■同社のオプティクス部門において、DOE用基板加工のプロセス設計及び技術改善を担当していただきます。 【具体的には】 ・DOE用基板加工のプロセス設計及び技術改善 ・研磨、スライス、外形面取等の加工プロセスの設計、最適化及び評価 ・顧客対応（英語） ・海外支援、技術移管 海外出張あり ※日本国内／海外を問わず、製造工場や外注工場との技術打合せも行っていただきます。日本国内／海外を問わず、顧客との折衝も含まれます。 加工条件の見直し、新規のプロセスの適用を検討し、製品の評価を実施した結果から、次の手段を検討するサイクルを回すことで、高精度な仕様を満足する加工プロセスの確立を行いっていただきます。
■半導体製造装置の製造における品質保証・検査全般を担当いただきます。 【具体的には】 製品がお客様に届くまでの全ての工程において、最高の品質を維持・向上させるための重要な役割を担当いただきます。 1. 検査業務 ・装置仕様および機能確認: 製造された装置が設計通りの性能を発揮するか、詳細な仕様に基づいて確認。 ・ユニットおよび部品検査: 装置を構成する各ユニットや部品が、当社の高い品質基準を満たしているかを厳しくチェック。 ・高精度な検査: ナノ～マイクロレベルの精度が求められる半導体製造装置において、厳密な検査基準に基づき、寸法の正確性、機能の正常性、外観の異常などを徹底的に確認。 2. 品質改善活動 ・生産工程における品質改善方法の検討・立案: 製造過程で発生する品質課題を早期に発見し、その原因を特定。 ・より効率的で高品質な製品を生み出すための改善策を検討し、具体的な計画を立案。 ・関係部署への対応: 設計、製造、営業など、様々な部署と密に連携を取りながら、品質改善活動を推進。円滑なコミュニケーションを通じて、全社的な品質向上に貢献します。 3. 顧客対応 ・製品の品質保証に関する調査: お客様からの品質に関するお問い合わせや不具合報告に対し、迅速かつ的確に状況を調査。 ・対策検討・報告: 調査結果に基づいて、再発防止策や改善策を検討し、お客様へ具体的な報告を行います。お客様の信頼を維持・向上させるための重要な業務です。 【求人の魅力】 ・ 世界最先端の半導体製造を支える装置の品質を保証する仕事です。自身の業務が最先端技術の発展に直結しているという大きなやりがいを感じられます。 ・ 製品ごとに開発の上流から下流まで一貫してチームで携わるため、幅広い知識・スキルを習得でき、品質保証のプロフェッショナルとして大きく成長できる環境です。
■半導体製造装置テープ貼付け／剥離装置の開発・機械設計を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・テープ貼付け／剥離機構部分の設計・評価 ・搬送系システムの設計・評価 ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。
■半導体製造装置の保守部品手配、販売、管理業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■部品販売 海外顧客へ見積作成、受注、売上、輸出対応等、海外販売業務全般 ■貿易事務 部品の海外輸出に対する出荷業務 ■部品サポート業務 国内外のサービス、部品担当者からの問合せ対応、パーツリスト作成、部品資料提供全般 ■部品修理対応 不良品の受入及びメーカ等への修理手配 ■部品手配 図面等技術資料から部品選定、見積手配、注文書発行、納期日程管理、在庫管理、棚入れ棚出し、製造部門への作成依頼、部品出し等の軽作業有り。 ※業務内容については、状況により変更される場合が有ります。
■ウェーハの研削盤である、グラインダーという装置の機械設計全般業務を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価 ・新規開発装置の機械設計（加工、搬送、測定、配管系統など） ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。
■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++)： ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発：装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI（機械学習）技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux)： 装置を操作するためのGUI（グラフィカル・ユーザー・インターフェース）や、顧客の工場全体の生産管理システム（MES）と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード：チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。
■各種半導体製造装置の電気設計全般を担当して頂きます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 ・半導体製造装置のデジタル・アナログ回路、制御回路、通信回路設計 ・電源回路などの電気回路設計 ・設計～図面作成～試作～デバッグ・評価までご担当いただきます 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。 ※世界トップクラスのシェアを誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置
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■同社にて車載スピーカーの機構設計を担当していただきます。 将来的には音響設計・海外工場での量産立ち上げ業務をお任せするため、業務を一貫して経験することができます。 【具体的には】 ・開発計画に基づく顧客および社内関連部門との調整 ・スケジュールに沿ったスピーカーの試作図面の作成 ・試作および音質評価の実施、評価結果に基づく図面修正 ・仕様確定後の量産金型設計図面の作成 ・量産立ち上げに向けた生産準備 将来的には音響設計や海外工場での量産立ち上げなど、開発から量産まで一貫して携わっていただきます。 ※海外出張、海外出向の可能性があります。 【魅力】 世界の車の3台に1台が採用している車載スピーカーを開発段階から量産化まで一貫して携わることができるます。 製品が形になるまでの全工程を経験でき、設計者としてのスキルを着実に磨ける環境に加え、希望があれば海外での業務にもチャレンジできるため、グローバルなキャリア形成も可能です。
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■車載スピーカの品質保証業務を担当していただきます。 品質保証は、製品の企画から関わり、製品が販売された後のアフターサービスやクレーム対応までもがその業務に含まれます。 業務は各部門と連携し開発から量産、品質体制のマネジメント、海外の協力工場のフォローなど多岐にわたり担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発時の品質保証活動 ー製品承認 ・製品に対する品質不良の是正対応や予防活動 ・顧客からの返却品の現品解析 ー工場が作成したクレーム報告書の添削、指導 ー欧州・北米販売会社と製造工場間でのやり取りのサポート ・同社工場（ベトナム、中国等）への品質改善指導
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スピーカー、ヘッドホン、イヤホン等の音響製品の開発設計を担当いただきます。 既存のオーディオ市場に加え、ゲーミング市場・空間音響領域など新市場向け製品の企画段階から量産立ち立ち上げまで一貫して携わるポジションです。 【担当業務】 ・商品企画に基づく音響製品の設計（音響設計またはメカ設計） ・関連部門との仕様調整、開発スケジュール管理 ・試作・評価（社内外での測定、音質評価）サイクルの推進 ・量産図面作成および国内外工場での量産立ち上げ ・新市場向け製品のコンセプト立案への参画 【魅力】 ・週2~週4リモート可能で平均残業15時間 ・自社ブランドを新市場に向けて開発を行っていくやりがいを感じられます。 ・高性能のTOC製品を働きやすい環境で裁量持って開発に取り組めます 以下の同社ブランド「FOSTEX」製品の設計・開発をお願い致します。 https:／／www.fostex.jp／
ニチアスグループ各工場の「生産ライン完全自動化・省人化」を牽引いただきます。既存設備の維持ではなく、ゼロベースの「自動化企画」から「数億円規模のライン立上」まで、生産技術開発の中核を担うポジションです。 【具体的には】 各工場の自動化・スマート工場化の全工程を担当。 ■自動化ラインの企画・立案：現場課題を分析し、将来的に100人規模の省人化を実現するロードマップ策定。 ■全体構想・仕様策定：装置レイアウト、基本仕様の構築。制御フローや要求仕様の定義（プログラミングは外注、ベンダー管理が主）。 ■スマート化推進：センシング技術等を用い、設備データをリアルタイム収集するシステム導入。 ■PM業務：社内各所（製造・品保・設計）との調整、メーカー発注・進捗管理、据付・試運転・安定稼働までのフォロー。 【魅力・やりがい】 ■裁量権：ロボット・センサー選定は担当に一任。最新技術を自ら探索・提案できる風土。多種多様な製品に携わる面白さがあります。 ■開発規模：2年スパンの案件が多く、将来は数十億円規模も。既存改善ではなく「無から有を創る」開発が主務。 ■＜企業概要＞ 創業130年、東証プライム上場の独立系大手メーカー。国内初のふっ素樹脂加工に着手し、半導体・自動車・航空宇宙等で高いシェアを誇ります。独自の技術力で高い参入障壁を築き、選ばれ続けています。 ■＜驚異の財務体質＞ 自己資本比率73.2%、経常利益率約16%を誇り、4年連続で最高業績を更新中の優良企業。JPX-NIKKEI400や日系連続増配株指数にも選出。 ■＜充実のワークライフバランス＞ 残業月平均16h以下、年休128日。高水準な環境で長期的なキャリア形成が可能。 ■＜製品導入例＞ 東京スカイツリー、六本木ヒルズ、東京駅丸ノ内駅舎、成田空港、医療用カテーテル等、代表的な製品・建物に多く使用。
ニチアスグループ全体の「モノづくり」を次世代へ進化させるポジションです。樹脂製品から自動車部品、建材、断熱材まで幅広い製品群を対象に、IoT・AI技術を駆使したスマートファクトリー化をリードいただきます。 【具体的には】 生産・稼働・品質監視システムの構想立案から導入、その後のデータ活用（AI分析）まで、一気通貫でプロジェクトを牽引いただきます。 ■＜システム導入プロジェクトの推進＞ ・社内製造部門やITベンダーとの協働による要件定義・仕様策定 ・最適なセンシング技術、ネットワーク構想、機器・システムの選定 ・リアルタイムでのデータ収集・見える化（生産・品質・稼働監視システム）の構築 ■＜最先端技術を用いたデータ利活用＞ ・収集したデータのAI分析による、品質予測（不具合未然防止） ・設備の故障予知・予防保全システムの開発 【業務の魅力・やりがい】 ■高い裁量：ロボットやセンサー選定は担当者にほぼ一任されており、自ら展示会等で最新技術を探し、その技術の導入を提案し、合理的であれば積極的に採用できる風土です。同社は取り扱っている製品の幅がかなり広いため、各製品によってやり方が変わることも面白さであり、やりがいに繋がります。 ■大規模開発：2年スパンの案件が多く、将来は数十億円規模の新規ライン立上にも携われます。工場担当とは異なり「今までにないもの」を創り出す開発ミッションが主です。 【企業の魅力】 ■ニッチトップの安定性：ガスケット国内1位、断熱材国内2位。製造業の90%に製品供給し、不況に強いポートフォリオを誇ります。 ■驚異の財務体質：自己資本比率73.2%、営業利益率14%。3年連続最高業績更新中の「隠れた超優良企業」です。 ■充実したワークライフバランス：平均残業時間16時間以下、年間休日128日、高水準の環境で長期的なキャリア形成が可能です。
コネクティビティやエッジインテリジェンスに関する研究開発業務全般を担い、製品・サービスにおけるイノベーションと破壊的技術の創生のために、特定分野における技術開発の責任者、又は専門家として、社内外の多様なステークホルダーとの関係構築を行いつつ、自身の経験や先行研究から積極的に学習し、自身とチームの研究開発を推進いただきます。 【具体的には】 5G／6G／無線システム、エッジ・クラウドシステムのエンジニアリングとバーティカルセクタ応用（例：スマートファクトリ、鉄道システム5G化、次世代物流、コネクテッドモビリティ、コネクテッドビルティング、コネクテッドマイニング、コネクテッドシティ等）に関する研究開発 【このポジションの魅力】 製造や物流、鉄道、電力をはじめとする社会インフラを支える顧客の事業や業務プロセスを、通信技術とコンピューティングの技術を融合し、変革していく研究開発を通じ、社会貢献を果たすことができる点が魅力です。
国内および海外顧客向けCBTCシステム製品において、プロジェクト管理を行っていただきます。 【具体的には】 （1）設計・開発：フロントエンジニアとして、CBTCシステムに関わる以下の職務を遂行。 ■プロジェクト履行：受注した案件のプロジェクトをプロセスを遵守し履行。また、CBTCシステムへの変更に伴い改修が必要となる周辺装置を含めた仕様の取り纏めを実施。 ■要件定義：顧客の要望を踏まえ、システムへの実装可否などを検討し、仕様策定を実施。同時に見積作成を実施し、顧客とコストと仕様のすり合わせを実施。 ■顧客へのソリューション提案：CBTCシステムを中心として顧客の経営課題を解決する提案活動を実施。CBTCの地上および車上システムだけでなく、連動装置や運行管理装置などを含めて総合的に実施。 ■標準アプリケーションの策定・適用：CBTCシステムが標準的なアプリケーションとして顧客に最適なコストで提供できるよう、仕様の標準化を実施。 ■CBTCシステム技術をベースとしたシステム開発仕様策定：CBTCは車両と地上システムの双方向通信を保安装置で実施できるシステムとなるため、本技術を流用し、自動運転などの制御に幅広く適用できる技術仕様を策定。 (2)プロジェクト管理：業務の取り纏めの補佐として、プロジェクト管理に関わる以下の職務を遂行。 ■プロジェクトマネジメント(工程、予算管理)の補佐：契約内容に基づいたコスト・工程・人員・仕様の管理において管理者の補佐を実施。 ■担当者への業務上の指導：プロジェクトに関わる担当者のポータブルスキルを含めた指導を主にOJTにて実施。
■同社においてロボティクス／AI／シミュレーション分野の研究開発業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・上長からの指導を受けながら、組織が掲げる技術コンセプト実現に向けた研究開発の重要部分に関する計画・実行の責任を担います。とくに、ロボティクスの次のトレンドとして同社が提唱している「作業工法とロボット構造のAI創発」コンセプト実現に向けた技術開発やロボットシステム試作検証の主要部分の責任を担い、必要に応じてチームメンバと連携しながら、その責任を全うしていきます。 ・ロボティクス関連イノベーションのロードマップ・戦略・実現計画の策定に関与し、上長からの指導を受けながらその計画遂行を牽引します。 ・ロボティクスの動向およびその適用先候補の分野動向について、最新情報を収集し、組織の知識アップデートに貢献します。 ・事業部/大学/パートナ企業との連携に向け、連携先候補の選定、連携計画の策定、連携活動の推進に主体的に関与します。 ・研究成果物（研究報告書、特許、学会発表、論文など）を提出します。 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 ・エネルギ・資源・食糧の供給量増大と環境負荷低減の両立という難しい社会課題の解決に向けた研究開発、研究機関主導の新事業創生に関わることができます。 ・ロボティクスの次のトレンドを同社主導で立ち上げるという同社の野心的チャレンジに直接的に関与できます。「作業工法とロボット構造のAI創発」という未成熟の分野を主導的に開拓していくことで、その道の第一人者になれる可能性もあります。 ・近い将来に3～4名の研究チームの取り纏めを担うことも想定されます。
■同社にて原子力プラントのうち高速炉の開発に関わるプロジェクト業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・高速炉の概念設計及び研究開発に係るプロジェクト管理、対顧客折衝、対三菱グループ内折衝、関連ステークホルダー(政府、日本原子力研究開発機構、その他民間企業等)との意見形成、国家プロジェクトの戦略立案、等。 ・同社入社後すぐに、グループ会社に出向し業務に従事いただきます。また、将来的には同社に復職のうえ、原子力分野で活躍いただくことを予定しています。 【仕事の魅力・やりがい】 ・高速炉事業において、顧客の最前線で実施内容などの計画立案、プロジェクト推進に取り組む事ができる稀有で魅力的な業務です。
デジタルシステム＆サービスにおけるITプロジェクトのアセスメント・支援等による健全性確保の推進をご担当いただきます。 【具体的には】 ■プロジェクトの健全性確保及び維持のために、以下のような職務を遂行します。 ■プロジェクトの確実な見積・計画・実行と一貫したリスクマネジメントを推進する有効な施策の制定 ■フェーズゲートや施策の運営を通しての悪化予兆の可視化 ■見積・計画の妥当性確保および監視による悪化予兆の早期把握 ■悪化予兆の根本原因深掘りと影響の想像に基づく的確なアセスメントおよび効果的なエスカレーションによる対策誘導 【職務詳細】 職務の遂行にあたっては、所属部門担当職務の責任者として組織機能強化、人財育成、適材適所での人財配置により、継続的な組織機能の最大化を図るとともに、担当領域での活動を計画、指揮、調整することにより、組織目標の達成に責任を持って上位組織の目標達成を目指します。 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 同部署で推進する、交通及び、エネルギー分野のプロジェクト全般 【ポジションの魅力】 ・豊富な経験と幅広い知識を活かしたリスク把握と想像力による対策誘導（深さ）、事業部横断視点でのリスク把握と想像力による対策誘導（広さ）、現場の理解に基づく現実的で効果的な対策誘導、といったバリューをプロジェクトへ提供することで、プロジェクトを成功に導き同部署の業績に貢献します。 ・プロジェクトを成功に導く施策の立案・運営を通じて制度設計スキルを磨き、プランナのエキスパート／プロフェッショナルを目指します。 ・プロジェクトの状態を第三者の視点で的確に評価するアセスメントスキルを磨き、アセッサのエキスパート／プロフェッショナルを目指します。
■同社の鉄道事業における最重要テーマである「安全」を直接担う責任ある役割であり、社会へ価値を提供しながら、自身の専門性を国際的に発揮できるキャリア領域となります。 【職務詳細】 • 現行のGBMS基準、OSHA規則、FTA基準、および現地手順に従い、プロジェクトに導入されたHSEマネジメントシステムの構築、文書化、実装、維持、および継続的な改善に貢献 • 必要に応じて、各部門と連携して更なる管理策を実施することにより、危険源の特定とリスク評価の継続的な発展を支援 • 社内および社外HSE監査プログラムを支援 • 目標と目標を達成できるHSEプログラムを開発 • HSEマネジメントシステムに多様なステークホルダーを関与させる • HSEマネジメントシステムにおける機能リーダーおよび最前線従業員のコミュニケーション、参加、および協議に貢献 • GBMSおよび現場HSEMS手順に従って、システムにおける事象、インシデント、事故を調査し、報告し、是正措置プロセスに機能リーダーを関与させる • プロジェクト内、地域内、および必要に応じて顧客に対して、HSEパフォーマンスを監視、報告、および伝達 • 指摘事項、不適合、是正措置／予防措置の特定に貢献 • HSEマネジメントシステム、社内ポリシー、および規制要件に準拠した定期的なプロジェクト検査を確実に実施 • 現場安全委員会への従業員および経営陣の参加を確保 • 契約に基づくHSE要件を効果的に主導・管理 • HSEオンボーディングプログラムを管理し、顧客向けトレーニングの調整を支援 • 毎週ツールボックストークを実施し、作業安全ブリーフィング／タスクプランニングプログラムを管理 • 鉄道車両および列車制御機器の納入および試運転に関するHSE活動を管理
■プロジェクトやチームのサブリーダー（状況に応じてリーダーも担う）として、データ分析およびAI技術を活用し、顧客の経営・業務課題の定義および解決に向けて、顧客のカウンターパートとして、インサイト導出から開発・実装・運用までを一貫して推進していただきます。 また、新事業アイデアの創出から新規市場・顧客開拓を経て事業化の構想から実行までを見据え、ビジネスと技術の両面で推進していただきます。 具体的には、データ分析を通じて課題解決に必要な示唆や意思決定の材料を導き出すとともに、分析結果をAIモデルや業務システムとして実装するためのアーキテクチャ設計（プラットフォーム選定、開発体制・役割設計等）を主体的にリードし、実現性を担保していただきます。 また、開発・運用フェーズにおいては、リーダーのもとチームを牽引し、提供価値の最大化に向けたプロジェクト推進をリードしていただきます。 【具体的には】 ・生成AIを活用した新規事業アイデアの創出および、事業化に向けた構想策定（ビジネスモデル設計、提供価値定義、マネタイズ設計等） ・事業化に向けた顧客開拓およびPoC（概念実証）の推進 提供価値の最大化に向けて、顧客との課題整理、スコープ設定、業務・システム要件の定義、AI・システム機能の設計・開発、事業性評価までを一貫して推進。 ・プロジェクトまたはサブリーダー（状況に応じてリーダーも担う）としての推進 顧客と対峙し、関係部門と連携しながら計画を策定。メンバーのタスク管理・指導を通じて、リーダーと共にプロジェクトの合意形成を主導。 ・アジャイル型での開発推進 顧客要件を踏まえた迅速な要件整理を行い、関係部門（研究開発、システム開発部門等）と連携しながら開発を推進。
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■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
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■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
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■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計／評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。
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同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス／PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 １．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造／レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 ２．PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ／PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ／PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。
■同社製品である半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの画像処理、機器制御通信周りのソフトウェア開発、設計業務を行って頂きます。 【具体的には】 -製品設計（要件定義・仕様検討／基本設計／詳細設計／プログラミング／試験・検証）※基本的にはすべて自社 -新規設計案件の場合は据付まで（リピート品の場合は製造部が対応） -顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応（年数回～多くて十数回） 新規案件／既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります（既存のカスタマイズ案件がメイン）。 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間～数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1～2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 【開発環境】 言語：C／C＋＋／C＃ OS：Windows／μITRON 開発ツール：Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ／デバッガ、SH用コンパイラ／デバッガ、VSCode 【同社製品について】 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。
【職務内容】 生産現場におけるDX施策の立案から実装まで、技術面の中核を担っていただきます。 ■自動電気試験装置の開発・導入： H/WおよびS/Wの両面からのアプローチ ■生産デジタル化： IoT・AIを活用した現場データの収集と最適化 ■ITプラットフォーム構築： 設計（Design）と生産（Manufacturing）をデジタルで統合 ■生産ダッシュボード構築： 生産情報のリアルタイム可視化による意思決定迅速化 【ポジションの特性】 ・経営層との距離が近く、現場の知見に基づいた提案がダイレクトに反映される風通しの良さがあります。 ・将来的には生産DXを牽引するリーダーとして、関連部門を統合・先導する役割を期待しています。 【事業概要・組織構成】 NECグループとして、国内外の宇宙開発事業者へ人工衛星・ロケット搭載装置を供給している部署です。 同部門では、宇宙空間という極限環境で求められる「超高品質・高信頼性」を維持しつつ、国際競争力に直結する「低価格・短期間生産」を実現するため、生産領域のデジタル化・IT化を強力に推進しています。
■防衛用途のレーダシステムに関し、主に下記に関するプロジェクト管理を担っていただきます。 【具体的には】 ・顧客への新規システムの提案／受注活動 ・システムの設計（顧客のニーズ分析も含む上流工程の設計） ・システムの開発推進（システムの細部設計・開発をお任せするグループ会社、協力企業と協業） ・システムの技術評価 ・システム納入後の顧客へのフォロー 【対象プロジェクトの概要】 ・レーダシステム開発におけるプロジェクトチームは10名程度となります ・プロジェクトのスパン（期間）に関し、2～4年程度となります
■営業部で医薬品や食品、電池・電子材料などの生産に欠かせない粉粒体処理装置のB to Bの技術営業を担当して頂きます。 【具体的には】 ・引合入手 客先訪問、展示会、HP、各種講演会、電話、電子メールにより顧客の設備計画情報を入手 ・プレゼン・提案 顧客の要望・課題・状況を把握し、プレゼン・技術提案を実施 ・仕様打合せ テストや仕様打合により見積書、見積仕様書を作成し、受注までの活動を実施 ・見積もり作成 ・受注 ・仕様最終決定 ・装置の設計 ・装置製作 ・⼯場検査 ・納⼊・据付 ・試運転調整 ・検収 受注後の検収までの調整業務 部品・改造などの見積 各契約書の折衝
■粉粒体処理装置を中心とした医薬品・食品の製造装置の設計／製造ラインを設計していただきます。（※全てカスタマイズによるオーダーメイドの装置です） 【具体的には】 ・機械設計技術者として客先打ち合わせ、仕様確定と設計を主に担当 ＜受注前＞ ・装置プレゼン ・仕様打ち合わせ／見積もり積算 ＜受注後＞ ・最終仕様決定 ・装置の機械設計 ・工場検査 ※製作は協⼒会社にて実施。工場検査後の納⼊・据付や試運転調整等はプラントエンジニアが主導。 ＜製品ができるまでの下記⼯程のうち（※）部分を担当＞ （1）引合物件 （※2）プレゼン実施 （3）テスト実施 （※4）仕様打合せ （※5）見積もり作成 （6）受注 （※7）仕様最終決定 （※8）装置の設計 （9）装置製作 （※10）工場検査 （11）納入・据付 （12）試運転調整 （13）検収
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■同社の電気・電子部品事業部にて、コネクタの開発設計をご担当いただきます。 ※開発製品：自動車、スマートフォン、タブレットPC、デジタルカメラ等に用いられるコネクタ ※経験に応じて担当する領域や製品が異なります。 【具体的には】 同社コネクタ製品の仕様策定から詳細設計までの一連の流れを担当していただきます。 ※同社は製品開発から設備製作、量産までの一連の製造ラインを全て内製化しています。 創業当時に培われた1,000分の1ミリ（1マイクロメートル、髪の毛の大きさ：70マイクロメートル）という精度の金型設計を元に高い技術力を有する環境下での就業が可能です。 ※大手家電メーカーやゲームメーカー等と多数の取引があります。
■同社の電子部品の研究開発部門において、EMC評価分析業務を担当いただきます。自社ビル内に、CISPR規格に準拠した3m法電波暗室が設置されていて、業務を通じて高度な技術力を磨くことができます。また、設計者も同じ拠点にいるため、設計と近い立場で仕事を進めることができる環境です。EMC評価未経験でも、ゆくゆくはEMC評価業務に携わっていきたい方も応募いただけます。 【具体的な仕事内容】 ・EMC対応製品の規格試験・評価分析・レポート作成 ・EMCに関する技術教育 など 【役職採用の可能性】スキル・経験に応じて役職採用（主任・係長）の可能性もあります。 【入社後の研修】 開発業務に必要な3D CAD（Solidworks）や製品に関する専門教育、各種測定・分析・解析に必要な機器類の使用方法など、異業種からの転職者でも安心してスタート頂ける環境が用意されています。また、必要に応じて外部研修や大学との連携等、社外との交流・情報収集も積極的に行われています。
■同社にて、民生機器用や車載向け用コネクタの機械設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・仕様検討・顧客対応（顧客との技術打合せを通じ、製品仕様の決定・技術提案・構想設計を実施） ・民生機器・車載向けコネクタの構造設計、3Dモデリング（CAD使用） ・試作・評価・解析（試作品の作成・評価試験の実施（強度・耐久・高周波特性など）・量産設計・製造移管対応 ・新技術・次世代製品の開発（高速伝送・高周波対応など、次世代技術を見据えた新製品開発の推進） ※はじめは試験や評価といった業務を通じて、コネクタの性能・基礎知識を身につけていただき、ゆくゆくは製品開発業務の主担当として活躍いただくことを想定しています。
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