新潟日産モーター株式会社
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新発田市／技術職（機械・電気）／退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報
公開求人7件中 1〜7件表示
自動車整備士・メカニック
職種/業界
自動車整備士 / 自動車ディーラー年収
350万円～496万円勤務地
新潟県新発田市資格
一級自動車整備士、二級自動車整備士、三級自動車整備士、自動車検査員■同社の整備士として、大型車の整備業務全般を担当して頂きます。 【具体的には】 ・一般整備・点検・車検 ・見積もり後の法定点検と整備 ・車検証や整備記録簿の発行 など ※2026年終了までに全工場にクーラーを完備予定 【コンプライアンス重視！徹底した勤怠管理をスタート】 直近の就労環境に関するコンプライアンスを強化しています。同社ではipadを用いた勤怠管理のシステムを導入し、1分単位で労働時間を管理。また2025年4月からは入退室時の勤怠管理システムも新たに導入。入退室のログと申請のある時刻との差が起きぬよう、徹底した勤怠管理を実施することで、サービス残業が起きない体制を作っています。 【年間130日の休日が叶う！さらに生産性向上に向け独自の研修＆マニュアルを用意】 同社では年間休日数が130日（指定有給5日含む）多いことが特徴。休日数を多くした分、平日の労働時間を無駄に増やさない取り組みを実施。例えば同社独自の集合研修を、レイヤーごとに実施することによる技術力の向上。同社独自の車検マニュアルを作成＆現場で活用をすることで、現場で作業がわからないという状況を減らすことに成功しています。その取組の結果生産性が向上し、休日の増加と平日の労働時間の削減へと繋げることができています。 【新規事業スタート！メカニックだけではないキャリアの道を得られる！】 同社では2025年度より新潟県でリビルド事業がスタート。会社としてディーラー業だけでなく、収益の柱を増やすこと、SDGｓに貢献できる事業を行うことを目的にと立ち上がりました。同事業ではメカニックの経験を活かし、故障探求や部品の修理などをメインとし、体の負担を減らしながら経験を活かせる新ポジションとなっております。長期的にリビルド事業を拡大させることを計画しているため、同社入社後も新たな経験を積むチャンスがあります。
TOPPAN株式会社
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生産技術・プロセス開発＜FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
新潟県新発田市■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
TOPPAN株式会社
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生産技術・プロセス開発＜FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
400万円～600万円勤務地
新潟県新発田市■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
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設計技術＜FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
400万円～600万円勤務地
新潟県新発田市■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします（CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など） 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎します。
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設計技術＜FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
新潟県新発田市■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします（CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など） 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎しています。
TOPPAN株式会社
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技術営業※海外駐在可
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体年収
600万円～900万円勤務地
新潟県新発田市 他■同社にて、半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業全般をお任せいたします 【具体的には】 ・半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業として、世界最先端の半導体メーカー・チップ設計企業に対し、技術ソリューションの提案およびビジネス開発を担っていただきます。 ・本ポジションは、海外顧客のフロントに立ちながら、日本の製造・開発部門と連携し、技術・品質・仕様の観点から案件を推進する役割です。 ・また、半導体業界のサプライチェーンに絡む、市場の調査も広く行っていただきます。 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【キャリアパス】 入社後、東京・芝浦の営業拠点へ配属後、半年～1年程度新潟工場にて長期出張として技術スキル習得のための実習を行った後、海外拠点※での技術営業としての駐在を想定しております。 ※アメリカ（シンガポール）、台湾、シンガポールのいずれかにて希望を考慮の上、状況に応じて決定
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