仕事内容

■施設管理部メンバーとして、同社建物（研究開発施設・工場等）の新築・改修・増築における機械設備設計（空調・給排水・衛生・ユーティリティ）を担当していただきます。【具体的には】・空調、給排水、衛生・ユーティリティ設備の基本設計・実施設計ー新築・増築・用途変更に伴う設計や、老朽化・法改正対応による改修設計・機械設備計画立案、機器選定、仕様書作成、積算業務・設計図面に基づく施工図・仕様書の技術確認、設計変更対応・中長期の修繕・設備投資計画の技術支援・設計図書、台帳の整備、社内技術資料の作成 ※対象施設：大森・羽田R&Dセンター、茅野工場、全国支店（大阪・仙台・九州など）【求人の特徴】・新築・改修両方のプロジェクトに関われ、設計スキルの幅が広がります・電気・建築担当と連携し、施設全体をトータルに設計可能・自ら企画検討した設備が実現される実感とやりがいがあります【休日出勤】　1～2日／月程度 ※工事や点検のため、平日に代休を取得可能【勤務地】　東京R&Dセンターおよび羽田R＆Dセンター

必要な経験・資格

必須要件

・機械設備設計（空調、給排水、衛生、ユーティリティ設備等）の実務経験者　目安：5年以上

歓迎要件

・顧客や建築設計との調整経験がある方・設備設計1級建築士、建築設備士、1級管工事施工管理技士、2級管工事施工管理技士、技術士（機械部門）などの有資格者・RebroやTfasの操作経験者・施工管理経験者

求める人物像

・コミュニケーションをとり、チームで働くことができる・何事も前向きに取り組む・考えることが好き・チャレンジや変化をいとわない

給与

年収850万円～1,600万円

※残業代等、諸手当込の年収です ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

4回

諸手当

住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率5.46%/2025年7月実績）

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

10:00〜18:45

勤務地

〒1430016 東京都大田区大森北2丁目13番11号最寄り駅：大森（東京都）（ＪＲ京浜東北線）徒歩8分

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間125日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝）　、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

年間休日125日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金ディスコ健康保険組合（自社健保）、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度（ベネフィットワン）、自社保養所（苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ）、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など

教育・研修

OJT　等

退職金制度

担当コンサルタントからのコメント

やりたいことにチャレンジのできる環境を整えている企業です。納得できる仕事をとことん突き詰めるため、基本的に本人の望まない業務を担当することはありません。裁量権を持ち、世界最先端の技術力を有するエンジニアとして世界の舞台で活躍したい方にはおすすめの企業です。また、各種手当や福利厚生が充実していて、離職率は約3％と非常に低く、働きやすい環境となっています。

会社概要

会社名

株式会社ディスコ

所在地

〒1438580 東京都大田区大森北2丁目13番11号

設立

1940年3月

代表者

代表執行役社長　関家一馬

資本金

22,227,076,484円

上場・非上場

東証プライム

従業員数

7,379人（2026年3月現在）

平均年齢

38歳

事業内容・沿革

■精密加工装置の製造ならびに販売、メンテナンスサービス、オペレーションやメンテナンスの研修サービス、解体リサイクル事業、中古品売買 ■精密加工ツールの製造および販売 ■精密部品の有償加工サービス＜沿革＞ 1937年　広島県呉市阿賀町に砥石メーカーの「第一製砥所」として創業。 1940年　組織を有限会社第一製砥所に変更し、本社を東京都神田に移転。 1977年　商号を株式会社ディスコに変更 1999年　株式を東京証券取引所第一部に上場。 2012年　精密加工ツール製造の呉工場に新棟を竣工。フィリピンにサービスオフィスを新設 2014年　連結子会社株式会社テクニスコの全所有株式を譲渡 2015年　桑畑工場に新棟を竣工。勤務地の自由選択制を導入 2018年　長野事業所を開設 2022年　東証プライムに上場区分を変更

企業の特徴

【概要・特徴】東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。【技術力】「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。【グローバル展開】世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。

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