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5G／6G基地局向けGaN-HEMTデバイスに関する、トランジスタのモデリング技術開発または高周波回路の設計開発を担うポジションです。顧客が回路設計に利用するシミュレーションモデルの作成・提供、およびモデルを用いた高周波回路技術の開発を通じて、同社デバイスの市場競争力を支えていただきます。 【具体的には】 ・GaN-HEMTトランジスタのシミュレーションモデル開発 ・顧客向けシミュレーションモデルの作成・提供 ・高周波回路技術の開発 ・GHz帯の高周波特性評価・解析 ・数学を用いた計算・式作成・シミュレーション ■業務の特徴 ・モデリング・シミュレーションを担うチームに配属。顧客が製品を使いこなすための技術的な「翻訳者」の役割を担います。 ・デバイス設計やプロセス開発との連携を通じて、デバイスの物理からシステム応用までの広い視野が得られます。
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同社にて、半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■レイアウト設計業務 例：EDAツール（IC Compiler）など ■タイミング設計業務 例：EDAツール（Design Compiler、PrimeTime） ■マスク検証業務 例：EDAツール（Calibre） ■技術開発 例：高性能化、低消費電力化など ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP／ISP、通信＆インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど ※ご経験に応じて担当いただく製品を決めさせていただきます
■半導体製品（デジタル／アナログ）の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト／評価業務等、経験や適性に応じていずれかお任せいたします。 【対象製品・技術】 アナログIC／通信用RF-IC／車載用LSI／産業機器制御用LSI／イメージング機器用LSIなど 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム、先端イメージセンサ、IoT環境に向けた高速処理IP、先進のNAND型フラッシュメモリの開発 ※クライアント先企業である大手メーカーへチーム単位で常駐する為 スムーズな連携が可能です。
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■同社にて半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■RTL（Verilog-HDL）を用いたデジタル回路設計、検証業務 ■EDAツールを用いたDFT設計、検証業務 ■製品検査用のテストパターン設計 ■検査データ分析、改善運動 ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP／ISP、通信＆インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
■車載・産業分野におけるカメラモジュールの設計開発をご担当いただきます。 ※車載用／産業用どちらを担当いただくかは、アサインされるPJによりますのでどちらも担当いただけます。 【具体的には】 ・構想設計から実設計、評価解析まで一連の流れをご担当いただきます。 ・車載・産業向けステレオカメラのセンシングモジュールのデジタル回路設計をおこなっていただきます。 ・顧客、関連部署、サプライヤーと折衝を行いながら連携してプロジェクト遂行いただきます。 【今後の展望】 次世代センシングモジュールモジュール開発を進めるため、先行技術開発にも携わっていただきます。 また、企画から製造まで一気通貫した部門であるため、顧客／次工程までの距離が非常に近く、事業部門として一体感を持ちながら設計開発に携わることが可能です。 【働き方】 在宅勤務を自由に使うことができるため、毎日出社をすることも2週間に1回ペースで出社をすることもフレキシブルに業務設計ができます。 【組織構成】 10名（正社員）と若干名（派遣）の組織です。 60代1名／50代2名／40代3名／30代3名／20代1名となっております。
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■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ～ 論理合成＆形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist／SDC／UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA （実行＆解析＆修正、Timing解析＆Timing収束戦略立案 等） - STA制約改善提案＆修正 等 - 顧客への回路改善提案（低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け） 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計（Floorplan～配置～CTS～配線～Timing収束～PV収束） - Pin-Assignment（外部端子、Ball-Pin等）、BUMP設計、RDL - STA結果解析 ＆ Timing収束 - 電源配線構造検討＆電源Mesh配線 - Physical Verification（DRC、LVS 等） - IR-drop解析＆収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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Digital設計担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計／実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応（顧客との折衝、進捗報告等） ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 （MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等） ・DFTツールでは対応できないTEST回路のRTL設計／検証／論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成／STAツールでの妥当性チェック／Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計／検証／管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討／実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力／交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社／協力会社のDFTエンジニアの取り纏め（タスクアサイン／進捗管理／サポート）
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DFT設計リーダーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計／実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応（顧客との折衝、進捗報告等） ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 （MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等） ・DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計／検証／論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成／STAツールでの妥当性チェック／Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計／検証／管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討／実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力／交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社／協力会社のDFTエンジニアの取り纏め（タスクアサイン／進捗管理／サポート）を行う ・DFT部門マネージャーとして自チームのDFTエンジニアの日常的なマネジメント
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■パワーエレクトロニクス製品の回路設計、自社開発のスイッチング電源（AC／DC回路）の商品設計と量産化業務を担います。 【具体的には】 ・回路図の作成、出図業務 ・VA／VE設計検討 ・判定基準に沿って動作確認及び設計検証 (熱検証／ノイズなど) ・フェイルセーフ制御評価・開発管理規定に準じたデザインレビュー ・顧客及び取引先、他部署との折衝 【魅力】 創造力と問題解決力を駆使して顧客要求に合致した製品を量産実現できた際の達成感と満足感が大きい仕事です。 打合せから、開発・設計～生産プロセス設計～製造～品質保証、試作～量産まで自社にて対応しており、一品一様のカスタム製品の開発設計が可能です。
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LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します！〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(デジタル)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P＆R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します！〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
半導体関連(デジタル・アナログ)業務をご担当いただきます。※プレイヤー兼マネジメント候補 【職務内容】 ■プレイヤー業務 ・デジタル設計例：RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P＆R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ・アナログ設計例：各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性に応じて担当してお任せします ■プロジェクトマネジメント業務 ・メンバー育成（モチベーション管理及び、技術向上に向けて、オンラインや対面でコミュニケーションを取っていただきます）
■回路設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタル回路設計 ・アナログ回路設計 ※原理試作から製品開発までの回路設計支援を行います。抽象的なアイデアレベルから具体的な仕様までヒアリングします 【製品用途】 ◆通信インフラ機器◆産業機器◆医用機器の各種制御ユニット、インターフェースユニット、電源ユニット ◆通信インフラ機器のIoT端末、ゲートウェイ◆測定機器、ロガー◆各種センサーユニット 他 【仕事の面白さ】 大手メーカーの新製品向け制御基板を中心に設計をしていただきます。メーカーと異なり組込先がひとつの製品ではないため、製品によってコス ト・機能・大きさ・通信速度など異なる点が、面白さであります。 【主要取引先】 富士通社、パナソニック社、ソニー社、大手医療系メーカー、他
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同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
【業務内容】 設計対象：製造装置,自動化設備 （例：自動車部品／半導体／食品／搬送機器等） ・制御盤設計(盤内機器選定、端子台、1／ 割付、配線構成) ・電気回路設計(制御回路／安全回路／インターロック／非常停止) ・電気図面作成(回路図／配線図／結線図、部品表／BOM) ・PLC制御設計 (ラダー／シーケンス、1／ 制御、デバッグ) ・現地立上げ(試運転調整、コミッショニング、動作検証、不具合解析) ・設備更新・改修／新規立上げ案件対応(制御改造、リプレース、立上げ支援) ・仕様調整・技術提案(顧客折衝、要件定義／仕様書作成、改善提案) 【開発環境】 ・CAD：AutoCAD (※電気図面:回路図／配線図／結線図) 、PLC：三菱／キーエンス (ほか) 、PLC設計：ラダー (LD) ／ シーケンス制御／1／ 割付／デバッグ
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■メンバーポジション：電気・電子回路設計／開発の実装 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■PLポジション：電気・電子回路設計／開発の実装およびプロジェクトリーダー 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■スペシャリストポジション：電気・電子回路設計／開発の実装およびプロジェクト推進、後進育成 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。
■主にクライアント先に入り込み、設計・製造現場の業務をもとに技術・技能を整理し、標準化・仕組み化する業務に従事いただきます。 【案件事例】 ■熟練技術者の設計ノウハウや判断基準の整理・標準化 ■図面・不具合履歴を活用した設計／工程の再構築 ■設計～製造プロセスの可視化および業務改善 【業務内容】 ■設計／製造現場の調査および業務・工程の把握 ■設計ノウハウ・トラブル事例の分析と標準化 ■標準書・設計基準・教育資料の作成 ■プロジェクト推進（計画策定、進捗・品質管理） ■関係者との調整および現場への定着推進 【身につくスキル】 ■設計・製造プロセスを俯瞰した業務設計力 ■チームを牽引するプロジェクト推進力
■新規開発したSSDのハードウェアおよび長期信頼性のテストをする業務の実務および取りまとめを担当していただきます。顧客の要求に基づく製品要求仕様を理解し、必要なテスト項目を選定した上でテスト項目を策定・実行します。なお新機能等の新しい製品要求に対しては、新規にテスト設計・開発を行う場合もあります。また、評価を委託している場合については評価委託先に対して評価の実行および結果の報告を指示依頼し、最終レポートにまとめる業務もご担当いただきます。 【具体的には】 ■新規開発SSDの信頼性評価業務 ・信頼性評価における基本方針（考え方）の策定 ・評価手法の確立、および妥当性の検証 ・評価結果のとりまとめ ・評価委託先への評価実行指示、結果の収集、および妥当性の検証 ■評価結果の分析および不具合発生時の不具合解析指針の策定 ■社内関連部署とのタイムリーな情報共有／連携 【使用ツール】 ・長期信頼性評価装置（RDT装置） ・Python／R／Spotfireなどの統計処理ツール 【業務のやりがい・魅力】 同社で開発製造しているNANDフラッシュメモリを搭載する強みを生かした業界最先端のSSD製品開発に携わり、次世代の業界標準に合致した製品の検査手法を提案、確立するチャレンジングな業務となります。また、海外との協業も多く非常にグローバルな環境でスキルアップが可能です。
■次世代メモリインターフェース(I/F)の規格策定から、製品化後の顧客技術実装までを一気通貫でリードいただきます。業界標準の「ルールメイキング」と、顧客システムへの「最適解の提供」を担う、製品価値実現に向けた企画（入口）と実行（出口）を司る重要なポジションです。 【具体的には】 ■次世代仕様策定および標準化活動 ・性能要件の定義： SSDやモバイル製品等のアプリケーション担当者と連携し、次世代製品に求められる性能要件を整理 ・標準化提案（JEDEC等）： フラッシュメモリサプライヤーが集う国際標準化団体において、自社検討内容に基づいたインターフェースの標準化提案および議論を主導 ・開発ターゲット検討： 実現方法についてプロセス・設計・評価の各部門と協議し、次世代製品の技術仕様を確定 ■技術検証・社内連携 ・SIシミュレーション： 高速信号伝送の妥当性を検証するため、社内関係部門と協同してSI解析等を実施 ・設計部門との密な連携： 設計課と技術的フィードバックを繰り返し、仕様と実装の整合性を高めるコミュニケーションを推進 ■顧客導入サポート・ソリューション提供 ・技術ドキュメント整備：顧客が次世代製品を導入・使用するために必要な技術文書の作成 ・シミュレーションモデル提供：顧客のシステム設計を支援するため、社内部門と連携してIBIS／AMI等のモデルを準備・提供 ・テクニカルサポート：顧客からの技術的な問い合わせ対応や、導入時の課題解決（トラブルシューティング）を支援 【使用ツール】 HSPICE（Synopsys）、ADE（Cadence）、Sigrity（Cadence）、ADS（Keysight）、HyperLynx（Siemens）、Circuit（Ansys）、HFSS（Ansys）、Q3D（Ansys）など ※実際のツール使用は関係部門が担当
食品・医薬品生産ライン向け検査機器の電気設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・技術開発を中心に、市場ニーズや技術調査、製品試作 ・検査機器の電気回路設計（アナログ・デジタル）、モータやアクチュエータ等の制御設計、機械安全設計、EMC設計、インタフェース回路設計（機器間I/O、装置内外ネットワーク） ・試作した検査機器の検証・評価 ・他部門（機械設計、ソフトウェア開発、営業、製造）との協働による製品開発 ※開発フェーズにより業務内容は異なります 【担当製品】 X線検査機、重量選別機、金属検出機、錠剤検査装置など：同社は食品・医薬品向け検査装置の市場で国内トップクラスのシェアを誇り、世界市場でも高い実績を築いています。独自の信号処理・AI技術による圧倒的な異物検出精度と、現場の省人化を支える優れた操作性は同社独自の強みです。 【会社について】 残業時間月10時間、フレックスタイム制度ありと充実のWLBの中で、製品開発の上流から下流まで幅広く関わりエンジニアとして確実にスキルアップができる企業です。
下記メーカーのプロジェクトにおいて、経験・能力に応じて、製品開発における構想、基本、量産設計を担当して頂きます。 ※自動車・自動車部品、航空宇宙、医療機器、鉄道、家電、工作機械等の大手メーカーを中心と する開発・設計部門が職場です。 ＜機械設計エンジニア／案件事例＞ ■自動車エンジン部品や内装部品の機械設計（シリンダーヘッド、インパネ、ドアトリム等） ■航空機、ロケット、鉄道車両、多関節ロボットの構造設計・解析業務 ■医療機器、半導体製造装置、家電製品などの機構・筐体設計 ＜回路設計エンジニア／案件事例＞ ■ADAS関連ECU、車載制御回路、次世代マイコン向け回路設計 ■MRI／CT装置向けFPGA開発、LSI設計・RTL検証業務 ■IoT機器、ドローン、産業用機器向け制御基板・電源回路設計 ＜組み込みソフトウェアエンジニア／案件事例＞ ■ADAS／自動運転向け画像認識・制御ソフトウェア開発 ■車載ECU、コネクティッド、インフォテインメントシステム開発 ■医療機器の画像処理ソフト、手術支援ロボットの組み込み開発
■同社のパワーエレクトロニクス製品の電気設計をご担当頂きます。 【具体的には】 発電機・電動機の見積(受注活動技術支援)、製品設計（電気設計）、製品開発、製品コスト管理、設計業務改善活動など。 ＜扱う製品＞ 鉄鋼並びに電力、石油化学、官需向け電動機および発電機 【求人の魅力】 パワーエレクトロニクスは、情報化社会・産業社会の重要な技術であり、同社は自らコア技術を開発し、電力エネルギーを多彩に制御する優れた製品を顧客に提供することを通して、地球環境保護と社会の持続的発展に貢献しています。また、東芝と三菱電機の豊富な経験と最新技術をベースにライフサイクルコストの低減と生産性の向上を実現する世界最先端のモータの国内シェアは70％以上で、日本国内では製造業プラント向け電機設備の分野でトップクラスのシェアを有しています。また、海外に17拠点で125ヶ国向けに製品を納入していて、海外売上比率は約40%と事業のグローバル化も推進しています。
■回路ソフトの開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■回路設計 ・センサ用AMP基板の設計 ・電子部品選定、回路図、基板外形図、PARTSLISTの作成 ■検証 ・オシロスコープやデジタルマルチメータを用いたハードウェアのデバッグ 【キャリアパス】 本ポジションでは、まずは、電子部品の生産中止に伴う代替対応業務の実務をご担当いただき、製品知識や調整力、関係部署との連携スキルを身につけていただきます。その後は、経験や適性に応じて業務範囲を広げていただき、将来的には組織を牽引する管理職として活躍いただくことも可能です。 【同社の魅力】 ・総合精密部品メーカーとしての技術力：同社には世界シェアNo.1の製品がいくつもあります。主要製品であるベアリングやモーターのみならず、センサー、光学、半導体、高周波、電気回路などの複数技術を持ち、IoT社会に貢献するソリューションの開発を強化しています。 ・海外展開：世界23ヶ国で129製造拠点を展開。グループ全体の生産高に占める海外比率は約86%です。海外出張・駐在など、グローバルに活躍するチャンスもあります。
■同社のパワーエレクトロニクス製品の電気設計をご担当頂きます。 【具体的には】 発電機・電動機の見積(受注活動技術支援)、製品設計（電気設計）、製品開発、製品コスト管理、設計業務改善活動など。 ＜扱う製品＞ 鉄鋼並びに電力、石油化学、官需向け電動機および発電機 【求人の魅力】 パワーエレクトロニクスは、情報化社会・産業社会の重要な技術であり、同社は自らコア技術を開発し、電力エネルギーを多彩に制御する優れた製品を顧客に提供することを通して、地球環境保護と社会の持続的発展に貢献しています。また、東芝と三菱電機の豊富な経験と最新技術をベースにライフサイクルコストの低減と生産性の向上を実現する世界最先端のモータの国内シェアは70％以上で、日本国内では製造業プラント向け電機設備の分野でトップクラスのシェアを有しています。また、海外に17拠点で125ヶ国向けに製品を納入していて、海外売上比率は約40%と事業のグローバル化も推進しています。
■同社の回路設計業務をご担当していただきます。 【具体的には】 ・先行開発品及び量産開発品の仕様検討、回路設計、図面作成、試作、評価 ・顧客からの問い合わせ対応 ・商社及びメーカーとの電子部品選定業務 ・電気回路設計者チームメンバーのマネジメント業務 ＜自動車内装部品市場について＞ 自動車内装部品の市場は、2023年の1,313億ドルから2030年には1,918億ドルへと拡大が見込まれています。 主な背景としては下記3点です。 ・軽量化：EV普及により車体軽量化のニーズが高まり、金属から軽量なプラスチック素材への置き換えが求められているため。 ・快適性の向上：自動運転の普及に伴い、車内が「過ごす空間」になるため、シートや内装の快適性・機能性が重視されるため。 ・環境への配慮：リサイクル材やバイオマス素材、環境に優しい接着剤の利用が増加することが見込まれるため。 ＜同社の強み＞ 上記の通り市場が拡大傾向にある中で同社は下記強みを持っています。 ・軽量化技術：独自の成形方法（発泡成形・薄肉射出成形）や、ノンフィラーポリプロピレン（PP）、植物由来繊維との混合材料を使うことで、ドアトリムの重量を最大40%軽減することに成功。 ・防音技術：2層構造の遮音材で車内の静粛性を高め、快適な室内環境を提供。 ・環境対応技術：使用済みPET繊維とPP樹脂を組み合わせた複合リサイクル素材「ハイパピア」やヘッドライニング端材を再利用した高強度の再生材の開発に成功。
■自動車内装照明部品の回路設計業務（仕様検討、回路設計、図面作成、試作、評価、顧客対応、電子部品選定）をご担当いただきます。 ＜自動車内装部品市場について＞ 自動車内装部品の市場は、2023年の1,313億ドルから2030年には1,918億ドルへと拡大が見込まれています。 主な背景としては下記3点です。 ・軽量化：EV普及により車体軽量化のニーズが高まり、金属から軽量なプラスチック素材への置き換えが求められているため。 ・快適性の向上：自動運転の普及に伴い、車内が「過ごす空間」になるため、シートや内装の快適性・機能性が重視されるため。 ・環境への配慮：リサイクル材やバイオマス素材、環境に優しい接着剤の利用が増加することが見込まれるため。 ＜同社の強み＞ 上記の通り市場が拡大傾向にある中で同社は下記強みを持っています。 ・軽量化技術：独自の成形方法（発泡成形・薄肉射出成形）や、ノンフィラーポリプロピレン（PP）、植物由来繊維との混合材料を使うことで、ドアトリムの重量を最大40%軽減することに成功。 ・防音技術：2層構造の遮音材で車内の静粛性を高め、快適な室内環境を提供。 ・環境対応技術：使用済みPET繊維とPP樹脂を組み合わせた複合リサイクル素材「ハイパピア」やヘッドライニング端材を再利用した高強度の再生材の開発に成功。
■筐体と一体化したコネクタの設計業務（仕様検討、回路設計、図面作成、試作、評価、顧客対応、材料部品選定）をご担当いただきます。 ＜自動車内装部品市場について＞ 自動車内装部品の市場は、2023年の1,313億ドルから2030年には1,918億ドルへと拡大が見込まれています。 主な背景としては下記3点です。 ・軽量化：EV普及により車体軽量化のニーズが高まり、金属から軽量なプラスチック素材への置き換えが求められているため。 ・快適性の向上：自動運転の普及に伴い、車内が「過ごす空間」になるため、シートや内装の快適性・機能性が重視されるため。 ・環境への配慮：リサイクル材やバイオマス素材、環境に優しい接着剤の利用が増加することが見込まれるため。 ＜同社の強み＞ 上記の通り市場が拡大傾向にある中で同社は下記強みを持っています。 ・軽量化技術：独自の成形方法（発泡成形・薄肉射出成形）や、ノンフィラーポリプロピレン（PP）、植物由来繊維との混合材料を使うことで、ドアトリムの重量を最大40%軽減することに成功。 ・防音技術：2層構造の遮音材で車内の静粛性を高め、快適な室内環境を提供。 ・環境対応技術：使用済みPET繊維とPP樹脂を組み合わせた複合リサイクル素材「ハイパピア」やヘッドライニング端材を再利用した高強度の再生材の開発に成功。
■ワイヤーハーネス設計業務（電気的性能評価、トレンド調査、変更検討）をご担当いただきます。 ＜自動車内装部品市場について＞ 自動車内装部品の市場は、2023年の1,313億ドルから2030年には1,918億ドルへと拡大が見込まれています。 主な背景としては下記3点です。 ・軽量化：EV普及により車体軽量化のニーズが高まり、金属から軽量なプラスチック素材への置き換えが求められているため。 ・快適性の向上：自動運転の普及に伴い、車内が「過ごす空間」になるため、シートや内装の快適性・機能性が重視されるため。 ・環境への配慮：リサイクル材やバイオマス素材、環境に優しい接着剤の利用が増加することが見込まれるため。 ＜同社の強み＞ 上記の通り市場が拡大傾向にある中で同社は下記強みを持っています。 ・軽量化技術：独自の成形方法（発泡成形・薄肉射出成形）や、ノンフィラーポリプロピレン（PP）、植物由来繊維との混合材料を使うことで、ドアトリムの重量を最大40%軽減することに成功。 ・防音技術：2層構造の遮音材で車内の静粛性を高め、快適な室内環境を提供。 ・環境対応技術：使用済みPET繊維とPP樹脂を組み合わせた複合リサイクル素材「ハイパピア」やヘッドライニング端材を再利用した高強度の再生材の開発に成功。
■組み込みエンジニア業務（ファームウェア開発における仕様検討、要件定義、試作、評価、顧客対応、電子部品選定、外注ソフトベンダーへの発注・調整）をご担当いただきます。 ＜自動車内装部品市場について＞ 自動車内装部品の市場は、2023年の1,313億ドルから2030年には1,918億ドルへと拡大が見込まれています。 主な背景としては下記3点です。 ・軽量化：EV普及により車体軽量化のニーズが高まり、金属から軽量なプラスチック素材への置き換えが求められているため。 ・快適性の向上：自動運転の普及に伴い、車内が「過ごす空間」になるため、シートや内装の快適性・機能性が重視されるため。 ・環境への配慮：リサイクル材やバイオマス素材、環境に優しい接着剤の利用が増加することが見込まれるため。 ＜同社の強み＞ 上記の通り市場が拡大傾向にある中で同社は下記強みを持っています。 ・軽量化技術：独自の成形方法（発泡成形・薄肉射出成形）や、ノンフィラーポリプロピレン（PP）、植物由来繊維との混合材料を使うことで、ドアトリムの重量を最大40%軽減することに成功。 ・防音技術：2層構造の遮音材で車内の静粛性を高め、快適な室内環境を提供。 ・環境対応技術：使用済みPET繊維とPP樹脂を組み合わせた複合リサイクル素材「ハイパピア」やヘッドライニング端材を再利用した高強度の再生材の開発に成功。
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首都圏エリアにある豊富な顧客先およびプロジェクトの中から、電気設計業務を担当いただきます。 【案件候補例】 下記の上流工程の技術案件を主に取り扱っています。 電気制御設計(PLC・ラダー)／各種回路設計(アナログ・デジタル)／LSI,・FPGA・ IGBT設計等 ＜業界例＞ 自動車／輸送機械、医療機器、建設機械、工作機械、産業機械、家電製品、情報通信機器、光学機器、農業機械、生活家電、AV家電、半導体等 【同社の魅力】 ■希望を叶える勤務地と多様な職種 全国52拠点にわたるネットワークを活かし、希望する勤務地での就業が可能です。Uターン・Iターンを検討されている方にも最適な環境を提供します。 また、機械、電気・電子、ITインフラ、システム開発など、幅広い技術分野と職種に特化しているため、ご自身の専門性や関心に合わせて最適なキャリアを築くことができます。 ■評価制度と豊富な研修 給与査定や給与アップにつながる資格やスキルを明確化した明確で公正な評価制度を導入しています。努力と成果が正当に評価されるため、自身のキャリアプランや将来の収入を具体的にイメージしながら働くことができます。 さらに、この評価制度に紐づいた充実した研修プログラムを435種類以上ご用意しています。eラーニングによるオンライン学習に加え、全国20拠点にあるオフライン施設でも受講可能です。「機械大学校」「半導体大学校」のような専門教育機関も運営していて、スキルアップを強力にサポートする体制が整っています。
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自動車、産業機器、航空機、ロボットなどの下記のような設計開発、解析・評価業務をお任せいたします。 ※ご経験や志向を考慮し、業務をお任せします。 ■電子回路設計 ・スイッチ・センサ入力、表示・照明制御、アクチュエータ制御 ・通信（有線・無線）、映像データ通信、マイコン、電源、センサ出力 など ■EMCノイズ評価 ・エミッション、イミュニティ、対策効果確認 など ■IC開発 ・FPGA、ASIC（デジタル回路設計）・解析、熱・電磁界 ■EOL対応 ・代替品選定・代替品への部品変更による周辺回路設計・アートワーク変更 など ■解析業務 ・熱シミュレーション・電磁界シミュレーション・回路シミュレーション など 【教育体制】 現時点で1400講座以上の研修コンテンツがあり、直近ではエンジニアの志向性やスキルに合わせたレーダーチャートを導入したことで、1人1人に最適な研修を選択できるような環境づくりもされています。 また配属後も基本的にはチームでの就業になるため、同社の社員に頼りながら実践でもスキルアップを図れることが可能です。
業界トップクラスの規模と実績を誇る同社 にて、選考要素のない カジュアル面談 を実施いたします。 「すぐに転職を考えているわけではないが情報収集をしたい方」 「同社やエンジニア派遣・コンサル業界に興味がある方」 「今後のキャリアについて幅広く相談したい方」 このような方にぜひおすすめの機会となっております。少しでもご興味をお持ちいただけましたら、お気軽に担当コンサルタントまでお問い合わせください。 【カジュアル面談概要】 ■開催方法：オンライン※1時間程度 ■対象者：機械・電気電子・ソフトウェア領域のエンジニア経験者 ■本面談では、同社の企業概要・強み、エンジニアのキャリア支援やプロジェクト事例、技術者派遣・コンサルティング業界の最新動向や実情などについて、リラックスした雰囲気の中でお話しすることが可能です。 【案件事例】 ■自動車エンジン部品の設計（シリンダーヘッド、クランクシャフト、ターボチャージャー等） ■自動車内装部品の設計（インパネ、コーンソール、ドアトリムなど） ■航空機の設計開発 ■火星向け惑星探査先の推進機器の詳細設計 ■ロケット飛行解析、飛行解析ツールの改修／無人ロケットのエンジン開発 ■各種自動機器の機械設計 他
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■同社製品（ディスペンサーコントローラー、卓上ロボット）の電気回路設計を業務を担当して頂きます。 ■本社（東京都三鷹市）もしくは神奈川県川崎市の拠点の勤務となります。 ＜具体的には＞ ■新開発のディスペンサまたは卓上ロボットの電気回路設計 ■カスタム製品の電気回路設計 ■各種評価テスト業務 ※構想から設計、各種評価テストまで一連の業務を経験できます。 ※開発案件により電気設計者･ソフトウェア設計者･機械設計者の各1名～3名ずつでチームを組み開発設計を行います。開発期間は数ヶ月～1年程度です。 【研修について】 ■第二新卒としての採用となるため、1から設計スキルに関して学んでいただけます。 ■入社日から2～3日は本社にて全体研修（就業規則や製品説明等）を実施。その後、部署へ配属となりOJT研修が始まります。基本的には年次や年齢が近い先輩からの指導となり、一人立ちまでは半年～1年程度を想定しています。
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自動運転・産業ロボット・IoT機器など最先端分野において、電子回路設計（デジタル／アナログ）およびFPGA設計を担うエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 単なる設計業務にとどまらず、顧客の要望に基づいた仕様検討から設計・開発・製造まで、製品開発の上流から一貫して関与できる“開発パートナー型エンジニア”として価値を発揮していただきます。 【具体的には】 ・デジタル／アナログ回路設計 ・顧客要求に基づいた仕様検討・設計提案 ・FPGA設計および実装 ・試作〜量産までを見据えた開発業務 ・開発部門と連携した製品設計・品質向上 ・多様な製品・分野における技術課題解決 → “設計だけ”ではなく、製品開発全体をリードする役割を担います。 【使用ツール】 ・OrCAD、CR-8000DG、CR-5000SD など 【携わる製品・技術領域】 ・自動運転関連センサー・システム ・産業用ロボット・制御機器 ・IoT・5G関連機器 ・エネルギーマネジメントシステム（EMS） ・モータースポーツ向けシステムなど → “まだ世に出ていない製品”に関われる点が大きな魅力です。 【仕事の魅力】 ・最先端技術の開発に直接関われる →IoT・5G・自動運転など先端領域であり、技術トレンドの中心で開発経験を積める ・上流工程から関与できる設計者 →仕様検討・提案から参画することで、“言われた通り作る”設計から脱却し、技術×提案力の両方を磨ける ・受託開発ならではの幅広い経験 → 試作品〜量産品まで対応することで、多様な製品・業界に触れられ、技術の幅が広がる環境 ・開発～製造まで一貫経験 → 設計だけでなく製造まで関与することで、モノづくり全体を理解したエンジニアへ成長できる
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■同社は放送・通信分野向けの業務用機器を開発・販売するファブレスメーカーです。本ポジションでは、製品開発における回路設計を中心としたハードウェア開発を担当していただきます。単なる回路設計にとどまらず、他チームと連携しながら、製品として成立し、量産可能なハードウェア設計を推進する役割を担っていただきます。将来的には、設計から量産移管までを俯瞰してリードできるエンジニアとしての成長が期待されています。 【具体的には】 ■入社後に主に担当いただく業務 ・放送／通信機器における回路設計業務： デジタル・アナログ回路設計／電源回路、I／O回路、周辺デバイス回路の設計 ・試作機の評価／デバッグ ・回路仕様／設計資料の作成 ・量産を見据えた検査仕様の検討／設計 ■関連チームとの連携業務 ・他チームと連携した回路設計： FPGAのI／O信号接続、電気的条件の検討／論理仕様を踏まえた回路構成の設計 ・他チームと連携したデバイス制御仕様の検討：制御信号、リセット・起動シーケンスの設計／Firmware実装・デバッグを考慮したハードウェア仕様策定 ■経験を積んだ後に期待される役割 ※入社時点での必須要件ではなく、OJTや実務を通じて段階的に担っていただくことが想定されます。 ・設計開発部門内（回路／FPGA／Firmware）の橋渡し役としての設計調整 ・量産／製造を意識した設計改善（DFM／DFT） ・EMS（製造委託先）との技術的なやり取りへの関与 ・製品開発における設計品質／実装性の向上への貢献
■同社は放送・通信分野向けの業務用機器を開発・販売するファブレスメーカーです。本ポジションでは、製品開発におけるプリント基板（PCB）のアートワーク設計を中心とした実装設計業務を担当していただきます。回路設計者・構造設計者・製造委託先（EMS／基板メーカー）と連携しながら、電気性能・製造性・コスト・納期を総合的に成立させる基板設計を担っていただきます。社内設計だけでなく、外部設計会社への委託・管理も含め、基板設計全体を俯瞰して推進していただくことが期待されています。 【具体的には】 ・アートワーク設計業務（内製設計）：放送／通信機器向けプリント基板のアートワーク設計（部品配置、配線設計・高速信号、メモリ配線の最適化）／図研 CR-5000（Board Designer）を用いた設計業務／多層基板（16層以上）を含む高密度基板設計／回路設計者と連携したI／O配置、ピンアサインの最適化 ・アートワーク設計の外注管理：外部アートワーク設計会社への設計委託・進行管理／設計内容のレビュー、品質確認／社内設計方針・設計ルールの展開、すり合わせ ・基板メーカーとの折衝・調整：基板メーカーとの仕様調整／価格・納期に関する技術的な折衝／製造条件を踏まえた設計ルールのフィードバック ・高速設計・シミュレーション対応：高速信号やメモリ配線に関する課題整理／外部設計コンサルへの配線シミュレーション依頼・ハンドリング／シミュレーション結果を踏まえた設計反映 ・製造性・量産性を考慮した設計改善：部品実装工程を考慮した設計最適化（パッドサイズ・メタルマスク開口率・実装歩留まり改善）／EMSの製造技術担当との技術的なコミュニケーション／製造現場からのフィードバックを踏まえた設計改善 ・部品ライブラリ管理：部品ライブラリの登録・運用・保守／設計品質・再利用性を意識したライブラリ整備
