■半導体製品（デジタル／アナログ）の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト／評価業務等、経験や適性に応じていずれかお任せいたします。 【対象製品・技術】 アナログIC／通信用RF-IC／車載用LSI／産業機器制御用LSI／イメージング機器用LSIなど 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム、先端イメージセンサ、IoT環境に向けた高速処理IP、先進のNAND型フラッシュメモリの開発 ※クライアント先企業である大手メーカーへチーム単位で常駐する為 スムーズな連携が可能です。
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■同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・契約書（和文・英文）の審査・作成、契約条件に関する交渉支援 ・広告関連法規（景表法、著作権法等）、個人情報保護法、取適法・フリーランス保護法などを中心とした法律相談対応 ・海外事業者との取引や英文契約を含む案件への法務対応（ご経験・スキルに応じて） ・業務提携・資本提携、新規事業立上げ、新規サービス導入等のプロジェクト案件に対する法務支援 ・商標、特許等知的財産権の管理、申請等の実務推進、支援 ・紛争対応（訴訟対応を含む）およびコンプライアンス対応の支援 ・法令制定・改正や事業環境の変化を踏まえた、社内ルール・業務フローの検討および改善提案 ・法務業務の効率化・高度化に向けた業務基盤整備、ツール活用（契約管理ツール、AI等）の検討・推進 ・事業部門・関連部署向けの法務知識の共有、教育・情報発信 ■キャリアパス 入社後は、既存メンバーと協働しながら担当業務を持ち、同社グループの事業や法務局の進め方を理解していただきます。その後は経験や志向に応じて役割の幅を広げ、事業に伴走する法務担当として活躍いただく想定です。将来的には、専門性を深める、プロジェクトをリードする、マネジメントに関与するなど、複数のキャリアの方向性があります。
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■同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・取締役会、株主総会の事務局 ・取締役およびCxOの選任、報酬決定手続 ・社内グループ再編やM＆A案件における会社法等の実務対応 ・リスクマネジメント委員会、コンプライアンス委員会の事務局 ・リスクマネジメント施策の取組み ・取適法（旧下請法）など各種法規制への対応 ・内部通報制度／取引先通報制度の整備、運用 ・定款その他社内規程の整備、運用 ・稟議その他社内決裁制度の整備、運用 ・株式および新株予約権の発行、管理等 ・コンプライアンス教育、風土改革プログラムの計画、実施 ・反社会的勢力排除体制の整備、運用 ※ご経験やスキル、適性等を判断のうえご担当いただく業務を決定しますが、以下のような業務を想定しています。 ■キャリアパス 入社後は、既存メンバーと協働しながら、グローバル基準に基づいた新たなガバナンス・コンプライアンス体制の運用実務を担当し、同社グループの事業特性やガバナンス方針への理解を深めていただきます。その後は、適性や志向に応じて役割の幅を広げ、外国籍の親会社との連携や、組織横断的な体制の高度化を推進するコアメンバーとして活躍いただく想定です。本ポジションは、部門長や経営層との距離が近く、マネジメント層による意思決定を実務面から支える機会が豊富にあります。将来的には、特定の専門領域を深めるだけでなく、組織全体のガバナンス設計をリードする、あるいはマネジメント職として組織運営に参画するなど、体制刷新のフェーズにある組織ならではの多様なキャリア形成が可能です。
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■下記の業務を担当いただきます。 1. エネルギー管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う。 2. エネルギーマネジメント、ISO50001の導入準備に向けて、関連部門と協力して必要な情 報を収集、整理および管理する業務。 3. 従業員にISO50001に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 4. 省エネ法、温対法の対応業務。 5. カーボンニュートラルに向けたエネルギーマネジメント戦略の策定 6. Scope3の算定ガイドライン策定 7. SBTi、CDP取得に向けた準備 8. フッ素系温室効果ガス(F-GHG)の削減推進
■情報セキュリティエンジニアのスペシャリストとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・経営層と協働し、同社全社の情報セキュリティ方針を策定／改訂、推進 ・セキュリティリスクマネジメント及び監査計画の策定と実施 ・CSIRTの司令塔としてセキュリティ脅威への対策指示と対応 ・親会社のセキュリティ推進室との連携 ・同社全社的なセキュリティ教育計画の策定と実施 【アピールポイント】 経営層と協働し、同社全社の情報セキュリティ戦略の立案から実行までを統括するCISO補佐として貢献できます。高度なセキュリティ専門知識と経営戦略の視点を融合し、企業価値向上に直結する重要な役割を担う、キャリアの集大成となるポジションです。
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下記業務を担当いただきます。 1. サステナビリティ活動全般についての推進を部長、他のエンジニア、課員と協力して行 う。 2. サステナビリティに関するレポート発行準備を部門と協力して必要な情報を収集、管理および実行する業務。 3. 従業員にサステナビリティに関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 4. 周辺地域との連携に基づく社会貢献活動の推進業務。 5. 工場内および周辺地域の生物多様性保全の推進業務。 6. サステナビリティに関する非財務情報開示準備対応業務。 7. SDGs、CSRの対応に関する業務。
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■次世代半導体製造拠点の建設に伴う工事調達業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・建設工事（建屋、ユーティリティ、クリーンルーム等）の調達戦略立案と実行 ・建設会社、施工業者との契約交渉・管理 ・工事仕様書・見積書の精査および技術的評価 ・工事スケジュール・コスト・品質の管理支援 ・社内関係部門（施設、製造、環境安全など）との連携による調達プロセスの推進 ・サプライヤー評価およびリスク管理 【勤務地に関して】 勤務地は千歳もしくは麹町で、麹町勤務の場合は千歳への出張が発生します
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自社設計AIプロセッサ／IP用のソフトウェア開発に携わっていただきます。リーダーの指示のもと、チームの一員としてプロジェクトを推進し、技術の最前線で活躍できる環境です。プロジェクトの進行状況に応じて、以下のような作業を担当していただきます。 ・デバイスドライバ・SDK開発： 最先端の技術を駆使して、高性能なデバイスドライバおよびソフトウェア開発キット（SDK）を開発します。 ・OSSフレームワーク対応モジュール開発： オープンソースソフトウェア（OSS）フレームワークに対応するためのモジュールを開発し、広範なエコシステムと連携するソリューションを提供します。 ・新規デモアプリケーション開発： C、C++、Pythonを活用して、革新的なデモアプリケーションを新規に開発し、製品の可能性を最大限に引き出します。 ・ソフトウェアポーティング作業： 自社設計IPを採用いただいたお客様のハードウェアに対するソフトウェアポーティング作業も行います。 いずれの業務を担当する場合でも、周囲のサポートを受けながら業務を遂行していただきますので、経験を活かして新たな技術にチャレンジできる環境です。
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■論理回路設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI／画像処理プロセッサの設計：AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語（Verilog、SystemVerilogなど）を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計：複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計／開発：仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携：ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。
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同社のレイアウトデザインエンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 ※経験に応じて以下業務のいずれかをを担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 -チップレベルおよび大規模～中規模周辺回路でのフロアプラン検討および レイアウト設計・検証 -アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計 - 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計 ■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス 【働き方】 ■リモート勤務を合わせたハイブリット勤務可（出社：週3～）
【業務内容】 半導体工場の建設計画の推進、稼働中の動力・インフラ施設（電気設備、機械設備等含む）工事推進、運転管理改善の支援 【具体的にお任せする業務】 工場の生産技術部門や施工業者と連携しながら、プロジェクトの上流フェーズから稼働後の改善にいたるまで、業務を支援・推進していただきます。 ■新工場建設計画の企画・立案（上流フェーズ）：世界最先端の半導体製造装置を導入するための、建屋（建築・構造）および電気・機械設備（空調・衛生・動力供給設備）の仕様検討や建設計画の策定 ■工事推進および施工の支援：安全かつ計画通りの立上げに向けた、施工管理・安全管理に関する技術的な助言や各拠点との調整 ■稼働後のインフラ・動力施設の運転管理改善：既存工場における各種ファシリティ設備の安定化、効率化に向けた活動の支援 ■省エネ・CO2削減施策の推進（脱炭素への貢献）：同社独自の技術を駆使した、工場全体のエネルギー効率向上のための企画、省エネ・環境負荷低減施策の立案および改善検討
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■論理回路設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI／画像処理プロセッサの設計：AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語（Verilog、SystemVerilogなど）を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計：複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計／開発：仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携：ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。
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■フォトニクス、半導体集積関連技術を主たる担当領域としつつ、周辺技術分野にも幅広く関わっていただきます。 また、発明発掘・権利化などの知財リエゾンを主たるミッションとしながら、IPランドスケープ、クリアランス調査、他社特許分析、渉外対応など、知財業務全般に携わっていただきます。 【具体的には】 1.フォトニクス、半導体集積関連技術を中心に、センサ等の応用・周辺技術分野も含めた発明発掘、出願方針の立案、国内外の特許権利化業務。 具体的な技術領域としては、光通信領域（データトラフィック、消費電力増加への課題へのソリューション提供）、フォトニクス センシング（多様な情報取得のための高精細・高感度センサへのソリューション提供）、半導体集積（次世代の高速通信技術に貢献し得る、複合半導体デバイスおよび複合化のための集積化ソリューション提供）などを想定しています。 2.研究開発テーマや事業戦略に基づくIPランドスケープの実施、および知財戦略の立案・提案 3.クリアランス調査、他社特許分析、無効資料調査、知財関連契約、渉外対応（共同出願など）を含む知財実務全般 【業務のやりがい・魅力】 研究開発の上流段階から事業化フェーズまで幅広く関与し、知財の立場から技術開発や事業戦略に直接貢献できるポジションです。単なる出願実務にとどまらず、競争優位の構築や事業リスクの低減に向けた提案まで担うことができるため、知財人材としての専門性と市場価値を高めることができます。また、社外ネットワーキング活動も積極的に行っており、同業他社とのコミュニケーションも図ることができます。
■同社にて、STマイクロエレクトロニクス製品の特にアナログ製品を中心とした製品を担当いただきます。 【具体的には】 ・拡販／量産向けの顧客／技術サポート ・顧客先での打合せ、折衝 ・技術QA、製品比較表の作成 ・サンプルソフト作成 ・実機評価、デバッグ ・ツール動作 ・不具合／トラブル対応 【魅力・やりがい】 ・世界最大級の半導体商社という安定した基盤のもと、最先端の半導体技術に触れながら、日本のモノづくりを支える重要な役割を担えます ・グローバルなサプライヤーと国内の顧客をつなぐことで、新たなビジネスチャンスを創出し、自身の成長を実感できる環境です
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社内ナレッジ蓄積・共有基盤システムに関する以下の業務についてチームリードまたは担当メンバとして従事いただきます。 【具体的には】 ■企画/予算立案 ■ソリューション検討 ■要件定義～開発 ■運用保守およびエンハンス ※グループ会社との期待値コントロール、同社協力会社とのブリッジカウンターとしての役割を含みます ※経験、得意分野、キャリア意向を伺いながらご担当いただきます ※将来的には他のシステムもご担当いただく予定です 【採用部門が社内で担う機能とミッション】 全社IT/DX戦略に基づき、同社グループの半導体製造装置に関する開発、品質、サービス・サポート、製品ライフサイクルにおけるそれぞれの履歴情報を収集蓄積しナレッジ化をおこなうための情報蓄積・共有基盤の企画・開発デリバリー・運用保守をご担当いただきます。
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同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス／PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 １．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造／レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 ２．PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ／PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ／PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。
■技術的な面から、同社営業の販売活動を支援する役割です。営業又はFAEとして、AMDx86製品を中心にメーカー及び顧客とのやりとりをご担当いただきます。（売り込み活動、ロードマップ紹介、技術サポート等） 【具体的には】 1. 新規製品の提案・説明 2. 製品技術に関する問題解決支援およびその他技術支援の提供 3. 技術に関連したサプライヤとの折衝／情報収集と顧客への提供 4. 顧客Applicationに通じた技術コミュニケーション 5. 不具合発生時の対応 （問題の明確化／切り分け）
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■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計／評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝を行っていただきます。 （2）設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行っていただきます。 【キャリアアップ】 ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していただきます。
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■フォトニクス／DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピング リンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築／通信性能評価をおこなっていただきます。 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。 【キャリアステップ】 自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、同社にシステムナレッジを蓄積していただきます。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきます。
最先端半導体を用いた需要創造型のソリューション提案業務を担当いただきます。 【具体的には】 半導体商社として国内シェア1位の同社にて、顧客への最新技術情報の提供、次世代製品の開発スケジュールやニーズに応じたソリューション提供、プロジェクトマネジメント、商品納入後のサポートまでを担当していただきます。 ※各営業やエンジニアと協働して顧客の課題解決に寄り添います。 【社風】 失敗を恐れず新しいことに挑戦するアグレッシブな社風です。新卒・中途の区別なく、実力で評価されます。社員教育に力を入れ、ポテンシャルを重視した採用を積極的に行っており、金融や流通など異業種出身者も多く活躍しています。社員一人ひとりの自己実現を大切にし、「仕事を通じて成長したい」という情熱を会社が積極的に支援する文化が根付いています。 【業務上の魅力】 海外から市場にまだ知られていない最先端商材を仕入れ、日本初となる技術を次々と市場へ導入しています。マクニカは、現在時価総額で世界トップの米NVIDIAを、AI用途で日本にいち早く紹介した“稀代の目利き”としても知られています。
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FAEとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■半導体製品（LSI）の技術営業 ■顧客向け技術サポート業務 ■ソリューション提案業務 ■顧客要望ヒアリング、市場調査業務 【働き方】 出張：1ヶ月間のうち、2週間ほど中国にご滞在いただくことになります 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One® HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1／10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード（事実上の標準）の地位を確立しました。 【業務上の魅力】 4Kテレビで世界シェアほぼ100%を誇る「V-by-One HS」という圧倒的な技術を武器に、顧客へ自信を持って価値を提案できる大きな魅力があります。活躍の舞台は、確立された市場に留まらず、今まさに成長している車載（自動運転）や5G、AI／IoTといった未来を創る分野の最前線へと広がっています。特にこの求人では、事業拡大が進む中国市場のエキスパートとして、将来の駐在も視野に入れた他に代えがたいキャリアを築ける点が大きな特徴です。年間休日123日や在宅勤務も可能な働きやすい環境のもと、企業の成長の中核を担うという貴重な経験を積むことができます。
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■高速データ伝送インターフェースの設計開発をご担当頂きます。 【具体的には】 ■高速データ伝送インターフェースの設計開発 ■トランジスタレベルのアナログ回路設計（PLL、A／D、D／A、高速IF、電源ICなど） ■フルカスタムレイアウトによるLSI設計 ■高速高精度のLSIデバイスの測定と評価 ※経験によってはプロジェクトマネージャー（設計の協力会社の取りまとめ） 【SerDes製品とは】 SerDes製品とは、電子機器のチップ間で発生するデータ転送のボトルネックを解消する半導体チップやIPコアのことです。SerDesは、配線の数を劇的に減らしながら超高速なデータ伝送を可能にし、あらゆる最先端機器を「縁の下の力持ち」として支えています。このように、現代の高性能な電子機器を実現するためには不可欠な、極めて重要な基盤技術と言えます。 【業務の魅力】 製品のアイデア出しから市場に届けた後のサポートまで、開発の全工程に主体的に関わることができます。エンジニア一人ひとりの成果が正当に評価されるため、大きな手応えを感じられる仕事です。年齢や社歴に関わらない実力主義の環境で、ビジネス全体を見通す優秀な仲間たちと切磋琢磨しながら、スピーディーなキャリア形成を目指せます。
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■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計／評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。
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■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
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■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
