・発電所（太陽光・蓄電池等）のO&M計画の策定および実行管理 ・発電所の収益改善活動の取り纏め ・日常運転・保守業務委託先の管理および改善指導 ・トラブルシューティングおよび予防保全の推進 ・社内関係部署および外部パートナーとの調整・折衝 ・プロジェクト管理（進捗・コスト・品質） ・チームマネジメント ・予算管理およびKPI管理 ・ステークホルダーマネジメント ・ポストFITを見据えた既存発電所のリパワーリング計画の策定 ※出張は月数回程度です。1～2泊程度の短期出張が中心となります。基本的には本社にて業務を行い、トラブル等があった場合は必要に応じて現場に行くこともあります。
同社にて、生産計画の管理・購入部材の調達・納品管理・受入、部品配膳をご担当いただきます。 【具体的には】 電力インフラ設備である変圧器、リアクトル製品に関わる製造部門の生産管理において、生産計画または購入部材の調達・受入、部品配膳を行う業務となります。 ～直近の業務～ (1)生産計画の立案補助 (2)購入部材の調達補助 (3)購入部材の受入れ補助 組立への部品配膳補助 ～短・中期～ (1)生産計画の立案、定期計画資料作成 (2)購入部材の調達業務 (3)購入部材の受入れ業務 組立への部品配膳業務 ～長期～ (1)生産計画の管理 (2)購入部材の調達・納期管理 (3)物流の管理 在庫品の管理と発注 【対象製品】変圧器、リアクトル製品
■アプリケーションエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■現製品に関する販売支援業務 ・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管 ・新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 ・開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達 ・新入社員ならびに中途入社社員へのアプリケーション研修 ■納入ユーザーへのアフターフォロー業務 ・装置取扱いに関するユーザーへの研修 ・アプリケーション技術に関する技術支援 ・各種実験データを基にユーザーへの資料提供 ■開発製品に関する業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置およびブレードに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【業務の特徴】 ・顧客からの要望も日々難易度が高まっているため、従来の常識にとらわれず、常に新しいアイデアを創出し、顧客の期待に応えることが求められます。 ・顧客のニーズに対し、「何を使って」「どんな設定で」「どのように加工するか」という膨大な選択肢から、加工検証によって「最適な答え」を見つけ出し、顧客へ提案／提供していきます。 常に最善最良を求めるため、時に粘り強く、時に地道に加工検証と向き合う必要があります。 ・技術でありながらも顧客と近い立ち位置のため、顧客の「喜び」や「驚き」を直に感じることができます。 ・新規アプリケーション技術の開発や顧客対応から、実験・評価・レポート作成まで、幅広く担当いただきます。 【募集部署で働く社員インタビュー】 ・https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/21128.html ・https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/21596.html
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I／O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
■精密加工ツールを生産する自社工場内設備の電気設計をご担当いただきます。 ※業務状況や希望に応じて、電気設計以外にも幅広い業務に携わっていただきます。 例：設備の組立や、機械設計、ソフト設計など 【具体的には】 ・電気回路設計及び、配線 ・試運転・検証・デバッグ作業 ・PLC（三菱・KEYENCE・OMRON）による制御系ソフトウェア開発 ※LD言語 ・タッチパネル（三菱・KEYENCE・OMRON）ソフトウェア開発 【勤務地】 東京本社、羽田R&Dセンター 【出張】 広島・長野への出張が発生します（2ヶ月に1回／1週間程度）
■ご経験や適性に応じて、以下いずれかの業務を担当いただきます。 ①自社工場や福利厚生施設の空調設備の設置、内装、電気配線等の工事業務 ②自社設備の維持管理を担当 【具体的には】 ・工場設備（電気設備、 空調設備、給排水設備など）の設計、施工 ・工場のインフラ設備の管理業務全般 ・ポンプや配管、コンプレッサーなどを中心とする、工場設備の保守・メンテナンス ・新工場稼働後も、進化する工場を目指し常にインフラの最適化 ・実際の作業を通して、効率の良い作業方法のアイデアを出し、実現していくこともミッションです
■半導体製造装置のアプリケーション開発業務をご担当頂きます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社向け装置のアプリケーションエンジニアとして、プロセス開発に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張／出向の可能性もあります。 【具体的には】 ■アプリケーション開発業務 ・新規装置におけるプロセス開発 ・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善の提案 ・開発された技術情報の関係部署への伝達 ■その他業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【海外出張・出向について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張（最大半年程度）の可能性があります。 ・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もあります。 ・将来的には、海外出向の可能性もあります。赴任先は、アジア／欧米／欧州と多岐にわたります。 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・将来的には、Samsung／SK Hynix社社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・ロケット等の搭載機器／システム設計（誘導制御系、計測通信系、電力・電装系設計） ・制御機器設計（ロケットの姿勢制御装置、ドッキング装置設計） ・組込みソフトウェア設計 ・地上局／衛星間の通信回線設計 ・電子部品の選定と品質保証計画策定 【業務の魅力】 ロケットや宇宙機器システムの開発は、使用中の修理ができないため一筋縄ではいきません。 しかし、チームで困難を乗り越え、ロケットの打上げが成功したときや、宇宙機器が軌道上でミッションを完遂したとき得られる達成感は格別です。
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品のプロセス開発全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・超音波洗浄はじめとする、超音波技術を活用したプロセス開発 上記以外にも、超音波に関わる様々な業務を担当いただきます。 ※詳細な業務内容については、面接で説明いたします。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 ～ご案内～ 毎月、同社をより理解いただくためのオンラインイベントを開催しています。 詳細は同社公式アカウントからInstagramにて発信していますので、是非ご確認ください。 【Instagram】https://www.instagram.com/disco_recruit/?hl=ja
精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)の電気設計開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・原則、1機種について、電気設計は一人で担当頂きます。 ・仕様検討～工場で稼働開始するまでの期間は、約半年程度です。 ・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。 ・新製品の開発業務がメインミッションのため、リピート品の開発はほぼありません。 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・設計～配線～現地立ち上げまで一貫して自社にて行うため、裁量権を持って幅広く業務経験が得られます。 ・広島工場に加え、長野県茅野市の工場も増築したため、今後も多くの開発案件を予定しています。 【想定残業時間】45h/月(全社平均)
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ■基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達（一部自社にて設計開発） ■ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ■1人1プロジェクトを担当、開発スパンは1年程度 【出張】 年1回程度 【特徴】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
■半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務を行います。単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いします。（メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業も可能です） ・光学系は精密計測光学系（その他同社の半導体製造装置の場合）、レーザ加工光学系などが対象となります。 ・経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。 【業務の魅力】 ・研究開発から量産開発まで様々なステージの仕事があるため、自分にあった仕事が見つかりやすい環境です。 ・光学設計のみならず、メカ設計やプログラミングなど様々なスキルを駆使して製品を作り上げていくため、専門スキルだけでなく周辺スキルも身につきます。 ・海外の顧客も多いため、グローバルに活躍できます。
吸着剤の技術営業として、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 機能性多孔体・吸着体に関連する新規事業開発推進を行っており、市場ニーズ・潜在ニーズを的確に捉えた事業化企画や具体的な事業化構想に基づいたスケールアップや量産化を推進し、新規事業を立ち上げる事をミッションとしています。基本的には上長の指導の下チームでの取り組みとなります。事業化推進が業務となりますが、いくつかあるテーマのうち、ご知見・ご経験に応じて担当テーマを選定します。 【対象領域】 ・CO2回収（CCUS含）領域 ・希少金属回収などのサーキュラーエコノミー、資源回収領域 ・グリーケミカル、サスティナブルケミカル領域 ※国内外の顧客への技術売り込みやサンプル評価などの活動を通してニーズ、競合技術、市場の理解を深め、市場創出をパートナーとともに進めます。
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電動パワーステアリングシステム（EPS）のソフトウェア開発業務のプロジェクトマネジメントをご担当いただきます。 【具体的には】 ・C-EPS/DP-EPS/RP-EPS向け MCU、トルクセンサの開発提案~量産化 ・自動運転、ステアバイワイヤ向けの電子制御ユニットの開発 ・Tier2(DENSO/MELCO)を主導し、先行開発~派生車開発まで幅広く対応 ・機能安全、自動車サイバーセキュリティなどの各種法規への対応 【製品/技術詳細について】 ●ペアドライバ ・プレスリリース：https://www.jtekt.co.jp/news/2022/000318.html ・プレスリリース：https://www.jtekt.co.jp/news/2023/002883.html ●ステアバイワイヤ ・開発社員インタビュー：https://www.jtekt.co.jp/recruit/newgraduate/interview/1/ ・YouTube動画：https://www.youtube.com/watch?v=gbuoiSO6q10
基盤技術部複合材構造設計グループとして、ロケット・防衛用誘導弾に使用されるチャンバー・航空機向けの複合材製水素燃料タンク・将来的には航空機機体それぞれの開発・設計業務をご担当いただきます。 ※基本は富岡での業務を想定していますが、東京での勤務をメインに、富岡へ出張ベースで勤務いただくことも検討可能です。 ※ご自身の専門性に合わせて、いずれかの製品開発をご担当いただきます。 ※複合材＝FRP（繊維素材プラスチック） 【具体的には】 ・ロケット・防衛用誘導弾に使用するの複合材製チャンバーの設計・開発（構造設計～解析・評価までご担当いただき、実設計等は別部署もしくは関連会社への外注） ・水素燃料を使用した航空機向けの複合材製水素燃料タンク（極低温対応）の設計・開発（構造設計～解析・評価までご担当いただき、実設計等は別部署もしくは関連会社への外注） 水素燃料タンクに関しては新規開発であり複合材の検討から必要であり、材料工学や圧力容器等の知見をお持ちの方を歓迎しています。 ・（将来的に）航空機の複合材製機体構造の設計・開発 ・使用ツール：3DCAD（NX）、シュミレーション（Abaqus、LS-DYNA） ・出張：月2回程度あり、JAXAとの使用調整の為相模原、もしくは全国各地の試験所等の出張が場合によりあります。 【働き方】 平均残業時間は30時間程度で、フレックスタイムも利用可能です。 在宅勤務は週2回程度利用可能。
基盤技術部 固体モータ技術グループとして、ロケット・防衛用誘導弾に使用されるロケットエンジンブースターの開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・固体ロケットモータ（＝エンジンブースター）に関わる新規技術に関する研究・開発、そのための設計レビュー、開発試験検討、サプライヤ・社内調整、試験結果評価等を担当。 ・官民双方の需要がありますが、防衛省からの直接の受注は少なく、大手システム会社からの受注等が中心となります。 ・エンジンブースターは圧力容器（モータケース）内に固体燃料を積み、噴射時ノズル駆動で軌道調整を行う仕組みとなります。 ※車載エンジンやタービン等の回転機系の構造ではないため、製造業の特定の専門性は問われません。 ・使用ツール：3DCAD（NX）、シュミレーション（Abaqus） 【働き方】 平均残業時間は30時間程度で、フレックスタイムも利用可能です。 在宅勤務は週2回程度利用可能。
■新規開発したSSDのハードウェアおよび長期信頼性のテストをする業務の実務および取りまとめを担当していただきます。顧客の要求に基づく製品要求仕様を理解し、必要なテスト項目を選定した上でテスト項目を策定・実行します。なお新機能等の新しい製品要求に対しては、新規にテスト設計・開発を行う場合もあります。また、評価を委託している場合については評価委託先に対して評価の実行および結果の報告を指示依頼し、最終レポートにまとめる業務もご担当いただきます。 【具体的には】 ■新規開発SSDの信頼性評価業務 ・信頼性評価における基本方針（考え方）の策定 ・評価手法の確立、および妥当性の検証 ・評価結果のとりまとめ ・評価委託先への評価実行指示、結果の収集、および妥当性の検証 ■評価結果の分析および不具合発生時の不具合解析指針の策定 ■社内関連部署とのタイムリーな情報共有／連携 【使用ツール】 ・長期信頼性評価装置（RDT装置） ・Python／R／Spotfireなどの統計処理ツール 【業務のやりがい・魅力】 同社で開発製造しているNANDフラッシュメモリを搭載する強みを生かした業界最先端のSSD製品開発に携わり、次世代の業界標準に合致した製品の検査手法を提案、確立するチャレンジングな業務となります。また、海外との協業も多く非常にグローバルな環境でスキルアップが可能です。
新規メモリ（低消費電力DRAM）開発において、またはSSD開発において、チームメンバーと協力しながら以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ■デバイス評価・解析（メモリコア、メモリインターフェース） ・LPDDR規格等に基づいた高速インターフェース動作の検証、マージンの検証 ・（新規メモリ）酸化物半導体特有のリーク特性や動作マージンの解析 （DRAM）リテンション特性や動作マージン解析 ■信頼性物理に基づいた評価シナリオの策定 ・MBT（加速試験）等のデータ解析を通じた故障メカニズムの特定 ・将来的な製品寿命を担保するための評価基準のゼロベース構築 ■テスト基盤の開発・最適化 ・メモリテスタ（Advantest／Teradyne等）を用いたテストプログラムの作成およびメモリテスタの操作 ■不良解析、スクリーニング開発 ・メモリテスタ等を用いたDRAMの不良原因の特定、不良スクリーニングのテスト開発 【使用ツール】 ・Advantest／Teradyne等のメモリテスタ ・信頼性評価用テスタ（MBT等）及びプログラム用の言語
新規メモリ周辺CMOS技術開発（デバイス、プロセスインテグレーション）をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上 ・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験など）および解析 ・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証 ・他部門（設計、製造、品質管理）との連携による問題解決およびプロジェクト推進 ・最新技術動向の調査および社内外への技術報告 【使用ツール】 Excel、Word、PowerPoint Python（必須ではない） 【業務のやりがい・魅力】 新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。
■NANDコントローラLSIのアーキテクチャ設計、およびデジタル回路の設計・検証業務を担当していただきます。 【具体的には】 NANDコントローラLSIにおけるデジタル回路上流設計および検証業務を担っていただきます。 ■要求分析・アーキテクチャ設計： ・次世代通信規格（UFS等）や市場要求に基づき、システム全体の性能（高速・低電力）を最適化するためのHWアーキテクチャ設計 ■.機能仕様策定： ・制御ロジック、データ転送、バッファ管理等の各ユニットにおける機能仕様の定義およびドキュメント作成 ■RTL設計： ・SystemVerilog ／ Verilogを用いた、 PPA（性能・電力・面積）を考慮した論理回路の実装（フロントエンド設計）」 ・論理合成・静的タイミング解析（STA）に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■検証環境を用いたRTL検証： ・UVM（SystemVerilog）フレームワークを活用した検証
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合（インテグレーション）を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役となっていただきます。 【具体的には】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発：各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証、海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発：材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発：装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ、稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 【使用ツール】 ※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】 ・SiView（製造実行管理システム：Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など） ・Klarity（欠陥・歩留まり解析ツール：検査データの自動分類・可視化） ・TCADツール（例：Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど） ・Excel、Word、PowerPoint（報告資料・データ整理） ・Python（業務効率化やデータ処理に活用可能／必須ではありません） ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案：考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援：開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析：試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進：半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告：国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務：デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。 【具体的には】 同ポジションでは、新材料・新構造を用いた製品のプロトタイプ試作において、TEM/FIB/SEM技術の開発・導入を担う技術職として、以下のような業務に取り組んでいただきます。 ・次世代メモリ試作品に対する形状評価・組成分析・in-situ観察など、さまざまな解析手法を用いた評価業務 ・必要な新しい解析・分析技術の調査、社外との共同研究の推進、最新分析装置の導入 ・分析・開発部門など社内各部門と連携し、技術的課題の解決に取り組む ・解析業務や技術開発の成果を、学会や社内の場で積極的に発表・共有 【使用ツール】 ツール：TEM,FIB-SEM,EDS,EELS,4D STEM 使用言語：Python, Digital Micrograph Script 【業務のやりがい・魅力】 同ポジションは、次世代メモリ製品の試作段階における各工程での形状・構造・材料の評価技術を自ら開発・導入します。新材料や新構造に即した“解析技術”そのものの設計・改良まで担う、技術開発色の強い業務です。四日市工場の最先端R&D環境では、開発した技術を即座に現場で実証でき、迅速なフィードバックを得ながら自分の成果を実感できます。また装置メーカーとの密な連携によって、装置仕様の検討から導入後の評価まで一貫して関与できることも大きな魅力です。急速な世代交代が求められるメモリ業界で、常に新しい課題に挑みながら、技術者として成長し続けられるポジションです。
次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。(ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的には】 次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ・技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ・開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ・開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ・量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ・投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策（間材/修理費用の削減など）を模索します。 【使用ツール】 ■Excel、Word、PowerPoint: 報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。
SSD検査工程を開発し、製造拠点へ展開する業務を担当していただきます。製品の仕様を理解し、必要な検査項目と検査装置の選定、検査条件の検討など、検査工程の全体を設計していただきます。工程デバッグの中で製品開発初期の品質確認も含まれます。また、海外製造拠点に検査工程を展開する為、関係する他のグループとの調整やスケジュール管理などもご担当いただきます。 【具体的には】 主な開発フローは下記の通りです。 ・製品企画部門から発行される製品要求仕様から必要な検査項目を検討 ・検査に必要な検査装置と温度や電圧条件、検査時間、ワークロードなど検査仕様を策定 ・検査仕様に基づいた検査プログラムの開発、デバッグを実施 ・上記と並行して海外製造拠点の検査装置の準備とスケジュール調整を行う ・検査プログラムを海外拠点に展開し、新製品の検査工程が稼働開始できるよう対応 【使用ツール】 ・作業環境：Linux（CentOS／Ubuntu）, Windows（Windows11） ・使用言語：検査装置特有のスクリプト言語
3Dメモリのロット試作フローの構築、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価、不良解析と試作フローの改善をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜・リソグラフィー・エッチングなどを担当するユニットプロセス開発部門のエンジニアと密接に連携しながら、酸化物半導体を用いた新規3Dメモリの電気特性を評価するためのロット試作フローを構築していただきます。その環境を用いて、デバイス検討ロットの試作、電気特性評価、不良解析のサイクルを回し、プロセスフローの改善やプロセス条件の最適化を進めてデバイスの完成度を高める業務を担当していただきます。 【使用ツール】 SiView, SEMulator3D, Spotfire, Klarity, Excel, Word, Power Point 【業務のやりがい・魅力】 ご自身が研究開発に携わる新しいデバイスが、将来同社の最先端の工場で量産され、広く社会で使われることで、社会貢献できるチャンスです。 【キャリアパスイメージ】 実業務に慣れたところでモジュール開発リーダーに、さらに数年後にインテグレーション開発全体のリーダーとして新規メモリの開発を牽引するスキルを身に付けていただくイメージになります。
新製品の企画段階から、顧客の製品に正式に採用されるまでの各プロセスにおいて、以下の具体的な実務を担当いただきます。 【具体的には】 ■ 製品の企画・ニーズの具体化業務： ・市場・顧客ニーズの分析：顧客の要求仕様の把握、および新しいSSDのコンセプトや製品仕様の原案作成 ・仕様のすり合わせ（新製品のコンセプトレビュー）：作成した製品仕様の顧客へ説明、要望との乖離（ズレ）の確認、および社内設計チームへのフィードバック ■プロジェクトの進行管理・社内連携業務： ・検証計画の立案：顧客要望に応じた、試作品（サンプル）提供やテスト結果報告スケジュール（マイルストーン）の立案 ・関係部門への依頼・進捗管理：社内開発部門や評価部門（海外拠点含む）に対する製品開発・テストの依頼、およびその進捗管理 ■テスト（評価）および顧客への報告業務： ・性能確認の計画・依頼：顧客要件の充足性を検証するためのテスト計画立案、および社内専門評価部門への依頼 ・評価結果 of の確認と資料作成：テスト結果の確認、および顧客提出用の報告資料作成 ・成果の共有と承認獲得（デザインレビュー）：テスト結果の顧客への共有、および次ステップ（サンプル出荷など）への承認獲得 ■トラブル発生時の対応（窓口・調整業務）： ・不具合解析（Failure Analysis）の連携：顧客のテスト中に発生した問題（エラーなど）の社内共有、および原因究明の促進 ・原因と対策のレポート：判明した原因や今後の対策の取りまとめ、および顧客への報告・説明の実施 【使用ツール】 ■Microsoft Officeツール：ExcelやPowerPointなど ■コミュニケーション言語：日本語および英語
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 製品の採用獲得に向けて、以下の具体的な実務（タスク）を推進していただきます。 （1）顧客対応・技術説明業務 ・顧客への製品概要（コンセプト）および製品仕様の説明 ・開発部門と連携した、顧客認定に必要な技術資料の作成 ・作成した技術資料を用いた、海外現地法人および顧客への説明・プレゼンテーション ・製品マニュアルの作成 （2）評価・認定試験の推進 ・顧客との共同評価・認定試験に向けた準備、および一部試験の実施 ・開発部門と連携し、認定中に発生した技術的課題・問題への対応（トラブルシューティング） （3）サンプル管理・調整業務 顧客へ提供する評価用SSDサンプル（試作品）の「数量」および「提供時期（納期）」の調整・管理
■次世代メモリインターフェース(I/F)の規格策定から、製品化後の顧客技術実装までを一気通貫でリードいただきます。業界標準の「ルールメイキング」と、顧客システムへの「最適解の提供」を担う、製品価値実現に向けた企画（入口）と実行（出口）を司る重要なポジションです。 【具体的には】 ■次世代仕様策定および標準化活動 ・性能要件の定義： SSDやモバイル製品等のアプリケーション担当者と連携し、次世代製品に求められる性能要件を整理 ・標準化提案（JEDEC等）： フラッシュメモリサプライヤーが集う国際標準化団体において、自社検討内容に基づいたインターフェースの標準化提案および議論を主導 ・開発ターゲット検討： 実現方法についてプロセス・設計・評価の各部門と協議し、次世代製品の技術仕様を確定 ■技術検証・社内連携 ・SIシミュレーション： 高速信号伝送の妥当性を検証するため、社内関係部門と協同してSI解析等を実施 ・設計部門との密な連携： 設計課と技術的フィードバックを繰り返し、仕様と実装の整合性を高めるコミュニケーションを推進 ■顧客導入サポート・ソリューション提供 ・技術ドキュメント整備：顧客が次世代製品を導入・使用するために必要な技術文書の作成 ・シミュレーションモデル提供：顧客のシステム設計を支援するため、社内部門と連携してIBIS／AMI等のモデルを準備・提供 ・テクニカルサポート：顧客からの技術的な問い合わせ対応や、導入時の課題解決（トラブルシューティング）を支援 【使用ツール】 HSPICE（Synopsys）、ADE（Cadence）、Sigrity（Cadence）、ADS（Keysight）、HyperLynx（Siemens）、Circuit（Ansys）、HFSS（Ansys）、Q3D（Ansys）など ※実際のツール使用は関係部門が担当
■半導体メモリ製品評価技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）データ解析システム開発：ビッグデータの収集から分析までのシステム及びアプリケーション企画・開発と運用 （2）デバイス評価：新製品に対し、テスタなどの測定機器の評価プログラム作成、電気的な特性評価の実施と回路判断 （3）開発／量産試験企画・開発：製品出荷判断や品質向上／歩留改善のための試験構築とそのプログラム作成・リリース 【使用ツール】 （1）Python、LinuxOS、GO言語、Docker （2）（3）テスタ言語、C言語、その他プログラミング言語 【業務のやりがい・魅力】 ・製品開発において、実デバイスを最初に扱う部門です。電気的特性からプロセスへのフィードバックなど、製品全体の品質を上げるための最大の手段であり、そこをつかさどる部門として会社全体から頼りにされる部門です。 ・自分たちでどんなデータを取得するべきかなどを考え、取得したデータが開発のあらゆる部門に影響を与えたりと、達成感を満たすとともにやりがいがあります。また、それらを確実に判断するためのデータ解析も非常に重要になっていて、大量のデータを取り扱うにはそれ相応のスキルと環境が必要になってきています。それらを企画する業務も担っています。 ・日本企業で唯一の半導体メモリメーカーです。AI関連製品開発としてやりがいのある規模感の大きい業務に携われます。
同社にて下記業務を担当していただきます。 ■エネルギー管理，CO2排出量削減に興味がある方 ・エネルギーマネジメント・省エネ・CO2排出量削減 ■経理等の知識をお持ちの方 ・省コスト施策の検討/実行に関する業務。 ■ITの知見をお持ちまたは興味をお持ちの方 ・上記設備（動力設備）のIT/IoT化の検討・導入推進および、監視・制御システムの改善・活用拡大に関する業務。 【具体的な仕事内容】 ※下記業務のいずれかをご経験等を鑑みて決定 ・動力コストの予算管理,省エネ企画,固定資産管理、安全・品質・環境管理などの業務 ・動力設備の各種データを活用した運転管理の効率化推進、システム化検討を行う業務 ※雇用元がキオクシア株式会社となり、出向先がキオクシアエネルギー・マネジメント株式会社となります。 （給与体系等の労働条件はキオクシア株式会社のままとなります） 【職場環境】 ・平均残業時間：35時間程度/月 ・在宅勤務：週1～2日程度 ※業務事情による ・キャリア採用で入社され活躍されている方も多くいます。
エンタープライズ／データセンター向けSSD製品の内製開発において、システムとのインターフェース通信規格であるPCIe技術をサポートする通信インターフェース技術エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新世代技術のSSD製品への取り込みおよび解析・調査 ・高速通信・関連プロトコルの知識を活かした、部門内外の技術者との連携と製品の技術確立 ・パラメータ最適化、バスデータおよびログ解析によるトラブルシューティングの推進 ・量産フェーズにおける各種課題解決と品質向上への寄与 【使用ツール】 Python,、Redmineなどのproject management／task管理tool,、TableauやSpotfireなどのデータ解析tool、バスアナライザ、プロトコルアナライザ、PCIe switch、enterprise server
前工程開発業務（新製品開発～量産展開）担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・フラッシュメモリ製品前工程の開発マネジメント業務 ・開発・量産で見えた課題解決や不良解析業務 ・設計レイアウトのルール作成（GDR）や量産に向けたTEG・マスク作成業務 【業務内容詳細】 同部門は、設計／評価／信頼性／マーケティング／工場等、多くの部門と連携しながら事業計画に沿って製品開発が進むよう牽引しているため、主に製品開発・品質改善・GDR／マスク作成を担当しています。 ■製品開発は、新製品の仕様検討、開発スケジュールの策定／管理、量産準備、顧客へのサンプル出荷対応など幅広く携わっていただきます。 ■品質改善は、開発時で見えた課題に対する対策立案や効果の検証を通して、製品開発と量産の安定化に貢献いただきます。 ■GDR／マスクは、設計レイアウトのルール作成や量産に向けたTEG・マスク作成などマスク・レイアウトに関係した業務に携わっていただきます。 【使用ツール】 ・オフィス：Excel、Word、Power Point ・使用言語：Python、C言語 ・英語：技術文書読解レベル ・ツール：VBA、統計解析ツール
海外子会社に開発を委託しているPC向けSSDのファームウェア開発の委託管理を担当します。開発チームが実施する要件分析から設計、実装、テストまでの開発プロセス全体を監督し、プロジェクトの進捗管理や品質管理を実施します。新製品の開発に向けては、顧客からの新しい要求、最新の技術動向や競合分析を通じて、製品に搭載する新機能について技術検討を行います。 【具体的な仕事内容】 現在、PC向けSSDのファームウェア開発は台湾の子会社に委託しています。入社後は、いずれかの製品開発に携わり、以下の業務を行っていただきます。 A)設計・開発管理： 台湾子会社の開発チームと連携し、要求分析や設計方針の決定に関与します。主要なマイルストーンと評価基準を設定し、プロジェクトの進捗をモニタリングします。 B)テスト管理： 開発したファームウェアの品質を確保するために実施するテスト計画策定に関与し、テスト実施を監督します。テスト結果に基づき、必要な修正を指示し、品質向上に貢献します。 C)コミュニケーション： 定期的にステークホルダーにプロジェクトの進捗を報告します。問題発生時は迅速に対応し、適切なソリューションを提案します。 D)継続的なプロセス改善： 開発プロセスをより効果的にするための提案を行い、実行に移します。業務の効率化や品質向上を目指し、ベストプラクティスを導入します。 【使用ツール】 開発言語／環境、ツール：C/C++, Python, Linux, Windows, ARM Coretexシリーズなどの組み込み向けプロセッサ, ARM DS, IAR compiler, Redmine, Jira, Git など
様々なOEM毎に大規模統合コンピュータプロジェクトを走らせており、そのうちの1つを担っていただきます。 【具体的には】 ・顧客との要件や納入条件、日程の調整 ・開発関係部署の取りまとめ、課題解決・開発推進 ・採算管理 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 SDV・CASEなどクルマの知能化を支える大規模統合コンピュータ開発のプロジェクトマネジメントを担当している部署になります。 ユーザーに喜ばれる製品つくりの為、車両メーカーと対話を重ね、社内のシステム、ソフト、ハードの各部署を束ね、世に送り出していく役割を担っています。 開発を通じて人間として成長していく実感と大きな仕事をリードしている充実感を実感できる職場です。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 以下のいずれかの業務を担当いただきます ・ソナーソフト開発 ・ソナーソフト仕様開発 ・機能安全、車載セキュリティ ・顧客対応（技術プレゼンや窓口業務） ・次世代ソナーソフト開発 ■開発ツール、開発環境 ・SVN ・JIRA ・CANoe ・Matlab simulink ・Matlab Code Prover 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・自分で企画・開発した製品が国内外のさまざまな顧客に広く採用され、交通事故低減などの社会課題解決に貢献することができます。 ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます。 ・低速域を得意とするソナーセンサのソフト開発を通じて、誤踏み防止や駐車支援といった安心・利便性を提供し、自分が手掛けた製品が世の中で広く活用されている実感を強く感じることができます。 【組織ミッションと今後の方向性】 ソナーはADASアクティブセンサの一角であり、他の周辺監視デバイスが苦手とする近距離領域の検知を得意とする特色があります。 「安心・安全領域」の周辺監視やペダル誤踏み時などの低速緊急ブレーキ、「利便領域」の自動駐車支援を担う重要製品です。 市場は、自動駐車システムの普及や低速緊急ブレーキシステムの法規化により、今後さらに拡大する見込みであり、ソナー事業は社内としても事業拡大を期待されています。 職場は経験豊富なメンバーに加え、キャリア入社者もリーダー格として活躍しており、年齢、役職、経歴にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織カルチャーがあります。
交通死亡事故ゼロ社会を実現するために、様々な業種で経験を積まれた方々を中心に、安全・安心を担う製品開発を行うためのプロセス構築/改善を行う仲間を募集しています。 【具体的には】 ・各種規格（機能安全/セキュリティ/SOTIF）及びA-SPICEに関わるプロセス構築及び改善 ・プロセスに応じた開発現場におけるツール構築、導入支援 ・各種アセスメントに対する対応推進 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性】 ・先進安全に対する知見を付けることができます。 ・A-SPICE/機能安全/サイバーセキュリティに関する知見、資格を取得することができます。 ・開発プロジェクトと一体になって活動し、製品のリリースに貢献することができます。
SDVの世の中で、自動運転（AD）並びに安全システム（ADAS）の車載ソフトプラットフォーム開発を通じて最先端の画像センサ開発に取り組む仲間を募集しています。 死亡事故低減や安全/安心なモビリティの提供を一緒に実現しましょう。 【具体的には】 自動車の安全技術は､予防安全へ急速に動きつつあり､運転の自動化､衝突防止へと大きく変貌を遂げるなか、当部で開発量産している画像センサにより走行支援システムで自動車の安全へ貢献すべく、製品開発に取り組んでいます。 この画像センサ開発において、以下業務のいずれかに関わって頂きます。 【画像センサ信号処理・認識アルゴリズムの設計開発】 ・画像処理・画像認識処理の開発・マイコン/SoC等への組込み実装 ・PCやGPUを用いたAI等の機械学習基盤の開発・性能評価基盤の開発 ・製品向け画像認識アルゴリズムのソフト実装、テスト設計、品質プロセス運用 ・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発 ・画像センサ信号処理・認識アルゴリズムのプロジェクトマネジメント 【画像センサ向け組込みソフトの設計開発】 ・画像処理・画像認識処理の開発・マイコン/SoC等への組込み実装 ・組込み用基本ソフト(OS・RTOS等)や車載ネットワーク通信ソフトの設計開発・実装 ・画像センサ組込みソフト・基本ソフト開発のプロジェクトマネジメント ・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発
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