企業情報を見る
電気回路設計/年収1200万円以上/40代の求人・転職・中途採用情報
SoC開発-デジタルレイアウト設計エンジニア
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ・プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり。 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ●将来のキャリアパス ・デジタルレイアウト設計チームリーダー ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当
SoC開発-デジタルレイアウト設計リーダー
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ・日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ・プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。 ●将来のキャリアパス ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー
企業情報を見る
企業情報を見る
レイアウトデザインエンジニア <メモリ半導体>
同社のレイアウトデザインエンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 ※経験に応じて以下業務のいずれかをを担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 -チップレベルおよび大規模~中規模周辺回路でのフロアプラン検討および レイアウト設計・検証 -アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計 - 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計 ■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス 【働き方】 ■リモート勤務を合わせたハイブリット勤務可(出社:週3~)
デジタル回路の上流設計および検証
■NANDコントローラLSIのアーキテクチャ設計、およびデジタル回路の設計・検証業務を担当していただきます。 【具体的には】 NANDコントローラLSIにおけるデジタル回路上流設計および検証業務を担っていただきます。 ■要求分析・アーキテクチャ設計: ・次世代通信規格(UFS等)や市場要求に基づき、システム全体の性能(高速・低電力)を最適化するためのHWアーキテクチャ設計 ■.機能仕様策定: ・制御ロジック、データ転送、バッファ管理等の各ユニットにおける機能仕様の定義およびドキュメント作成 ■RTL設計: ・SystemVerilog / Verilogを用いた、 PPA(性能・電力・面積)を考慮した論理回路の実装(フロントエンド設計)」 ・論理合成・静的タイミング解析(STA)に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■検証環境を用いたRTL検証: ・UVM(SystemVerilog)フレームワークを活用した検証
テスト関連エンジニア・マネージャー
■同社にて、製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進 ●将来のキャリアパス ・まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能
企業情報を見る
LSI設計<バックエンド>
■マイコン・システム LSIのバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験に合わせてご担当いただきます(一度に複数製品を担当し、プロジェクト単位で設計を実施。) P&R/レイアウト、チップ実装、物理設計、Low Power 設計、設計メソドロジ開発、STA/タイミング設計 【担当製品】マイコン・システム LSI、アナログIC(モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー)など ■マイコン:特にモーター制御分野にて高いシェアを獲得しています。同社が得意とするパワーデバイスとの組み合わせによるソリューション提案力が強みです。 ■LSI:高性能な画像認識処理を実現するLSIとして高評価を得ています。顧客要求に合わせたカスタマイズなどを実施しています。 ■アナログIC:パワー系、モーター制御系に強みがあります。 【働き方】 ■残業時間:月20時間程度 ■在宅勤務:週2~3日程度 【キャッチアップ体制】OJT制度/研修資料(会社として多数の研修動画、ドキュメントを用意しています)による学習 【本部署の立ち位置と今後の将来性】 本ポジションの所属する半導体事業部は企業売上の土台を担っており、多数のIC製品を扱い、広い事業分野で需要が高まっています。自社の強みであるアナログ技術を活かし、よりアナログIC開発を強化していく方針を取っています。
企業情報を見る
アプリケーションエンジニア<光半導体>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 同部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を募集しています。 1製品当たりの開発スパンは1年~1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。
先端ハードウェアプロジェクトマネジメント<SDV向け先進安全・コックピット統合コンピュータ>
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AD/ADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品のハードウェアの量産開発における対社内外窓口役、プロジェクトマネジメント 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 最先端の技術を搭載し、同社で最も大規模な新型製品の企画・開発を担当いただきます。 次世代モビリティを支える技術開発を通して社内外とても幅広いステークホルダーと切磋琢磨してスキルを磨き、新たな可能性を見出す機会が豊富です。 Qualcomm、Nvidia等の業界トップ企業との連携機会も豊富です。グローバル企業であり、世界を相手に活躍いただけます。 同室24年度実績で言えば入社2年目若手社員をドイツに送り込み育成しています。 【組織ミッションと今後の方向性】 業界最先端・社内最大規模の新製品ハードウェア開発をリードしているコア部門です。 30~50名規模の8つの室から成り250人以上擁する存在感のある部署で、キャリア採用で活躍されている方多く(8室中3室の室長がキャリア採用者)、どのようなバックグラウンドをお持ちの方でもフェアにリスペクトされ活気あふれる職場です。個性を尊重し活かす風土ですのでご活躍いただける場がきっとあります。
グローバルに展開するSDVを実現する最先端の電子プラットフォーム・半導体開発
電子化が加速する自動車の分野で、SoC/SoC-PFの開発を行っています。 【具体的には】 ◆大規模半導体SoCの開発 ・SoC全体の要件定義とHW&SWアーキテクチャ定義 ・SoC内蔵IPの要件定義および評価 ・汎用&カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発 ・Chiplet技術に関連する先行開発 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・次世代/次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。 ・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます ・電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ 【組織構成】 メンバ構成: 約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。
次世代SoC(System on Chip)および半導体IPの開発<AD/ADAS向け>
■同社にて以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発 ・半導体SoC開発 -NoC,DRAMC設計・検証 -各種IPの開発(プロセッサ型IP、機能サブシステム) -チップ設計・検証 -機能安全設計・検証 -検証戦略・検証環境の構築 ・SoC/IP開発環境の構築・設計従事 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動) - デザインフロー開発(合成・DFT・PnR、PPA改善) -契約・ライセンス管理 【業務のやりがい・魅力】 ・先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める ・ソフトとハード両面の技術を習得できる ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます 【組織ミッション】 自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoC開発を推進しています。その中で同部ではSoC開発だけでなく、使いやすさと電力性能の高い半導体IPを自ら開発しています。目先の開発だけにとらわれず、10年、20年先を見据えた要素技術の開発と組織づくりにも取り組んでます。現在25名の室員の多くは半導体業界から集まったエキスパートで、互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識し、社内外が憧れる開発現場を目指しています。また、現在は30代40代が中心ですが20代の次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいきます。
デバイス開発<電動車向けGaNパワー半導体素子>
電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaN-HEMT)の企画/開発/設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆車載用GaN-HEMTの製品企画/仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計 ◆車載用GaN-HEMTデバイス設計 ・デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・素子試作評価、分析解析 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 その中で、第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
ハードウェア設計・機能安全業務<車載用大規模ECU>
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 【大規模ECUのハードウェア設計・SoCチップセットの機能安全業務】 ・最先端のチップセットを製品にするための安全設計(コンセプト検討、仕様定義、分析、評価など) 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 先進安全領域の大規模ECUと、それらに採用される要素技術の開発に加え、人材開発や標準化企画までを担う総合デパートメント的な部署になります。 どのようなバックグラウンドをお持ちの方でも、ご活躍いただける場がきっとあります。 【組織ミッションと今後の方向性】 事故ゼロを目指し先進のADAS系ECUを世におくりだす量産設計室となります。 社内外の要素技術を集約し競争力のある製品を設計します。大規模なECUとなりますので、各部署と連携してつくりあげていくプロジェクトマネジメントが主となります。 メンバーは30~40名で同社のADAS系ECUのハードウェアをこの職場でとりまとめております。 ひとりひとりのキャリアを考慮し、ここで礎を築いてもらってさらに専門分野に飛躍していただけるよう支援していきます。
企業情報を見る
設計・開発<デジタル信号処理装置>
■レーダーもしくは防衛無線通信システムにおける信号処理装置の開発・設計を担当していただきます。 【具体的には】 業務内容は多岐に渡りますが、課内のメンバーと得意領域を補完し合いながら、担当製品の開発ミッションに取り組んで頂きます。 (1)信号処理装置のサブシステム設計、評価、試験 (2)デジタル回路設計、評価、試験 (3)FPGA仕様検討、設計、評価、試験 (4)要素技術開発 (5)協力会社の進捗・工程管理 ■業務のやりがい、価値、魅力 取り扱う製品としては、電子戦システム、警戒管制レーダー、気象レーダー、空港気象ドップラーレーダー、航空管制関連システム(防衛関連品を含む)等であり、幅広い分野において社会貢献度が高い製品に貢献出来る。 ■想定されるキャリアパス 配属直後は、ご経験を活かせる技術領域(サブシステム設計、回路設計、FPGA設計など)での活躍を想定します。将来的には、業務や研修を通じて専門領域を広げて頂き、デジタル設計のリーダーとしてプロジェクトの推進を期待します。
企画・開発<電動車両に搭載されるセンサー>
同社にて、電動車両に搭載されるセンサの企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 次世代電動システムの市場・顧客ニーズに対応した電動車両に搭載されるセンサ製品の企画あるいは開発をご担当いただきます。 1. 電動化領域のセンサ製品事業に関し、関連部署と協力し、市場・競合・同社の各種情報収集と分析をとおして製品企画を立案・推進します。 2. 製品開発・拡販戦略に基づき、担当製品の開発を行いながら、コアコンピタンスとなる技術開発も担っていただきます。 3. 安定して量産していくための製品構造、要素技術検討を行い、関係部署とラインの仕様検討まで対応します。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客や社会の課題解決に直接貢献できる達成感や、実務を通じた問題解決能力が養われます。 ・海外工場やサプライヤーとの対話によりグローバルな視点での考え方が身につきます。 ・センサ素子から、信号処理半導体、アセンブリ技術まで、車載品質を担保できる高い技術スキルを習得できます。
オープンポジション<ハードウェア(回路領域)>
■同社にて、回路領域の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 <業務例(一例です)> ・先進安全システムの前方監視・周辺監視レーダ・LIDARのハードウェア開発 ・車載用大規模ECUのハードウェア設計・開発 ・車載画像センサのハードウエア設計開発、およびアルゴリズムの開発評価環境ハードウエアの設計開発 ・車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発 ・ZONE ECU(機能統合ECU)のハードウェア開発 ・電波技術を使ったシステム開発/ハードウェア設計 ※東京・神戸初期配属の場合、入社直後は本社(愛知県刈谷市)への長期出張等が一定の期間発生する場合があります。(人脈形成や仕事の進め方共有の観点から) 具体的な期間は業務内容やご本人様のご状況を踏まえてご相談となります。(数週間~数カ月程度(最長でも6カ月以内))
企業情報を見る
デザインエンジニア<NANDフラッシュメモリ>
■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計 ■ロジック検証 【求人の魅力について】 NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。 【同社について】 1987年に台湾で設立され、NORフラッシュメモリではトップクラスのシェアを取るなど急成長した半導体企業です。 今も増大する需要を満たすため台湾の高雄に新工場も設立するなど開発、生産力の向上に盛んに投資を行っています。 NANDの開発については日本が主導しているため設計自由度が高く、少数精鋭での開発を行っており幅広い領域を経験いただくことが可能です。
製品開発(ハードウェア領域)<パワトレイン制御ECU(HEV、PHEV、FC-EV、ICE 他)>
パワートレイン制御ECUの製品企画・量産開発(HEV、PHEV、FC-EV、ICE 他)をご担当いただきます。 【具体的には】 ・市場調査、規制調査 ・競合ベンチマーク ・車両メーカとの仕様・要件開発、及び、提案活動 ・マイコンメーカー、半導体メーカへ電子部品要件提示、及び、開発 ・次世代ECU製品企画 ・顧客へのヒアリング、提案(プレゼン) ・顧客との製品仕様整合、折衝 ・社内ソフトウェア技術部、システム部署との仕様整合 ・ECU設計、試作、評価、成果物管理 ・信頼性評価、認証、実車確認 ・機能安全、サイバーセキュリティ対応 ・製造部、品質保証部との量産立ち上げ(出図、検査仕様発行等) 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・自分の作ったものが顧客ひいてはエンドユーザーや、社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・プロダクト開発のマネジメントスキルや、ECUのような電子製品開発の技術スキルが身につきます。 ・社内外のシステム部門やソフト部門と連携した活動を通じて電動車のシステム知識を向上できます。 【組織ミッションと今後の方向性】 同部署は自動車のパワトレインを制御するECUの製品企画と量産開発を担当する部門であり、多様な車両向けにエンジン/HEV-ECU/FC-ECUの開発を進めております。 車両OEMと連携しながら、エンドユーザーに長く安心してクルマを使って頂き、環境にも貢献すべく、製品開発に取り組んでおります。
次世代Zone ECU開発/量産設計<車両の電動化に貢献>
次世代Zone ECU開発及び量産設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆次世代Zone ECU製品企画・標準開発 ・次世代に必要とされる要素技術の探索と開発 ・車両E/E Architectureを踏まえた最適ECU HW要件導出 ・設計標準化活動 ◆Zone ECU量産設計 ・プロジェクト管理 ・顧客との仕様折衝(技術的な仕様提案、実現方法の提案も含む) ・社内関係部署との調整(技術的な解決策検討も含む) ・チームメンバの進捗管理 ・仕入先への委託業務管理 ・ECU回路/AW/基板設計、評価/試験 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ✓ 車両メーカーの視点で電源および通信システムを構築し、最適なECUソリューションを提案できるため、システムサプライヤーとして非常にやりがいがあります。この業務を通じて、顧客のニーズに応える力やシステム全体の理解を深めることができます。 ✓ Zone ECUはSDVやCASEに柔軟に対応する車両インフラであり、常に進化しています。このため、最先端の技術を身につける機会が豊富にあります。技術優位性を持つ製品として、業界のトレンドをリードする力を養えます。 ✓ Zone ECUは異なるセグメントの車両プラットフォームでも共通で使用されるため、要求仕様がECUや顧客ごとに異なることが多いです。しかし、自分が開発した仕様が標準採用されると、多くの車両に自分の設計したECUが搭載される可能性があり、非常に大きな達成感を得られます。 ✓ 車載ECUの回路設計技術、品質確保手法、開発プロセスを学び、実践することができます。 ✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます。 ✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます。
先端ハードウェア開発<SDV向け先進安全・コックピット統合コンピュータ>
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 AD/ADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品のハードウェアの企画、仕様開発、先行技術検証、量産回路適用 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 最先端の技術を搭載し、会社で最も大規模な新型製品の企画・開発を担当いただきます。次世代モビリティを支える技術開発を通して社内外とても幅広いステークホルダーと切磋琢磨してスキルを磨き、新たな可能性を見出す機会が豊富です。Qualcomm、Nvidia等の業界トップ企業との連携機会も豊富です。グローバル企業であり、世界を相手に活躍いただけます。同室2024年度実績で言えば入社2年目若手社員をドイツに送り込み育成しています。 【組織ミッションと今後の方向性】 業界最先端・社内最大規模の新製品ハードウェア開発をリードしているコア部門です。30~50名規模の8つの室から成り250人以上擁する存在感のある部署で、キャリア採用で活躍されている方多く(8室中3室の室長がキャリア採用者)、どのようなバックグラウンドをお持ちの方でもフェアにリスペクトされ活気あふれる職場です。個性を尊重し活かす風土ですのでご活躍いただける場がきっとあります。
全方位パワートレイン制御用ECUの開発
同社にて、顧客/車両要求の理解と要件化をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆「何を満たせば価値になるか」を整理し、ECUとしての成立条件(性能・信頼性・コスト・量産性)に落とし込みます ・弱電回路設計(アナログ/デジタル) ・部品選定 マイコン周辺、I/O、センサIF、通信IF、電源、保護回路など、量産を前提に“壊れない・作れる”回路を作り込みます ・試作〜評価〜信頼性確認(量産品質の作り込み) ベンチ評価/環境・耐久/EMC等、問題を早期に潰し込み、量産で再現性のある形に仕上げます ・製造・品質・ソフト/システム部署との統合開発 ハード単体の最適化ではなく、ソフト/システムと分業しながら統合して勝つ。仕様整合、変更管理、課題管理を回します ◆“売り切り”ではなく“システム提案”の前線に立つ 顧客の車両戦略・地域戦略に合わせ、標準化要素の組み合わせで、提案→FB→構想FIXを回します。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ◆量産の責任と提案の自由度を両方持てる 量産品質の厳しさに向き合いながら、顧客提案で未来を変える側に立てます。 ・内燃も電動も、両方やる 「内燃は終わり」ではなく、電動と組み合わせながら市場/地域に合わせて最適解を作る。二極化の現実に対し、技術で勝ち筋を作れます。 ◆身につくスキル(再現性のある市場価値) ・顧客要求を仕様書ではなく価値に翻訳する要件定義力 ・ECUの量産設計・評価・品質作り込み ・クロスファンクショナル統合力(ソフト/システム/製造を束ねる) ・提案を通すためのストーリー設計・合意形成力(技術者の武器) ・技術優位性(語れる強み) ・部品単体からシステムまでをつなげて開発・提案できる総合力 ・戦略的思考:標準ECUの考え方を地域戦略に合わせて揃え、顧客提案から量産へ落とし込みます
企業情報を見る
設計・開発<防衛・民需向けアンテナ・高周波給電回路>
■防衛省向け無線設備(レーダ、通信システム、電子戦システム)および民需向け無線設備のアンテナ放射系・給電系サブシステムの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・防衛省向け無線設備(レーダ、通信システム、電子戦システム)のサブシステム設計およびアンテナ部・RFコンポーネントの開発設計ならびに初回製造品の設計検証試験 ・民需向け無線設備のサブシステム設計およびアンテナ部・RFコンポーネントの開発設計ならびに初回製造品の設計検証試験 【使用言語、環境、ツール、資格等】 ・使用ツール:HFSS、MATLAB Simulink、FEKO、GRASP など ・使用言語:python、MATLAB など ・資格:無線従事者資格(陸上無線技術士、総合無線通信士 など) 【魅力】 ・希少な大規模プロジェクトに携わることができます。 ・世界トップレベルの性能を持つ製品を開発・設計する機会も多く、世の中にないものを生み出すことで技術者としての成長が実感できます。 ・アンテナ技術課のコア技術は、現代および将来の通信分野に不可欠な技術です。同社は、世の中にあるほぼ全てのアンテナを設計できる技術力を有し、顧客からの厚い信頼があります。
企業情報を見る
シグナルインテグリティーエンジニア<ソケット>
■データ通信機器向け高速伝送用 ソケット開発におけるSI(シグナルインテグリティー)エンジニアとして、コンセプト提案、詳細設計、試作から 量産立ち上げに至る関連業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■新製品開発:顧客からの要求仕様に基づきメカエンジニアと協力し製品の開発 ■SI測定:解析による測定用基板の設計最適化、設計仕様作成、SI測定、解析結果との整合性評価 ■新規ビジネス獲得:プロダクトマネージャー、営業部門と協力し顧客要求に対するソリューションの提供 ■新規技術開発:次世代製品に必要となる新しい技術の開発 <魅力> ・圧倒的な成長環境と協働体制 最新の接続技術開発を通じて得られるエンジニアとしての経験や、海外のエンジニアとのコラボレーションを経験することが出来ます。
ハードウェア設計・開発<車載用大規模ECU>
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 【大規模ECUのハードウェア設計・開発業務】 ・画像処理SoCや高速通信回路を搭載するECUの回路設計 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 先進安全領域の大規模ECUと、それらに採用される要素技術の開発に加え、人材開発や標準化企画までを担う総合デパートメント的な部署になります。 どのようなバックグラウンドをお持ちの方でも、ご活躍いただける場がきっとあります。 【組織ミッションと今後の方向性】 事故ゼロを目指し先進のADAS系ECUを世におくりだす量産設計室となります。 社内外の要素技術を集約し競争力のある製品を設計します。大規模なECUとなりますので、各部署と連携してつくりあげていくプロジェクトマネジメントが主となります。 メンバーは30~40名で同社のADAS系ECUのハードウェアをこの職場でとりまとめております。ひとりひとりのキャリアを考慮し、ここで礎を築いてもらってさらに専門分野に飛躍していただけるよう支援していきます。
回路<再開発>
■同社において以下の業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・電子部品の変更から電子回路の再設計 ・コストダウン、品質改善提案の実施 ・部品選定、回路設計、動作検証などからプロジェクトの管理 【身につくスキル】 ・センサ、画像システムやレーザーマーカーなど、幅広い事業体の最新商品・技術に携わることでの様々な電子部品・技術要素に対する設計スキル ・プロジェクト管理能力 【キャリアパス例】 複数のプロジェクトに担当として業務を経験した後、大規模な再設計案件のプロジェクトマネージャーを目指していただきます。
FPGAエンジニア
■同社にて、FPGAを用いたAI推論ロジックのRTL設計、実装、および検証を担当していただきます。 単なる回路設計にとどまらず、AIモデルのハードウェア最適化(量子化・枝刈り等)の検討から、上位システムとの高速通信インターフェースの実装まで幅広く携わります。 【具体的には】 ・CNNやTransformerなどのAIモデルをFPGA上で効率よく動かすための演算ユニットおよびメモリコントローラの設計・実装 ・PCIe、10G/25G Ethernet、DDR4/HBM2等を用いた、PC・サーバ側との高速データ転送路の構築 ・制約条件を満たすための配置配線最適化、および実機(FPGA評価ボード/自社ボード)での動作検証 ・PC側エンジニアと連携した通信プロトコルの定義、およびドライバ開発のためのレジスタマップ作成
輻射ヒータの回路開発<車両搭載用の乗員暖房用>
【組織ミッション】 エアコンシステム技術2部技術1室は、次世代モビリティ、CNに貢献可能な温熱付加価値製品、空気質製品の事業戦略立案と基盤技術確立・製品開発・量産設計により、安心空間を市場に提供することを目指しております。なかでもCNの実現は、各社の抱える課題であり、他社に対する優位性を継続的に示し続け、顧客の期待に応えられる新製品開発に取り組んでおります。室員は31名が所属しており、中には他社を経験したキャリア入社の方も在籍しており、慣習や年齢、役職にとらわれず、活発な議論が行える組織です。 【具体的には】 輻射ヒータ48Vシステムおよび新センシングシステム開発(システム要件に基づく、ハード(回路)、ソフト(制御)開発マネジメント) ・社内関連メンバーとともに顧客折衝、ヒアリング ・製品仕様設計 ・パートナ企業への要件提示、開発マネジメント ・試験評価、成果物管理 ・上記におけるQCD管理 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・自分の開発した製品が、顧客、社会課題解決に貢献しているという実感を得られる ・製品単体のみならず、システム開発にも従事し、スキルの幅を広げられる ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます ・製品の技術検証のみならず、商品企画や拡販等幅広い業務を経験できます ・国内外の拠点との連携等、グローバルな業務に従事することができます ・車両メーカー、仕入先との折衝等を通じて、コミュニケーションや交渉スキルを向上可能
要素技術開発<次世代電動車向け電駆動・電源システム製品>
同社にて、次世代電動車向け電駆動・電源システム製品の要素技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 以下の研究開発テーマに携わっていただきます。 ・電動車向け電駆動システムの制御・回路開発 ・電動車向け電源システム製品(DCDCコンバータ、充電器)の制御・回路開発 ・車載パワエレ技術を応用した電力システム機器の制御・回路開発 ・電源・電駆動システムを機能統合した新たな高電圧システムの開発 ・電動車向けモータ構造開発と要素技術開発(冷却・絶縁・振動・磁気) 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・新たな開発テーマ創造から量産に向けた技術課題の解決まで、事業部と密に連携しながら推進していくため、アイデア発想・企画力や様々な技術スキル、幅広い人脈を身に着けることができ自身の能力進展に大きくつながります。 ・SOKENにはエレフィ領域だけでなく、ロボティクス、サーマル、FC、エンジンなどの多岐にわたる領域があります。更にトヨタ&産学連携で培った先端技術・知見を加えて、システム視点・クロスドメインでの将来の新たな価値に繋がる製品企画や技術開発に積極的にチャレンジできます。 ・強みである技術と技能一体となったスピーディなモノ作りを活かし、自分が考えたアイデアをすぐに“モノ”でスピード検証でき、“自分の技術”であることを直に感じながら技術創造を行えます。
回路設計<電動航空機向け電力変換器>
同社にて、電動航空機に搭載される電力変換器(インバータ/コンバータ等)における駆動回路、制御回路の設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・モータ駆動用インバータ、AC-DCコンバータ等の電力変換回路設計 ・ゲートドライブ回路、保護回路、電流・電圧検出回路の設計 ・マイコンを用いた制御回路設計(PWM生成、AD変換、通信インターフェース等) ・モータ駆動・電力制御に関わる回路仕様検討 ・試作・評価、動作検証、不具合解析および改良 ・実用化開発と並行した、次世代駆動方式・制御方式の先行検討 ・制御・機械・システム設計者との協業 ・熱設計・損失解析・信頼性設計 ・航空機向け安全要求(冗長設計、フェイルセーフ等)への対応 ・航空認証プロセス対応 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・電動航空機という最先端分野に、回路設計者として深く関われる ・安全性・軽量化・高効率など電動化分野でも特に高度な技術課題に挑戦できる ・製品の根幹を担う電力変換器の設計に裁量を持って携われる ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます 【組織ミッションと今後の方向性】 研究開発部は、機械・熱・電気・電子分野を基盤に、革新的な要素技術/システムを先行開発し、既存事業の拡大や新規事業の創造を通じて社会課題の解決に貢献する組織です。その中で電動空モビ開発室は、次世代空モビリティ向け電動推進システムの企画・先行開発を担い、安全・安心・快適な移動とカーボンニュートラルの実現に寄与することをミッションにしています。電動推進ユニットは、モータ・インバータ・冷却・制御・評価が強く結合する“複合システム”であり、全体最適の観点から設計・評価をリードし、航空分野に求められる品質・安全性要求に対応できるプロセス・品質基盤の整備も進めています。
機能安全技術開発<SDV向け大規模システム>
同社にて、SDV向け大規模システムに対応した機能安全技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体(SoC、マイコン)を軸に製品開発の機能安全対応を全社的に効率化するため、機能安全の標準実装・仕様の策定や標準プロセスの整備から現場での運用定着までを一貫して推進しています。 以下のいずれかの業務に携わっていただきます。※複数の場合あり ・SoCおよびマイコンの機能安全仕様・実装の検討(安全機構の仕様検討) ・機能安全対応のSoCおよびマイコンの製品適用時の開発ガイドライン整備(SEooC開発されたSoCおよびマイコンの製品適用ガイドライン整備) ・ISO 26262 第3版 への対応(国内・国際審議への参加、改版内容の社内プロセスへの反映) ・PMIC・DRAMなどSoC周辺部品を含むECUレベルでの安全設計コンセプトの検討および仕様策定 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 SoC/マイコンとその周辺部品、ソフトウェアに至るまで、システム(ECU)を構成する要素に横断的に関われます。 また、大規模システムを構成する最新製品の機能安全開発にも関与でき、安全設計に関する技術力向上だけでなく、最新製品の知見を得ることもできます。 さらに、自技会やJASPARなど社外活動へ参加することで相場観を磨き、ますます大規模・高度化するシステムの安全設計(SOTIF、AI安全、Fail Operation、Linuxなどへの対応)をリードできるマネジメント力・折衝力を成長させることができます。
基盤技術の企画・開発<SDV向けAD&ADAS、ゾーン等のECUハード開発>
同社にて、SDV向けAD&ADAS、ゾーン等のECUハード開発の競争力に貢献する基盤技術の企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・グローバル競合含めた車載システム、要素技術の動向調査 ・車載システムに最適となるハードウェアエレクトロニクス要素技術(主に車載電源・通信を統合した特定用途向けIC)の企画 ・上記要素技術を活用し、周辺素子をまとめたモジュールもしくはリファレンスデザイン開発(製品特性、EMC、熱の車載量産品質確保するためのプロジェククトジェクト、仕様開発、評価検証、レビュー等) ・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 車載システム全体を見据えた半導体要素技術の企画・開発に対して、自身の新たな発想を取り入れ、多様な関係者と協力してチームで推進できる点が最大のやりがいです。 車載電源や高速通信を中心とした特定用途向けICの構想から、ECUに適用するためのリファレンスデザイン、EMC・熱を含む量産品質確保まで一貫して経験できます。 日本の強みであるアナログ技術をCoreに、世界の競合に優る半導体技術を自ら創出できることが本業務の魅力です。SDV時代を支える基盤技術として、グローバルに通用する半導体企画力・システム理解力が身につきます。
SDV向け大規模システムに搭載されるSoC周辺部品の企画開発、およびSoCリファレンス回路の開発
同社にて、SDV向け大規模システムに搭載されるSoC周辺部品の企画開発、およびSoCリファレンス回路の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 同部署では、DENSO製品に搭載される多くの電子部品の企画・開発を一括しております。 入社後は以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ・SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画/開発、SoCリファレンス回路の開発 ・汎用電子部品(受動部品/半導体/IC/マイコン)の企画/開発 ・電子部品の長期安定供給実現のための部品切替の効率化、業界誘導 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・SoC/マイコンとその周辺部品、ソフトウェアに至るまで、システム(ECU)を構成する要素に横断的に関われます。 ・最先端のSoCを使い熟すための技術の習得、外資系半導体ベンダとの折衝力などを身につけると共に、グローバル目線で開発経験を積むことができます。 ・多岐にわたる部品を標準化している組織の強みを活かした”全体最適”を考え、半導体ベンダとのアライアンス戦略、社内の部品活用戦略を立案・推進できます。 【組織ミッションと今後の方向性】 同部署では、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発を推進しています。同室で企画・開発する電子部品はDENSOの標準部品として社内外に広く認知されており、担当部品種もSoC周辺部品(メモリ/PMIC)からマイコン/汎用IC/ディスクリートといった半導体部品、LCRといった受動部品に至るまでをカバーしており、社内外への大きな影響力を持っております。部品の安定調達に向けた団体活動(自工会/部工会)にも参画し、車載業界としての標準化を推進しています。
オープンサーチ<モバイルデバイス・次世代デバイス向け高精度基盤>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。(配属先グループにより異なります。詳細は面接時に説明します。配属グループは選考を通じて決定します。) 【具体的には】 ・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)および新規技術開発の開発業務・感光性ポリイミドを中心に新規絶縁材料の開発業務 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動 など。 <担当製品>※詳細は面談ならびに企業担当よりお伝えいたします。 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板 ・感光性ポリイミドなどの新規絶縁材料 ・次世代デバイス向けコンパクトFPC (高精度回路基板) ■数百億円規模の市場拡大が見込まれている製品です■ 【担当製品の詳細(用途・強み)】 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板は同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴で、高いシェアを誇ります。 ・新規テーマにおいては同社独自の微細配線技術で、次世代AIデバイスに欠かせない高精度回路基板を提供していくことを目指しています。 ※電子デバイスの小型化が急速に進む中で、小型化されたコンパクトFPCが必要とされています。同社はセミアディティブ製法を採用し、他社製品と比較して圧倒的に小型化されたFPCを提供しています。次世代コンパクトFPCで未来AIデバイスに貢献します。 【入社後まず担っていただきたい業務】 ・現開発プロジェクトの全体像を理解して頂くために、社内会議や顧客との打合せにも同席頂きながら、顧客ニーズ・理解を深めて頂きます。 ・モノづくりでは、プロセス理解および製品知識の習得を進めて頂くために、ライン見学や試作などへの立ち合いもお願いしたいと思います。 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動