■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）として、顧客に寄り添った技術サポートを担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ・顧客のニーズから新しい機能の提案 ・開発部門へのフィードバック ・顧客への技術トレーニングの実施 ＜詳細＞ 装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じて顧客のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。顧客と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがあります。 ※ 研修あり：装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務（要件定義～設計～テスト）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。
■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、顧客の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート ・顧客との技術的な問題解決、問い合わせ対応 ・社内関係部署との連携、情報共有 ・市場動向やニーズの収集・分析 ・技術資料作成、技術トレーニングの実施 ＜詳細＞ 入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。 その後、FAEとして顧客の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務を担っていただきます。 将来的には、顧客との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携した、より高度な技術サポート、ソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。
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■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
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■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計／評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝を行っていただきます。 （2）設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行っていただきます。 【キャリアアップ】 ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していただきます。
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同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の１つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。同先端集積プロセス技術開発部では、開発リソースの拡充を行い、事業化に向けた開発スピードを上げるべく、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しています。同課では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしています。 【具体的には】 ■光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程 ■大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口 大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。 ■ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります 【キャリア】同社が注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しています。
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■フォトニクス／DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピング リンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築／通信性能評価をおこなっていただきます。 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。 【キャリアステップ】 自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、同社にシステムナレッジを蓄積していただきます。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきます。
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同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス／PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 １．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造／レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 ２．PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ／PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ／PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。
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■新規事業企画/新規開発を担当いただきます。 同社の新規事業創出を担う中核メンバーとして、調査活動から開発を行い、将来的には事業創出までの一連のプロセスに携わっていただきます。 具体的には、市場調査、技術動向分析、ビジネスモデル構築、DX戦略立案・実行、プロジェクト推進などを担当し、新しいビジネスの種を生み出し、育てていく役割を担います。将来的には、自ら発案した新規事業の開発リーダーとして、プロジェクトを推進し、事業化まで導くことが期待されます。チームメンバーと連携しながら、部署全体の目標達成に貢献し、新規事業創出の中核を担う存在として活躍していただくことを期待しています。 ・新規事業創出のための調査活動の実施 ・実際に調査した研究開発の実施 ・DX技術を活用した新規事業テーマの検討 ・社内関連部署や社外パートナーとの連携・調整 【働き方】 ・出張頻度：海外0～1回／年、国内2回／月 ・部署の平均残業時間：10時間程度／月 ・リモートワーク：週1回程度 ・フレックス制度：あり。柔軟な働き方ができる環境です。
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■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計／評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。
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■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
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2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター／長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計／プロセス／計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
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■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
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■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
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スマートファクトリーの実現を目標に、新たな工場の稼働に向けた生産ラインの構築に加え、新たなプロセスの立ち上げと、設備やシステムの自動化に取り組んでいただきます。 【具体的には】 1．新工場立ち上げ：新工場の量産に向け、新たなプロセスの設計検証と、計画立案並びに生産工程の立ち上げまでを担当して頂きます。 2．スマートファクトリーの実現：新たに導入する自動化設備の生産導入と、高効率化に向けた最適な工程設計とプロセス設計を担当し、新しい工場の立ち上げを主体的に担っていただきます。 3．新工場の品質向上・安定稼働：新工場立ち上げ後は、更なる工程改善やプロセス改善を継続させ、新しい技術開発を推進する役割を担っていただきます。 【身に付くスキル】 ・製品プロセスの知見と、製品条件のコントロール技術 ・実験計画や評価分析スキル ・生産工程設計、プロセス設計スキル ・設備診断・保全スキル 【キャリアプラン】 まずは実務の主担当として、新たに導入する設備の立ち上げ評価（設備評価～製品評価まで）を担当して頂きます。 実務担当で経験を積んだ後は、プロセス改善や新製品の量産導入業務等でリーダー的な役割を担っていただき、将来的には、メンバー育成や組織運営を担うマネジメント、または、専門性を極めたスペシャリストとしてのキャリアプランを想定しており、マネジメントと技術の両面で成⾧できる環境が整っています。
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■フォトニクス、半導体集積関連技術を主たる担当領域としつつ、周辺技術分野にも幅広く関わっていただきます。 また、発明発掘・権利化などの知財リエゾンを主たるミッションとしながら、IPランドスケープ、クリアランス調査、他社特許分析、渉外対応など、知財業務全般に携わっていただきます。 【具体的には】 1.フォトニクス、半導体集積関連技術を中心に、センサ等の応用・周辺技術分野も含めた発明発掘、出願方針の立案、国内外の特許権利化業務。 具体的な技術領域としては、光通信領域（データトラフィック、消費電力増加への課題へのソリューション提供）、フォトニクス センシング（多様な情報取得のための高精細・高感度センサへのソリューション提供）、半導体集積（次世代の高速通信技術に貢献し得る、複合半導体デバイスおよび複合化のための集積化ソリューション提供）などを想定しています。 2.研究開発テーマや事業戦略に基づくIPランドスケープの実施、および知財戦略の立案・提案 3.クリアランス調査、他社特許分析、無効資料調査、知財関連契約、渉外対応（共同出願など）を含む知財実務全般 【業務のやりがい・魅力】 研究開発の上流段階から事業化フェーズまで幅広く関与し、知財の立場から技術開発や事業戦略に直接貢献できるポジションです。単なる出願実務にとどまらず、競争優位の構築や事業リスクの低減に向けた提案まで担うことができるため、知財人材としての専門性と市場価値を高めることができます。また、社外ネットワーキング活動も積極的に行っており、同業他社とのコミュニケーションも図ることができます。
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人事労務業務全般の企画立案から実行まで幅広い業務をご担当いただきます。また、同社のコーポレート人事部門、他事業所のチームとも連携しながら進めていただきます。 【具体的には】 ・人事労務関連業務：組織人事など基盤人事業務の遂行、新卒採用・キャリア採用、人事労務システムの構築・改善・運用、DXによる業務効率化推進、報酬・給与・労働時間制度など基盤制度の企画・運用・実行、社員コミュニケーションとエンゲージメント etc. ・総務関連業務：工場建屋の維持管理、各種業者対応、各イベント企画など ・チームマネジメント：人事課係長として、チームメンバーの指導育成 ※デクセリアルズフォトニクスソリューションズ株式会社に出向いただきます。
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人事労務業務全般の企画立案から実行まで幅広い業務をご担当いただきます。また、同社のコーポレート人事部門、他事業所のチームとも連携しながら進めていただきます。 【具体的には】 ・人事労務関連業務：組織人事など基盤人事業務の遂行、新卒採用・キャリア採用、人事労務システムの構築・改善・運用、DXによる業務効率化推進、報酬・給与・労働時間制度など基盤制度の企画・運用・実行、社員コミュニケーションとエンゲージメント etc. ・総務関連業務：工場建屋の維持管理、各種業者対応、各イベント企画など ・チームマネジメント：人事課係長として、チームメンバーの指導育成 ※デクセリアルズフォトニクスソリューションズ株式会社に出向いただきます。
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下記の業務をご担当いただきます。将来的には、研究開発・製品立上げのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1．光半導体デバイスのデバイス設計 ・構造設計、電気・光学特性の検討/シミュレーション（電気特性、光学特性、熱設計 等） 2．半導体物性の検討・解析 ・材料物性に基づくデバイス動作原理の検討/評価結果のフィードバックによる設計改善 3．ウエハ前工程プロセス開発 ・成膜、フォトリソグラフィ、エッチング、拡散・イオン注入等のプロセス検討/プロセスマージン検討、条件最適化 4．試作から量産へのプロセス移管・立ち上げ 5．社内関係部門（製造、品質、商品開発など）との連携による開発推進 【業務のやりがい・魅力】 ■デバイス設計からプロセス、量産適用まで一気通貫：自ら設計したデバイスが実際の製品として世に出る実感を得られます。 ■半導体×フォトニクスという成長分野：最先端技術に触れながら専門性を高めることができます。 ■裁量を持った技術検討が可能： 年次に関わらず、技術的な提案・チャレンジが歓迎される環境です。 ■研究志向と量産視点の両立： 研究開発要素と量産技術の両面を経験でき、エンジニアとしての市場価値を高められます。
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下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1．半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2．プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3．不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4．開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい：装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる：特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション：製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境：年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。
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下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1．半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2．プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3．不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4．開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい：装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる：特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション：製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境：年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。
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輸出入・物流コーディネーターとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・輸送条件や顧客要件を踏まえた輸出入業務全体の設計・コーディネートおよび、フォワーダー・社内部署との調整・交渉 ・送方法の選定・最適化提案ならびに、問い合わせ対応やトラブル発生時の原因整理・解決を主導 ・各国規制や危険物・保冷輸送等の要件を踏まえた輸送可否判断および、必要に応じたEPA／FTA対応の確認 【業務のやりがい／魅力】 ・海外顧客向け出荷における要となり、関係部署・取引先との調整力を発揮することが出来ます。 ・高度な専門知識を活かし、難易度の高い案件を自ら判断・解決することが出来ます。 ・トラブルを未然に防ぎ、スムーズな物流を実現する達成感を得ることが出来ます。 【身に付くスキル】 ・各国法規制や通関事情を踏まえた高度な輸出入・通関対応力 ・危険物・保冷輸送など、専門性の高い輸送分野における実践的な判断力・対応力 ・複雑な条件下で最適解を導く、輸送条件調整・トラブル対応を含むコーディネート力
■自動車向けのふっ素樹脂製品について以下の業務のいずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 ■製品設計 営業担当が顧客（完成車メーカー、部品メーカー）から預かった個別仕様品の引き合いに対して設計を行います。 ・DR（設計審査会）に基づく開発業務（設計・試作・量産移管まで） ・FMEAに基づく試作評価（設計検証、仮説検証、性能評価など、試作からデータ取得・評価まで） ■製品開発 ふっ素樹脂製品の用途拡大を見込んで、今後使用されるふっ素樹脂製品を用いた製品を開発します。 ・ 基礎的な特性の取得 ・ 量産を踏まえた製法、配合の検討 ■生産技術担当者との調整 量産時にライン立ち上げを担当する生産技術部門と協力して製造方法やコストの検討を行います。 ■技術サービス 営業担当と同行しての顧客対応、技術PR・折衝
同社の自動車の音や振動を「断つ・保つ」技術を扱っている部署にて、自動車向けのブレーキ用シム部品についての開発設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■開発工程における顧客との技術的な打合せ 営業担当者と同行で、技術的な説明や、要望のヒアリングなど技術的な折衝を行っていただきます。 ■生産技術担当者との調整 量産時にライン立ち上げを担当する生産技術部門と協力して製造方法やコストの検討を行います。 ■設計、提案 客先要求仕様を踏まえ、製品設計への落とし込み、仕様の提案、製品機能評価まで一連の業務を行っていただきます。 【ポジションの魅力】 ■独立系のサプライヤーのため、業界を横断し幅広い自動車メーカーと携わることができる ■1つの自動車に依存しないため、変革期の自動車業界においても安定感がある。 【担当製品について】 シム部品とは、自動車のブレーキングの際に発生する音（鳴き）を振動吸収によって抑えるための部品です。 同社の高性能ブレーキシムは、耐熱粘着剤と金属板などを積層した多層構造の製品もあり、使用環境・条件に応じた各種材料を取りそろえ顧客の要求に合わせた個別設計を行っています。
【職務概要】 新規立ち上げ製品用の、金型設計業務および生産現場での立ち上げ支援や新規設備の仕様検討および立ち上げといった業務をご担当いただきます。 高品質で効率的な生産体制構築に向けて、企画立案の上流工程をご担当いただくポジションとなります。 【具体的には】 自動車部品の生産ラインについて、以下の業務をご担当いただきます。 ■金型設計業務 主に海外製造拠点で生産する製品を対象としたプレス用金型設計～現地導入支援 ※現地駐在員と協力して対応するため、現時点で英語力は不問です 【ご入社後の流れ】 将来的には設備導入業務もご担当いただけるように部署内でローテーションを想定しています。 ＜設備導入業務＞ ・国内外の製造拠点を対象とした、新規製造設備の仕様検討~現地導入支援 ・既存の製造ラインの生産改善 ・高品質かつ効率的な生産技術の調査、導入 上記の業務について、製造部門・設計部門・営業部門など関連部署と協力しながら進めていただきます。
【職務概要】 新規立ち上げ製品用の、生産現場での立ち上げ支援や新規設備の仕様検討および立ち上げといった業務をご担当いただきます。 高品質で効率的な生産体制構築に向けて、企画立案の上流工程をご担当いただくポジションとなります。 【具体的には】 自動車部品の生産ラインについて、以下の業務をご担当いただきます。 ■設備導入業務 ・国内外の製造拠点を対象とした、新規製造設備の仕様検討~現地導入支援 ・既存の製造ラインの生産改善 ・高品質かつ効率的な生産技術の調査、導入 上記の業務について、製造部門・設計部門・営業部門など関連部署と協力しながら進めていただきます。 【ご入社後の流れ】 将来的には金型設計業務もご担当いただけるように部署内でローテーションを想定しています。 ＜金型設計業務＞ 主に海外製造拠点で生産する製品を対象としたプレス用金型設計~現地導入支援 ※現地駐在員と協力して対応するため、現時点で英語力は不問です
■下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・生産管理業務（生産計画から出来高・出荷までの原価管理含） ・製造工程改善業務（生産性向上に向けた企画立案～実施） ・製造工程での不具合対策と問題解決（設備技術・品質管理部門と協力して対応） ・新品番製品の立上げ、新規設備導入立上げ（試作～量産開始の段取り） ・データ管理 ＜魅力点＞ ・顧客の要望に合わせて、設計・評価・製造・品質保証までの一貫体制を構築し、チーム一丸となって、個別仕様品の提案活動を行い、社内・社外ともに関係構築をすることが出来ます。 ・120年以上に渡って培った熱や高温のガス、蒸気を「断つ、保つ」技術に強みを活かし、保温・断熱分野で約3,000点の製品ラインナップを有し、中でも国内2位のシェアを誇る断熱材等を扱うことが出来ます。 ・防熱剤やシール材など大手が参入しない数多くのニッチ市場で地位を築いているため、日本の製造業の約90％の業界で同社各製品が使用されています。
■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（メカ）として、顧客との密なコニュニケーションを通した技術サポートを担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ・顧客のニーズから新しい機能の提案 ・開発部門へのフィードバック ・顧客への技術トレーニングの実施 ＜詳細＞ 装置の導入支援や生産時のカスタマイズや技術サポートにおいて、技術的なコミュニケーションを通じて得る顧客のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。顧客と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがあります。 ※ 研修あり：装置開発部にてメカ設計エンジニアの業務（構想～設計、評価）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。
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■リフロー装置（自動はんだ付装置）の営業を担当していただきます。 【具体的には】 既存顧客への定期訪問・商談／新規顧客の開拓／見積書の作成を担当していただきます。 ※既存顧客と新規顧客の割合は【8：2】です。 【担当顧客・地域】 産業機械メーカー、電子部品メーカーを中心に、基板が使用される業界・市場が顧客となります。 担当地域は京阪神エリアや中国地方、外出頻度は週3～4日程度です。 また、週1回程度の宿泊を行う出張もあります。 ※社有車を使用し、顧客の事業所・工場を訪問する場合があります。 【技術拠点との連携】 はんだ付装置の開発拠点が埼玉県狭山市にあり、顧客の実機見学や性能評価への同席のため、月1～2回程度狭山事業所へ出張することがあります。 【営業スタイル・やりがい】 1案件あたりの営業期間は約3ヶ月～半年ほどで、売込みから受注、納入立ち合いまで一連の流れを一貫して担当いただきます。 納入後もアフターサービスの営業活動を行い、顧客と長期的な関係構築を行うことができる点が本ポジションの魅力です。 加えて1台あたりの売上単価が高く、顧客との信頼関係を築いたうえで受注に至った際の達成感は非常に大きい仕事です。
■同社製品である半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの画像処理、機器制御通信周りのソフトウェア開発、設計業務を行って頂きます。 【具体的には】 -製品設計（要件定義・仕様検討／基本設計／詳細設計／プログラミング／試験・検証）※基本的にはすべて自社 -新規設計案件の場合は据付まで（リピート品の場合は製造部が対応） -顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応（年数回～多くて十数回） 新規案件／既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります（既存のカスタマイズ案件がメイン）。 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間～数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1～2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 【開発環境】 言語：C／C＋＋／C＃ OS：Windows／μITRON 開発ツール：Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ／デバッガ、SH用コンパイラ／デバッガ、VSCode 【同社製品について】 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。
同社にて営業業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■同社のテクノロジーソリューション事業において、新規ビジネス開拓および既存顧客に対する売り上げ拡大のための営業活動を行う ■テクノロジーソリューション事業部全体での戦略的目標を理解し、達成・利益の最適化のための提案や関連各所と連携する ■OEM セールス領域において、同社の持つ技術を用いて顧客と一緒に新しいサービスや体験を創るための営業活動を行う。デジタルペンを中心としたワコムの持つ技術によって広がる体験の価値を市場に届けるためのソリューション提案や企画立案等、新しいモノ・コトを創り上げる ■担当する顧客および新規マーケットに対し、潜在的なニーズを引き出し、ソリューションやサービスの創造・提案の一連のアクションを行う。 ■既存顧客の売り上げの確保並びに最大化を図るための営業戦略を立案・実行する。 ■主要顧客に対するコントロールタワーとして、社内外の関係者と連携・関係構築をリードする。
■顧客の開発環境や業務における課題解決によって生産性におけるイノベーションを実現するための支援を担当いただきます。 また上記に加え、市場調査、業界動向調査、他社EDAベンダー等との協調等のマーケティングに関する業務や製品開発における企画検討、製品仕様検討等も担当していただきます。 ＜具体的には＞ 業務の範囲は多岐に渡りますが、保有するスキルや経験によって、大きく以下のどちらかの分野におけるパートナー業務となります。 ■プリント基板開発メーカにまつわる業務 各種民生電子機器、車載、産業機器や半導体メーカー等の様々な製造業の顧客に対して同社EDA製品（プリント基板設計CAD及び周辺関連製品）による課題解決の提案から導入・運用支援などのコンサルティングやビジネスプランニングを行う業務です。 ■半導体設計製造メーカ（主に後工程）にまつわる業務 半導体設計製造メーカに対してICパッケージ設計及びチップレット実装等に対する同社EDA製品（半導体実装支援CAD製品）による課題解決提案や導入運用支援等のコンサルティングやビジネスプランニングを行う業務です。 【やりがい】 パートナー業務は、営業と同行し顧客からヒアリングしたことを、実際に開発し、世の中に送り出す。実務を通してものづくりの楽しさや、社会的貢献を実感することができます。 お客様、引いては社会の発展に貢献するパートナーとして、次世代モノづくりの基盤を担う人材として、自身の成長と成功にチャレンジし、新しいキャリアを築いていただくことが可能です。
■同社CADシステムを中心としたプリセールス、プロモーションおよびプロジェクト業務を担当いただきます。 ＜具体的には＞ セールスエンジニア／コンサルタントとして、エレクトロニクス製造業の顧客に対する同社の営業活動を技術的な側面から支援する業務です。 エレキCADを中心に同社設計システムの活用効果を顧客の設計部門に対し、プレゼンテーションします。また、設計者へのヒアリング結果を元にした提案の立案／実施などを通して行うプリセールス業務を中心に、セミナー等の販促／プロモーション活動やシステム導入のための支援サービス実施やプロジェクト管理の役割があります。 ■プリセールス業務 営業提案支援 （デモンストレーション／プレゼンテーション）／アセスメント （ヒアリング／課題分析／施策立案/効果算出）／導入前評価支援 （貸出し評価サポート／操作体験会） ■プロモーション活動 販促企画 （販売戦略に沿った販促案策定／市場調査／情報収集）／新ソリューションの企画（顧客課題分析／新製品企画策定）等 ■プロジェクト管理 要件定義 （ヒアリング／課題分析／要件定義／導入プランの策定）／運用構築 （運用定義／システム構築) 等 【やりがい】 同社製品は、エレクトロニクスを必要とする国内外の多くの企業で採用されており、採用に至るまでには、必ず同社SEが顧客への提案、導入支援を行っています。実際のモノづくり現場に触れることで、活きたテクノロジスキルであったり、コンサルティングやプロジェクトマネジメントスキルを磨くことができ、かつ自社製品をベースとした新設計環境の構築のため、請負ではなく、提案型のスキルを身に着けることができます。
世界各地の多岐に渡る業種の顧客に対するCADパッケージ製品および関連製品のソフトウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■ 要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミング、テストまでの一連の工程 ※4～8名程度の複数グループが連携して大規模なソフトウェア開発を行っています。 ■エンジニア自身がユーザーから課題や要件を収集し、製品の方向性を検討 ■ソフトウェア技術の進化を見据えた技術調査やPoCなど、各種の研究開発 【顧客業種一例】 各種民生電子機器メーカー／自動車・車載機器メーカー／産業機器メーカー／半導体パッケージメーカー等 【魅力】 ・安定した業界基盤：大手メーカーからサプライヤーまで幅広い取引先を持ち、多岐にわたる業界と取引があるため、景気変動の影響を受けにくい安定した事業です。 ・納期に追われない働き方：製造ラインの出荷期限や日々の生産納期に追われないため、厳しい製造納期に追われることがありません。 ・ワークライフバランス：納期プレッシャーが少なく、平均残業時間は月20時間弱。無理なく長く働ける環境です。 【キャリアパスについて】 スペシャリスト志向の方であれば、特定分野・技術のスペシャリストとして研究技術開発の研鑽を積んで頂けます。 また、マネジメント志向の方は、大規模ソフトウェア開発のプロジェクトマネジメントにおけるキャリアを積んでいただくことが可能です。
電気、電装設計システム（CADパッケージ製品）のソフトウェア開発を担当していただきます。 【具体的には】 ソフトウエア開発の上流工程が主な業務内容です。 ■顧客（プラント、マシナリー、輸送機器業界中心）への要求ヒアリング ■要求を整理、分析し、開発実現性を検討し、要件定義書を作成 ■顧客との要件定義書のレビュー、開発内容の合意 ■実装担当へ要件を伝達。実装工程中のデザインレビューの実施 ■実装完了後の結合テスト、顧客向けリリース準備 【魅力】 ・安定した業界基盤：大手メーカーからサプライヤーまで幅広い取引先を持ち、多岐にわたる業界と取引があるため、景気変動の影響を受けにくい安定した事業です。 ・納期に追われない働き方：製造ラインの出荷期限や日々の生産納期に追われないため、厳しい製造納期に追われることがありません。 ・ワークライフバランス：納期プレッシャーが少なく、平均残業時間は月20時間弱。無理なく長く働ける環境です。 【キャリアについて】 パッケージソフトウェアのコア開発から、顧客プロジェクトにおけるカスタマイズ開発まで幅広い業務が経験可能で、コア開発者として、ソフトウェア開発を極めることも、世界的な自動車メーカー・産業機器メーカー・プラント会社に対するラージスケールなプロジェクトへ参画しグローバルエンジニアとして羽ばたくことも可能な環境です。
■HRBP（課長相当職）として、事業幹部・ラインマネージャーの戦略パートナーとなり、事業成長に資する人財・組織戦略を企画・実行していただきます。 【具体的には】 ・事業戦略に基づく中長期の人財・組織戦略の策定および実行 ・事業幹部への提言、意思決定支援 ・人事／労務／教育等のCoEと連携した施策立案・推進 ・組織変革、マネジメント力強化、人財ポートフォリオ最適化のリード ・高度・複雑な個別人事課題への判断およびリスクマネジメント 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 ・事業の意思決定に直結するHRBPとして、自身の提言が組織・事業成果として可視化されるやりがいの大きいポジションです。 ・IT・デジタル人財マネジメントの最前線でHRBPとしての総合力を高めることができ、将来的にはシニアHRBP、BU人事責任者、全社人事企画などへのキャリア展開が可能です。 【配属組織について（概要・ミッション）】 ・AI＆ソフトウェアサービスビジネスユニットの中核を担う「アプリケーションサービス事業部」は、ミッションクリティカルな大規模システムからDX・モダナイゼーション領域まで、幅広いアプリケーションデリバリーをリードしています。 ・「Modernization CoE（ModCoE）」は、2026年4月に新設され、日立の重点事業である「モダナイゼーション powered by Lumada」を、事業戦略策定、ソリューション一元化・高付加価値化、ワンストップ対応、コンサルテーション等の面でリードします。 ・本ポジションは、これらの組織を担当するHRビジネスパートナーとして、事業戦略と人財・組織戦略を連動させ、経営・事業幹部と近い距離で組織・人財課題の解決をリードする役割を担います。
■同社にて下記の業務を担当していただきます。 ・入札計画の立案：スポット・時間前・需給調整市場における入札数量・価格戦略を策定し、収益最大化を実現する為、事業会社へのコンサルティング業務 ・ノウハウのシステム化サポート：トレーディング業務のプロセスを整理し、ITチームと連携して戦略ロジックのデジタル化を推進。将来的な自動入札やリスク管理システムの構築に貢献。 【具体的には】 意思決定の品質：スポット・時間前・需給調整市場における入札数量・価格戦略を策定し、収益最大化を実現する為、事業会社へのコンサルティング業務に関連するドキュメンテーションの作成、事業会社への提案。 システム開発への寄与：ITチームと連携して戦略ロジックのデジタル化を推進。将来的な自動入札やリスク管理システムの構築をサポート。 ＜ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス＞ 発電設備・蓄電池・制御システムなど、OT（制御）×IT（デジタル）×プロダクトの融合環境で、トレーディング戦略を技術と事業に直結できます。また、属人的な取引スキルをデジタル化し、将来的な自動入札やアルゴリズム取引の仕組みづくりに携われるのは、同社のDX推進ならではの醍醐味です。
セールスエンジニアとして企画・提案を通じた受注活動、プロジェクトマネージャー又は監理技術者として、電気・通信設備工事の機器納入から現地据付工事までを管理していただきます。取り纏め担当者として、顧客課題を把握し、要求仕様から具体的な仕様の策定を提案、工事工程の管理、組織内メンバーの進捗管理、収支・資産の管理を行っていただきます。チームマネジメント、情報共有を通じて組織のプロジェクトマネジメント力強化に貢献いただきます。 【具体的には】 ■セールスエンジニアとしての提案業務（担当エリアの自治体発注案件） 製品・システム・サービスのソリューション提案、見積原稿作成・入札用積算 ■プロジェクトマネジメント業務（担当エリアの自治体発注案件） 製品・システム・サービスの要求水準から具体的な仕様を決定、各種図面や施工方法のレビュー ■現場代理人・監理（主任）技術者業務（全国の自治体発注案件） 現場管理・運営、工程・安全・品質・リスク管理、顧客・工事業者・他社との工事調整 ■現場サポート 現場巡視による安全・品質管理サポート、建設業法・安衛法等の対応、技術者の確保・育成 ■工事エンジニアリング 工事ソリューション提案、入札用積算・見積書作成、工事発注、施工図面・施工方法のレビュー 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 ■国内上下水道・治水利水等の社会インフラ関連事業 ■社会インフラ関連事業におけるICT・AI・DXを活用した新規事業の開拓 ■新規・既存の設備関連（受変電設備、自家発電設備、無停電電源設備、監視制御設備、計装設備、運転操作設備等）
■社会インフラ分野における情報システムを主としたアカウント営業を担当していただきます。 ※主な担当顧客は国土交通省、空港会社（成田国際空港株式会社等）、環境省（原子力規制庁）他（ゆくゆくは高速道路会社など道路分野の可能性もあり） 【具体的には】 ・インフラ施設系の窓口営業（各種提案、受注案件の工程管理・書類作成・入金管理、顧客交渉、見積書作成等） ・事業所、グループ会社や特約店との連携や他社との協業による将来案件に向けた提案活動 ・新規事業の創出（ICT・AI・DX関連、環境関連） ・場合によっては、担当者層への業務的指導とサポート ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。 【魅力・やりがい・キャリアパス】 ・様々な社会イノベーション事業を通じて、多種多様なプロジェクトに主体的に参画できること ・提案～入金までの一連した業務に携わり、社内外様々な人と接し、感謝された時、大型案件を受注できた時、工事が完成した時、日立グループ一丸となれた時、そして提案したソリューションが実現した際の社会貢献への達成感があること ・水分野にとどまらない、幅広い分野のソリューションを展開できること ・社会インフラ事業は全国ベースで仕事ができる市場であり、将来的には他事業や製品・サービスも経験できるチャンスがあること
■社会インフラ分野における情報システムを主としたアカウント営業を担当していただきます。 ※主な担当顧客は国土交通省、空港会社（成田国際空港株式会社等）、環境省（原子力規制庁）他(ゆくゆくは高速道路会社など道路分野を担当していただく可能性も有り) 【具体的には】 ■インフラ施設系の窓口営業（各種提案、受注案件の工程管理・書類作成・入金管理、顧客交渉、見積書作成等） ■事業所、グループ会社や特約店との連携や他社との協業による将来案件に向けた提案活動 ■新規事業の創出（ICT・AI・DX関連、環境関連） 【業務の魅力】 ■様々な社会イノベーション事業を通じて、多種多様なプロジェクトに主体的に参画できること ■提案～入金までの一連した業務に携わり、社内外様々な人と接し、感謝された時、大型案件を受注できた時、工事が完成した時、同社グループ一丸となれた時、そして提案したソリューションが実現した際の社会貢献への達成感があること ■水分野にとどまらない、幅広い分野のソリューションを展開できること ■社会インフラ事業は全国ベースで仕事ができる市場であり、将来的には他事業や製品・サービスも経験できるチャンスがあること
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