがあります。 ※ 研修あり:装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務(要件定義~設計~テスト)をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。
半導体製造用超精密金型フィールドアプリケーションエンジニア候補
■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(FAE)として、顧客の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート ・顧客との技術的な問題解決、問い合わせ対応 ・社内関係部署との連携、情報共有 ・市場動向やニーズの収集・分析 ・技術資料作成、技術トレーニングの実施 <詳細> 入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。 その後、FAEとして顧客の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務を担っていただきます。 将来的には、顧客との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携した、より高度な技術サポート、ソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。
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品質管理<購入部品>
■購入部品の品質向上業務(グローバルで購入している取引先の部品の品質見極め)をご担当いただきます。 【具体的には】 ■機構部品の品質保証業務 ・サプライヤーマネージメント/サプライヤー監査 ・是正処置業務 ・品質記録の確認/管理 【魅力】 電気/機構部品の品質管理のプロが集まる組織で、スペシャリストが多く自己の専門知識の習得する機会が多く、キャリアを積むことができます。 また、ほぼすべてのTier1メーカーや世界中のメーカーとの取引があり、海外含めた多くの車メーカーとのビジネスコミュニケーションによるキャリアアップが可能です。自動車だけでなくゲームやIoT等の幅広い製品開発分野にも挑戦できる可能性があります。
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ECU開発※Androidソフトウェア開発<車載デジタルキャビンコントローラー>
OEM顧客との連携及びシステム/製品開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・Cabin Controller ECUの製品開発 L主にAndroidソフトウェア開発に従事いただき、システムの成立性から量産開発を担当。 【開発環境・使用ツール】 Android・Linux・Atlassian 【魅力】 開発を通じ、最先端の技術・知見を持ったエンジニアへと成長する機会があります。また、100年に一度の大変革期を迎えている自動車業界において、自らの手で新しい価値を実装し、ユーザに提供できるという喜びも味わうことができます。 また、ほぼすべてのTier1メーカーや世界中のメーカーとの取引があり、海外含めた多くの車メーカーとのビジネスコミュニケーションによるキャリアアップが可能です。自動車だけでなくゲームやIoT等の幅広い製品開発分野にも挑戦できる可能性があります。
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品質保証<新製品開発におけるAPQP>
■新製品開発におけるAPQP活動を担当していただきます。 【具体的には】 ■新製品開発時、品質保証の観点で不具合リスクを分析し、作り込みの段階で対策を適用する。 計画とプログラムの定義 (Planning and Defining Program) 製品設計と開発 (Product Design and Development) プロセス(工程)設計と開発 (Process Design and Development) 製品およびプロセスの妥当性確認 (Product and Process Validation) フィードバック・評価・是正処置 (Feedback, Assessment and Corrective Action) 【ポジションの魅力】 新たな技術を持った製品の開発に品質保証の観点で関わる事が出来る。 顧客対応、生産現場確認などで、海外出張も考えられ、経験を積み、海外勤務も可能。
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機構アーキテクトエンジニア<車載製品関連>
■車載製品関連の機構アーキテクトエンジニアとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 機構設計における、メカアーキテクト(機能設計)または部品の詳細設計 【開発環境・使用ツール】 ・機構CAD(CATIA、SOLID WORKS) ・機構CAE(熱、流体、構造、照光など) 【業務の魅力】 動く技術(設計)は数値化/形式化が難しい高難易度/差別化技術と位置付けられています。 また、本技術は外観/筐体設計にも応用ができ、将来的に幅広い機構設計を行うことができます。 業務範囲も量産開発にとどまらず、先行提案/引合い活動などの機会もあり、国内外で活躍できます。 【組織のミッション】 モビリティ事業における機構領域の開発設計。先行提案/引合い活動から量産開発までを担当
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BSPソフトウェア開発<車載用デジタルキャビンコントローラーECU>
■車載用デジタルキャビンコントローラーECU開発(BSPソフトウェア開発)を担当していただきます。 【具体的には】 ・Cabin Controller ECUの製品開発を担当 ・主にBSP(Board Support Package)ソフトウェア開発に従事頂き、システムの成立性から量産開発を担って頂く 【組織のミッション】 OEM顧客との連携及びシステム/製品開発プロジェクトマネジメント 【ポジションの魅力】 SDVを実現するソフトウェアプラットフォームの開発には、今までのエッジ開発スキルだけではなく、クラウドやAIなどの知識も必要になります。開発を通じ、最先端の技術・知見を持ったエンジニアへと成長する機会があります。また、100年に一度の大変革期を迎えている自動車業界において、自らの手で新しい価値を実装し、ユーザに提供できるという喜びも味わうことができます。 【職場紹介】 コミュニケーションが活発であり、他人の意見を尊重し合う職場です。 【開発環境・使用ツール】 Android、Linux、Atlassian
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品質保証・管理<コンポーネント製品(タクトスイッチ)>
■コンポーネント製品(タクトスイッチ)の品質担当として、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・タクトスイッチの新製品品質の作り込み ・モノづくりおよび出荷製品の品質保証業務 ・不良品の解析調査 ・品質保証のスマート化(自動化)検討 等 【組織のミッション】 ゲーム機メーカー、車載関連メーカーおよび携帯メーカーへ自社製品の品質および顧客サービスの提供において満足度No.1を目指してる組織です。 【ポジションの魅力】 ゲーム関連、車載関連、スマートフォン関連顧客へタクトスイッチの品質保証の仕事に興味がある方は、希望により海外拠点での仕事も可能です。 【職場紹介】 ゲーム関連、車載関連、スマートフォン、電子タバコ 等に使用されるタクトスイッチの品質保証を対応している職場です。興味がある方は特に歓迎されています。
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コンポーネント製品生産設備開発
■自社製品を生産するための設備や治具の設計/製作/評価及び検査プログラムの作成/評価を行い、 目標QCDを達成させ安定生産を実現するとともに、自動化といった先行技術開発を行い、更なる生産改革を推進していただきます。 【具体的には】 内作設備の設計製作に必要な制御の企画・構想から、 電装設計、ロボット制御設計、PLCプログラム設計、デバッグ、装置製作、導入までを一貫して担当して頂きます。 【ポジションの魅力】 ・機械設備や検査設備の設計/製作/評価業務を通じ、グローバルに通用する技術力/経験の取得 ・海外生産拠点向け生産設備の準備/立上げ業務を通じ、国際的なコミュニケーション機会の経験 ・机上の設計業務だけでなく、実機に触れるリアリティのある業務による達成感 【開発環境・使用ツール】 ラダー言語、Python、Ros、ロボット言語、C言語
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高電圧・大電流接点の機構設計<新製品・新事業創出>
■世界的なEVシフトや再生可能エネルギーの普及に伴い、爆発的に需要が高まっている「高電圧・大電流制御用の継電スイッチ(パワーリレー)」。 本ポジションは、同社の次世代の事業ポートフォリオを担う「新製品・新事業の創出」に特化した組織での開発設計です。 培った機械設計のスキルを活かし、社内の第一人者、そして世界を相手にする主役としてご活躍いただける方を募集します。 【具体的には】 電気的接点と駆動装置を使用した、高電圧・大電流向け継電スイッチ(リレー製品)の開発における機構設計、試作、評価をお任せします。 ・3D CAD(Solidworksなど)を使用した筐体・機構部品の設計、レイアウト検討 ・高電圧・大電流の接点構造、駆動メカニズムの最適化設計 ・試作機の立ち上げ、オシロスコープや電力計などの評価機器を用いた性能・信頼性評価 ・国内外のグローバルメーカー(顧客)との技術打ち合わせ、仕様検討 【開発環境使用ツールなど】 ・Solidworksなどの3D CAD ・オシロスコープや電力計などの評価機器 【ポジションの魅力】 ・同開発により社内の第一人者となることができます。 ・同開発で得られた技術を元に、車載向け製品ならびに環境貢献製品等の展開製品において開発の初期段階から関わることができ、民生~車載~産機と幅広い製品に携わることができます。 ・本製品の開発において、世界有数の複数のメーカーと関わることができます。
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管制システム開発・ソフト設計<次世代無人機(ドローン・AI機)>
地上から複数の無人機を安全かつ高度にコントロールする「管制システム」のソフトウェア・ハードウェア開発全般をお任せします。 <具体的には> ・無人機の飛行制御アルゴリズムの設計・開発 ・地上管制装置(GCS)のシステム設計 ・AIを搭載した自律飛行システムの検証・実証 ・ソフトウェア・ハードウェアの概念設計から詳細設計まで <チーム体制と働き方> 5〜10名程度のチームでプロジェクトを推進します。 入社後はOJTを中心に、航空特有の知識を習得。基本は東京(田町)拠点での業務ですが、 サプライヤー調整やヒアリングのための国内出張が発生し、現場感を持って開発に挑めます。 <魅力> ・自動車・ロボット・通信など、他分野の中途入社メンバーが多く、バックグラウンドを活かしてチャレンジいただけます。 ・無人機の鍵となるAI技術を駆使し、最先端の飛行制御・管制システムを構築することで最先端技術を学ぶことが出来ます。
保守・運用業務<ロケット打ち上げ設備>
■空調系統、水系統の設備の保守・運用作業及び、設備の改修・新設工事の管理を担当いただきます。 (空調設備)ロケットの内部環境を維持するために、温湿度を制御した窒素ガスや空気を大流量で送風します。ビル等にあるような業務用エアコンとも違う規模の大きな設備です。 (水設備)ロケット打ち上げ時に発生する熱から各種設備を守るため、水を供給する規模の大きな設備です。打ち上げ時の数分間に、確実に役割を果たす必要のある重要な設備です。 【具体的には】 ・全般 :実作業を担当するパートナー会社に指示し以下の作業を進めます。 ・作業計画 :ロケット打上計画に合わせて、担当設備の作業時期・内容を計画・調整します。 ・保全作業 :定められた保守要求に基いた設備の定期点検及び、修理等の不定期作業を実施します。 ・ロケット打ち上げ時の運用 :打上前のロケットへ空調を、打上時に設備へ水を供給するために設備を運転します。 ・改修・新設工事 :不定期ですが、請け負う設備の改修・新設工事の監理業務を行います。工事規模は大小あり、建設業法対象工事もあります。 ■働き方 管理・とりまとめとはいえ、現場作業が大切であり、作業中は多くの時間を現場で過ごします。現場作業完了後に作業進捗管理などのデスクワークを行うため、数時間の残業対応となることもあります。初度は、リーダーについてのOJTにより業務を覚えていただき、ゆくゆくは、リーダーと担当範囲をシェアしながら、自身の裁量で現場作業を管理していっていただけます。 ■選考フロー (1)書類選考 (2)合格者へ「適性検査受験および自己紹介書提出のご案内」送付 (3)HR書類選考 (4)部門書類選考 (5)一次面接のご案内 (6)一次面接実施 ※「適性検査受験・自己紹介書提出の完了」は、(1)~(6)の間にご完了頂く
現場電気チームのとりまとめ(管理業務)
■JAXA 種子島宇宙センター ロケット打ち上げ隊 MILSETに所属し、ロケット現場作業 電気分野担当チームの管理を実施いただきます。 また、ロケット打上に使用する設備の保全作業も担当いただきます。ロケットの打ち上げ成功、設備維持が主なミッションとなります。 【具体的には】 (1)設備系統の管理 ・打上げ設備へ供給する電源設備(含む無停電電源装置)の保全管理作業 ・ロケット制御設備の保全管理作業 (2)発射管制との連携 -発射指揮者の指揮下、電気担当チームは、打ち上げカウントダウン作業に対応。電気系統の点検、打上準備を行います。 -打ち上げ直前のトラブル発生時(計測値異常、ステータス異常など)は即時判断と指示出しを求められます。 (3)チームマネジメント -電気チームの作業割り振りと進捗管理 -各作業員・技術者の安全確保(高電圧作業・火工品取り扱い時の安全手順) -トラブルシューティングのエスカレーションルート確立 (4)打ち上げ当日のオペレーション -カウントダウン時の電気系統点検の実施 -最終的な「電気系統 Ready」判断の責任 -打ち上げ後、設備の状態確認・点検・復旧 ■入社後のキャリア 入社後はOJT研修を通して一連の業務を習得いただきます。2~3年後を目安に派遣社員の方のスケジュール調整や勤怠管理、クライアントとの契約や 見積書対応等のリーダー業務もお任せいたします。また、発射指揮者を目指すことも可能です。 ■選考フロー (1)書類選考 (2)合格者へ「適性検査受験および自己紹介書提出のご案内」送付 (3)HR書類選考 (4)部門書類選考 (5)一次面接のご案内 (6)一次面接実施 ※「適性検査受験・自己紹介書提出の完了」は、(1)~(6)の間にご完了頂く
現場電気チームのとりまとめ
■ロケット現場作業 電気分野担当チームの管理を実施いただきます。 【具体的には】 ・ロケット打上作業・打上準備作業を担当する電気ブランチリーダー業務(ロケット打上に使用する設備の保全作業も担当する) ■業務の魅力 チーム一丸となって、ロケット打上業務を行い、成功したあかつきには、チーム員はもちろん町の皆様、ロケットを応援してくださっているの皆様と喜びを分かち合うことができます。また、打上結果はメディアで大きく報道されますので、自らの仕事の成果が、家族、親戚、友人にわかりやすく伝わります。 ■働き方 事務所勤務となります。作業の計画、調整が主な業務になりますのが、現場はVAB(組み立て棟)及びLCC(管制棟)であり、リーダー故、現場に出てチーム員の状況を確認することも重要な仕事です。 ■選考フロー (1)書類選考 (2)合格者へ「適性検査受験および自己紹介書提出のご案内」送付 (3)HR書類選考 (4)部門書類選考 (5)一次面接のご案内 (6)一次面接実施 ※「適性検査受験・自己紹介書提出の完了」は、(1)~(6)の間にご完了頂く
現場推進・機構チームのとりまとめ(管理業務)
■JAXA 種子島宇宙センター ロケット打ち上げ隊 MILSETに所属し、ロケット設備組立グループに所属する推進システム及び構造分野担当チームの管理を実施いただきます。 【具体的には】 ・ロケット打上作業・打上準備作業を担当する推進・機構ブランチリーダー業務(ロケット打上に使用する設備の保全作業も担当する) ■働き方 原則は種子島宇宙センター内の事務所勤務となります。作業の計画、調整が主な業務になりますが、主な現場はVAB、SFA(ロケット・衛星組み立て棟)及びLCC(管制棟)であり、リーダー故、現場に出てチーム員の状況を確認することも重要な仕事です。 ■業務の魅力 チーム一丸となって、ロケット打上業務を行い、成功したあかつきには、チーム員はもちろん、町の皆様、ロケットを応援してくださっているの皆様と喜びを分かち合うことができます。また、打上結果はメディアで大きく報道されますので、自らの仕事の成果が、家族、親戚、友人にわかりやすく伝わります。
ロケット設備班のとりまとめ
■ロケット設備組立グループに所属する電気/機構推進/計画チームの管理業務をお任せします。その後、ロケット設備組立グループのグループリーダーになっていただくことを想定しています。 【具体的には】 (1)電気チームの業務 ・手順書の作成 ・打ち上げ関連電力設備(変電所・UPS・配電盤)の保守運用/自動制御系・計測信号・遠隔監視系の保守計画策定と実行 ・電気設備トラブルの障害対応/再発防止対策の立案 ・打ち上げ時の電源系統切替、カウントダウン支援(電気系作業者) ・関連部門と技術調整、安全審査会議等の対応 (2)機構・推進チームの業務 ・手順書の作成 ・打上げスケジュールに基づき、燃料充填・推進系統の点検・構造体の組立・点検などの作業計画の立案と実行。 ・各サブシステム(推進、構造、空調など)担当チームとの調整・工程管理を実施/関連部門と技術調整、安全審査会議等の対応 ・ロケット本体の機体構造部・段間結合部、推進システムの地上での機能確認の実施 ・打上げで使用する地上支援設備の保守・更新・性能確認/高圧ガス配管、圧力容器等の耐圧・リーク試験・定期点検 (3)計画チームの業務 ・ロケット射点整備・試験・打ち上げスケジュール全体の統合管理/社内関係部署との調整/作業計画書・安全作業手順書の承認・レビュー ・打ち上げ後のレビュー会議・PDCAの実施/関連部門と技術調整、安全審査会議等の対応 (4)ロケット打上作業・打上準備作業を担当するロケット設備組立グループ班業務 ・ロケット打上に使用する設備の保全作業 ■選考フロー (1)書類選考 (2)合格者へ「適性検査受験および自己紹介書提出のご案内」送付 (3)HR書類選考 (4)部門書類選考 (5)一次面接のご案内 (6)一次面接実施 ※「適性検査受験・自己紹介書提出の完了」は、(1)~(6)の間にご完了頂く
ソフトウェア開発<防衛省向け有人/無人車両>
■防衛省向け特殊車両のバトルマネジメントシステム(指揮統制ソフトウェア)の開発業務をご担当いただきます。 <具体的には> ・当システムは、各種装備品を最適に運用する為の司令塔/肝となる装置で、本装置の出来が、顧客の能力を大きく左右するものです。 ・顧客の運用ニーズをヒアリングし、それを具現化するためのソフトウェアの仕様検討、ソフトウェアメーカーへの発注、製品確認試験、顧客内での運用確認等、製品の上流から下流まで関わっていただきます。 <やりがい> ・担当装置の出来が、顧客の能力を大きく左右することから、重要且つ国防への貢献度の高い業務です。 ・これからの発展が期待されている技術分野です。多くのTRYを通じ、ともに成長する仲間を求めています。 ・重工業メーカーの中では、都心に近い立地です(最寄り駅より新宿まで約40分)。 <働き方> ・完全フレックス勤務を活用し、個人の働き方を尊重する職場です。 ・積極的な若手の活用を図っており、望めばどこまでも活躍できる機会が与えられます。
技術企画<交通流管制>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 モビリティ新事業の企画/客先提案(客先提案方針を検討・客先提案の上、社内の開発方針を調整する) ・技術取り纏め ・POC対応 【仕事の魅力】 同社は高速道路での料金収受/ETCの両方に黎明期より携わり、そこで培った無線/通信/検知技術をベースに国内/海外ITS(*1)を事業化してきました。特に海外では1998年に世界初のERPをシンガポールへ納入し、現在はGNSS(*2)を活用した次世代ERP(*3)の導入にも参画しています。昨今のIT技術の急速な発展と労働力不足による省人/無人化ニーズを受けて、ETC専用化/自動運転等の最新DXソリューションを取り入れ、より安全・快適・渋滞のない道路交通実現が世界的に希求されており、同社はそれを実現できる技術/実績/顧客基盤を保有しています。 *1 Intelligent Transport System(高度道路交通システム)の略: 人・道路・車両の情報ネットワークで、円滑で安全な道路交通を実現するシステム。 *2 Global Navigation Satellite System(全玉測位衛星システム)の略:GPS(アメリカ)・みちびき(日本)等衛星測位システムの総称を指す。 *3 Electronic Road Pricing(電子道路料金課金制度)の略:有料道路の通行料金を自動徴収するシステム。日本では「ETC」として広く普及。 ※原則出社であるが、要すれば在宅勤務可能。また、客先との打合せは原則出張ベースで実施。 ※事業会社に出向という形態をとっています。 ※入社後の給与水準や福利厚生、勤務体系等は同社の社員と同一となります。
技術開発<ガスタービンの次世代製造技術開発>
■研究部門・設計部門・製造現場と連携しながらAM技術の開発から製品実用化までを担う生産技術エンジニアとして以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)計画立案 ・設計部門・研究部門のニーズを踏まえた製品製作計画の立案 ・AM造形の実験計画・試験方案の作成 (2)データ準備 ・CADや3Dツールを用いた造形データの作成 ・AM加工条件の設定 (3)工程管理 ・試作・製造スケジュール管理 ・納期遵守のための工程管理 (4)品質管理・トラブル対応 ・製造中に発生する品質課題の原因分析 ・設計・研究・製造部門と連携した課題解決 (5)プロセス開発・改善 ・レーザー出力や加工条件などのパラメータ検証 ・仮説検証による製造プロセス改善 ・実験結果の分析・レポート作成
神戸造船所における環境管理
■神戸造船所において、事業を推進する上で欠かせない環境管理(大気、水などの汚染防止や廃棄物管理などの環境マネジメント)、あるいはカーボンニュートラルの実現に向けたCO2排出量データの算定を取り纏めるなど、事業基盤を支える業務を担当いただきます。 入社後は、同じチーム内で担当している先輩社員よりOJTを基本とした教育を予定しています。 チーム内には、工場や環境マネジメント業務に精通したベテラン社員もおり、指導・アドバイスを受けながら知見を深めることができる体制です。 【仕事や部署の魅力】 神戸造船所内では、様々な製品事業を展開していますが、それら事業の基盤を所管する職場であるため、造船所内で働く全ての人に価値を提供するという観点で、とてもやりがいのある仕事です。 また、仕事で関係する人は社内だけでなく、ビジネスパートナーや、兵庫県の監督官庁、近隣企業/住民、社内他拠点と幅広く、利害関係を整理しながら全体最適を調整する力が求められます。グループは現在20名で幅広い年代が在籍しており、話しやすく気軽になんでも相談できる明るい職場です
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