仕事内容
国内・海外顧客に向けた半導体パッケージ用キャリア材料の開発(試作・評価・解析)、顧客対応を担当していただきます。 ※顧客要求(例:耐熱性・高精細化)に応じた材料/構造の設計・作製・評価を行います。特に、キャリア材の平坦化技術の確立に向けて、開発方針の策定や開発用研磨設備や研磨剤の選定、研磨レシピの開発などを主導していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージ用キャリア材料開発(材料設計/構造設計、試作) ・平坦化技術の確立(装置選定、研磨剤選定、レシピ開発、評価技術開発) ・顧客要求に応じた簡易パッケージの作製、評価(剥離強度など) ・評価/解析結果の取りまとめと顧客コミュニケーション 実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施しています。 【面白み・魅力】 半導体パッケージの後工程でデファクトとなるキャリア材を事業化するため最前線でご活躍いただくポジションです。 大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、自らの開発内容を業界に広めてゆく面白みがあります。
必要な経験・資格
必須要件
※以下の全てを満たす方 ・研磨に関する材料・プロセス・評価のいずれかでの経験(厚みばらつきや平坦度改善の経験) ・英語でのメール(読み書き)の基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解
歓迎要件
・半導体やパッケージ基板の研磨経験(特に大ワークサイズ) ・英語力(電話/Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC 600点)
求める人物像
・研磨プロセスを中心に、周辺工程(前処理・洗浄・評価・解析・装置条件出し等)も含めて幅広く柔軟に担える方 ・既成概念にとらわれず改善提案し、課題解決までやり切れる方 ・新たな事業創出に向け、関係者を巻き込み前向きに提案・実行できる方 ・国内外の出張も苦に思わない方
給与
※年収は年齢/経験/能力を考慮し決定されます ※年収表記は残業代込みとなります(14h/月と仮定)
給与形態
月給制
昇給
1回
賞与
2回
諸手当
通勤手当、住宅手当、時間外手当、単身赴任手当、海外勤務手当など
雇用条件
雇用形態
正社員
勤務時間
固定労働時間制
就業時間
9:00〜18:00
勤務地
転勤
場合によりあり
マイカー通勤
ー
休日・休暇
年間125日/(内訳)週休2日制、祝日、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、結婚休暇 他
待遇・福利厚生
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 社宅・独身寮、住宅手当、持ち家支援制度(銀行提携融資制度)、財形貯蓄、 慶弔関連:(結婚祝金、結婚休暇、弔慰金)、育児休業制度、介護休業制度、社員持株会、 退職金制度(退職一時金、確定拠出年金、確定給付年金)、子女学費融資、永年勤続表彰(10年、20年、30年、40年)
担当コンサルタントからのコメント
東証プライム上場の総合素材メーカーであり、世界シェアNo.1・国内シェアNo.1製品多数有する優良メーカーです。素材のトップメーカーにとどまらず、超微細加工技術を駆使した機能材料事業をはじめ、自動車用機能部品、資源リサイクルなど多様な分野で「マテリアルの知恵」を活かす総合素材メーカーとしてビジネスを展開しています。
会社概要
ご利用の流れ
お問い合わせ(転職支援のお申し込み ※無料)
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キャリアカウンセリング
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(オンライン面談、またはお電話)
求人のご紹介
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ご応募
応募したい求人が決まりましたらコンサルタントにお伝えください。企業面談に向けた各種調整を実施します。給与などの条件交渉もお任せください。
書類選考・面接
履歴書・職務経歴書の作成、面接対策を入念に行います。応募企業に精通するコンサルタントが、企業の求める人物像・採用傾向を分析しながら各種サポートを実施します。
内定・アフターフォロー
内定おめでとうございます!
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私たちのゴールは生涯に渡り、あなたのキャリアに寄り添い続けることです。