同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 ・既存及び新規プロジェクトの企画立案〜プロジェクト編成・マネジメント ・グローバル事業体制の基盤構築検討の推進 【具体的には】 ①プロジェクトチームの組成 ②事業価値や株式価値の検証 ③合弁案件に対する条件折衝と契約書への反映 ④社内審議会での承認決裁取り付け ⑤契約締結 ⑥クロージング（資金決裁） ⑦実施後の管理（事業・財務状況のモニタリング） 使用ツール：Microsoft Office(Excel、Powerpoint、Word) 【業務のやりがい】 世界でもトップ10に入る自動車部品会社の海外事業戦略に関わり、グローバルなプロジェクト推進などに携わることができます。これまでの日本を基軸にした海外展開から、各地域を横断する事業再編に及ぶ事案もあり、スピードを持ったダイナミックな動きに寄与することを期待されるなど業務の幅は多岐にわたります。
パワートレイン製品の生産管理領域において、工場のコントロールタワーとして生産計画の立案と関係部署との調整を担い、安定供給と生産体制の最適化を推進します。電動化製品を含む多様なラインを統括し、生産全体の最適化をリードします。 【具体的には】 顧客需要に基づく生産計画の立案および生産体制の構築を担い、部品手配・在庫管理を通じて関係部署と連携しながら安定供給を実現します。新製品立ち上げにおける生産準備や日程管理を担当し、製造・調達・物流など多部門を巻き込みながら工場の変化を推進します。生産トラブルや需給変動に対して現地現物で対応し、周囲と協力しながら課題解決と継続的な改善活動をリードします。関係部署との調整やプロジェクト推進に加え、先輩社員のサポートやチームのフォロー体制のもと、生産管理の仕組み改善やDX推進にも取り組みます。 【業務のやりがい】 同社では、100年に一度と言われる自動車業界の変革期の中で、電動化製品からAT・MTまで幅広い製品を、顧客のニーズに応じて生産・供給しています。市場環境の変化に対応するため、生産工程の再編や新製品立ち上げを同時に進めており、工場生産管理はその中核として生産を支えています。自ら立案・調整した生産計画や改善が、工場の動きとしてダイレクトに反映される点がこの仕事の魅力です。また、自身が関わった製品が世界中の顧客に届けられる実感を得られることも、大きなやりがいの一つです。
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■先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発、設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 先端半導体パッケージ製造装置のソフトウェア開発、設計、評価、検証に従事いただきます。 具体的には、装置メインコンソールの画面（GUI）、装置制御、ホスト通信のソフトウェア開発、及び受注装置の特注ソフトウェア開発を行う業務です。 ・要件定義、要求仕様策定、設計仕様検討／作成 ・ソフト実装、机上検証 ・実機検証、納入先での検証、テスト作業（国内、海外あり）
バッテリーマネジメントシステムの企画・設計・開発に必要な要素技術の発掘、原理検証をご担当いただきます。 −業務例（ご経験に応じて内容相談させていただきます）− ・BMSのシステムアーキテクチャ設計の課題を解決する要素技術の抽出（セル構成、電圧・電流・温度計測構成、冗長性設計 等） ・BMS ICを活用したバッテリー制御ロジック設計の課題を解決する要素技術の抽出（SOC/SOH推定、セルバランス、フェイルセーフ設計） ・パワーエレクトロニクス機器との協調制御・インターフェース設計 ・MILS／実機評価による制御検証、課題抽出 【具体的には】 xEV向けバッテリーマネジメントシステム（BMS）やパワーエレクトロニクス機器（電力変換機器）の企画・設計・試作、およびバッテリーマネジメントシステムに関する要素技術開発の発掘・原理検証などの開発業務を、経験とスキルに応じてご担当いただきます。 【業務のやりがい】 同社は"移動"を支える多くの製品やサービスを取り扱っており、"自動車に一番近い"部品メーカーです。様々な技術や知識、経験を持つメンバーとともに、会社の次なる柱となりうる新規事業開発に初期から参画し、車の電動化を通してエネルギーバリューチェーン事業にも貢献できる可能性がある仕事です。
5〜10年先を見越した先端の半導体開発に対して、半導体の使い方や搭載機能を検討し、企画、設計、評価に従事していただきます。 また、その半導体を使った新しいサービスの企画、実車等を使った検証などシステム企画、開発、評価にも従事していただけます。 上記業務の割合は、ご自身のスキル等を考慮して、比率を考えさせていただきます。 【具体的には】 先端半導体の企画、LSI設計、LSI評価、評価ツールの設計 先端半導体を活用した新サービス企画、実証評価機の設計、システム評価 使用言語：RTL（Verilog-HDL）、C、C++、Python等 【業務のやりがい】 大学との協業などで、先端の半導体の技術開発（MRAMの技術進化とその活用）に関われます。 また、世の中に無いような新しいサービス（車に搭載する機能）の企画開発が出来るなど、自らのアイデアを具現化するような業務が行えます。
UWB式キックセンサ開発における設計・評価をご担当いただきます。 【具体的には】 ・仕入先、社内関連部署（生産技術、工場、調達部署など）と連携し、量産化に向けた製品設計（電波照射範囲の適合設計）と評価業務。 ・顧客との仕様折衝業務。 使用ツール：電磁界シュミレーション、CAD（CATIA）、Office（Excel、Powerpoint、Word）、Copilot 【業務のやりがい】 ・ユーザが日常的に使用する製品のため、開発成果がユーザの利便性に直結し、社会への貢献を実感できます。 ・様々な社内外関係者と連携しており、将来動向を議論しながら今後の価値創造に対する企画にも参画できます。
統合ECUを対象に、機能配置定義やシステム要件提案、及び機能配置、要求仕様の取りまとめてアーキテクチャ設計を一気通貫で担当していただきます。 OEM・社内関係部署と直接協議し、企画〜量産まで具体化して、統合ECU開発の上流から下流までをリードしていただくポジションとなります。 【具体的には】 ・統合ECUの設計開発において以下の何れかを御担当 ハードウェア設計（アーキテクチャ、回路等） 統合ECU開発を進めるにあたり、社内外の専門部隊と連携し、開発を推進していただきます。 【業務のやりがい】 培ったスキルや経験を活かしながら、[企画 → 要求定義 → 仕様設計 → 実装・評価]までを一気通貫で開発を行って頂きます。OEMと直接議論し、クルマを“作る側”として関われる仕事で、サプライヤでありながら、「この車をどう作るべきか」から入り込み、開発に参画できます。SDV時代を支える、ECU統合・機能再配置・ハード／ソフト境界設計といった今後も確実に需要が伸びる技術領域に取り組み、ECU単体ではなく、クルマ全体を俯瞰して最適解を実現します。
統合ECUを対象に、機能配置定義やシステム要件提案、及び機能配置、要求仕様の取りまとめてアーキテクチャ設計を一気通貫で担当していただきます。 OEM・社内関係部署と直接協議し、企画〜量産まで具体化して、統合ECU開発の上流から下流までをリードしていただくポジションとなります。 【具体的には】 ・統合ECUの設計開発において以下の何れかを御担当 システム仕様設計（機能配置、フェールセーフ等） ソフトウェアアーキテクチャ設計（BSW、APP機能配置等） 統合ECU開発を進めるにあたり、社内外の専門部隊と連携し、開発を推進していただきます。 【業務のやりがい】 培ったスキルや経験を活かしながら、[企画 → 要求定義 → 仕様設計 → 実装・評価]までを一気通貫で開発を行って頂きます。OEMと直接議論し、クルマを“作る側”として関われる仕事で、サプライヤでありながら、「この車をどう作るべきか」から入り込み、開発に参画できます。SDV時代を支える、ECU統合・機能再配置・ハード／ソフト境界設計といった今後も確実に需要が伸びる技術領域に取り組み、ECU単体ではなく、クルマ全体を俯瞰して最適解を実現します。
次世代車両に向けた電子システム／E/Eアーキテクチャの戦略検討・企画立案をご担当いただきます。 【具体的には】 ・将来のE/Eアーキテクチャ動向（ドメイン／ゾーナル／SDV等）の調査・分析 ・OEM動向、業界標準、競合・他社事例を踏まえた戦略検討 ・同社として注力すべき電子システム領域・技術ポジションの定義 ・ECU、ソフトウェア、SoC、プラットフォーム領域における中長期構想の立案 ・社内関連部門（開発、事業企画、営業等）との連携・議論リード ・経営・関連部門向け資料作成および説明 ※製品設計・実装そのものではなく、上流の構想・戦略策定が中心となります。 【業務のやりがい・このポジションの特徴・魅力】 ・正解が定まっていない「次世代E/Eアーキテクチャ」を議論できる ・技術と事業の両面から、電子システムの最適解を実現 ・構想検討に留まらず、同社の中長期方針・事業展開に影響を与えられる ・開発現場・企画・経営層をつなぐ重要責務
次世代車載安全技術開発のプロセス改善と開発現場の安全開発推進リーダーになっていただきます。 【具体的には】 ・規格要求事項のプロセス構築及び改善と全社展開 ・機能安全・SOTIFのプロセスに応じた開発現場におけるツール構築、導入支援 ・技術部への改善支援やアセスﾒﾝﾄ効率化施策の立案・実行 ・アセスメントのOJT、教育コンテンツの整備、ノウハウの体系化 ・ 社内外の専門家と連携し、製品安全知識を標準化しプロセスにフィードバック 【業務のやりがい】 先進安全技術の開発効率向上のためのプロセス改革を推進し、社内外と連携しながらAI・DXを活用した安全技術開発プロセスをつくりあげることができます。 車載安全技術開発に携わることができ、人命を守る責任とやりがいを感じながら、交通社会の安全性向上に貢献できる仕事です。
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■同社装置のソフトウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・ホストオンライン対応、各種ハードウェアの制御プログラム、複数ユニットの動作シーケンス設計、統合システムアーキテクチャ設計 ・要件定義や仕様策定に伴う顧客折衝 ・将来的には、装置システム全体が統括できるマネージャーとしてのキャリアステップを期待 【求人魅力】 まずは装置の一部の機能設計から担当いただきますが、最終的には顧客要求対応から装置搭載まで一気通貫した製品開発に関わっていただけるポジションです。
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■同社グループのアプリケーション領域（基幹システム、マスターデータマネジメント、ITサービスマネジメントプラットフォーム等）において、基幹システム将来構想、経営基盤強化のためのシステム企画・業務プロセス整理、DX対応等の重点施策についての戦略立案・システム企画・プロジェクト化を担当頂きます。 【具体的には】 ■アプリケーション領域における以下案件の戦略立案・システム企画・プロジェクト化とその推進 ・ 基幹システム将来構想・システム統合の検討 ・ 経営基盤強化のための全社業務プロセスの可視化・効率化の検討 ・各業務・アプリケーションのデータの中から、経営基盤の強化、データドリブン経営に必要なデータの定義、システム化の検討 ■海外グループ会社とのプロジェクト推進 ■情報システム子会社と連携したプロジェクト推進、運用効率化の検討等 【仕事の魅力】 ・社員ひとりひとりが自律的に考え行動し、社内外と協働しながら挑戦することが推奨されており、本人の意識次第で、進むべき方向性を自ら提案・具現化することができます。 ・転換期にある同社のグローバル 全社アプリケーション領域について、戦略立案から関与することができます。
■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・購入製品、原材料、その他資材の受け入れ検査業務、サプライヤー監査、指導 ・不適合の是正処置及び予防処理 ・計量器の維持管理 ・品質マネジメントシステムの維持、管理（文書管理、内部監査など） ・異常早期発見、不具合品の流動防止のためのアラーム機能を持った品質管理システムの構築 ・異常発生時の初動調査と対応 【特徴・魅力】 ・世界トップクラスのシェアを持つ半導体ICパッケージ基板メーカーとして、最先端分野の品質管理に携われる点が大きな魅力です。取引先も大手や外資メーカーが多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・全工場を統括した品質管理体制の構築・変革を担っており、製品難易度が上がる本業界において、品質管理・工程管理による高歩留りが業界を制するといっても過言ではありません。結果に繋がる非常にやりがいのある部門です。
半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 【業務の魅力】 ・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。 ・後工程で行われる封止より細かい場所への封止（モールド）技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 管理職として、マテリアルズ・インフォマティクス（MI）を利用しながら、同社の材料開発・品質予測を支援していっていただきます。顧客は世界トップのメーカーばかりであり、他社ではなかなか持っていないデータ（量・質）を利用しながら共同開発スピードを促進することで、事業の拡大や新規市場に参入できる可能性がある業務です。また、将来的にはMIに限らず、様々なツールを活用してデジタル支援ができる人材として活躍や技術開発の開発エンジニアでも活用できるよう教育やソフトなどの環境を整備など幅広いキャリアを歩んでいただけます。 【特徴／魅力】 同社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析を行いながら進めていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 新工場立ち上げに向けたスケールの大きな仕事をご経験いただけます。 他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。 めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。
■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 データ分析チームとの連携、データ分析の支援 データ品質管理、データガバナンスの仕組み構築 データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。クラウド上で管理するシステムは作りが進行しており、今後そのシステムの運用・管理を行っていきます。 【キャリアステップ】 データマネジメントのスペシャリストとして、データ分析基盤構築を担当し、データ活用による事業革新の仕組み作り・推進を担当頂きます。 将来的には、データ解析基盤を運用する部門のリーダーへと成長していただきます。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 マテリアルズ・インフォマティクス（MI）を利用しながら、イビデンの材料開発・品質予測を支援していっていただきます。顧客は世界トップのメーカーばかりであり、他社ではなかなか持っていないデータ（量・質）を利用しながら共同開発スピードを促進することで、事業の拡大や新規市場に参入できる可能性がある業務です。また、将来的にはMIに限らず、様々なツールを活用してデジタル支援ができる人材として活躍や技術開発の開発エンジニアでも活用できるよう教育やソフトなどの環境を整備するリーダーやマネジメントの役割など幅広いキャリアを歩んでいただけます。 【特徴／魅力】 同社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 ■キャリアステップ 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築していただき、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 ■魅力 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。
同社の新規事業を担当する、技術開発本部の購買業務全般をご担当いただきます。具体的には、新規取引の開始、購入契約の締結支援、サプライヤーとの折衝などを行います。また、外部から調達する資材の価格が適正であるかを判断し、評価の根拠を示す役割も担当します。 【具体的には】 新規取引の開始と購入契約の締結支援 サプライヤーとの折衝業務 調達資材の価格判断と評価根拠の提示 仕入先選定と新規認定に必要な実務統括 サプライチェーンマネージメントにおけるトータルコスト低減提案 【特徴／魅力】 同社は、半導体パッケージ基板・DPFの世界トップクラスのシェアを誇る企業で、安定した経営基盤を持っています。また、年売上の5%以上を継続的に研究開発に投資しており、新規事業の開発にも積極的に取り組んでいます。今回募集している技術開発本部は、今後の当社を支える製品の開発を行っていく部門の為、既存の取引先だけでなく幅広い領域に携わりながら、新規事業の発展に寄与することができます。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・設計モジュールの1ブロックを担当し、品質・コスト・納期（QCD）の目標に適った設計計算（設計記録書作成、設計DR）、作図（指示、検図）を行う ・機能開発部門、他設計モジュール担当との搭載機器仕様、搭載条件、レイアウトの合意形成を図る ・実験評価部門と連携し、組立、性能、耐久品質達成のためのコンカレント活動を行う ・関連部門と連携し、量産組立、市場適合性、整備性、クレーム未然防止のためのコンカレント（同時並行）活動を行う 【仕事の進め方】 ・担当者が設計計画およびDR内容の起案および検討を行い、最終的には承認者の判断により決定 ・主な連携先：部内実機評価部門（組立・性能検証）、調達/購買部門、製造部門、機能開発部門 【使用ツール】 3D／2D CAD：CATIA 【ポジションのやりがいや魅力】 ・同社の事業規模および利益の獲得に大きく貢献している社内で最も勢いのある部門であり、関連部門の理解や協力を得ながら業務を進めることが可能 ・同社のコンパクトトラックローダー(CTL)は全米で最も支持されている小型建設機械であるため、自身の仕事が製品を通じて顧客に価値を提供していることを、期待や感謝の声として直接・間接的に感じることができ、大きなやりがいと達成感を得られるポジション
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 SQL、VBA、Pythonなどを利用しながら、顧客から提供された図面と各種帳票を連携させることで、設計業務の効率化をしていただきます。また、各種情報を蓄積していくデータベースの構築もしていただきます。 将来的には設計内だけでなく社内の各種情報の連携など、幅広い業務を担当していくことも想定しています。 【業務の魅力】 設計業務改善を通じて、基板デザイン、基板製造プロセス、治工具などの幅広い知識を習得することが可能です。また、それを活かして設計内だけでなく、社内のシステム構築などの業務に携わることもできるため、幅広いスキル向上やキャリア形成が可能です。
同社にて、電子事業に関する知的財産業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・自社・他社の特許の可視化（PPF(パテントポートフォリオ) ,リスク,競争環境,技術動向） ・事業を優位に進めるためのPPFの構築 ・他社の権利を侵害しないパテントクリアランスの実施 ※原則、在宅勤務なく、出社して業務を行っています 【業務の魅力】 世界トップの半導体メーカーを顧客に、グローバルに展開する高機能ICパッケージ製品の知財業務に携われます。発明者や特許事務所と密に連携し事業に直結する価値の高い特許の取得を行います。知財を武器に競争に勝ち続けるための方策をチーム一丸となって提案、実行することに責任とやりがいを感じられます。「発信力、行動力のある知財担当」として活躍したい方は、是非ご応募ください。
■顧客窓口として、契約締結・受注活動・納期交渉・価格交渉・監査対応などをご担当いただきます。 【具体的には】 製品優位性が高い為、受注活動よりも、納期や価格、製造のキャパシティーを考慮した受注構成の交渉などがポイントとなる営業活動になります。顧客は海外の大手デバイスメーカーが多く、海外出張（月1回程度）、WEB会議、海外顧客の来社対応など、英語を活用する機会も非常に多いです。 【業務の魅力】 ・製品優位性の高い製品を扱えるため、「受注」に傾注しすぎることなく、顧客課題を解決することが可能です。 ・ダイナミックに成長する市場に対して、自らが主体的に動くことで、その事業の拡大へ貢献ことが出来る業務です。
顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントをご担当いただきます。 【具体的には】 工程設計Gから上がってきたデータをもとにプロセス条件の最終決定など、製品の認定から量産までの一連業務のとりまとめ、及びスケジュールや品質的な課題について、顧客へのレポート及び交渉窓口を担当します。また、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けた技術/製品のロードマップ策定や材料開発、工法開発の検討、顧客への技術提案も行っていただきます。 【業務の魅力】 ・世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。 ・次世代・次々世代の製品開発に向けて、顧客との窓口として、数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができるポジションです。
次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価をご担当いただきます。 研究開発にとどまらず、顧客対応や技術探索・検証などの業務も担当いただきます。 ご入社後は工程設計、試作流動と出来栄え確認、信頼性評価から業務開始し、入社3～5年で顧客・メーカーとの打合せ・折衝、与えられた開発テーマの進捗管理をいただくことを想定しています（ご経験に応じて検討） 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージ構造開発と上市に向けた研究開発とプロセス構築を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。
ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 レジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラフィー工程を担当いただく予定です。 材料開発、プロセス設計、モックサンプル作製、特許出願などの業務を行っていただきます。 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージのプロセス開発を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。 ・大手半導体メーカー、材料や装置メーカー、大学等幅広くネットワークを活用し、幅広い知識習得と人脈形成ができる業務です。
パワー半導体向けのセラミックや金属部材の開発をご担当いただきます。 材料選定、製造条件設定、設備導入検討など、一連のプロセス設計業務をご担当いただきます。 【業務の魅力】 ・同社の主力事業である半導体パッケージ基板とセラミックの技術を融合させた新製品の開発に携わることができます。 ・パッケージ基板、セラミック製品に続く、同社の事業の柱を作っていく業務になり、長期的な会社の成長に貢献できる業務です。 ・特にカーボンニュートラルの実現に向け、EVや再生可能エネルギーといった成長分野のキーデバイスであるパワー半導体は、その性能向上が喫緊の課題であり、その基幹技術の開発に従事していただきます。
新規製品の量産ライン立ち上げを担当いただきます。生産設備の制御設計を中心に、工程設計、工法開発（プロセス開発）、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。 担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
■同社にて、主に組み込みシステムのハードウェアの先行開発業務を担当いただきます。回路設計と熱設計の両面から仕様策定～設計試作～技術検証までを担当していただきます。自社製品の性能・信頼性・サイズを総合的に最適化し、製品開発をリードする役割です。 【具体的には】 ・制御仕様、システム仕様を考慮したハードウェアの全体最適設計方針の構築 ・パワー回路、アナログ回路、デジタル回路などの制御基板の設計 ・半導体素子の選定、損失解析、性能評価 ・ヒートシンク、筐体、エアフローを含めた放熱方針の構築 【魅力】 このポジションの魅力は、部分的な設計ではなく「技術そのものを創り上げる」領域に挑戦できることです。電動工具・園芸製品を支える要素技術（回路設計、制御、電源、熱設計など）を、企画段階から手掛けられるため、自らの技術が将来の新製品に直結していく強い手応えがあります。 また、機械、電気、解析、材料、モノづくりのスペシャリストが集まる同部ならではの「壁のない協働環境」があり、専門性を深く磨きながら、複数分野を横断して開発に取り組むことができます。自分の技術で同社の新たな価値を作り、“形がない技術”を“製品という成果物”に昇華させる醍醐味を味わえるポジションです。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 樹脂成形部品・鋳造部品の金型立上げにおいて、国内外の取引先へ技術指導・支援を行います。中国・タイ・ルーマニア・ブラジル・アメリカなど、海外拠点での立上げ支援・出張・出向の機会もあります。また、部品のQCD向上を目的に、形状改善や図面の見直し、新技術・新工法の検討などの改善活動に取り組みます。材料、金型、成形の専門知識を活かしながら、試作評価や流動解析などを通じて、量産性と品質を同時に高める役割を担います。 【魅力】 本ポジションの魅力は、材料・金型・成形・設計・海外立上げを一気通貫で経験できる点にあります。製品の品質・コスト・生産性を左右する“設計前段の最重要工程”を担うため、自分の判断がそのまま製品価値に直結する手応えがあります。 また、量産設計4課は開発・調達・海外工場・製品技術のすべてと関わる部門であり、幅広い知識や視点が自然と身につきます。技術者として専門性を深めながら、海外立上げの現場で活躍したり、将来的には組織の中心としてマネジメントにも携われる、成長チャンスの大きいポジションです。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 鉄系(金属)部品の立上げ及び調達技術支援に対し、国内取引先への指示出し・自社海外現地スタッフへの指示出しを担当して頂きます。時には中国・タイ・ルーマニア・ブラジル等の海外へ出張し、直接取引先への指導・支援を行う、といった業務もあります。 【魅力】 製販一体の環境の中で、営業や海外工場とも直接連携しながら、品質・コスト・納期すべてに影響を与えられる重要な役割です。担当モデル数も多く、幅広い知識を積極的に吸収できます。海外出向の機会も多く、グローバルに活躍できるキャリアも広がります。
同社にて、電動工具用バッテリパックの機構設計及び要素技術研究の業務について仕様検討から設計、評価、量産立上げまで担当していただきます。 【魅力】 このポジションでは、バッテリパックの構造・樹脂部品・導電構造・安全性設計などを一貫して担当できます。単なる筐体設計ではなく、「電池に最も近い場所で製品性能を決める」中核的な役割です。 特に魅力的なポイントは： ・仕様検討～量産立上げまで全プロセスを経験できる ・安全性、構造強度、放熱、充電効率など複数分野の知識を体系的に身につけられる ・バッテリ技術が製品性能を左右するため、開発者の技術が製品価値に直結するやりがいがある 「同社の未来を支えるバッテリコア技術を自分の手で創る」 そんな達成感が得られるポジションです。
同社にて、電動工具・園芸機器に関する国際規格・各国法令の動向を捉え、同社としての意見形成と社内実装をリードいただきます。 【具体的には】 規格草案・新法令案に対する社内意見の収集と提出（ロビー活動を含む）、規格・法令の正式発行後における社内対応の方針策定と展開、および各国規格・法令とその解釈の調査を担当。AI要約などデジタル手段も活用し、長文英語ドキュメントの速読・要約と社内展開を行い、設計・品質・生産・営業など関係部門と連携して、製品の安全性・適合性・競争力向上に貢献します。将来的には、国内外の委員会で主査・議長級の役割や、欧州出向による現地工業会での活動いただきます。 【魅力】 本ポジションは、電動工具・園芸機器に関する国際規格・法令の作成段階から関わり、同社の意見を世界のルールに反映できる非常に影響力の大きい仕事です。設計・品質・生産など多くの部門と連携しながら社内対応をリードでき、製品づくり全体を俯瞰した幅広い知見が身につきます。さらに、国内外の委員会で要職を担うチャンスや、欧州出向を通じてグローバルな法規対応スキルを磨ける点も大きな魅力です。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ①モータ制御の組込みソフトウェア開発 ・センサレス制御等、モータ制御アルゴリズムの技術開発 ・各種電子制御ユニットのソフトウェア開発（ブラシレスモータ、各種センサの制御） ②自律走行ロボットのソフトウェア開発 ・SLAM、マッピング走行の技術開発 【魅力】 ロボット制御ソフトウェア開発の最大の魅力は、“自分の作った制御がそのまま製品の動きになる”という達成感です。同社のロボット開発では、モータ制御・走行制御・センシング・SLAMなど、ロボティクスの中核技術を一気通貫で担当でき、アルゴリズム設計から実装、検証まで深く関わることができます。 扱う領域は、センサレスモータ制御やブラシレスモータの高効率化、自律走行のマッピング・自己位置推定など、高難度で専門性の高いテーマばかりです。大量の実機データを使って開発を進めるため、机上だけでは得られないリアルな学びや成長が得られます。また、同社製品は世界中で使用されるため、自分が設計した制御アルゴリズムがグローバルなユーザー体験に直結する影響力を持つことも大きな魅力です。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 充電式を含む電動工具、園芸工具、ビルメン用清掃機器／ロボット掃除機の新製品仕様検討から量産立ち上げまでを担当します。 新製品企画段階から参画し、必要に応じて国内外の顧客の声を直接聞きながら、製品仕様の立案、構想・設計を行い、それに基づいて試作機を製作します。 試作機の各種評価試験結果を基に設計上の性能を検証したうえで、量産に移行するまでの業務を行います。 【魅力】 新製品の仕様決定から設計→評価→量産に至る全ての工程に関わることができ、エンジニアとして幅広い経験を積むことができます。また、ユーザーの声が直接届き、少人数のチームで製品開発を進めるので自分の考えが製品に反映されやすく、やりがいを感じることができます。
同社にて、モータ制御回路の設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ブラシレスモータ駆動用インバータ回路設計 ・各種電子制御ユニットのハードウェア開発 【魅力】 モータ制御という製品の要となる技術を担当し、自分の設計思想やアイデアを反映しやすい高い裁量が魅力です。部品単位ではなく“製品全体”を見ながら開発できるため、ものづくりの手触りと達成感を強く感じられます。また、挑戦を歓迎する社風のもと、新技術の検証や改善提案にも積極的に取り組めます。 さらに、本社・東京・韓国の複数拠点と密に連携し、刺激ある技術交流を通じて専門性を深められる環境です。自ら設計した技術が世界中のユーザーに届くことが、この仕事の大きなやりがいとなります。
同社にて、リチウムイオン用バッテリマネジメント（BMS）回路設計について仕様検討から設計、評価、量産立上げまでご担当いただきます。 【魅力】 バッテリ制御回路（BMS）は、電動工具のパワー・駆動時間・安全性・寿命を決定づける「製品の心臓部」です。このポジションでは、その中核機能となる充放電制御、安全制御、セルバランス、劣化診断などを自ら設計し、製品の性能を左右する極めて重要な役割を担います。 同社のBMS開発は、単なる回路設計にとどまりません。 リチウムイオンセルの特性理解から、保護機能の設計、信頼性評価、量産立ち上げまで、一気通貫で携わることができるため、電気設計者としての総合力を大きく伸ばせる環境です。 また、コードレス化が急速に進む現在、BMS技術は日々進化しており、大容量化・急速充電・高出力化・劣化診断の高度化など、多くの技術課題に挑戦できます。新しい材料やセル技術を取り入れながら、世界中で使われる同社製品の品質と価値を支える、非常にやりがいの大きいポジションです。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ①モータ制御のハードウェア開発 ・インバータ制御、およびマイコン周辺回路のハードウェアの技術開発 ・各種ロボット用センサ回路のハードウェア開発（超音波センサ、レーダー） ②自律走行ロボットの高周波回路開発 ・SLAM、マッピング走行用のSoCを搭載した回路および基板設計 ・LTE、Wi-Fiなどの無線モジュールの周辺回路設計 【魅力】 このポジションの魅力は、ロボットの「動き」「知能」「安全性」を支える中核ハードウェアを、自らの手で設計できる点にあります。インバータ回路、マイコン周辺回路、超音波・レーダーなどのセンシング回路、さらには Wi-Fi／LTE 通信回路や SoC 基板など、ロボットを構成する重要な電子回路を幅広く担当できる希少性の高い業務です。 また、回路設計だけでなく、ノイズ対策・評価・量産対応まで一貫して関われるため、技術者としての総合力を大きく高めることができます。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ブラシレスモータを始めとするモータ周辺部品(インシュレータ、バスバー、ブラシホルダ等)や通電を行なう端子やコネクタ等の樹脂部品や板金部品の設計、開発を行なっています。 材料選定から形状設計、成形性・耐熱性・振動対策など、幅広い観点で最適な部品構造を検討し、CAE解析や試作評価を通じて性能を確認します。製品の設計担当者や磁気回路設計者、制御設計者と連携して、最適なモータシステムを実現させます。 また、海外工場と協力した量産立ち上げ支援も行なうため、グローバルな環境で経験を積むことができます。モータの基盤を支える重要部品を自ら設計でき、先行研究から量産まで一貫して関わることで、機械設計としての総合力を身につけられ、やりがいを感じられることが大きな魅力です。
同社にて、モータ設計担当として、仕様検討〜詳細設計〜量産立ち上げまで一貫して担当いただきます。 【具体的には】 ブラシレスモータ／ユニバーサルモータ（φ40〜150クラス）を対象に、磁気回路設計（鋼板形状、磁石仕様、巻線仕様）、構造設計、発熱・振動対策、試作評価を行い、製品設計者や駆動回路設計者と連携しながら最適なモータシステムを実現します。 また、性能評価・耐久試験・量産工程の検討にも関わり、製品の心臓部を自分の設計で形にするやりがいの大きいポジションです。 【魅力】 本ポジションは、モータの構造・磁気回路・発熱・振動・制御・量産工程まで、モータ開発のすべてを一貫して経験できる点が大きな魅力です。 扱うモータはφ40〜150程度のブラシレスモータ／ユニバーサルモータで、電動工具の心臓部を自分の設計で作り上げられます。製品設計者・駆動回路設計者と密に協働しながら、“モータ単体”ではなく“最適なモータシステム” を実現できます。 自分の開発したモータが実際の製品として世界中に出荷されていく実感を得られ、技術者として大きな達成感を味わえるポジションです。
■同社にて電動工具およびOPE製品の新価値を生み出すための 先行電気技術開発を担当いただきます。 【具体的には】 モデルベース開発を活用しながらモータ制御・インバータ制御をはじめとする組み込みソフトウェア設計などを軸に、短期的に新製品へ活かせる技術から、中長期的な技術テーマまで幅広く取り組みます。 単なるソフトウェア設計ではなく、技術の企画・構築・実証・関連部署への展開まで一貫して関わり、最終的には製品という形で会社の利益に直結する技術アウトプットを生み出す役割です。多くのスペシャリストと協力しながら、モノづくりの上流から下流まで深く携われる技術開発職です。 【魅力】 このポジションは、単なる制御ソフト設計ではなく、技術そのものをゼロから創る“要素技術開発” に携われる点が最大の魅力です。モータ制御・パワエレ・組み込み制御などのコア技術に対して、自分で技術の方向性を決め、試作し、検証し、技術として“形にする”ところまで一貫して携わることができます。 また、部門内はメカ・電気・解析・ものづくりなど、幅広いスペシャリストが垣根なく協力し合う環境のため、ハードとソフトの境界を越えた開発ができ、技術者としての深さも広さも同時に磨けます。自ら生み出した技術が将来の新製品として世に出ていく、技術者冥利に尽きるポジションです。
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