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京都府/メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収800万円以上/上場企業の求人・転職・中途採用情報

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オムロン株式会社
オムロン株式会社

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半導体サプライヤ品質監査の企画・実行

職種/業界
品質管理 / 電子部品
年収
650万円~1,250万円
勤務地
京都府京都市下京区

■部門の管轄部材は、半導体、回路部品、LiB、原材料、各種モジュール、PWBなど多岐に渡るが、先ずはメインとなる半導体に対して以下の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・グローバルのサプライヤの監査実行と品質改善指導 ・サプライヤ監査人財育成(人財要件の制改定、教育) ・社内外関係者との折衝・交渉・調整と、目標達成に向けたマネジメントを実施する ・サプライヤ監査プロセスの開発 【具体的な仕事内容に対しての期待する成果】 ・品質および購買戦略上の重要サプライヤに対して、プロ人財としての監査を通じて、部品品質を維持・向上するためにサプライヤとの継続的監査・改善スキームを定着させる。 ・部材監査の結果から想定されるリスクを事業部に共有し、そのリスクヘッジ策を見出す。 ・部材品質に関わるインシデントの発生を未然に防止する。 監査を実施して評価を出すだけではなく、候補サプライヤの取引可否判断に資する品質評価を行い、必要に応じて改善の方向性まで示すこと、 また、開発・購買・事業部と連携しながら、品質リスクを踏まえた部材活用のあり方まで踏み込み、競争力ある製品実現に貢献することが求められます。 【魅力】 ・グローバルのサプライヤに対して品質監査・改善指導に関する方針立案、戦略策定~実践まで一貫して実行できる。(海外、国内出張有り) ・新しいサプライヤ監査の仕組みや手法を開発できる。(部品評価やリモート監査手法の開発など) ・サプライヤや事業部のメンバーなど様々なメンバーと業務を進めるため、知見やネットワークの広がりが実感できる。 ・品質部門でありながら、部品解析など技術的な側面から事業貢献まで幅広い経験をすることが出来る。

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ソフト設計<洗車機・関連商品>

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
400万円~840万円
勤務地
滋賀県蒲生郡日野町 他

■国内トップシェアの洗車機を手掛ける事業部にて、要素技術開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・AIやデータサイエンスなどを用いた要素技術の開発 ・開発した技術の洗車機への実装検討 ・実装に必要な機器類の選定 ・実機を用いた検証作業(屋外作業もあり) ・システムの要件定義、関係者への説明 ■やりがい・魅力 開発力強化のため部内で昨年新たに立ち上がったばかりのグループで、新しいことにチャレンジし、既存の洗車機にスピード感をもって要素技術を投入していくことが求められています。少人数組織のため自分で判断して進めることのできる自由度の高さが魅力です。また、若手中心の活気ある職場で、キャリア入社の方も多く馴染みやすく、自分からアイデアや意見を発信しやすい環境があります。更に、会社及び部門としてAIを用いた開発にも力を入れており、これまでの洗車機にない新しい要素開発に様々な分野からチャレンジできるフィールドがあります。

半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア<ソフト>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置
年収
570万円~800万円
勤務地
京都府京都市南区

■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)として、顧客に寄り添った技術サポートを担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ・顧客のニーズから新しい機能の提案 ・開発部門へのフィードバック ・顧客への技術トレーニングの実施 <詳細> 装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じて顧客のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。顧客と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがあります。 ※ 研修あり:装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務(要件定義~設計~テスト)をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。

設計開発<体外診断用μTASチップ>

職種/業界
機械設計 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
400万円~800万円
勤務地
京都府京都市南区

■血球計測装置や血糖分析装置といった血液分析装置で使用するμTAS技術を応用したプラスチック製試薬チップの開発・設計を担当していただきます。 ※分析装置本体、試薬・アッセイ開発のポジションではありません。 【具体的には】 ・μTASチップの流路設計(送液・混合・反応・分離などの機能を、チップ上の流路として成立させる設計) ・試作〜評価の設計サイクル推進(設計→試作→評価→改良) ・関連部門と連携した開発推進(製造・品質・薬事/規制対応に関わる調整含む) ・市場品質対応(不具合解析、原因切り分け、再発防止の設計反映 など) など開発だけでなく品質対応まで幅広く携わっていただきます。 ■魅力 医療業界向けの製品となるため、重篤疾病の早期発見・治療といった社会課題の解決への寄与など、世の中に対しての貢献度が高いポジションとなります。 また、現在は、血液検査機器向けにμTASチップ技術を活用していますが、将来的には、環境関係や水質関係など他領域への展開可能性もある技術になります。 ■キャリアパス μTAS技術の中核人財として活躍いただくことを期待しています。また、スキルに応じて、将来的にはテーマリーダーとしてプロジェクト推進を担っていただくことも想定していて、技術だけでなくプロジェクトマネジメント力も高めていただけます。

アプリケーション開発<体外診断用μTASチップ向けイムノアッセイ試薬>

職種/業界
研究・開発 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
400万円~800万円
勤務地
京都府京都市南区

■血球計測装置や血糖分析装置といった血液分析装置で使用するイムノアッセイ試薬を、同社のμTASプラットフォーム上で高性能に動作させるためのアプリケーション開発を担当していただきます。 【具体的には】 1. 市場調査・顧客ニーズの探索 ・論文、特許、学会、展示会などを通じた情報収集 ・社外関係者との打ち合わせによる市場ニーズの把握 ・収集した情報に基づいた製品コンセプト検討 2. 実験計画の立案 ・実験プロトコルの作成 ・実験環境の構築 ・必要なリソース(設備・人員など)の確保 3. 実験の実施 ・評価試験の実施、取得データの解析 4. 実験結果の報告 ・報告書の作成 ・結果の考察 ・次の評価計画や開発方針へのフィードバック

技術開発エンジニア<画像×数学 計算イメージング>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 電子部品
年収
500万円~1,000万円
勤務地
京都府木津川市

■同社全社の技術開発を担うストラテジックR&D本部のセンシング研究開発部門において、以下の業務・役割を担当していただきます。 【具体的には】 ◆FA領域向け画像センシング技術・アルゴリズムの構築と実装 ・基板検査装置をはじめとするFA(ファクトリーオートメーション)製品において、画像センシング技術に関する技術開発を担います。 ・撮像や光学といった入力系(カメラ・レンズ・照明等)の物理特性まで踏み込み、Computational Imagingを中心とした新たなセンシングアルゴリズムの構築・実装を主導します。 ◆事業部門との連携による技術の商品化・社会実装(R&Dから実用化へ) ・事業部門と緊密な連携・調整を行い、「事業に貢献する技術」として確立させます。 ◆技術の独自性創出と知財・学術活動への貢献 ・開発テーマの実践を通じて、独自のアルゴリズムを創出し、特許の出願や論文執筆を行います。 ■この仕事の魅力 ◆「画像×数学」の専門性を活かし、製品価値へ直結させる面白さ スパースモデリングをはじめとする数理技術(逆問題や最適化等)の専門性を、シミュレーションにとどめず、実際の製品価値へとダイレクトに結びつけられる環境です。 ◆撮像物理から実装まで、一気通貫で挑む計算イメージング開発 光学・撮像の物理現象の理解から、評価、実験、そして実機への実装まで、システム全体を俯瞰しながら一気通貫で計算イメージング(Computational Imaging)の技術開発に挑戦できます。 ◆要求定義から価値検証まで関わり、顧客に選ばれる瞬間を見届ける手応え 事業部門と密に連携しながら、リアルな要求仕様や制約条件の整理といった最上流から、最終的な価値検証まで深く関わることができます。自分が手がけた技術によって、現場の顧客から選ばれる瞬間を肌で感じられる確かな手応えがあります。

半導体アプリケーションエンジニア

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 電子部品
年収
750万円~1,250万円
勤務地
京都府京都市下京区 他

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・重要戦略テーマである低コスト部品の活用および新規・次世代部品導入を技術面から主導し、製品競争力の向上に貢献 ・品質リスクの高い中国半導体について、回路設計レベルでの特性把握・冗長設計・マージン設計等に基づく実践的な使いこなし手法を確立 ・最重要商品であるPLC(Programmable Logic Controller)の原価低減に向け、MPU・メモリ等ロジック系部品の採用戦略を立案し、設計・開発部門と連携して実行 ・半導体・電子部品の中長期的な技術トレンドおよびメーカー動向を先読みし、外部情報収集や競合製品ティアダウンを通じた技術分析を実施 ・部品に関する技術導入遅れ、環境規制対応(RoHS/REACH等)、調達リスクを技術視点で可視化し、設計・調達両面からの対策および改善策を提案 ※本ポジションでは、同社の商品開発者を主要なカウンターパートとし、設計初期段階から並走しながら、最適な半導体・電子部品の選定、実装方針の整理、活用技術の具体化をリードしていただきます。あわせて、国内外サプライヤーとの技術対話や新規提案の取り込み、必要に応じた交渉まで担い、社内外の橋渡し役として価値を発揮していただくことを期待しています。 ■具体的な仕事内容に対しての期待する成果 ・ 低コスト部品・中国半導体の“再現性ある適用技術”の確立 ・ PLC向けコア部品(MPU,CPU,メモリ、FPGAなど)の部材・メーカ採用戦略の立案 ・ 原価低減への直接的な貢献 ・ 中長期の供給・規制・技術リスクを顕在化させ、低減策立案と実行牽引による事業継続性の向上 ・ 開発×購買をつなぐ中核人材としての機能

要素開発<自動車生産ライン向けシステム>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
400万円~840万円
勤務地
滋賀県蒲生郡日野町 他

■同社の主力事業部の一角であるオートモーティブ事業部において新規開発設計業務全般をご担当していただきます。 【具体的には】 ◆自動車生産設備における 制御システム設計・開発 および 情報ソフトウェア開発設備立ち上げから改善まで、幅広く技術を発揮できる業務です。 ・制御ハードウェア設計(制御盤設計、PLC 入出力設計 など) ・制御ソフトウェア設計(PLCプログラム設計・開発) ・情報系ソフトウェア設計(C / C++ / C# などを用いた生産設備向けアプリケーション開発)  ※国内生産設備だけでなく、海外工場向け設備の開発にも携われます。 ■やりがい・魅力 ・自動車生産設備は、機械・電気・制御・IT が融合した高度なシステムです。 ・デジタル技術を活用した 「設備 × IT」 による次世代設備の開発に携わることで、 ・エンジニアとして 幅広い技術力と成長機会 を得られます。 ・自ら設計した制御やソフトウェアが 巨大な生産ラインを動かす達成感 が魅力です。 ・海外工場設備にも関わる機会があり、グローバルに活躍できます。 ■本ポジションの魅力 ・既存製品やカスタマイズ設計は設計部隊が対応しており、本ポジションは新規開発をメインにご担当いただきます。 ・現在、自動車業界(オートモーティブ事業)は100年に1回の大改革期といわれており同社もこれまでにない新たな開発が求められています。  その一例としてEV車、自動化設備、IoT関連等の様々観点でのニーズにリアルタイムで関わることができます。

EMC・電磁界・回路シミュレーション

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
500万円~1,000万円
勤務地
京都府木津川市

■同社のパワーエレクトロニクス製品や電子機器を対象に、EMI/EMSの解析技術開発から実製品への適用までを一気通貫で推進いただくポジションです。 【具体的には】 配属後はご経験・専門性に応じて、以下いずれかの領域・役割を担っていただきます。 【技術領域】 (1)パワーエレクトロニクス領域のEMI解析技術開発    ・伝導EMI解析技術の高度化(インバータ、電源回路など)    ・EMI低減設計技術の確立(アクティブEMIフィルタなど低ノイズ化技術)    ・EMIと熱の連成を考慮した高効率・低コスト化のための設計最適化    ・放射EMI解析のモデリングおよび高精度化    ・シミュレーション活用による製品設計実践 (2)アナログ/デジタル回路のEMS解析技術開発    ・ESD・放射EMSのモデリングおよび高精度化    ・AI等を活用した高速解析・設計支援技術の開発    ・PCB設計段階での製品設計実践 【製品領域】    ・パワーコンディショナ(太陽光・蓄電システム・V2H)    ・産業用サーボドライブ・電源機器    ・各種産業用センサ(光電センサ等)    ・ヘルスケア商品(血圧計等) 【役割】    ・競合調査および技術開発テーマの企画    ・技術開発の実行と報告(報告先は管理職 or チームリーダ)    ・開発で得た知見の特許化・論文化    ・関係する後進・同僚の指導

光学設計

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
650万円~1,000万円
勤務地
京都府木津川市

■同社にて以下の業務・役割を担っていただきます。 【具体的には】 ■光学技術とAI・信号処理を融合した次世代センシング技術の構築と実装 高精度変位センサや次世代光電センサ、基板検査装置をはじめとするFA(ファクトリーオートメーション)製品において、  ・独自のセンシング原理に基づいた先端技術開発  ・アルゴリズム構築、およびそれに必要な信号処理・AI技術の開発を主導いただきます ■事業部門との連携による技術の商品化・社会実装(R&Dから実用化へ) 事業部門と緊密な連携・調整を行い、「事業に貢献する技術」として確立いただきます ■技術の独自性創出と知財・学術活動への貢献 開発テーマの実践を通じて、独自のセンシング原理や計測アルゴリズムを創出し、特許の出願や論文執筆を行っていただきます

組込み開発エンジニア<エッジAIセンシング>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 電子部品
年収
500万円~850万円
勤務地
京都府木津川市

■全社の技術開発を担うストラテジックR&D本部のセンシング研究開発部門において、以下の業務・役割を担当していただきます。 【具体的には】 ■ヘルスケア・FA領域向けセンサへのエッジAI実装・最適化 ・血圧計(ヘルスケア)や光電センサ(FA)をはじめとする各種センサデバイスにおいて、AI/機械学習モデルを組み込んだセンサアルゴリズムの軽量化・高速化および組込み実装を主導します。 ・メモリや電力に制約のある処理チップ(MCU/FPGA/DSP等)の特性を最大限に活かし、リアルタイム性と信頼性を両立したエッジAI処理基盤を構築します。 ■実装手法の策定および最適なデバイス・アーキテクチャの選定 ・開発するAI・センサアルゴリズムの要求仕様(精度、遅延、コスト、消費電力)をインプットとし、モデルの量子化・枝刈りなどの最適化アプローチを検討・策定します。 ・プロジェクトの要件を満たす最適なデバイス(マイコン、FPGA、DSP、専用AIアクセラレータ等)を選定し、システム全体のアーキテクチャを定義します。 ■最先端組込み・エッジAI技術の調査と開発 ・各種センサやエッジデバイスに適応する最先端の組込み技術、エッジAIコンパイラ、エンジンの動向を継続的に調査・キャッチアップします ・最先端技術の実証(PoC)にとどまらず、自社独自の高速化手法や実装ノウハウを織り込み、実際の製品・サービスに組み込める技術として確立させます。

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