東京都／半導体製造装置／年収400万円以上／上場企業の求人・転職・中途採用情報
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技術開発＜マルチ電子ビームマスク描画装置用プラットフォーム＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置年収
480万円～780万円勤務地
東京都昭島市■マルチ電子ビームマスク描画装置用プラットフォームの開発および技術フォロー業務に従事していただきます。 半導体デバイスの微細化・高性能化に伴い、装置に求められる精度や処理性能は日々高度化しているため、それらに対応するための新規開発・性能改善・技術フォローを担当していただきます。 最先端半導体の製造および、安定供給を支えることをミッションとして、新製品開発から顧客サポートまで幅広く携わっていただきます。 【具体的には】 ・新製品の仕様検討、性能評価 ・既存機アップグレードの仕様検討、性能評価 ・顧客課題の解決サポート（現地出張対応含む） ・文書作成（マニュアル、仕様書、技術文書など）
株式会社日本マイクロニクス
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プロジェクトマネージャー
職種/業界
社内SE（アプリ） / 半導体製造装置年収
500万円～700万円勤務地
東京都武蔵野市情報システム部門におけるDX推進担当として、デジタル技術を活用した業務プロセスの改善や新しいビジネスモデルの構築を通じて、企業全体の競争力を高める役割を担っていただきます。 【具体的には】 ■DX戦略の立案・実行 ・業務改革を進めるためのDX戦略及び具体的なシステム開発プロジェクトの企画立案 ■プロジェクト管理 ・各プロジェクト関係者と協力しシステム開発プロジェクトの推進（会議体運営、進捗課題管理、ベンダー管理等） ■社員向けサポートとITリテラシー向上推進 ・業務部門へのIT技術導入及びシステム活用の提案・サポート、社員向けITリテラシー向上施策の実施
装置の製造・組み立て
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置年収
600万円～1,000万円勤務地
東京都大田区■精密加工ツール（砥石）製造に関わる、同社工場向け設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の組立業務を担当頂きます。 ※ご経験やスキル、ご希望に応じて、メカ領域の組立／エレキ領域の組立のいずれかをご担当いただきます。 ※補足：同社は半導体製造装置メーカーという側面と、精密加工ツールメーカーという側面がございます。その中で、同社は内製化を強みとしていて、砥石を製造するための装置も同社内で開発製造しています。今回は、砥石の製造装置の開発及び自動化推進のために「製造組み立て」という観点で同社の推進に関わっていただきます。そのため、部署としては、製造組み立ての中でも上流の中での業務となる点が魅力です。関われる装置も搬送機・梱包機・検査機など広く関われる点がございます。 【具体的には】 ■同社工場向けに開発された設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の試作／組立業務 ⇒付随業務として部品の納品チェック、開梱、仕分け作業なども担当いただきます ■同社独自の業務改善活動への参加。改善のアイディア出し、発表資料（PowerPoint）の作成など 【業務の魅力】 ■配属先部署で行われる開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ■社内向けにカスタマイズされたオンリーワン設備／装置のため、リピート品はほぼありません。 ■全社的にカイゼン文化が根強く、作業の効率化や高パフォーマンス化に向けて裁量をもってチャレンジすることができます。 ※同社工場向け設備／装置の立ち上げや、大型装置の組立案件などで広島工場（広島県呉市）への出張可能性あり（最大半年程度の長期出張の場合あり）
メカエンジニア＜台湾／韓国大手顧客担当＞
転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置年収
950万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
制御ソフトエンジニア＜台湾／韓国大手顧客担当＞
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置年収
850万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I／O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
メカエンジニア＜半導体製造装置＞
転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置年収
850万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
制御ソフト開発＜半導体製造装置＞
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置年収
850万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
テクニカルライター
転勤なし
職種/業界
その他 / 半導体製造装置年収
750万円～1,200万円勤務地
東京都大田区【業務内容】 ・同社で開発している製品に必要なテクニカルドキュメント（取扱説明書、仕様書など）の作成 ・テクニカルドキュメントを作成するために必要なツール（Word／Excelのマクロなど）の作成 ご自身が受け持った機種のスケジュールの管理、構成の検討、ライティング、校正などが担当業務になります。 【業務内容補足】 同社の装置開発は、短納期で新機種のリリース、およびモデルチェンジを実施します。 顧客に安全な使用方法を伝える、データの設定やメンテナンスの方法などを記載する取扱説明書は同社では、装置の部品の一部として扱っています。 取扱説明書の作成や改訂は開発の後工程にはなりますが、装置と同じタイミングでリリースを求められます。 【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。
税務担当
転勤なし
職種/業界
税務 / 半導体製造装置年収
650万円～1,400万円勤務地
東京都大田区適性に応じて、国内・国際税務および制度会計／管理会計業務全般をご担当いただきます。 【税務業務】 ・税務申告書作成業務、税務調査の立会い、移転価格税制への対応を中心とした税務リスク検討、各種社内取引に関する税務リスク検討、海外税制リサーチ及び現地法人に対するアドバイス 等 【制度会計／管理会計業務】 ・全社の決算に関する業務、監査役、公認会計士の監査に関する業務、有価証券報告書などの外部提出財務諸資料の作成、全社の財務会計組織制度の改善の立案・実施、連結決算・原価計算 ※現在、税理士資格を有する社員が1名在籍しています。
機械設備設計＜空調/給排水/衛生／ユーティリティ＞
職種/業界
空調設備設計 / 半導体製造装置年収
850万円～1,600万円勤務地
東京都大田区■施設管理部メンバーとして、同社建物（研究開発施設・工場等）の新築・改修・増築における機械設備設計（空調・給排水・衛生・ユーティリティ）を担当していただきます。 【具体的には】 ・空調、給排水、衛生・ユーティリティ設備の基本設計・実施設計 ー 新築・増築・用途変更に伴う設計や、老朽化・法改正対応による改修設計 ・機械設備計画立案、機器選定、仕様書作成、積算業務 ・設計図面に基づく施工図・仕様書の技術確認、設計変更対応 ・中長期の修繕・設備投資計画の技術支援 ・設計図書、台帳の整備、社内技術資料の作成 ※対象施設：大森・羽田R&Dセンター、茅野工場、全国支店（大阪・仙台・九州など） 【求人の特徴】 ・新築・改修両方のプロジェクトに関われ、設計スキルの幅が広がります ・電気・建築担当と連携し、施設全体をトータルに設計可能 ・自ら企画検討した設備が実現される実感とやりがいがあります 【休日出勤】 1～2日／月程度 ※工事や点検のため、平日に代休を取得可能 【勤務地】 東京R&Dセンターおよび羽田R＆Dセンター
組込みソフトウェア開発＜自社工場向け設備／装置＞
転勤なし
職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置年収
850万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有
品質保証
転勤なし
職種/業界
品質保証 / 半導体製造装置年収
550万円～705万円勤務地
東京都八王子市■半導体製造装置の製造における品質保証・検査全般を担当いただきます。 【具体的には】 製品がお客様に届くまでの全ての工程において、最高の品質を維持・向上させるための重要な役割を担当いただきます。 1. 検査業務 ・装置仕様および機能確認: 製造された装置が設計通りの性能を発揮するか、詳細な仕様に基づいて確認。 ・ユニットおよび部品検査: 装置を構成する各ユニットや部品が、当社の高い品質基準を満たしているかを厳しくチェック。 ・高精度な検査: ナノ～マイクロレベルの精度が求められる半導体製造装置において、厳密な検査基準に基づき、寸法の正確性、機能の正常性、外観の異常などを徹底的に確認。 2. 品質改善活動 ・生産工程における品質改善方法の検討・立案: 製造過程で発生する品質課題を早期に発見し、その原因を特定。 ・より効率的で高品質な製品を生み出すための改善策を検討し、具体的な計画を立案。 ・関係部署への対応: 設計、製造、営業など、様々な部署と密に連携を取りながら、品質改善活動を推進。円滑なコミュニケーションを通じて、全社的な品質向上に貢献します。 3. 顧客対応 ・製品の品質保証に関する調査: お客様からの品質に関するお問い合わせや不具合報告に対し、迅速かつ的確に状況を調査。 ・対策検討・報告: 調査結果に基づいて、再発防止策や改善策を検討し、お客様へ具体的な報告を行います。お客様の信頼を維持・向上させるための重要な業務です。 【求人の魅力】 ・ 世界最先端の半導体製造を支える装置の品質を保証する仕事です。自身の業務が最先端技術の発展に直結しているという大きなやりがいを感じられます。 ・ 製品ごとに開発の上流から下流まで一貫してチームで携わるため、幅広い知識・スキルを習得でき、品質保証のプロフェッショナルとして大きく成長できる環境です。
電気設計エンジニア＜半導体製造装置＞
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置年収
680万円～845万円勤務地
東京都八王子市■各種半導体製造装置の電気設計全般を担当して頂きます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 ・半導体製造装置のデジタル・アナログ回路、制御回路、通信回路設計 ・電源回路などの電気回路設計 ・設計～図面作成～試作～デバッグ・評価までご担当いただきます 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。 ※世界トップクラスのシェアを誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置
東京エレクトロン株式会社
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社内システムエンジニア＜SAP Basis＞
職種/業界
社内SE（パッケージ導入） / 半導体製造装置年収
900万円～1,150万円勤務地
東京都府中市SAP BASISエンジニアとして社内SAPシステムに対する、企画立案、ソリューション選定、要件定義、設計、導入、維持管理、バージョンアップなど幅広くご担当いただきます。 【ポジションの魅力】 ■複数のSAPソリューションを導入しているため、幅広い経験を積むことができます ■中途入社のメンバーも多く、お互いに協力して業務を遂行できる環境です ■実力とやる気がある人にとっては、新しいことにチャレンジし易い環境です ■グローバルで利用されているシステムであるため、海外の関係者と働くことができます
東京エレクトロン株式会社
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東京エレクトロン株式会社
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東京エレクトロン株式会社
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コンプライアンス部／事務スタッフ（障がい者採用）
職種/業界
事務 / 半導体製造装置年収
350万円～500万円勤務地
東京都港区■先輩／上長の指示、指導、アドバイスを受けながら、部門長の秘書業務に加え、部門業務*における定型業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・庶務、資料作成、システムへのデータ入力／チェック／集計／分析、アンケート集計／分析、規程や発信文書等の推敲／校正、施策／プロジェクト／研修等の企画運営など ・担当業務およびサポート業務に関する生産性の向上に係る企画・実施 ＜*部門業務について＞ 法令・規制の改訂、社会的要請またはリスクアセスメント評価結果等に基づく「コンプライアンスプログラムの改善・実行」、「プロジェクト推進活動」、「行動規範および各種社内方針・規程等の制改訂」、「役員・従業員に対する研修＆コミュニケーションの施策立案・実施」または「内部通報窓口の運用」など 【ポジションの魅力】 コンプライアンス業務を通じて企業・ビジネスを深く理解できるのみならず、法律知識を中核とする幅広い専門知識や法的思考力を身に着け、さらには社内外のさまざまな人と関わりながら業務を遂行することによってリーダーシップ、コミュニケーション力、語学力を向上させることが可能です。また、会社や事業に与えるインパクトの大きさ、自身が関与した施策・プロジェクトのダイナミズム、会社や事業活動への貢献や達成感を肌身で感じることができるといった貴重な体験ができることも大きな魅力の一つです。
東京エレクトロン株式会社
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コンプライアンス部／事務スタッフ（障がい者採用）
職種/業界
法務・コンプライアンス / 半導体製造装置年収
550万円～900万円勤務地
東京都港区■コンプライアンス部／事務スタッフをご担当いただきます。 【具体的には】 ・先輩／上長の指示、指導、アドバイスを受けながら、法令・規制の改訂、社会的要請またはリスクアセスメント評価結果等に基づいて、「社内方針・規程等の制改訂、コンプライアンスプログラムの実施・改善、トレーニング＆コミュニケーション施策立案・実施」といった一連の業務をご担当いただきます。 ・なお、適性や経験によっては、各社各部に対する助言・支援活動、プロジェクト推進活動、または内部通報窓口の運用・改善といった役割も担っていただくこと可能性もあります。 ・コンプライアンス業務の生産性向上にも取り組んでいるため、その企画・実施にも携わっていただくことが期待されています。 【ポジションの魅力】 コンプライアンス業務を通じて企業・ビジネスを深く理解できるのみならず、法律知識を中核とする幅広い専門知識や法的思考力を身に着け、 さらには社内外のさまざまな人と関わりながら業務を遂行することによってリーダーシップ、コミュニケーション力、語学力を向上させることが可能です。 また、会社や事業に与えるインパクトの大きさ、自身が関与した施策・プロジェクトのダイナミズム、 会社や事業活動への貢献や達成感を肌身で感じることができるといった貴重な体験ができることも大きな魅力の一つです。
東京エレクトロン株式会社
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DXエンジニア
職種/業界
社内SE（アプリ） / 半導体製造装置年収
750万円～1,150万円勤務地
東京都府中市 他同社にてDXエンジニアとして以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■1.プラットフォーム基盤運営 ・ガバナンス整備 ・サーバ／実行PCの保守運用 ・ライセンス／アカウント管理 ・UiPath環境管理 ・対向システムの情報収集（SAP/CRM/OS等） ■2.開発/運用保守 ・Agentic Automation（Maestro/Agent）プロジェクトの推進（要求・要件定義/開発/運用保守） ・通常のRPA開発推進（新規開発案件/追加開発案件/改修案件/運用保守） ・プロジェクト管理（案件管理/ベンダーマネジメント/各種定例MTG等） ■3.開発サポート・教育 ・教育コンテンツの作成 ・問い合わせ対応 ・技術支援
電気制御設計＜パッケージ基板向け投影露光装置＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置年収
520万円～800万円勤務地
東京都新宿区パッケージ基板向け投影露光装置（ステッパー）の企画・開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 開発しているプリント基板関連装置の中で最も高精細な配線パターンを描く事が出来る投影露光装置（ステッパー）です。 この装置の電気設計（配線設計、部品選定、保守）とPLCラダー製作を担当していただきます。 客先の要望を聞き、それを装置に反映する業務も重要になるため、国内外の出張もあります。 【仕事の流れ】 装置の基礎知識を習得していただき、経験に応じて改造／改善案件などから担当し、徐々に全体を網羅できるように進めていただきます。 将来的には外部委託の取り纏めも業務範囲となります。 【社風】 仕事を任され、自由裁量の中で仕事が出来る事が特徴。 年齢・役職の上下、新卒・中途関係なく活躍のチャンスが与えられます。 中途入社の割合は58％と多く、新卒とハンデなく勤務可能です。（2022年度） 商社でありながらも体育会系感はなく、「思い合い／支え合い」ながら働いています。
ソフトウェア開発エンジニア＜半導体製造装置＞
転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置年収
645万円～810万円勤務地
東京都八王子市■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++)： ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発：装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI（機械学習）技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux)： 装置を操作するためのGUI（グラフィカル・ユーザー・インターフェース）や、顧客の工場全体の生産管理システム（MES）と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード：チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。
ソフトウェア開発＜半導体検査装置＞
転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置年収
400万円～800万円勤務地
東京都東大和市 他■同社製品である半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの画像処理、機器制御通信周りのソフトウェア開発、設計業務を行って頂きます。 【具体的には】 -製品設計（要件定義・仕様検討／基本設計／詳細設計／プログラミング／試験・検証）※基本的にはすべて自社 -新規設計案件の場合は据付まで（リピート品の場合は製造部が対応） -顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応（年数回～多くて十数回） 新規案件／既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります（既存のカスタマイズ案件がメイン）。 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間～数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1～2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 【開発環境】 言語：C／C＋＋／C＃ OS：Windows／μITRON 開発ツール：Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ／デバッガ、SH用コンパイラ／デバッガ、VSCode 【同社製品について】 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。
株式会社アドバンテスト
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データベースアドミニストレータ
職種/業界
データベースエンジニア / 半導体製造装置年収
910万円～1,100万円勤務地
東京都千代田区データベースアドミニストレーター（DBA）として、基幹システムおよび周辺システムのDB管理業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■Oracle EBSの運用保守業務 基幹システムの安定稼働を支える管理者として、パッチ適用やパフォーマンスチューニング、クローン作成などを実施。 ■OracleおよびSQLのDB管理業務 日本とアジア地域の拠点を対象としたDB構築、バックアップ設計、セキュリティ監視など、高度な管理実務を遂行。 ■クラウドサービスのインフラ管理 Oracle CloudやAWS、Azure等の環境下で、最新のクラウド技術を駆使した最適な基盤構築と運用管理を推進。 【業務の魅力について】 ■グローバルな環境での技術研鑽 ドイツのチームリーダー指揮下で海外拠点のメンバーと連携し、世界基準のDB運用スキルを直接学ぶことが可能。 ■最先端クラウド技術の習得機会 オンプレミスから主要な各種クラウドまで幅広く網羅しており、市場価値の高いエンジニアへと成長できる環境。 ■事業の根幹を支える貢献性 世界シェアを誇る製造業の根幹を成すEBSの管理を通じ、大規模な基幹インフラを支える責任感と達成感を実感。
機械設計＜半導体製造装置／テープマウンタ＞
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置年収
645万円～865万円勤務地
東京都八王子市■半導体製造装置テープ貼付け／剥離装置の開発・機械設計を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・テープ貼付け／剥離機構部分の設計・評価 ・搬送系システムの設計・評価 ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。
機械設計＜半導体製造装置／グラインダー＞
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置年収
645万円～865万円勤務地
東京都八王子市■ウェーハの研削盤である、グラインダーという装置の機械設計全般業務を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価 ・新規開発装置の機械設計（加工、搬送、測定、配管系統など） ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。