鋳造担当<ラッピングプレート>
■PCやスマートフォン・自動車産業で必要となる半導体シリコンウェーハの研磨に欠かせない、ラッピングプレート等の製造(鋳造作業)を担当していただきます。 【具体的には】 ・直径60cmから大きなもので2mほどある薄いラッピングプレートを製造するため、 鋳型作成、原材料(銑鉄/スクラップ/循環剤)の溶解、鋳込み(鋳型へ金属を流し込む作業)等の業務 ※鋳込み作業は1日に5回ほど行います。 交替制での早出担当を含み、基本的には平日日勤となります。 但し、月1〜2回ほど土曜日出勤の可能性があります(その場合、休日出勤手当の支給もしくは代休を取得いただきます)。 【仕事の進め方】 製造工程における各業務は基本的に手作業となり、それぞれ複数名で担当していただくため、チームワークも重要となります。 ベテラン社員をはじめ、教育体制も整っています。 【本ポジションの魅力ややりがい】 ものづくりの原点とも言えるゼロから形作る鋳造作業が、世の中のハイテク産業を支えています。 同社の業務が世界の半導体需要に与える影響は非常に大きく、使命感を持って働くことができます。