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横浜市/電気回路設計/年収1100万円以上の求人・転職・中途採用情報
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レイアウト設計エンジニア
ChipおよびBlockのレイアウト設計を中心に、TopからWhole-Chipまで幅広い物理設計業務を担当いただきます。フロアプランニングや電源メッシュの構成検討、自動配置配線、クロックツリー合成、STAによるタイミング検証と収束対応まで、物理実装の中核となる工程に一貫して携わるポジションです。また、DRC、LVS、SI、IR Dropなどのサインオフ検証を通じて、性能、面積、消費電力、信頼性のバランスを考えながら、製品全体の物理設計を最適化していきます。Cadence InnovusやSynopsys ICC2、Fusion Compilerなどのツールを活用し、実務に即した高度な設計経験を積むことができます。 【具体的には】 社内のFEDやDFTメンバーと連携しながら設計を進めるだけでなく、顧客への進捗報告や技術課題の説明、仕様やスケジュールの調整にも関わります。さらに、台湾本社のFlowチームと協力して設計フローや手法の改善を進めるほか、プログラム言語を用いた設計環境の整備や業務効率化にも取り組みます。設計力に加えて、調整力や改善力も発揮しながらプロジェクトをリーダーとして、前に進めたい方に適したポジションです。ASICレイアウトエンジニアは、Blockのレイアウト設計からWhole-Chipレベルの物理実装まで、製品性能を左右する重要な役割を担っていただきます。フロアプランニング、電源設計、自動配置配線、CTS、STA、各種サインオフ検証まで幅広い工程に携わり、性能、面積、消費電力、信頼性の最適なPPAを追求していきます。
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レイアウト設計 技術マネージャー
ChipおよびBlockのレイアウト設計を中心に、TopからWhole-Chipまで幅広い物理設計業務を担当いただきます。フロアプランニングや電源メッシュの構成検討、自動配置配線、クロックツリー合成、STAによるタイミング検証と収束対応まで、物理実装の中核となる工程に一貫して携わるポジションです。また、DRC、LVS、SI、IR Dropなどのサインオフ検証を通じて、性能、面積、消費電力、信頼性のバランスを考えながら、製品全体の物理設計を最適化していきます。Cadence InnovusやSynopsys ICC2、Fusion Compilerなどのツールを活用し、実務に即した高度な設計経験を積むことができます。この業務では、社内のFEDやDFTメンバーと連携しながら設計を進めるだけでなく、顧客への進捗報告や技術課題の説明、仕様やスケジュールの調整にも関わります。さらに、台湾本社のFlowチームと協力して設計フローや手法の改善を進めるほか、プログラム言語を用いた設計環境の整備や業務効率化にも取り組みます。設計力に加えて、調整力や改善力も発揮しながらプロジェクトを前に進めたい方に適したポジションです。 【具体的には】 ASICレイアウトエンジニアは、Blockのレイアウト設計からWhole-Chipレベルの物理実装まで、製品性能を左右する重要な役割を担います。フロアプランニング、電源設計、自動配置配線、CTS、STA、各種サインオフ検証まで幅広い工程に携わり、性能、面積、消費電力、信頼性の最適なPPAを追求していきます。マネージャーとして、プロジェクト全体の進捗、品質、リソース、リスクを管理し、メンバーの育成・評価や組織運営、他部門との調整、経営層への報告まで幅広く担当しています。
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ASIC /SoC - FED設計エンジニア
論理合成およびタイミング解析・タイミング収束をリードし、PrimeTimeを用いた静的タイミング解析(STA)を実施していただきます。また、Design CompilerシリーズやGenusを用いた論理合成、SDC(タイミング制約)の設計・作成・レビュー・最適化にも携わっていただきます。 【具体的には】 顧客からリリースされたデータベースの受け入れチェックを行い、問題点の抽出し、解決策を検討し、顧客へフォードバックを実施し、顧客と密接な関係を構築していきます。設計業務においては、社内のDFTメンバーやレイアウト設計担当者と協調しながら、レイアウト設計担当者との技術的な交渉・調整を行い、設計品質およびタイミング目標の達成を推進していただきます。さらに、顧客向けリリースデータの確認、品質保証、フィードバック対応を担当するとともに、海外顧客およびGUC本社に対して、設計進捗や技術課題の報告を行っていただきます。加えて、設計中に発生する技術的なトラブルの原因究明および解決を行い、GUC本社のFlowチームとも連携しながら、設計フローや設計手法の改善に取り組んでいただきます。これまで培ってきた論理合成、STA、SDC設計、顧客対応、DFT、レイアウト設計者との調整経験を活かし、設計チームを技術面から牽引していただくことを期待されています。
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ASIC /SoC - FED設計 技術マネージャー
論理合成およびタイミング解析・タイミング収束をリードし、PrimeTimeを用いた静的タイミング解析(STA)を実施いただきます。また、Design CompilerシリーズやGenusを用いた論理合成、SDC(タイミング制約)の設計・作成・レビュー・最適化にも携わっていただきます。 【具体的には】 設計業務においては、社内のDFTメンバーやレイアウト設計担当者と協調しながら、レイアウト設計担当者との技術的な交渉・調整を行い、設計品質およびタイミング目標の達成を推進いただきます。さらに、顧客向けリリースデータの確認、品質保証、フィードバック対応を担当するとともに、海外顧客およびGUC本社に対して、設計進捗や技術課題の報告を行っていただきます。加えて、設計中に発生する技術的なトラブルの原因究明および解決を行い、GUC本社のFlowチームとも連携しながら、設計フローや設計手法の改善に取り組んでいただきます。マネージャーとして、プロジェクト全体の進捗、品質、リソース、リスクを管理し、メンバーの育成・評価や組織運営、他部門との調整、経営層への報告まで幅広く担当いただきます。これまで培ってきた論理合成、STA、SDC設計、顧客対応、物理設計との調整経験を活かし、設計チームを技術面・組織面の両方から牽引していただくことを期待されています。
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ASIC/SoC - DFT設計 エンジニア
顧客製品の仕様に合わせたテスト計画の立案から、DFT回路の仕様設計、実装、検証、出荷テスト対応まで、幅広い工程を担当いただきます。チップごとに異なる回路構成や要求に応じて最適なDFTを形にしていくため、技術力を生かしながら上流から量産に近いフェーズまで一貫して関われることが特徴です。 【具体的には】 業務では、各種DFTツールを用いた実装だけでなく、特殊なテスト回路のRTL設計や論理合成、Timing制約の作成、STAによる検証と解析など、専門性の高い設計業務も担っていただきます。また、出荷テスト部門と連携したテストボード仕様の検討や、テストパターンの設計、検証、デバッグにも携わるため、製品品質や歩留まり改善に直接貢献できるポジションです。さらに、担当製品のDFTリーダーとして、顧客や社内外の関係者との調整、協力会社を含むエンジニアの取りまとめ、進捗管理や技術支援も担当いただきます。設計スキルだけでなく、プロジェクト推進力やコミュニケーション力も発揮しながら、チームをリードしていきたい方に適した役割です。これまで培ってきたDFT設計、Gateレベル検証、RTL理解、EDAツール活用、チームリードの経験を活かし、担当製品のDFT開発を技術面・組織面の双方から牽引していただきます。
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ASIC/SoC DFT設計 技術マネージャー
顧客製品の仕様に合わせたテスト計画の立案から、DFT回路の仕様設計、実装、検証、出荷テスト対応まで、幅広い工程を担当いただきます。チップごとに異なる回路構成や要求に応じて最適なDFTを形にしていくため、技術力を生かしながら上流から量産に近いフェーズまで一貫して関われることが特徴です。 【具体的には】 業務では、各種DFTツールを用いた実装だけでなく、特殊なテスト回路のRTL設計や論理合成、Timing制約の作成、STAによる検証と解析など、専門性の高い設計業務も担っていただきます。また、出荷テスト部門と連携したテストボード仕様の検討や、テストパターンの設計、検証、デバッグにも携わるため、製品品質や歩留まり改善に直接貢献できるポジションです。マネージャーとして、プロジェクト全体の進捗、品質、リソース、リスクを管理し、メンバーの育成・評価や組織運営、他部門との調整、経営層への報告まで幅広く担当いただきます。これまで培ってきたDFT設計、Gateレベル検証、RTL理解、EDAツール活用、チームリードの経験を活かし、担当製品のDFT開発を技術面・組織面の双方から牽引していただきます。
先端技術研究開発<次世代ストレージ/光SSD>
同部門では、AIデータセンターの消費電力削減に貢献する次世代ストレージ技術として、光インターコネクトを活用した「光SSD」の研究開発を推進しています。 【具体的な業務】 ■将来のコンピューターアーキテクチャを見据えた光インターコネクトの研究開発 ■光SSDを実現する高速な光電変換基板の仕様検討/開発 ■光通信を構成する要素部品(光電変換モジュールなど)や光SSDの評価/解析 ●ミッション:ストレージ技術・高速インターフェース技術・光通信技術を融合した、光SSDシステムの実現。単なる要素技術開発にとどまらず、「実際に動作するシステムを構築し、その価値を証明する」ことを目指します。 ●実践的なアプローチ:研究業務に加え、自ら光電デバイスの基板設計や評価環境の構築を行い、データを取得・分析しながら技術課題を解決していきます。 ●業務の広がり:光SSDシステムのアーキテクチャ検討や海外展示会でのデモ発表など、多彩な業務を通じて幅広い経験を積むことができます。 【魅力】 ■光接続によるSSDは未だ実用化されておらず、そのために必要な技術を私たちと共に学びながら新しい挑戦に取り組むことができます。 ■メンバー個々が任されている業務範囲は広く、それぞれが自立して業務を行うため、自ら計画立案から実行までを行います。また、チームのミッションの中でいろいろなことに取り組むチャンスがあり、得られる知識も多くやりがいを感じられます。 ■社外連携や展示会などを通じ、国内/国外を問わず社外エンジニアとも広く交流する機会があります。 【技術優位性】PCIeベースの光SSDを業界に先駆けて発表しました。その後も光SSDをプレスリリースや動的デモ展示するなど、積極的に世界に向けて発信しつつ、将来の実用化に向けて業界で先頭を走り続けています。また、社外エンジニアとの連携もあり知見を広める事ができます。
回路設計<次世代DRAM (2D-OCTRAM)>
【配属チーム・募集背景】 新規高速メモリ「2D-OCTRAM」が、基礎研究の段階から、実際の製品に搭載可能な信頼性・マージン・コストを担保する「製品レベルの設計フェーズ」へと本格的に移行。これに伴い、新たに「設計技術研究開発部 2D-OCTRAMチーム」を立ち上げ、コアメンバーを募集しております。 【業務内容】 次世代メモリの製品化を確実に達成し、開発ゲートを突破するため、特定の回路ブロック(アナログ、ロジック、高速IO/メモリーインターフェース)の主担当として、仕様策定から回路設計、シミュレーション検証までの一連の業務を担っていただきます。国内外のデバイス開発者と議論をしながら、回路が物理的に動作するための「境界条件(仕様の閾値)」をご自身で定義し、設計を牽引していく役割をお任せします。※新チームへの配属とるため、担当回路ブロックはご経験を踏まえ決定いたします。 【具体的な仕事内容】 A)デバイス物理層との連係による仕様策定・境界条件の定義:メモリセルの物理特性に基づいた、電気的・時間的境界条件の定義、および周辺回路に対する仕様策定とマージン設計。 B)新規メモリ向け周辺回路・ロジック回路のトポロジー考案およびカスタム設計 C)PVTコーナーおよび最悪条件を想定した高精度回路シミュレーション・波形検証 D)レイアウト依存効果の抑制に向けた設計指示およびポストシミュレーション E)シャトル試作実機データに基づく回路の最適化・フィードバックループの推進 F)技術ノウハウの共有とメンタリングによるチームの技術的底上げ 【使用ツール】 ●Synopsys社・Cadence社の回路設計ツール:Virtuoso(アナログ/カスタム回路)・IC compiler(デジタル/ロジック回路)・HSPICE(小〜中規模のアナログ回路)・PrimeSim(大規模なメモリ・ミックスド回路)
充電システム部署マネージャー/ダイレクター
■新設された同社の充電システムを開発部署でご経験に合わせてマネージャー/ダイレクターとしての業務をご担当いただきます。 ※まだ部署としてメンバーはおらず、同ポジション採用された方が第一人者となります。立ち上げ部署になるので、定型の業務があるわけではなく、幅広い業務をお任せ致します。 【具体的には】 (メイン業務) ・日本の充電環境に適合した車両開発 ・高圧システム部品サプライヤーとの仕様検討 ・中国量産工場とのやり取りや出張業務(頻度や期間は定型で決まっておらず、業務やプロジェクト次第で変動いたします) ※日本で研究開発を行い、中国で量産します (サブ業務) ・家庭用充電設備、アフターマーケット品の企画・開発 ・充電課金システムの開発 ・日本国内の充電ネットワークの整備支援 ・採用に関する面接官/書類選考官 【魅力】 ・日産初代リーフ開発者の山本様が技術統括を務める、日本向けの次世代EV車メーカーです。 ・2029年までに全4車を新規開発予定で、その第一弾として、2027年初頭に「日本で使いやすいEV軽自動車」の量産を予定しています。 ・既存モデルの改善ではなく、新しい完成車を0から開発するフェーズに携わることができます。
充電システム開発
■同社にて、新車の充電システム開発をご担当いただきます。 【具体的には】 (メイン業務) ・ 日本の充電環境に適合した車両開発 ・ 高圧システム部品サプライヤーとの仕様検討 ・中国量産工場とのやり取りや出張業務(3ヶ月に1回程度) ※日本で研究開発を行い、中国で量産します (サブ業務) ・ 家庭用充電設備、アフターマーケット品の企画・開発 ・ 充電課金システムの開発 ・ 日本国内の充電ネットワークの整備支援 【魅力】 ・日産初代リーフ開発者の山本様が技術統括を務める、日本向けの次世代EV車メーカーです。 ・2029年までに全4車を新規開発予定で、その第一弾として、2027年初頭に「日本で使いやすいEV軽自動車」の量産を予定しています。 ・既存モデルの改善ではなく、新しい完成車を0から開発するフェーズに携わることができます。
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シグナル インテグリティ エンジニア<高速コネクタ>
■同社の各種高速コネクタ設計におけるシグナル インテグリティ(SI) エンジニアとして、下記業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・高速コネクタ(Board-to-board、wire-to-board、ケーブル、FPC等)の設計からシミュレーション、最適化、測定、評価までの全工程の遂行。 ・電磁気学の基礎知識を基軸とした、3D EM(ANSYS HFSS)による高精度なシミュレーション、およびラボ評価での実証確認。 ・モデル作成からシミュレーション、実測、相関分析、そして改善提案に至る一連の開発ワークフローの自走的な遂行。
ECU開発エンジニア<ステアリングホイール>
■同社のステアリングホイール周辺に搭載されるECU開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■グローバルトレンドの把握、PoCの企画・設計・試作、及び、国内カーOEMへの新製品の提案 ■国内自動車メーカーとの技術的な折衝、システム開発(SYS1~SYS5)の遂行、プロジェクト管理、サプライヤ管理 ■システム、ソフトウェア、ハードウェアのエンジニアリング ・要求仕様書作成、設計・試作・評価 ■DRBFM、FMEA、FTA、EMC評価 ・ECUサプライヤ(Tier2)とのDR(ISO26262含む)、工程監査、 ■チームマネジメント 【魅力】 自動車用安全製品でグローバルNo.1 を誇る同社で、開発上流✕マネジメントの役割を担っていただきます。 サプライヤーでありながら、その確かな実績と技術力を活かして、開発上流(顧客との仕様検討)をメインでご担当いただく部署です。 また、週2回リモート勤務が可能です。さらには、希望される場合、将来的に海外駐在も可能です。
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高速デジタル回路設計・検証
■NANDコントローラLSIに搭載する高速シリアルI/Fのデジタル回路設計・検証を担当していただきます。 【具体的には】 高速シリアルI/Fコントローラ(プロトコル層)に関する以下の業務を担っていただきます。 ■システムアーキテクチャ設計・要件定義: ・高速シリアルI/F規格に基づく内部構造(アーキテクチャ)の定義 ・PPA(性能・電力・面積)最適化、CDC考慮、スループット最大化の検討 ■ デジタル回路設計(RTL設計)」: ・Verilog/SystemVerilogを用いた、プロトコルスタックの論理設計および実装 ・論理合成・静的タイミング解析(STA)に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■UVMを用いた検証: ・UVM検証環境を用いて、プロトコル動作を網羅的に検証 ■開発リーダー業務 ・プロトコル仕様の確定から設計完了までのマイルストーン・進捗管理 ・プロトコル階層間の整合性をとるため アナログPHY担当やFW担当との技術インターフェース調整 ・設計レビューおよび若手メンバーの技術指導
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フィジカル検証エンジニアチームリーダー
フィジカル検証エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) ・フロアプラン(Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計) ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内FED/DFT/BEDメンバーと協調設計 ・社内もしくは社外Package設計者と協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動
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DFT設計リーダー<ASIC/SoC>
DFT設計リーダーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等) ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 (MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等) ・DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計/検証/論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計/検証/管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討/実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力/交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社/協力会社のDFTエンジニアの取り纏め(タスクアサイン/進捗管理/サポート)を行う ・DFT部門マネージャーとして自チームのDFTエンジニアの日常的なマネジメント
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Digital設計担当<DFT設計>
Digital設計担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等) ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 (MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等) ・DFTツールでは対応できないTEST回路のRTL設計/検証/論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計/検証/管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討/実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力/交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社/協力会社のDFTエンジニアの取り纏め(タスクアサイン/進捗管理/サポート)
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電気・電子回路設計エンジニア
■『製品丸ごと』 受託設計を実現する設備施設を保有する同社にて、スペシャリストとして、電気・電子回路設計/開発の実装およびプロジェクト推進、後進育成を担当していただきます。 【具体的には】 ・ハードウェア開発 -医療系機器およびIoT機器に関して仕様検討から回路設計・評価・対策 ・顧客との技術的やりとり、レポーティング ・プロジェクトの進捗管理 【案件事例】 ・車内のインフォテインメイント(情報取得)用ディスプレイ&ECU開発 -前席・後席ディスプレイ、ディスプレイオーディオ、電子ミラー等 ・電気工具のIoT化 ・医療機器開発 ・工業用ミシン開発 【魅力】 ・電源EMC関連・パワーエレクトロニクス・テレビ設計、車載関連製品の設計、設備機器、医療機器などのパナソニック以外の製品開発 等幅広い案件に携われる ・商品化プロセスを推進し、企画から量産までをフォロー <会社保有設備>電波暗室(3m) 、環境試験槽(恒温槽)、落下試験機、パネル・画質 評価暗室 等
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ASIC/SoC設計エンジニア< Back-End>
■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計(Floorplan~配置~CTS~配線~Timing収束~PV収束) - Pin-Assignment(外部端子、Ball-Pin等)、BUMP設計、RDL - STA結果解析 & Timing収束 - 電源配線構造検討&電源Mesh配線 - Physical Verification(DRC、LVS 等) - IR-drop解析&収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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電気・電子回路設計エンジニア<車載製品>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■メンバーポジション:電気・電子回路設計/開発の実装 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム/回路/基板/制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■PLポジション:電気・電子回路設計/開発の実装およびプロジェクトリーダー 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム/回路/基板/制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■スペシャリストポジション:電気・電子回路設計/開発の実装およびプロジェクト推進、後進育成 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム/回路/基板/制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。
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ASIC/SoC設計エンジニア<Front-End>
■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ~ 論理合成&形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist/SDC/UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA (実行&解析&修正、Timing解析&Timing収束戦略立案 等) - STA制約改善提案&修正 等 - 顧客への回路改善提案(低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け) 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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DFT回路設計<半導体集積回路>
■同社にて半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■RTL(Verilog-HDL)を用いたデジタル回路設計、検証業務 ■EDAツールを用いたDFT設計、検証業務 ■製品検査用のテストパターン設計 ■検査データ分析、改善運動 ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP/ISP、通信&インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど
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レイアウト設計<半導体集積回路>
同社にて、半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■レイアウト設計業務 例:EDAツール(IC Compiler)など ■タイミング設計業務 例:EDAツール(Design Compiler、PrimeTime) ■マスク検証業務 例:EDAツール(Calibre) ■技術開発 例:高性能化、低消費電力化など ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP/ISP、通信&インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど ※ご経験に応じて担当いただく製品を決めさせていただきます
次世代メモリ高速I/Fアーキテクト※高速IF未経験も歓迎
■次世代メモリインターフェース(I/F)の規格策定から、製品化後の顧客技術実装までを一気通貫でリードいただきます。業界標準の「ルールメイキング」と、顧客システムへの「最適解の提供」を担う、製品価値実現に向けた企画(入口)と実行(出口)を司る重要なポジションです。 【具体的には】 ■次世代仕様策定および標準化活動 ・性能要件の定義: SSDやモバイル製品等のアプリケーション担当者と連携し、次世代製品に求められる性能要件を整理 ・標準化提案(JEDEC等): フラッシュメモリサプライヤーが集う国際標準化団体において、自社検討内容に基づいたインターフェースの標準化提案および議論を主導 ・開発ターゲット検討: 実現方法についてプロセス・設計・評価の各部門と協議し、次世代製品の技術仕様を確定 ■技術検証・社内連携 ・SIシミュレーション: 高速信号伝送の妥当性を検証するため、社内関係部門と協同してSI解析等を実施 ・設計部門との密な連携: 設計課と技術的フィードバックを繰り返し、仕様と実装の整合性を高めるコミュニケーションを推進 ■顧客導入サポート・ソリューション提供 ・技術ドキュメント整備:顧客が次世代製品を導入・使用するために必要な技術文書の作成 ・シミュレーションモデル提供:顧客のシステム設計を支援するため、社内部門と連携してIBIS/AMI等のモデルを準備・提供 ・テクニカルサポート:顧客からの技術的な問い合わせ対応や、導入時の課題解決(トラブルシューティング)を支援 【使用ツール】 HSPICE(Synopsys)、ADE(Cadence)、Sigrity(Cadence)、ADS(Keysight)、HyperLynx(Siemens)、Circuit(Ansys)、HFSS(Ansys)、Q3D(Ansys)など ※実際のツール使用は関係部門が担当
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デザインエンジニア<NANDフラッシュメモリ>
■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計 ■ロジック検証 【求人の魅力について】 NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。 【同社について】 1987年に台湾で設立され、NORフラッシュメモリではトップクラスのシェアを取るなど急成長した半導体企業です。 今も増大する需要を満たすため台湾の高雄に新工場も設立するなど開発、生産力の向上に盛んに投資を行っています。 NANDの開発については日本が主導しているため設計自由度が高く、少数精鋭での開発を行っており幅広い領域を経験いただくことが可能です。
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