■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ■基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達（一部自社にて設計開発） ■ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ■1人1プロジェクトを担当、開発スパンは1年程度 【出張】 年1回程度 【特徴】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
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■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の回路設計・評価をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・マーケットリサーチ、製品企画 ・要件定義、仕様策定 ・アーキテクチャ設計、詳細設計、実装、テスト ・要素技術開発、先行開発 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 本ポジションでのミッションは、まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業（精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など）の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【本ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力 世界トップクラスシェアを誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造 メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】 平均残業時間：20時間/月、役職定年なし（65歳定年）
■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I／O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定、ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業（精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など）の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【本ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力：世界シェアNo.1を誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造：メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】平均残業時間：20時間/月、役職定年なし（65歳定年）
■車両開発におけるソフトウェア動作を含むテストの自動化と、その実現手法の検討・提案を行います。採用された提案について実装・運用に向けた開発活動を推進し、取りまとめを担当していただきます。 【具体的には】 ■要件定義・ヒアリング：テストに関するヒアリングを通じて、自動化に向けた課題を抽出し、AI等の手段での解決を視野に入れた要件へと落とし込み、顧客との合意形成を行う ■PoC（技術検証）：定義された要件に基づき、効果検証のためのトライアルサービスを開発、自身で開発する場合と、子会社に委託する場合がある ■同開発：同開発は原則として子会社に委託し、開発窓口として進捗管理や品質確認などのマネジメントを担当 ■導入・展開：開発したサービスを顧客または社内事業部に導入し、業務での活用定着を支援 ■導入後は事例として整理し、他の顧客や事業部への展開・普及を推進 ■マネジメント：上記の活動をチームで推進するため、スケジュールや予算の管理を含むプロジェクトマネジメントを行う
■顧客の現状を踏まえ、車両開発プロセスの自動化やDX適用に関する構想を検討し、提案活動を行います。採用された提案については、実装・運用に向けた開発活動の推進および取りまとめを担当していただきます。 【具体的には】 ・開発業務分析：顧客の開発業務を詳細に把握し、ヒアリングと分析を通じてプロセス上の課題を抽出します。 ・DX方針検討：抽出した課題に対し、どのようなプロセス・手法で解決するかを検討し、構想を作成します。提案を進め、顧客との合意形成を行います。 ・PoC（技術検証）：検討した方針に基づき、実現可能性や方法論の妥当性を検証するため、トライアルプロセスやDX運用の試作を行います。自身で開発する場合と、子会社に委託する場合があります。 ・本開発：本開発は基本的に子会社に委託し、開発窓口として進捗確認や品質管理などのマネジメントを行います。 ・導入・展開：開発したサービスを顧客または社内事業部に導入し、業務への定着を支援します。導入後は事例として整理し、他顧客・他事業部への展開・普及活動を推進します。 ・マネジメント：上記の活動をチームで推進するため、スケジュールや予算の管理を含むプロジェクトマネジメントを担っていただきます。
■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発をご担当いただきます 【具体的には】 ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定 ・ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 本ポジションでのミッションは、まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業（精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など）の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【本ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力 世界トップクラスシェアを誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造 メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】 平均残業時間：20時間/月、役職定年なし（65歳定年）
■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定、ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業（精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など）の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【本ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力：世界シェアNo.1を誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造：メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】平均残業時間：20時間/月、役職定年なし（65歳定年）
同社の研究開発部門にて、品質保証・テスト技術の研究開発、最新技術の調査・レポーティング、論文執筆や対外発表などに取り組んでいただきます。 成果は、プロトタイプ開発／学会発表／特許取得／社内向け教育コンテンツの作成など多岐にわたり、ご自身の強みを活かしたアウトプットが可能です。 ＜現在の主な研究テーマ例＞ ・ロボティクス領域における「安心・安全」を支える品質保証・テスト技術 ・量子コンピューティング領域におけるソフトウェアの品質保証・テスト技術（量子コンピュータの活用を含む） ・プロダクトのリスクと価値の定量化、およびAIエージェントの相互作用のモニタリング技術 ※品質保証に関する知見は、入社後にキャッチアップ可能ですのでご安心ください。 ＜研究体制＞ ・各メンバーが主担当の研究テーマを持ちつつ、チームとして相互にレビュー・支援し合う体制です。 ・大学・研究機関との共同研究や学会発表など、対外連携の機会も豊富です。実務経験と研究実績の双方を積むことができます。 ・ご経験・スキル、興味関心に応じて研究テーマを決定し、裁量を持って推進いただきます。 ・事業部から独立した研究開発組織として、短期的な事業ニーズに縛られず、未来志向の研究に挑戦できます。 【組織概要・ミッション】 同部門では、「AIシフトの加速と技術・知識基盤の整備」を軸に、同社が強みを持つソフトウェアテストや品質保証分野における技術を徹底的に磨き上げ、保有技術に隙を作らない体制の構築に取り組んでいます。会社の技術センスを常に高度に維持することを目指し、IT・QA・AI分野の最先端技術の取得・活用に努めています。 5年後・10年後を見据えた研究開発を通じて、IT業界における同社の優位性確立につながる技術の研究・開発を推進しています。
■リアルタイムOS（RTOS）や各種ランタイムソフトウェア製品の設計・開発・機能拡張・評価を担当。また、これらの製品を組み込んだシステム向けの開発支援ツールの開発など。同社の基幹製品の開発に直接関われるポジションです。 【具体的には】 ・リアルタイムOS（RTOS）の設計／開発 ・TCP／IPスタック、USBスタック、ファイルシステムの開発 ・Windowsアプリケーションの開発（開発支援ツール等） ・車載関連ソフトウェアの開発 ※経験／スキル／志向に応じて、担当領域を決定 【業務の魅力】 ・自動運転や機械学習／AIなど、高い演算性能が求められる次世代プラットフォーム開発に携われる ・タスクスケジューリング、メニー／マルチコア、分散コンピューティングなどリアルタイムOSの最先端技術を体系的に習得できる ・車載／産業機器／コンシューマ製品など、幅広い分野の案件を通じて特定ドメインに偏らないシステム開発経験を積める ・自社製品開発のため、自身のアイデアや改善提案を製品に反映できるやりがいがある ・顧客環境への移植開発やサポート業務を通じて、技術力に加え、調整力／折衝力／課題解決力も磨ける ・サポート業務では、顧客の課題解決に直接貢献し、感謝の言葉を直接受け取れる
機械学習・深層学習技術を応用した自然言語処理技術を中心としたメディア処理技術の研究開発を担当いただきます。 いずれはチームを引っ張るリーダーとなっていただき、研究戦略検討や技術を活用する新サービス・事業の構想なども担っていただく可能性がございます。 【具体的には】 ・全社および事業部門への新規研究・事業の提案と、技術・ソリューション開発 ・国内外のデータサイエンス・システム化部門や顧客とのPOC推進と、技術のエンハンス ・特許創出、ニュースリース対応、学会発表 【このポジションの魅力】 先端技術を海外を含めた社会的価値のあるビジネスに変えることができます。またビジネスを見据えて新しい研究開発テーマ案出ができます。最新GPUをはじめとした計算基盤を活用した企業ならではのAI研究を提案・実施できることも特長です。よりマネジメントよりのキャリアパスや事業部へのシフトなどやりたい方向性に合わせてキャリアを選択することもできます。
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次世代LiDAR開発に向けた以下いずれかの領域をご経験／スキル／志向に合わせてお任せいたします。 【具体的には】 ●ハードウェア研究開発 ・光半導体素子の設計シミュレーション ・光学素子の設計シミュレーション ・光学設計とシミュレーション ・LiDARパッケージの機械・熱設計とシミュレーション ・電子部品設計 半導体、波動、幾何学、光学、電子工学の観点からシミュレーションや実験を行い、次世代光半導体の開発、およびLiDARパッケージの開発をします。 ●アルゴリズム開発、データ分析 ・PythonやC++ベースでの信号処理、特徴抽出および物体判別アルゴリズム ・LiDARで取得したデータの分析業務 ・SLAM技術を活用した自己位置推定アルゴリズム 【魅力・やりがい】 ・Honda Sensing、自動運転、自動駐車、視界支援領域において、業界の中でもトップクラスの性能とスピードで新技術の上市を行なっており、業界をリードできるポジションを担う可能性を秘めています。 ・まだ商品化されていない次世代LiDARにおいて、最終製品を持つHondaだからこそ、社会実装を踏まえた自動運転の精度向上に向けたコア技術の研究開発に向き合うことができます。 ・最先端の技術が身に付くと共に顧客価値に直結する技術の開発に携われます。
コネクティビティやエッジインテリジェンスに関する研究開発業務全般を担い、製品・サービスにおけるイノベーションと破壊的技術の創生のために、特定分野における技術開発の責任者、又は専門家として、社内外の多様なステークホルダーとの関係構築を行いつつ、自身の経験や先行研究から積極的に学習し、自身とチームの研究開発を推進いただきます。 【具体的には】 5G／6G／無線システム、エッジ・クラウドシステムのエンジニアリングとバーティカルセクタ応用（例：スマートファクトリ、鉄道システム5G化、次世代物流、コネクテッドモビリティ、コネクテッドビルティング、コネクテッドマイニング、コネクテッドシティ等）に関する研究開発 【このポジションの魅力】 製造や物流、鉄道、電力をはじめとする社会インフラを支える顧客の事業や業務プロセスを、通信技術とコンピューティングの技術を融合し、変革していく研究開発を通じ、社会貢献を果たすことができる点が魅力です。
■同社においてロボティクス／AI／シミュレーション分野の研究開発業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・上長からの指導を受けながら、組織が掲げる技術コンセプト実現に向けた研究開発の重要部分に関する計画・実行の責任を担います。とくに、ロボティクスの次のトレンドとして同社が提唱している「作業工法とロボット構造のAI創発」コンセプト実現に向けた技術開発やロボットシステム試作検証の主要部分の責任を担い、必要に応じてチームメンバと連携しながら、その責任を全うしていきます。 ・ロボティクス関連イノベーションのロードマップ・戦略・実現計画の策定に関与し、上長からの指導を受けながらその計画遂行を牽引します。 ・ロボティクスの動向およびその適用先候補の分野動向について、最新情報を収集し、組織の知識アップデートに貢献します。 ・事業部/大学/パートナ企業との連携に向け、連携先候補の選定、連携計画の策定、連携活動の推進に主体的に関与します。 ・研究成果物（研究報告書、特許、学会発表、論文など）を提出します。 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 ・エネルギ・資源・食糧の供給量増大と環境負荷低減の両立という難しい社会課題の解決に向けた研究開発、研究機関主導の新事業創生に関わることができます。 ・ロボティクスの次のトレンドを同社主導で立ち上げるという同社の野心的チャレンジに直接的に関与できます。「作業工法とロボット構造のAI創発」という未成熟の分野を主導的に開拓していくことで、その道の第一人者になれる可能性もあります。 ・近い将来に3～4名の研究チームの取り纏めを担うことも想定されます。
自動運転、先進運転支援システムアーキテクチャ、アプリケーションの仕様検討からソフト実装や実車評価に至るまでの業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客や関連部門とのコミュニケーション ・アプリケーションの制御仕様開発設計 ・制御ソフトウェア開発（要件定義・設計・実装・テスト）およびそのマネージメント ・ECU実機や実車を使った評価 ※同ポジションでは、同社社員として株式会社J-QuAD DYNAMICSに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・全世界の車両に広く採用されている為、自身の開発した製品が交通事故およびその死傷者の低減に貢献している実感が持てます。 ・最前線での競争に参画することで、業界最新の技術を身に着けることができます。 ・センシング部署と一体となって開発するため、アプリケーションの知識に加えて、認識技術に関する知識も身につきます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます。 【組織ミッションと今後の方向性】 J-QuAD DYNAMICSは自動運転、先進安全運転支援、自動駐車、車両運動制御の4領域での開発経験を生かし、アプリケーション仕様策定から実車評価まで、ソフトウェア開発を全てのフェーズに対応しています。その中で先行技術開発部は、すべての領域の先行開発を担っています
自動運転、先進運転支援システムの要件定義から仕様設計/モデル開発、実装、車両構築、評価に至るまでの業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客や関連部門とのコミュニケーション ・システム要件定義 ・AIモデル開発 ・安全設計（安全論証） ・アプリケーションの制御仕様開発設計 ・ECU実機や実車を使った評価 ※同ポジションでは、同社社員として株式会社J-QuAD DYNAMICSに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・全世界の車両に広く採用されている為、自身の開発した製品が交通事故およびその死傷者の低減に貢献している実感が持てます。 ・最前線での競争に参画することで、業界最新の技術を身に着けることができます。 ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます。 【組織ミッションと今後の方向性】 J-QuAD DYNAMICSは自動運転、先進安全運転支援、自動駐車、車両運動制御の4領域での開発経験を生かし、アプリケーション仕様策定から実車評価まで、ソフトウェア開発を全てのフェーズに対応しています。その中で先行技術開発部は、すべての領域の先行開発を担っています
■車載用通信システム（DCM）のソフトウェア開発 （※コネクティッドカー開発）を担当していただきます。 【具体的には】 車載用通信システムに関わる以下業務を担当いただきます。 ・システム設計 - 求められる機能に応じた通信速度を満足するシステムの検討 - 将来の進化に耐えうる無線チップセットの選定 - 周辺機器とのインターフェース選定 ・ソフトウェア設計 - DCMに搭載されるミドルウェア、アプリケーションソフトウェアの設計、ソフト開発、評価 【ポジション特徴】 ・車載用通信機器の開発では、車両と外部とを携帯電話ネットワークを介して無線接続する通信端末(DCM：Data Communication Module)の要求仕様や車内および車外センタとの通信仕様を作成し、DCMの部品や通信機能に関する開発を実施します。 ・車の中だけではなく、車と繋がるセンタとの仕様協議や、スマートフォンアプリとの連携機能の検討など、幅広い業務を担っていただきます。
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■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計／評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝を行っていただきます。 （2）設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行っていただきます。 【キャリアアップ】 ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していただきます。
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■高電圧切り替えシステム/充給電システム/電源供給システム/モータ制御システム開発及び､システムを構成する機能部品開発(e-Axle用インバータおよびDCDCコンバータ、オンボードチャージャー等)など電力変換に関わる様々なシステム開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ●車両目標､サービス目標を実現するパワーエレクトロニクスシステムの目標値設定、システム仕様設計、システム評価、機能部品への要求割り付け ●InCar/OutCar充電システムの開発 ●法規･規格の監視とシステムおよび機能部品への要求 ●車両パワートレインシステム開発(システム仕様設計、システム評価) ●機能部品車両適合開発 ●他メーカーとの機能部品の合同開発業務 ●海外現地法人（USA、中国）への開発サポート業務 【業務の魅力】 カーボンニュートラルに代表される持続可能な社会の実現に向け、キー技術である電動車両のパワーエレクトロニクスシステムの研究開発に携わることで、単なる技術開発にとどまらない非常に大きな社会貢献が期待できます。また、厳しい競争領域で複数のプロジェクトとして連携して迅速な開発を進めることで、最先端の技術、知識の獲得にとどまらず、リーダーシップなどプロジェクトマネジメントするために必要なソフトスキルも身につけることができます。
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ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。
■衛星などの宇宙機に搭載する電源系エンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ※同社グループ会社に出向していただきます。 【具体的には】 ・宇宙機搭載用太陽電池パネルと太陽電池パドルの設計開発、試験評価 ・国内外顧客／社内関係部門（生産部門含む）、国内外取引先（ベンダー）との仕様調整／技術折衝 ・量産に向けた開発設計、生産性設計、信頼性設計、品質保証対応 ・新技術／新材料の検討／評価（例：高効率セル、軽量構造材、モジュール化設計など） ・打上げ前の射場作業支援、打上げ時／軌道上運用支援 【ポジションのアピールポイント】 ・同社での業務成果は、人工衛星の運用を通じて、安心、安全な社会の実現や利便性向上など国民の社会生活の発展、維持に大きく貢献することができます。手がける内部電源は、人工衛星やロケットを構成する機器の「生命線」。その成果は、防災、通信、地球観測など国民の生活を支える重要ミッションにつながっています。 ・宇宙用機器の開発の難しさは、いわゆる最先端技術というより、過酷な宇宙環境において、要求性能を、定められた期間、提供しつづけられる製品を作ることにあります。従来の高信頼性の製品に加え、新興宇宙市場に向けたリーズナブルな製品の開発も加速中です。さまざまな用途に向けた宇宙用機器電源技術開発に取り組んでいただけます。 ・業務を通じて、開発、設計、製造、品質保証、打上げ／軌道上運用などの幅広い知識、経験の取得が可能です。電源系は人工衛星やロケット全体のシステムに関わるため、機器のみならず、システム全体についても学ぶことができます。英語力のある方は海外ベンダーとのやり取りや海外関連プロジェクトをアサインし、グローバルに活躍いただける環境です。
地上から複数の無人機を安全かつ高度にコントロールする「管制システム」のソフトウェア・ハードウェア開発全般をお任せします。 ＜具体的には＞ ・無人機の飛行制御アルゴリズムの設計・開発 ・地上管制装置（GCS）のシステム設計 ・AIを搭載した自律飛行システムの検証・実証 ・ソフトウェア・ハードウェアの概念設計から詳細設計まで ＜チーム体制と働き方＞ 5〜10名程度のチームでプロジェクトを推進します。 入社後はOJTを中心に、航空特有の知識を習得。基本は東京（田町）拠点での業務ですが、 サプライヤー調整やヒアリングのための国内出張が発生し、現場感を持って開発に挑めます。 ＜魅力＞ ・自動車・ロボット・通信など、他分野の中途入社メンバーが多く、バックグラウンドを活かしてチャレンジいただけます。 ・無人機の鍵となるAI技術を駆使し、最先端の飛行制御・管制システムを構築することで最先端技術を学ぶことが出来ます。
■ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングを担当していただきます。 ・将来技術（半導体／AI／ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード／ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能／論理設計・検証（ハード／ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価／プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード／ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード／ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語（C／C++／Python／tcl 等） ・RTL（Verilog／VHDL）,System－C ・SoC開発のためのEDAツール全般
■ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体／AI／ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード／ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能／論理設計・検証（ハード／ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価／プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード／ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード／ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語（C／C++／Python／tcl 等） ・RTL（Verilog／VHDL）,System－C ・SoC開発のためのEDAツール全般
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■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
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■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計／評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。
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同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス／PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 １．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造／レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 ２．PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ／PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ／PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。
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■フォトニクス／DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピング リンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築／通信性能評価をおこなっていただきます。 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。 【キャリアステップ】 自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、同社にシステムナレッジを蓄積していただきます。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきます。
