【生産技術＜次世代半導体材料/HRDP＞※管理職採用】三井金属株式会社（埼玉県上尾市）の求人情報

同社では、従来の常識を覆すHRDP技術を開発し、国内外の大手半導体メーカー・基板メーカーへの事業化を進めています。生産技術担当として、HRDP製造ラインの立ち上げから量産安定化までをご担当いただきます。対象となる工程は、スパッタ、洗浄、ブラスト（粗化）、フォトリソ、CMP等です。 【具体的には】 ■生産ライン立ち上げと工程設計・工程改善　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ■DOEによる工程最適化と工程FMEA・Control Plan作成　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ■品質改善・歩留まり向上 ■技術メンバー育成 ■新規設備導入・立ち上げと製造自動化・省人化 ■海外顧客監査　　 【HRDPとは】 次世代半導体パッケージに使用される同製品は、2027年には40億米ドルまで達するとの市場予測があります。大手半導体メーカーを始めとする需要の増加に伴い、2023年から2025年にかけて設備投資も始まりました。 参考資料：https://www.mitsui-kinzoku.com/purpose/reports/20231101-02.html 【業務の面白み／魅力】 世界トップクラスの半導体メーカーと共同開発を推進しながら、最先端パッケージ技術の量産化をリードできるポジションです。開発から量産立上げまで一貫して携わり、自らの技術が世界市場で採用される醍醐味を実感できます。 【キャリアステップイメージ】 生産技術部門のリーダーとしての役割をご担当いただきます。生産技術部門長、製造部門長、事業責任者などへのキャリアパスがあります。

※以下の全てを満たす方 ■電子材料・電子部品分野における生産技術または製造技術の実務経験 ■量産設備を用いたスパッタリングプロセスの実務経験 ■半導体、半導体パッケージ、配線板（PCB）、電子材料のいずれかの分野での開発・量産経験 ■チームリーダーまたはマネジメント経験 ■統計解析（Taguchi法、DOE等）を用いた工程条件最適化の経験 ■SEM、FIB、AFM、XPS、膜厚測定など各種分析・評価装置に関する知識　　　　　　　　　　　　　　　 ■英語力（英語メールでの基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解ができるレベル）

■半導体前工程・後工程・PCB・真空プロセス・めっき・CMP経験　　　　　　　　　 ■英語力（電話／Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC 600点レベル）

■論理的思考力を持ち、自ら課題を発見・解決できる方 ■現場を重視し、関係者を巻き込みながら改善を推進できる方 ■海外顧客とのコミュニケーションに積極的に取り組める方 ■新しい技術や課題への挑戦を楽しめる方 ■国内外への出張に柔軟に対応できる方

※年収は年齢／経験／能力を考慮し決定されます ※管理職登用の場合は、残業代は含まれません