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自動車大手向けの自動車部品や、家電大手向けの樹脂部品、医療や物流資材などを製造する「射出成形機」などの生産設備のメンテナンスを担当いただきます。 メーカーにて営業や生産管理、品質管理、製造オペレーターなどの経験を活かせる仕事です。 【具体的には】 ・工場内の射出成形機の保守・メンテナンス ・取り出し機のアタッチメント・治具作成業務など 【同社製品例】 ・工業用プラスチックコンテナの「テンバコ」シリーズは、販売実績50年を誇る自社製品です。 ・電子部品を静電気破損から守る電子部品実装機対応導電性ラック「テンサートラック」 ・医療廃棄物の専用容器の「ミッペール」や、雨水貯留浸透施設の「テンレイン・スクラム」など 【組織について】 生産技術部門は約5名が在籍しています。 ※平均年齢40歳（20～70代）
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■同社にて自動車や家電向け樹脂製品の製造（射出成形）に関して金型メンテナンスを担当していただきます。 【具体的には】 ・金型の修理点検（金型をドライバーやスパナ―を使って分解し、グリスや割れなどの状態を確認） ・不良品が出た際の部品購買・約500種類ある金型の管理など ※補足 ・完成車メーカー向け自動車部品や大手家電メーカー向け家電製品、医療、物流向け自社オリジナル製品等、約500種類の金型があります。 ・同社では、最先端の金型加工技術を生かし、システム化された品質管理の下、高品質の金型製作を実現しています。また、海外（中国・韓国） の協力会社ネットワークを駆使して、顧客のニーズに応じた低コスト・短 納期を実現しています。
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■自社製品である建設機械の整備、点検業務を担当して頂きます。 【具体的には】 1.顧客の作業現場での修理対応 2.自社サービス工場に搬入した建設機械の整備／点検作業 ※数名のチームを組み、作業をしていただくことが多いです。 ※朝出社をし、社用車で同社建設機械を納入している担当顧客を巡回するスタイルです。 【作業範囲】 1.構造物（各種アタッチメント、構造物の修理／点検） 2.油圧系統（油圧ホース・シリンダ等油圧機器の修理／点検） 3.電気系統（ワイヤハーネス等電気機器の修理／点検） 4.動力系統（エンジン回りの修理／点検） 【担当製品例】 油圧ショベル、ビル解体機などの用途別専用機（建設リサイクル用、金属リサイクル用、資源リサイクル用、林業用など）、道路機械（大・中・小型転圧機）、クローラークレーン など
■同社ではプラスティック・樹脂製品の設計、金型設計などの技術職のポジションを採用しています。 【具体的には】 ・成形技術 金型起工から量産に至るまでの成形全般の管理 ・設計技術 3D CADにより製品設計 ・開発技術 自社オリジナル商品などの開発 ・金型技術 金型設計、金型加工機による制作、金型進捗管理 ※同社は製品開発の上流～下流まで一貫して自社で行なっているため、経験を考慮したポジションで採用をしています。 ※自社工場での設計業 務だけでなく、取引先で一緒に設計業務を取り組むこともあります。 ※勤務地はご応募時にご希望いただけます
■同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工場内で使用される自動搬送倉庫/自動搬送機器を設置する際のレイアウト設計 【仕事の面白み】 同社は、設計のサイクルが短く、常に世界最先端のメカニックな開発に携われる環境です。「設計者」としての楽しさを感じていただけます。また、組立工場も隣にあることから、自分が設計した製品や進行状況などをすぐ見に行けることも、やりがいや自身のスキルアップにつながっています。 【入社後の教育体制】 実業務については、入社者のご経験をみてのOJT教育を考えています。その他、導入・受入教育、情報セキュリティ教育、安全教育、ISO/OHSAS教育、英語教育（外部機関を利用）などがあります。伊勢事業所は、6割～7割が中途入社なので安心して働ける環境が整っています。
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■同社は、建設機械業界世界シェアランキング1位の米国キャタピラーの日本法人です。そんな同社のキャタピラー製品（油圧ショベル等）の整備や加工、修理等の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・オイル交換、バケット取付、エンジンオーバーホール、簡易塗装、溶断、部品加工など ・土木/林業/解体業者などの顧客への現場訪問、定期点検や各部修理を担当していただきます。 【働き方】エリアごとの顧客をご担当いただくため、出張は年に1～2回程度。夜勤対応はほとんどありません。 【企業からのメッセージ】創業初期から現在に至るまで建設機械の世界シェアは不動のトップクラス。「建設機械の巨人」と称される企業です国交省の「i-Construction」に対応し、今後はより一層ICT建機を推進し、業界で不動の地位を確立していきます。国内でも東日本大震災復興等にも取り組みました。人と街と機械が好きであれば、それがきっとあなたを動かす原動力になる。一緒にこの日本を強くしていきましょう。
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■同社は、建設機械業界世界シェアランキング1位の米国キャタピラーの日本法人です。そんな同社のキャタピラー製品（油圧ショベル等）の整備や加工、修理等の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・オイル交換、バケット取付、エンジンオーバーホール、簡易塗装、溶断、部品加工など ・土木/林業/解体業者などの顧客への現場訪問、定期点検や各部修理を担当していただきます。 【働き方】エリアごとの顧客をご担当いただくため、出張は年に1～2回程度。夜勤対応はほとんどありません。 【企業からのメッセージ】創業初期から現在に至るまで建設機械の世界シェアは不動のトップクラス。「建設機械の巨人」と称される企業です国交省の「i-Construction」に対応し、今後はより一層ICT建機を推進し、業界で不動の地位を確立していきます。国内でも東日本大震災復興等にも取り組みました。人と街と機械が好きであれば、それがきっとあなたを動かす原動力になる。一緒にこの日本を強くしていきましょう。
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同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 サービス統括部に配属となり、顧客へ製品導入後の通常のサービスエンジニア部隊が解決できないトラブルの原因解明を行っていただきます。 ＜育成方針＞ ・入社後まずは、サービスエンジニア・組立・品質保証などのいずれかのポジションにて、同社の製品の知見を深めていただきます。それらのポジションで得られた知見をもとに、アフターサービス部隊の技術サポートとして、ご活躍いただきます。 ・育成スパンは、ご経験や育成状況にもよりますが、5～7年程度を目途 ※組立課での研修では2交代制7:20～16:05/16:05~24:50(各勤務の転換は、1週間毎)になる可能性があります。 ＜育成に伴う転勤＞ ・育成プランによっては、各製作所（愛知／岐阜／三重）や国内のサービス拠点への転勤が発生いたします。 ・海外にも挑戦ができる環境です。育成終了後の５～７年後を目途に、その時期の世界情勢や売上方針、新拠点設立などに応じて、赴任先が決定する予定です。（赴任期間：1年～／赴任場所：中国2カ所、英国、米国、シンガポールなどの拠点） ・海外赴任者のための英語・その他言語のサポートもございます。 ※いずれも、最終ゴールは当ポジションのスペシャリストとなりますので、最も最適な育成方法を、一緒にすり合わせていく予定です。ぜひそこを目指されたい方は、チャレンジください。
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 搬送装置を動かすための制御・管理システムの技術提案から顧客にものを納めるまでのすべての作業をご担当いただきます。 ソフトウェアの知識はあるに越したことはありませんが、それより大切なのは課題把握や解決策を提案する力や、顧客とエンジニアの橋渡しをする調整能力です。 近年、世界中で半導体の生産拠点が拡大する中、同社は業界を牽引する存在として、顧客から大きな期待を寄せられています。 中には、工場新設時に指名をいただくほど、顧客から信頼されている技術営業もおります。 今回採用する方も、海外で工場新設に一から携わる可能性も十分あります。
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■同社建機を利用している既存顧客に対し、アフターフォローに関わる営業を行なっていただきます。 【具体的には】 ・納入後の建機の稼働状況をモニタリングし、取得データを元にシミュレーション ・シミュレーション結果を用いた故障予知を行い、部品の取替やアフターサービスのご提案 ・既存顧客に対し修理やメンテナンス、パーツ販売 ・担当顧客数：200社程度（エリアにより異なる） 【研修体制】 ・2ヵ月の本社研修と1ヵ月のOJT教育を実施（経験により異なる）
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■同社は、建設機械業界世界シェアランキング1位の米国キャタピラーの日本法人です。そんな同社のキャタピラー製品（油圧ショベル等）の整備や加工、修理等の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・オイル交換、バケット取付、エンジンオーバーホール、簡易塗装、溶断、部品加工など ・土木/林業/解体業者などの顧客への現場訪問、定期点検や各部修理を担当していただきます。 【働き方】 エリアごとの顧客をご担当いただくため、出張は年に1～2回程度。夜勤対応はほとんどありません。 【企業からのメッセージ】 創業初期から現在に至るまで建設機械の世界シェアは不動のトップクラス。「建設機械の巨人」と称される企業です国交省の「i-Construction」に対応し、今後はより一層ICT建機を推進し、業界で不動の地位を確立していきます。国内でも東日本大震災復興等にも取り組みました。人と街と機械が好きであれば、それがきっとあなたを動かす原動力になる。一緒にこの日本を強くしていきましょう。
【職務内容】 最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当していただきます。 【担当工程】※いずれかの工程を担当していただきます ドライエッチング／ウェットエッチング（洗浄）／CMP（平坦化）／PE-CVD／LP-CVD／Metal／Diffusion・イオン注入／リソグラフィ 【具体的には】プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。 (1)次世代量産技術の確立：量産用新機種評価。生産コスト低減など (2)微細化製品の量産化：量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 (3)量産プロセス安定化：マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善 品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 【ポジションの魅力】 ■技術を極めることが出来ます：プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ■視野を広げることが出来ます：半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です。そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。
【職務内容】 先端三次元フラッシュメモリー製品担当として、製造プロセスフローを構築・管理し、製品の立ち上げ業務（プロセスフロー構築、スケジュール管理）、品質向上、歩留り改善を行っていただきます。 【具体的には】 ■製品の電気特性、デバイス形状の評価と製造プロセスフローの改善業務 ■製造工程内で蓄積されるビッグデータを活用した歩留り改善や品質改善業務 ■大量生産に適したプロセスフローの構築・改善業務 ■製造工程内で蓄積されるビッグデータの解析・改善活動 他 信頼性改善活動、コスト低減活動、メモリセル・トランジスタ改善管理、製品スケジュール管理 等 【魅力】 ■インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。 ■９割以上が技術系エンジニア。製造部門は有していないことから、ほとんどのメンバーが何らかの形で開発に携わることが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
【職務内容】 ■メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス技術開発、Process改善、製造パラメータ調整等を担当していただきます。 ■開発もしくは量産段階における特定の製造プロセスで生じた不良の原因を特定し、不良が起きにくい頑健なプロセスを実現していきます。 【具体的には】 ■メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造技術開発、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。 【担当範囲】 ■デバイス構造評価形状、Inline測定によるプロセス評価・断面SEM／TEMなどによる構造評価、電気特性評価、工程変更評価、歩留り改善活動、信頼性改善活動、コスト低減活動 【魅力】 ■プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■９割以上が技術系エンジニア。製造部門は有していないことから、ほとんどのメンバーが何らかの形で開発に携わることが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
半導体工場内で使用される、OHT(天井軌道自動搬送台車）・AGV（無軌道自動搬送台車）・ストッカ（自動搬送倉庫、ウェハ汚染防止の窒素パージ制御も含む）における電気設計をご担当いただきます。構想設計から仕様決定～開発・設計業務まで幅広く担当します。 【具体的には】 ●製品：OHT、AGV、ストッカ、搬送システム全体 ●開発期間：半年～1年程度 ●メンバー数：電気3～5名 程度 ※搬送装置の動きを司る電気設計 自動搬送システムを安全でスピーディーに動かすためには電気設計が重要となります。近年の製品は、速く大量に搬送物を搬送するだけでなく、センサやAI技術などを取り入れて、周りの動きを把握しながら、より効率的に搬送するような開発を進めています。
半導体工場内で使用される、自動倉庫搬送設備における機械設計をご担当いただきます。客先での打ち合わせ段階から、仕様決定～設計業務まで幅広くご担当いただきます。 【具体的には】 ＜対象の製品＞ ◆天井を走り回り搬送を行うOHTのレールやビークル ◆一時保管するためのストッカー ◆床上を走り回り搬送を行うAGV その他付帯設備など、安全に効率よく搬送するためのシステム全般を手がけます。 【仕事の面白み】 同社は、設計のサイクルが短く、常に世界最先端のメカニックな開発に携われる環境です。「設計者」としての楽しさを感じていただけるのではないでしょうか。また、組立工場も隣にあることから、自分が設計した製品や進行状況などをすぐ見に行けることも、やりがいや自身のスキルアップにつながっています
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■ロケット搭載装備品のソフトウェアエンジニア業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・電動アクチュエータ機構 及び動力源であるモータの要素設計 ・電動アクチュエータ製造図面作成 ・サーボコントローラの設計 ・サーボコントローラの部品リスト、製造図面作成 ＜働く魅力＞ ・同社が製造する様々な電装品を担当することが可能です。また、安全性等の面から開発に約10年かかる場合もあり、その責任の大きさがやりがい繋がっております。
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合（インテグレーション）を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役となっていただきます。 【具体的には】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発：各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証、海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発：材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発：装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ、稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 【使用ツール】 ※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 具体的には、2D/3DCADを用いた機構設計や部品選定、試作機の評価等をご担当いただきます。 営業や製造部門、さらには顧客との折衝を通じて、日々高度化するニーズを具体的な製品へと落とし込みます。 自動車やロボット等、幅広い業界の技術も扱っており、特定業界の波に左右されない安定感も魅力です。 「自分の引いた図面が世界中の工場を動かす」という、設計者として最高にエキサイティングな瞬間が待っています。
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】 ・SiView（製造実行管理システム：Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など） ・Klarity（欠陥・歩留まり解析ツール：検査データの自動分類・可視化） ・TCADツール（例：Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど） ・Excel、Word、PowerPoint（報告資料・データ整理） ・Python（業務効率化やデータ処理に活用可能／必須ではありません） ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案：考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援：開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析：試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進：半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告：国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務：デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。 【具体的には】 同ポジションでは、新材料・新構造を用いた製品のプロトタイプ試作において、TEM/FIB/SEM技術の開発・導入を担う技術職として、以下のような業務に取り組んでいただきます。 ・次世代メモリ試作品に対する形状評価・組成分析・in-situ観察など、さまざまな解析手法を用いた評価業務 ・必要な新しい解析・分析技術の調査、社外との共同研究の推進、最新分析装置の導入 ・分析・開発部門など社内各部門と連携し、技術的課題の解決に取り組む ・解析業務や技術開発の成果を、学会や社内の場で積極的に発表・共有 【使用ツール】 ツール：TEM,FIB-SEM,EDS,EELS,4D STEM 使用言語：Python, Digital Micrograph Script 【業務のやりがい・魅力】 同ポジションは、次世代メモリ製品の試作段階における各工程での形状・構造・材料の評価技術を自ら開発・導入します。新材料や新構造に即した“解析技術”そのものの設計・改良まで担う、技術開発色の強い業務です。四日市工場の最先端R&D環境では、開発した技術を即座に現場で実証でき、迅速なフィードバックを得ながら自分の成果を実感できます。また装置メーカーとの密な連携によって、装置仕様の検討から導入後の評価まで一貫して関与できることも大きな魅力です。急速な世代交代が求められるメモリ業界で、常に新しい課題に挑みながら、技術者として成長し続けられるポジションです。
次世代メモリ開発におけるプロセスインテグレーション業務を支えるIT/AI/DX技術開発を担当します。一例のご紹介となりますが、例えば「メモリホール」というモジュール開発を、AIを用いて加速させるプロジェクトが進行中です。膨大なプロセスフローから出てくるデータを1箇所に集約し、AI/DXで活用できる状態にする企画構想フェーズから参画いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは？ 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 【具体的には】 ・プロセス開発で取得する膨大なデータを効率的に管理するデータベース構築 ・プロセス条件出しの業務効率を改善するAIモデル開発・DX推進 ・データ解析や画像処理アルゴリズムの設計・実装 ・関連部門との要件定義・システム連携調整 【使用ツール】 ・SiView：試作品の流品管理・工程追跡 ・Klarity：プロセスデータの解析・可視化 ・Python / C言語：AIモデル開発、画像処理アルゴリズム実装 ・Excel / Word / PowerPoint：データ整理、報告資料作成
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ファウンドリビジネスにおける顧客窓口業務とプロジェクト管理、及び配下のカスタマエンジニアのマネジメントをご担当いただきます。 【具体的には】 ・海外顧客窓口担当 ・主として三重工場を使用するファウンドリ顧客の開発・試作における顧客技術支援，ならびに開発/推進 ・プロジェクトの成功に向けたマネジメント ・継続的な取引関係を持つ顧客管理 ・顧客要求(CSR、Engineeringの問い合わせ、苦情/問題、Siリターン)の処理と管理 ・顧客重要問題の社内関係部署への展開と解決策および提案の社内調整 ・顧客要求の合意形成に向けた交渉 ・新規顧客への技術プラットフォームのプロモート ・顧客関連の市場情報の収集 ・顧客ミーティングでのロジスティクス・サービス(Agenda・移動・宿泊手配等)の提供 ・顧客のPOと配送/出荷管理 など
■酸化物半導体デバイスの開発、酸化物半導体デバイスを用いた新規メモリ（低消費電力DRAM）の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス特性の原理構築（物理の解明）：酸化物半導体メモリの基本動作特性を物理層から解明し、メモリ素子としての動作を確立 ・酸化物半導体素子のモデル化と最適化：TCAD解析を用いた高度なシミュレーションと試作結果の突合による素子構造／プロセスの最適化 ・デザインルールの策定（設計ルール定義）：将来の量産を見据え、安定的なデバイス構造の考案と設計ルールの定義 ・グローバルプレゼンスの確立：ISSCCやIEDMなどの国際学会を見据えた、世界最先端のテクニカルデータの創出 ※ステークホルダー／関係者：先端技術研究所内やその関係部署のプロセス開発、回路設計、信頼性評価、プロジェクトマネージャーと密に連携しています。研究開発と製品化の橋渡しを担う、非常に裁量の大きな環境です。 【使用ツール】 ・電気特性測定：DCテスター、メモリテスター ・物理・故障解析：発光解析装置 ・データ解析・可視化：統計的解析ツール（Spotfire） ・自動化・高度解析：Python
同社にて下記業務を担当していただきます。 ■エネルギー管理，CO2排出量削減に興味がある方 ・エネルギーマネジメント・省エネ・CO2排出量削減 ■経理等の知識をお持ちの方 ・省コスト施策の検討/実行に関する業務。 ■ITの知見をお持ちまたは興味をお持ちの方 ・上記設備（動力設備）のIT/IoT化の検討・導入推進および、監視・制御システムの改善・活用拡大に関する業務。 【具体的な仕事内容】 ※下記業務のいずれかをご経験等を鑑みて決定 ・動力コストの予算管理,省エネ企画,固定資産管理、安全・品質・環境管理などの業務 ・動力設備の各種データを活用した運転管理の効率化推進、システム化検討を行う業務 ※雇用元がキオクシア株式会社となり、出向先がキオクシアエネルギー・マネジメント株式会社となります。 （給与体系等の労働条件はキオクシア株式会社のままとなります） 【職場環境】 ・平均残業時間：35時間程度/月 ・在宅勤務：週1～2日程度 ※業務事情による ・キャリア採用で入社され活躍されている方も多くいます。
■動力インフラの安定供給に向けた設備の運転管理および、メンテナンスを昼夜2交替勤務,24時間体制で行う業務です。また必要な国家資格(ボイラー技士,危険物等)や作業主任者(技能講習)資格の取得について支援を行っています。 【具体的な仕事内容】 空調機，排気設備，冷凍機，コンプレッサー等の機械設備、給排水などの水処理設備、高圧受変電設備，弱電設備等の電気設備の運転管理を行っていただきます。設備の巡回点検，中央監視装置による状態監視、設備異常時の対応，メンテナンスや供給品質の管理などの業務を2交替勤務で行います。 【使用ツール】 Excel、Word、PowerPoint など ※雇用元がキオクシア株式会社となり、出向先がキオクシアエネルギー・マネジメント株式会社となります。 （給与体系等の労働条件はキオクシア株式会社のままとなります） 【働き方】 基本サイクル（4昼勤・2休+4夜勤・2休）の3直2交替勤務(年間労働日数により、月1～2回シフト休日設定あり) ●早昼勤(07：00～17：50) ●遅昼勤(08：15～19：05) ●早夜勤(19：00～05：50) ●遅夜勤(20：15～07：05) ※下記勤務でのシフトローテーションもあり、規定の勤務時間を超えた分は残業手当あり。 【昼勤】 07：00～19：05（休憩01時間45分） 【夜勤】 19：00～07：05（休憩01時間45分）
国内トップシェアの半導体製造装置メーカーを主な顧客とし、半導体製造装置向けの空気圧システム機器や電磁弁の開発や機械設計などが主業務となります。 ■08:30～17:15/ 20:00~04:45の2交代制勤務 ※2週間交代で夜勤が発生します。 ※休日出勤の有無と頻度：有・仕事量に応じて休日出勤が発生します。 その場合は代休取得または休日出勤手当を支給いたします。 【具体的には】 ・営業、製造、品質保証などの社内関連部署や顧客・協力会社様を含めた社内外との折衝を進めて、顧客ニーズに寄り添った技術業務を行います。 ・製品構想設計、製図、試験評価、新商品量産立上げ 【関わる部門】営業、生産部門（品証、生産管理、調達、製造） 【使用ツール例】2D／3DCAD、Excel、PowerPoint、各種計測器（オシロスコープ、寸法測定器など） ■対象製品： 空気圧システム機器、吸気圧制御機器、電磁弁など ※半導体業界を主として、自動車業界がロボット向けなど幅広い業界の製品を取り扱っています。
3Dメモリのロット試作フローの構築、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価、不良解析と試作フローの改善をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜・リソグラフィー・エッチングなどを担当するユニットプロセス開発部門のエンジニアと密接に連携しながら、酸化物半導体を用いた新規3Dメモリの電気特性を評価するためのロット試作フローを構築していただきます。その環境を用いて、デバイス検討ロットの試作、電気特性評価、不良解析のサイクルを回し、プロセスフローの改善やプロセス条件の最適化を進めてデバイスの完成度を高める業務を担当していただきます。 【使用ツール】 SiView, SEMulator3D, Spotfire, Klarity, Excel, Word, Power Point 【業務のやりがい・魅力】 ご自身が研究開発に携わる新しいデバイスが、将来同社の最先端の工場で量産され、広く社会で使われることで、社会貢献できるチャンスです。 【キャリアパスイメージ】 実業務に慣れたところでモジュール開発リーダーに、さらに数年後にインテグレーション開発全体のリーダーとして新規メモリの開発を牽引するスキルを身に付けていただくイメージになります。
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半導体製造工程の各プロセス（エッチング/CMP/成膜など）後の、欠陥/パーティクル検査、寸法/ 膜厚/形状計測技術及び検査計測データを活用した歩留まり改善業務を担当いただきます。 ■具体的には ・検査、計測装置の評価、選定、投資提案 ・検査、計測装置レシピの最適化 ・検査、計測手法の提案（プロセス、品質、歩留管理） ・検査、計測データの検証（解析装置による評価） ・検査、計測データのモニター、解析による要因調査 (歩留まり影響予測) ■扱う検査・計測装置： ・検査装置（光学検査、パーティクル検査、ウェハ外観検査、電位検査） ・計測装置（膜厚検査、パターン形状、寸法検査、組成測定、ウェハ反り） ■検査・計測の重要性・魅力 半導体の製造には、品質、コスト、工期が非常に重要視されます。半導体は何百もの工程を経て製造されますが、工期が長いため、プロセス途中の品質管理や、稼働している多数台の製造装置の安定動作を見える化し、チェックするために、検査・計測技術が不可欠です。検査・計測によって高い歩留を実現することで、生産性が高く、コストを抑えた製品が提供可能になります。半導体製造の要として、検査・計測エンジニアは重要なポジションです。メモリー構造、製品製造フロー、ウェハ製造装置の特性を理解し、検査・計測のスペシャリストとして手法を提案します。また、歩留解析、ビッグデータチームと連携し、品質向上に貢献します。
■樹脂多層基板(メトロサーク)用樹脂銅箔シートの生産技術を行っていただきます。 【具体的には】 ・有機フィルム製造プロセスの生産設備の設計/立上げ業務を担当します。 ・増産向けの設備の立上げをおこないます。 ・既存生産設備の改良・改善業務(品質UP、稼働率、生産性改善等)をおこないます。 ※連携地域：国内他事業所(富山、金沢、野洲、八日市等)／各仕入先、協力会社等 ※使用ツール：CADツール(2D：AUTOCAD、3D：SolidWorks) 【この仕事の面白さ・魅力】 ・個人に必須となったスマートフォンの部品製造プロセスを設備面で支え、文化の発展に貢献していることを実感できます。 ・最新の機械要素・機構や設備技術を経験し、習得する事ができます。
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行っていただきます。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案：考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計いただきます。 ■量産適用に向けた技術移管支援：開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行っていただきます。 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析：試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告：国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務：デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。 【具体的には】 ■3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ■量産適用に向けた技術移管支援 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ■技術動向の調査および社内外への技術報告 ■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 ※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案いただきます。
経験に応じて、シミュレーションを活用した先端メモリデバイス、新規プロセスの研究開発業務、シミュレーション技術の標準化と社内展開業務、シミュレーション技術そのものの研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・形状シミュレータを活用した3次元的レイアウト・プロセスのフィージビリティススタディ ・応力／熱シミュレータを活用した3次元的メモリ構造・プロセスのフィージビリティスタディ ・プラズマ／物理化学シミュレータを活用した新規プロセスの研究開発 ・プロセス／デバイスシミュレータ(TCAD)を活用した次世代メモリデバイス／配線の研究開発 ・各種シミュレーション技術の高速化／高精度化についての研究開発 ・各種シミュレーション技術の標準化と社内展開推進 【使用ツール】 Python, C/C++ Windows/Linux環境 Microsoft Office (Outlook/Word/PowerPoint/Excel) Synopsys Sentaurus/Ansys, Lam Research SEMulator3Dなどのプロセス・デバイスシミュレータ VASP, PAHSEなどの第一原理計算ツール Matlantis/LAMMPSなどの分子動力学シミュレータ
フラッシュメモリ製品（現行品・次世代品）の歩留まり向上を目指し、製造前工程におけるプロセスインテグレーションをご担当いただきます。 個別の工程（点）を繋ぎ、一つの製造フロー（線）として最適化する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・歩留まり真因の特定（ロジック構築）： 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。 ・プロセス改善の全体指揮： 関連するプロセスチーム（成膜、リソグラフィ、エッチング等）へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。 ・部門間連携のファシリテーション： 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。 【使用ツール】 SiView：工場全体のLot（製品）の流れを監視・制御 Klarity：ウェハー上の欠陥情報を集計、歩留まりへの影響を可視化 その他社内データ分析ツール：膨大な製造ログから相関関係を導き出す独自ツール 【業務のやりがい・魅力】 「組織の縦割りにより自分の影響範囲が限定的で物足りない」「今のスキルが特定の製品に依存しており、市場価値の停滞を感じている」とお感じではありませんか？ 本ポジションでは、各工程のスペシャリストを束ね、歩留まり最大化という共通ゴールへ導く「司令塔」の役割です。自分の判断一つで、数千億円規模の製造ラインの動きを最適化できるダイナミズムを感じることができます。また、ここでの経験は、単なる「半導体の知識」に留まりません。複雑な事象を構造化し、多部門を巻き込んでプロジェクトを完遂させる「インテグレーションスキル」は、あらゆる製造業において最高峰の市場価値を持つポータブルスキルとなります。
メモリ製品の後工程（ICパッケージング）における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術（ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程）のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・現状分析と課題抽出：製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。 ・新規プロセスの確立と導入：新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様（プロセス条件）の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。 ・工程改善と品質向上：製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策（プロセス条件変更、治具改良など）を立案し実行します。最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価（テスト）に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。 【使用ツール等】 ■Excel：集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。 ■PowerPoint：資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。 ■CADツール：装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。
前工程新製品早期立ち上げに向けたインテグレーション技術の最適化をご担当いただきます。 【具体的には】 開発中のフラッシュメモリの試作業務を担当していただき、以下のような重要な業務を社内の関連部門と協力しながら推進していただきます。 （1） プロセス条件・工程の最適化：製造プロセスを見直し、歩留まりと品質の早期改善を実現します。 （2） インライン検査・測定工程の監視：製造ラインでの検査や測定を監視し、異常が発生した際には迅速に原因を究明し、適切な対策を実行します。 （3） ユーザー認定サンプルの出荷管理：計画に基づいて、ユーザー認定サンプルをタイムリーに出荷し、顧客満足を高める役割を担います。 （4） 試作ロットの進捗管理と流品制御：試作ロット全体の進捗を管理し、流れ品を適切に制御します。プロジェクト全体の状況を把握し、円滑な進行をサポートします。 【使用する言語/ツール】 Excel、Word、PowerPointなど 【業務のやりがい・魅力】 ・最先端技術への貢献：新規製品開発に携わることで、最先端の3D-NAND技術の進化に直接貢献することができます。自分の手で革新的な製品を形にし、業界の未来を切り拓く一翼を担うことができるという、やりがいのある役割です。 ・密な連携と成長：社内の関係者と密にディスカッションを重ねながら業務を推進することで、チーム全体の連帯感が高まります。意見交換を通じて新しい視点を得られるだけでなく、知識やスキルの向上も実感できる環境です。共に成長し、成功を分かち合う喜びを味わえることが、このポジションの大きな魅力です。 【キャリアパスイメージ】 一定の経験を積んだ後は、担当業務のリーダーとなり、1～5人程度の部下を持ち、社内外の関係者と協働で改善業務を推進いただきます。
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■同社の設計技術＜プラスチック製品の設計＞をご担当いただきます。営業担当が顧客から回収したニーズをCADを使用して設計していただきます。同社は製品設計だけでなく、金型設計もいたしますので、金型設計の担当者と調整しながら、製品設計を行っていただきます。 【具体的には】 （1）同社の営業担当に担当顧客から製品の量産製造に関する相談が有り、見積依頼を頂く （2）営業担当より技術部へ見積相談があり、技術部で見積作成し営業担当が顧客へ提出 （3）顧客より見積承諾いただいたら、試作検討／成形部に量産の報告を行う （4）材料選定は済んでいるため、金型の使用方法を検討 （5）試作品として3DCAD使用して確認作業
次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をご担当いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的には】 ・次世代メモリ試作品の流品（試作ラインへの投入と評価）計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化（複数工程の連携設計） ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション（想定形状）検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門（プロセス、デバイス、評価、製造など）との連携・調整 【使用ツール】 ・SiView：試作品の流品管理・工程追跡ツール ・Klarity：プロセスデータの解析・可視化ツール ・Excel / Word / PowerPoint：データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション ・Python：データ解析や自動化スクリプトの作成に活用（任意）
新規メモリ周辺CMOS技術開発（デバイス、プロセスインテグレーション）をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上 ・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験など）および解析 ・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証 ・他部門（設計、製造、品質管理）との連携による問題解決およびプロジェクト推進 ・最新技術動向の調査および社内外への技術報告 【使用ツール】 Excel、Word、PowerPoint Python（必須ではない） 【業務のやりがい・魅力】 新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。
