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■数ある案件の中から、これまでのご経験に合う最適なポジションをお探しいたします。 一人ひとりと、「希望する仕事内容」「将来考えているキャリアの方向性」「その時点での経験」「生活の事情」等を確認し、適切な業務にアサインしていただきます。 ※経験が浅い方に関しては、さまざまな案件をご経験いただき、中長期的に自身の希望する専門領域でエンジニアとして活躍いただきます。 【ポジション例】 ■機械設計 ■電子電気回路設計 ■組み込みソフトウェア開発 ■品質管理・品質保証 ■評価解析 ■生産技術・生産管理 等々
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■同社で製造している切削工具の開発部門にて以下のいずれかの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・エンドミル工具の開発…工具の設計、シミュレーション解析、試作評価等、予め定められたテーマに対して開発を行います。 ・エンドミル工具の技術営業…営業部門と同行し顧客の要望のヒヤリング、技術的フォロー、社外向けセミナーの講師なども担当します。 ・エンドミル工具の評価のためのマシニングセンタオペレーター…開発過程における工具の評価を担当し、評価の結果を資料にまとめること等を行います。 ＜勤務パターン（シフト制）＞ 17:00～1:45 8:00～16:45
■日本唯一の雪上車メーカー。大原鉄工所にてサービスエンジニアをお任せします。 【具体的には】 ・一般整備 ・定期点検 ・車検整備 ・重整備、故障診断など ※担当する機械は雪上車、廃棄物処理機器、リサイクル処理機器、水門・除塵機など多岐にわたります。 ※日本全国への出張が発生します。（月2～3回程度、1～2週間程度） 【年間休日122日、働きやすい環境◎】 土日祝休みの完全週休二日制で、年間休日は122日としっかりと休めます。年末年始やGW、夏季休暇も取得可能です。 また、残業も月平均25時間程度と少なめで、仕事とプライベートのメリハリをつけて働きたい方におすすめです。 【高水準の給与と充実した手当】 30代で年収470万円、40代で年収620万円の実績があり、業界でも高水準の給与が期待できます。 また、住宅手当や養育手当、資格手当など各種手当も充実しており、安定した収入を得ることができます。 【未経験分野でも安心、充実した教育体制】 雪上車やプラントなど、これまでのご経験とは異なる分野の整備をお任せしますが、入社後は技術的な素養に合わせて教育期間を設けており、安心してチャレンジできる環境です。 【国内唯一、圧倒的な技術力と社会貢献性】 同社は国内で唯一、雪上車を開発・製造しているパイオニアメーカーです。南極観測隊の車両としても採用されるなど、その技術力は高く評価されています。 また、環境関連機器の開発・製造にも注力しており、社会貢献性も高く、誇りをもって働ける仕事です。
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■数ある案件の中から、これまでのご経験やご希望の条件に合う最適なポジションをお探しいたします。 一人ひとりと、「希望する仕事内容」「将来考えているキャリアの方向性」「その時点での経験」「生活の事情」等を確認し、適切な業務にアサインしていただきます。 ※経験が浅い方に関しては、さまざまな案件をご経験いただき、中長期的に自身の希望する専門領域でエンジニアとして活躍いただきます。 【配属営業所】 現在のお住まいの最寄りの支店が、基本的には配属営業所となります。 一次面接のなかで配属可能性の高い、案件と勤務地をお伝えさせていただきます。 入社後もご自身の希望を最大限考慮した案件配置になりますのでご安心ください。 【ポジション例】 ■機械設計 ■電子電気回路設計 ■組み込みソフトウェア開発 ■品質管理・品質保証 ■評価解析 ■生産技術・生産管理 等々
■同社にて下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 国内外の顧客の現地工場にて、自動搬送装置の搬入から据付・各種工事・引き渡しまでの全体工程の施工管理を担っていただきます。 実際の作業は現地協力会社へ委託しますので、現場の安全・品質・工程の管理と指導が中心です。 製造業・流通業・サービス業など、「物を運ぶ」が存在するあらゆる業界が顧客です。 ■働き方 国内の顧客工場での業務が大半ですが、案件によっては海外出張の場合があります。 メーカー発注側として最上流での施工管理業務のため、比較的業務コントロールはしやすい環境です。 ■入社後のキャリア 入社してすぐに独りきりで案件を担当するということはありません。 試運転や調整といった詰めの作業に関わりながら、経験が十分に身につくまでは先輩社員についてOJTを通して業務スキルを磨いていただきます。
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■自社製品である建設機械の整備、点検業務を担当して頂きます。 【具体的には】 1.顧客の作業現場での修理対応 2.自社サービス工場に搬入した建設機械の整備／点検作業 ※数名のチームを組み、作業をしていただくことが多いです。 【作業範囲】 1.構造物（各種アタッチメント、構造物の修理／点検） 2.油圧系統（油圧ホース・シリンダ等油圧機器の修理／点検） 3.電気系統（ワイヤハーネス等電気機器の修理／点検） 4.動力系統（エンジン回りの修理／点検） 【担当製品例】 油圧ショベル、ビル解体機などの用途別専用機（建設リサイクル用、金属リサイクル用、資源リサイクル用、林業用など）、道路機械（大・中・小型転圧機）、クローラークレーン など
【配属先部門の担う役割】 長期運営受託している一般廃棄物焼却施設の円滑な運転そして維持管理 【入社後の具体的な仕事内容】 同社が長期運営受託しているごみ焼却施設の主任技術者として、施設の円滑な運転管理、維持管理等の総括的な業務を行っていただきます。 具体的には、主に以下の業務となります。 ・自家用電気工作物の日常点検、定期点検の計画、実施及び報告書作成 ・焼却炉、ボイラー・タービン発電設備の運転操作に関する指揮監督 ・突発トラブル時の復旧作業に関する指揮監督 ・メンテナンス会社や非破壊検査業者等への見積引合/調整及び発注業務 ・所轄官庁、電力会社等への報告業務 ・施設内業務従事者（協力業者含む）に対する保安教育の実施 ・保安規定の見直し ・後任者の育成及び教育 ※原則、平日日勤となりますが、場合により土曜や日曜も出勤していただく可能性があります（月に1回程度）。休日出勤した場合は、代休を取得する事も可能です。
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■電気主任技術者として太陽光発電所の保守管理（O＆M）業務をご担当いただきます。 同社では理論から実務まで教育（特高の年次点検も含む）を行なっています。 真の現場実務を身につけたい方を求めています。 ＜具体的な業務＞ ■計画策定（年間維持管理計画や長期修繕計画など） ■巡回点検、障害対応、緊急時対応、除草・除雪、軽作業 ■点検業務（絶縁抵抗測定・接地抵抗測定・保護継電器試験など） ■遠隔監視 ■報告書作成（点検報告書、月次報告書など） ほか
■FPGA等のデジタル回路によるAI処理基盤に対し、PC・サーバ側からデータの入力、制御、解析結果の受信を行うための「サーバー・クライアント・アプリケーション」の設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 単なるアプリ開発に留まらず、ハードウェアのリソースを効率よく叩くためのドライバ層に近い開発から、ユーザーが直感的にAIを操作できるUI/UXまで、幅広いレイヤーに携わります。 ・FPGAと通信（PCIe, Ethernet等）し、推論データの送受信やデバイス制御を行うバックエンド機能の開発 ・外部システムから同社のAI基盤を容易に利用できるようにするためのライブラリ・インターフェース設計 ・AIの推論結果やデバイスの稼働ステータスをリアルタイムで表示するクライアントアプリ（GUI/Web）の開発 ・組み込みチームと連携し、ハード・ソフトを組み合わせた状態でのスループット計測や、ボトルネックの特定・改善
■同社にて、FPGAを用いたAI推論ロジックのRTL設計、実装、および検証を担当していただきます。 単なる回路設計にとどまらず、AIモデルのハードウェア最適化（量子化・枝刈り等）の検討から、上位システムとの高速通信インターフェースの実装まで幅広く携わります。 【具体的には】 ・CNNやTransformerなどのAIモデルをFPGA上で効率よく動かすための演算ユニットおよびメモリコントローラの設計・実装 ・PCIe、10G/25G Ethernet、DDR4/HBM2等を用いた、PC・サーバ側との高速データ転送路の構築 ・制約条件を満たすための配置配線最適化、および実機（FPGA評価ボード/自社ボード）での動作検証 ・PC側エンジニアと連携した通信プロトコルの定義、およびドライバ開発のためのレジスタマップ作成
※日立GEベルノバニュークリアエナジー(株)出向となります。 【職務概要】 原子力発電所におけるISI業務を通じて、製品・設備の品質保証および品質管理を担当していただきます。 再稼働・新設・予防保全・改造工事等、各フェーズにおける品質活動を通じて、顧客要求・法令・規格への適合性を確保し、安全・信頼性の高い原子力設備の構築に貢献していただきます。 【職務詳細】 具体的には以下の職務を担当いただく予定です。 ・検査計画書、検査要領書、検査報告書の作成 ・現地でのISIの実施または取り纏め ・社内関係部門との調整（設計・製造・プロジェクト等） ・顧客への技術説明、調整対応、質疑応答 ・現地不具合に対する原因調査、現品対策、根本原因分析、再発防止策立案
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■同社にて、半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業全般をお任せいたします 【具体的には】 ・半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業として、世界最先端の半導体メーカー・チップ設計企業に対し、技術ソリューションの提案およびビジネス開発を担っていただきます。 ・本ポジションは、海外顧客のフロントに立ちながら、日本の製造・開発部門と連携し、技術・品質・仕様の観点から案件を推進する役割です。 ・また、半導体業界のサプライチェーンに絡む、市場の調査も広く行っていただきます。 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【キャリアパス】 ・入社後1～2年は新潟工場で勤務いただき、その後、海外駐在を想定しております ・駐在先候補：アメリカ（シリコンバレー）、台湾、シンガポール ※希望を考慮の上、状況により決定
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■同社の物流拠点であるデリバリーステーションにおいて、安全管理担当者として以下業務をご担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・担当DSの安全衛生における年間目標、年間計画の策定と実行 ・リスクアセスメント、内部監査の実施、防火・防災対策の計画立案と導入 ・入荷～出荷に至るまでの安全確保及び、ドライバーの安全運行のフォロー ■働き方 ・出張：週に2～3日程度、新潟および石川県の担当DSへの出張が発生します ・残業：20時間/月以内に抑えることが可能です（フルフレックス） ・在宅勤務：基本的には川口DSもしくは板橋DSどちらか希望した拠点への出社となりますが、 体調不良、家庭事情などの不定期の在宅勤務に関しては上長の許可を得た上で対応可能です。
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■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします（CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など） 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎しています。
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■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします（CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など） 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎します。
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■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
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■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
■大手自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における、C言語、VC、VB、アセンブラ等による組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発業務などをお任せします。 【具体的には】 ・携帯電話の組込みソフト開発 ・カーナビゲーションの組込みソフト開発 ・火力プラント設備のシーケンス制御設計 ・両替機、ATM、自動販売機などの組込み制御ソフト設計 ・自動車エンジン制御の組込みシステム設計、ソフトウェアの評価 ・半導体製造装置の制御プログラムの基本設計、詳細設計 ・家庭用冷蔵庫向けコンプレッサのインバータ制御プログラム設計など 【配属先企業例】 自動車：トヨタ自動車、日産自動車、SUBARUなど 二輪車：本田技研工業、ヤマハ発動機、川崎重工業など 自動車部品：デンソー、アイシン・エィ・ダブリュ、ケーヒン、住友電装など 総合電機：パナソニック、ソニー、東芝、シャープ、日立製作所など 精密機器：ニコン、オリンパス、コニカミノルタなど 航空宇宙：三菱重工業、川崎重工業、IHIなど 【携われる製品群（一例）】 電気自動車、車載用カーナビ、通信衛星、航空機、スマートフォン、デジタルカメラ、テレビ、ブルーレイレコーダー、タブレット、ノートパソコン、複合機、産業用機器・生産機器など 【この仕事の魅力】 ■経験浅めでも安心の育成体制あり。メーカーへの転籍実績も多数あり 専門知識を学び資格取得を目指せる通信教育講座やe-learning講座、エリア別・ユニット単位での勉強会など、会社全体で社員のスキルアップを支援しています。また、派遣先への転職まで視野に入れたキャリア支援も行なっており、これまでに累計1,200名以上が同社を卒業し、メーカーへの転籍を実現しています。
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■セラミック電子部品関連のプロダクションにおける生産・製造工程等の技術的改善業務および管理マネジメント業務をご担当いただきます。 同社の電子部品事業は、各製品ごとにプロダクションに分かれております。各プロダクションの中には、製造、開発、品証等が在籍しており、このポジションでは、工程管理、外注管理、生産計画立案、進捗管理、収益管理等に関連する生産・製造工程等の技術的改善業務を行っていただきます。 【具体的には】 ◆下記業務に関連する生産・製造工程の管理、技術的改善業務 ・生産計画立案、進捗管理 ・収益管理 ・部員マネジメントなど マネジメント・リーダー経験がある方は、そのプロダクションのリーダーとしてご活躍いただき、管理マネジメント業務も行っていただきます。 ＜担当製品＞ 多層基板（厚膜メタライズ、多層・積層基板など）、薄膜基板、高周波部品、粉末成型品、フェライトマグネット、セラミック基板など ※製品プロダクションが瀬戸工場と土岐工場にまたがる場合、各工場への行き来が発生することがあります。
