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■同社は、設計、プロセス開発、製造、品質、サプライチェーン、顧客、パートナー企業をデータでつなぎ、意思決定を高速化する次世代のデジタルファウンドリーを目指していますが、その中核となるのがPLM（Product Lifecycle Management）です。 【具体的には】 ・PLM導入・展開のリード ・BOM／BOP／変更管理プロセスの設計 ・プロジェクト管理・品質管理機能の展開 ・設計・製造・品質部門との業務改革推進 ・Digital Thread実現に向けたデータモデル設計 ・ERP／MES／Portalとのデータ連携企画 ・グローバルパートナーとの協業推進 ・AI活用を見据えた情報基盤整備 ・全社への定着化・チェンジマネジメント
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同社は設計、プロセス開発、製造、品質、サプライチェーン、顧客、パートナー企業をデータでつなぎ、意思決定を高速化する次世代のデジタルファウンドリーを目指しています。 その中核となるのがPLM（Product Lifecycle Management）です。本ポジションではPLMに関する以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■PLM導入・展開のリード ■BOM／BOP／変更管理プロセスの設計 ■プロジェクト管理・品質管理機能の展開 ■設計・製造・品質部門との業務改革推進 ■Digital Thread実現に向けたデータモデル設計 ■ERP／MES／Portalとのデータ連携企画 ■グローバルパートナーとの協業推進 ■AI活用を見据えた情報基盤整備 ■全社への定着化・チェンジマネジメント
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同社は日本発の最先端半導体ファウンドリとして、グローバル市場で顧客獲得を加速しています。 しかし技術力だけで顧客は獲得できません。世界中のファブレス企業やデザインハウスとの接点創出から、商談管理、案件推進、売上予測、顧客分析までを一気通貫で行うCRM基盤が競争力の源泉になります。現在同社ではグローバル営業活動を支えるCRMプラットフォームを新たに構築しようとしています。単なるシステム導入ではなく、「どの顧客を狙うのか」 「どの案件に投資するのか」 「どの市場で勝負するのか」という経営判断を支える顧客・案件データ基盤の構築がミッションとなるポジションです。
■同社開発のエッジAI SoCと、その中核であるNPUの半導体IPを、国内外の半導体メーカー・機器メーカーに届ける仕事です。日本国内に加え、海外市場の開拓も担当領域となります。社内の技術者や海外拠点のメンバーとチームを組み、開発キットでの評価提案からPoC、量産採用（デザインイン）、IPライセンス契約の締結まで一貫して担当していただきます。売り方も市場もこれから作っていくフェーズのため、裁量は大きいポジションです。 【具体的には】 ・SoC／SoM／開発キットと NPU IPライセンスの新規開拓／提案（国内・海外） ・国内外の代理店／パートナーとの販売網づくり ・海外拠点の現地営業／FAEと日本側開発チームの連携推進 ・PoCから量産採用、その後の継続支援まで ・ライセンス／ロイヤリティを含むビジネス条件および契約の交渉 ・新規ユースケースの発掘と営業戦略の策定／実行
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同社の情報セキュリティ部戦略グループに所属し、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ＜ポリシー策定・ガバナンス支援＞ 主業務（60％） ■情報セキュリティ関連ポリシー、規程の策定・改訂支援 ■同社グループのガバナンス強化に向けたルール遵守状況のモニタリングと報告 ■マネジメント層との調整・連携を通じたガバナンス施策の推進 など ＜情報セキュリティ教育・啓発業務＞ 副業務（40％） ■社内向け情報セキュリティ教育プログラムの企画・実施支援 ■啓発活動の企画、各種コミュニケーションツール作成 ■全従業員の情報リテラシー向上に向けた取り組みの推進 ■関連部門との連携によるリスク管理及び対応支援 など
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同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 全社の重要プロジェクトにおける開発・製造・コーポレート等、部門間横断での課題解決の促進をしていただきます。 エンジニアに伴走しながら、管理業務のサポート・効率化することにより、現場活動を加速していただきます。 現場の課題も理解したうえで、将来的にはCxOに伴走し全社戦略の方向性付けを担える中核人材になっていくことが期待されています。 【ポジションの魅力】 ■最先端半導体製造の中核プロジェクトに関与できる ■組織横断のハブとして影響力を発揮できる ■技術バックグラウンドが必須ではなく、マネジメント力で勝負できる ■将来的にはプログラムマネージャー／経営企画へのキャリア展開も可能
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■事業戦略に基づいた予算編成や予実管理、各種指標の分析を通じて、事業全体の収益向上や経営目標達成に貢献していただきます。 【具体的には】 ・予算策定および進捗管理（年次・月次・半期など） ・予実分析、差異要因の特定と関係各署へのヒアリング ・部門別、製品別の採算性分析 ・原価管理を通じた収益改善、業務改善の提案 ・経営層向けレポーティング資料の作成サポート など 【ポジションの魅力】 ワールドワイドに事業展開をしているミネベアミツミグループの主要関連会社の財務経理部門で、収益管理業務から決算関連業務等の経験を積むことで、幅広いスキルアップにつながります。また、グループ（海外拠点含む）のメンバーとの交流を通じて、より広い視点で業務に取り組むことができます。
■同社の戦略的大手顧客（グローバルアカウント）に対する事業管理およびビジネス開発活動全般を統括します。 デザインイン/デザインウィン（採用獲得）および売上創出に執着し、深い顧客関係の構築、メモリ構造への理解、事業部の期待成果の達成に責任を持ちます。グローバルアカウントの直接統括、または複数エリアのアカウントマネージャーのマネジメントを通じ、営業プロセス全体（ビジネス機会の創出からクロージングまで）をリードします。 【具体的には】 1. 戦略策定およびアカウントマネジメント ・各事業部と連携し、戦略顧客における中長期および短期の目標を設定。実行計画を策定し、チームメンバーへのアクション割り当てと進捗管理を推進 ・ステークホルダーとともにアカウントプラン（戦略、目標、成果物）を定義し、社内リソースを統合して計画を実行 ・顧客との優れたパートナーシップ体験を創出・提供し、ビジネスおよび戦略を牽引 2. 組織マネジメントおよびチームリーダーシップ ・高いパフォーマンスを発揮するOEM営業マネージャーおよびチームメンバーを牽引・育成し、組織の目的意識と主体性を醸成 ・社内横断的なチーム（事業部、開発、プロダクト等）と密に連携し、アカウントプランの達成に向けたコラボレーションを推進 ・同社のコアバリューを体現・促進 3. 戦略的アライメントおよびビジネス開発 ・全社戦略とOEM営業の実行をアライメント。個別の事業部に影響を与え、全体最適の成果を創出 ・定期的なビジネス分析を実施し、好調領域および改善領域を特定。改善施策を実行・計測し、チームへ共有 ・新規ビジネス機会の開拓および新規ソリューション提案の推進 ・顧客および社内会議での効果的なプレゼンテーションの実施、アクションアイテムの確実なフォローアップ
■採用担当として、採用マネージャー、外部ベンダー、大学関係者など多岐にわたるステークホルダーに対するコンサルティングおよびアドバイザリー業務を推進します。 事業部門のビジネスニーズや人員計画の優先順位を正確に把握し、母集団形成、スクリーニング、面接、オファー交渉、入社オンボーディングまでの一連の採用プロセスを主導します。また、増員やM&A等の事業拡大に伴う採用プロジェクトの牽引、採用プロセスの継続的改善にも携わっていただきます。 【具体的には】 1. ステークホルダーとの連携・コンサルティング ・採用マネージャーと連携し、事業戦略に沿った人材ニーズおよび求める人物像・必要スキルを定義 ・ベストプラクティスや採用上の制約・ルールについて採用マネージャーに助言・指導 ・候補者に対し、給与・待遇条件、選考プロセス、オファー内容に関する詳細を正確に説明・アライメント 2. エンドツーエンドの採用プロセス管理 ・ダイレクトリクルーティング・ソーシング：多様な手法（スカウトツール・求人メディア等）を用いた候補者の発掘・アプローチ ・選考・評価：書類選考、面接の実施、候補者の資質・スキルの客観的評価 ・条件提示・オファー交渉：内定通知の作成・提示、年収・条件交渉のリード、オファー承諾率の最大化 ・選考管理・オンボーディング：ATS（採用管理システム）のデータ維持・更新、入社手続きの立ち上げおよび選考完了までのフォロー 3. 新卒・大学リレーションおよび採用プロジェクトの推進 ・大学関係者や新卒マーケットとのコンタクト維持、キャンパスリクルーティングにおける当社代表者の派遣・選定 ・工場増設やM&A等のプロジェクトに伴う大規模採用施策のリード・参画 ・業界動向や競合他社の採用動向・自社のビジネス動向を踏まえた戦略的アドバイスの提供
最先端マイコンやSOCを活用し、次世代自動車に向けた組込みソフトウェアの設計、開発、プロジェクト管理などに携わっていただきます。 自動運転システムや電動モータ制御システムなど、自動車制御システムを開発する自動車会社や自動車部品サプライヤーをサポートし、最先端のMCUやSOCを有効的に活用した組み込みソフトウェアの開発を実施いただく業務です。顧客のご要望に応じて幅広い範囲での開発サポートをご担当いただきます。 ■システムアーキテクチャ設計・結合および統合テスト ・システム要件や顧客要望をもとに、大まかな構成要素毎に機能分割しシステム全体の構成要素を整理 ・各構成要素を実現するために最適なハードウェアやソフトウェアの構造、インタフェースを検討し設計書を作成 ・システム要件の実現可能性を分析し、正しく実現できているか検証。顧客とのレビューも実施。 ■ソフトウェア要求分析、設計／実装、ユニット検証、結合および統合テスト、適格性確認 ・システム設計をもとに、ソフトウェアで実現すべき要求を整理 ・要求を実現するためのソフトウェア構成要素／構造／インタフェースを検討し設計書を作成 ・各ソフトウェアモジュール毎に詳細な処理フローやデータフローを検討し詳細な設計書を作成 ・ソフトウェア実装を行い、顧客レビュー含めた各検証工程を実施。 ■プロジェクト管理 ・顧客の要求を満たすために必要な人員、スケジュールを計画し、プロジェクトを推進。日々顧客やチームメンバとコミュニケーションを図りながら、進捗状況を管理。 ・問題発生時には迅速に状況を把握し、早期解決に尽力いただくと共に、プロジェクト全体のスケジュールを調整
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日本の先端半導体産業を支える同社において、サイバーインシデント発生時の“最前線の司令塔”となるCSIRT要員のポジションとなります。 【具体的には】 CSIRT（Computer Security Incident Response Team）のリーダー／メンバーとして、インシデント対応全般を担っていただきます。 ■社内CSIRTの運用、定期的な見直し・改善 ■インシデント対応方針・対応策の検討 ■インシデント発生時の影響範囲特定・リスク評価 ■技術的解析、封じ込め、復旧判断 ■再発防止策の立案・展開 ■経営層・関係部署向けの報告、説明資料作成 ■SOCと連携したインシデント対応フローの高度化 ■サイバー攻撃を阻止・抑止するための技術的・運用的対策立案 ※ご経験・適正に応じて業務範囲は調整します
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日本の先端半導体産業を支える同社において、情報セキュリティの“ルール・体制・実行力”をつくり、根付かせるガバナンス担当のポジションとなります。 【具体的には】 ■情報セキュリティに関する規程・ルールの整備 ■ルールを維持・運用するための体制構築・運用推進 ■セキュリティポリシーの策定、見直し、社内展開 ■情報セキュリティ教育・啓発の企画・実施 ■情報セキュリティ対策の企画・実行・進捗管理 ■NIST CSFの運用、成熟度評価、改善推進 ■ISO/IEC 27001（ISMS）の運用・改善 ■SOC／CSIRT運営に関するガバナンス面での支援・整理 ※ご経験・適正に応じて業務は調整します
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同社のデザインエンジニア（回路設計職）として、NAND型フラッシュメモリLSIのアナログ回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 - チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 - チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計 - 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性：本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ：9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス：エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
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同社のデザインエンジニア（回路設計職）として、NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC（Clock Domain Crossing）分析、タイミング解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性：本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ：9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス：エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
半導体デバイス製造工場における施設管理システムの運用・保守業務全般をご担当いただきます。 突発的な設備トラブルへの対応や定期保守の実施に加え、老朽化設備の更新、省エネ化に向けた改善活動のほか、生産設備の新設・変更や工場拡張プロジェクトへの対応なども含まれます。 【具体的には】 ・半導体デバイス製造工場における施設管理システムの運用および保守 ・施設管理システムの故障発生時の復旧対応およびメーカーとの調整 ・施設管理システムの定期保守計画の策定および実行 ・老朽設備の更新、省エネルギー化のための改善 ・生産設備のレイアウト変更や増設に伴う対応
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します！〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(デジタル)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P＆R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
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下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf： CD（Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF （またはフレーム／スクライブ） 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release：マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。
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半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop／EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証（DRC、 LVS、 ERC、 PERC）ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出（LPE）ルールの開発、サポート ・DRM（Design Rule Manual）の開発、サポート ・EMIR（Electro Migration、 IR drop）ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
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同社オフィスや工場（IIM）、データセンター、各拠点を結ぶネットワークおよび、インフラ基盤を構成する各種サーバの運用管理をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ネットワーク機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理機器は、L2/L3 Swich/Router/Firewall/IPS/IDS/その他アプライアンス。 ■インフラサーバ機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、VDIサーバ/Proxyサーバ/バックアップサーバ/Syslogサーバ。 ■物理ファシリティの運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、ラック/ケーブル/PDU/電源/空調/セキュリティ機器。 ■各協力会社のマネージメント ■新規製品・サービスの選定や導入 ■運用オペレーションフローの立案、ルール策定、各種ドキュメント作成 ■各種トラブルシューティング（不具合調査、協力会社と連携して対応方針の決定）
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MPW（シャトルロット）の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客（ファブレス、研究機関等）との技術・進行調整窓口 ・社内プロセス改善、MPWサービスの高度化提案 【MPWとは】 MPW（Multi-Project Wafer）、別名シャトルロットは、半導体製造において「1枚のシリコンウェハを複数のユーザーやプロジェクトでシェアして製造する方式」を意味します。通常、半導体の製造には膨大なコスト（特に回路を転写するための「マスク」代）がかかりますが、これを「相乗り」することで1社あたりの負担を抑える仕組みです。 ※定期的に運行され、複数の乗客（設計データ）を乗せて目的地（物理的なチップ化）へ運ぶ様子が、定期便のバスや宇宙船の「シャトル」に似ていることから上記のように呼ばれています。
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■同社にて、下記の（1）または（2）または両方を担当して頂きます。 【具体的には】 （1）歩留やホットスポット解析を目的として、センサIPやDFT（*1）を顧客の設計に組み込み、歩留の低下やホットスポットの原因を故障解析を通じて特定し、前工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行う （2）複数のダイを実装したチップレットにおいてダイ、インターポーザ、有機基板等における不良個所や電気的特性の劣化の原因を特定するセンサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、故障解析を通じて後工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行う （*1）DFT: Design for Test
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最先端ロジック半導体のファウンドリ事業において、EDA、IP、設計会社などの国内外のパートナーと連携したエコシステムを構築し、顧客がスムーズにテープアウト（設計完了）できるビジネス環境を整備する業務です。 具体的には、顧客やアプリケーションのニーズに応じたIPポートフォリオの戦略策定や、SoC開発におけるプロジェクトマネジメント、シャトル運営などの実務推進を担います。 さらに、設計から後工程（パッケージ）にわたるFAEとしての技術サポートも行い、技術とビジネスの両面から架け橋となって案件を成立に導く役割を果たします。 【ミッション】 ・先端ロジックファウンドリ事業において顧客がテープアウトできる環境をビジネス側から整備する ・IP・EDA・設計会社・パートナーを組み合わせ案件を成立させるための前提条件を作る 【具体的には】 ■ エコシステム構築 ・EDA／IP／設計会社との連携枠組みの設計・実装、パートナー探し、交渉等、対外発信に向けた構成整理 ■ IPビジネス戦略 ・IPポートフォリオの設計・優先順位付け、顧客／アプリ視点での要求仕様定義、Pベンダーとのビジネス条件交渉 ■ 顧客・プロジェクト推進 ・SoC案件のプロジェクトマネジメント、シャトル運営・顧客含めたスケジュール管理、海外拠点・顧客との調整／折衝 ■ 技術とビジネスの橋渡し ・SoC設計／後工程（パッケージ）技術サポート（FAE業務)、アプリケーション視点でのビジネス展開検討
