生産技術<次世代半導体材料/HRDP>※管理職採用
同社では、従来の常識を覆すHRDP技術を開発し、国内外の大手半導体メーカー・基板メーカーへの事業化を進めています。生産技術担当として、HRDP製造ラインの立ち上げから量産安定化までをご担当いただきます。対象となる工程は、スパッタ、洗浄、ブラスト(粗化)、フォトリソ、CMP等です。 【具体的には】 ■生産ライン立ち上げと工程設計・工程改善 ■DOEによる工程最適化と工程FMEA・Control Plan作成 ■品質改善・歩留まり向上 ■技術メンバー育成 ■新規設備導入・立ち上げと製造自動化・省人化 ■海外顧客監査 【HRDPとは】 次世代半導体パッケージに使用される同製品は、2027年には40億米ドルまで達するとの市場予測があります。大手半導体メーカーを始めとする需要の増加に伴い、2023年から2025年にかけて設備投資も始まりました。 参考資料:https://www.mitsui-kinzoku.com/purpose/reports/20231101-02.html 【業務の面白み/魅力】 世界トップクラスの半導体メーカーと共同開発を推進しながら、最先端パッケージ技術の量産化をリードできるポジションです。開発から量産立上げまで一貫して携わり、自らの技術が世界市場で採用される醍醐味を実感できます。 【キャリアステップイメージ】 生産技術部門のリーダーとしての役割をご担当いただきます。生産技術部門長、製造部門長、事業責任者などへのキャリアパスがあります。