「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
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半導体／半導体設計／年収600万円以上／30代の求人・転職・中途採用情報
公開求人81件中 51〜81件表示
センサモジュール設計
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
滋賀県野洲市■同社の半導体事業部にて、センサモジュールの設計業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・MEMS等のセンサモジュールの仕様検討 ・センサモジュール開発 ・商品開発のプロジェクト推進 【やりがい】 同社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、顧客との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計（商品開発）をプロジェクトで進めていく必要があります。自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）
アナログ半導体製品の設計、開発、製造、および販売を行う企業
アナログ半導体製品の設計、開発、製造、および販売を行う企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
500万円～1,200万円勤務地
神奈川県同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
エイブリック株式会社
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電気・電子回路開発＜車載向け電源IC＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
700万円～1,000万円勤務地
千葉県松戸市■同社にて、車載向け電源ICの開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行 →車載向け電源IC開発のプロジェクトを1つ持ち、3～5名のチームメンバーを束ね、製品開発に従事いただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割をになっていただきます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においては、車載向け電源のため製品開発サイクルが他製品と比較して長い（3～5年程度）のため、業務が逼迫することが少なく、組織的にも残業が発生しにくい（10時間を超えることが少ない）特徴がございます。
エイブリック株式会社
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LSIソリューション開発エンジニア
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
500万円～800万円勤務地
東京都立川市■同社が医療業界向けに展開するワイヤレス超⾳波ソリューション向けのLSI開発に従事いただきます。 【具体的には】 ・新製品LSI・ソフト・ソリューションの開発 ・新製品開発の企画提案、実行 ・新製品開発のＣベースでのアルゴリズム設計、RTL論理設計、FPGAでの論理設計、設計評価 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【担当製品・技術の魅力】 新製品開発チームの一員として、アルゴリズム設計や論理設計などに携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。 自らエンドユーザー（医療従事者）に対して技術提案を行ったり、やデモ機ベースで完成品の成果を自ら体験、確認いただけます。 LSI開発のみならず、実際に最終製品に搭載したうえでソリューション提案ができる開発体制であることが大きな魅力です。 【同社の魅力】 同社は社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまな顧客の多様な要望に、きめ細かく総合的に対応できることが同社の強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。
半導体設計エンジニア＜アナログ＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
500万円～1,200万円勤務地
東京都大田区 他LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します！〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
テスト関連エンジニア・マネージャー
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
678万円～1,519万円勤務地
愛知県■同社にて、製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進 ●将来のキャリアパス ・まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能
4G／5G RFモジュールの開発
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
450万円～1,000万円勤務地
神奈川県横浜市緑区■RFの送受信機能（PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々）をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行なっていただきます。プロジェクトにもよりますが、5名～10数名の規模で開発を進めていきます。 【業務例】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス（SAW、半導体）の評価、選定、及び協調設計技術の開発 ※携わる製品：RFモジュール、RFデバイス、半導体デバイス ※同業務は本社の京都と横浜拠点で開発しています。将来的に転勤の可能性があります。
サンディスク合同会社
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レイアウトデザインエンジニア ＜メモリ半導体＞
外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
800万円～1,300万円勤務地
神奈川県藤沢市 他同社のレイアウトデザインエンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 ※経験に応じて以下業務のいずれかをを担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 -チップレベルおよび大規模～中規模周辺回路でのフロアプラン検討および レイアウト設計・検証 -アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計 - 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計 ■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス 【働き方】 ■リモート勤務を合わせたハイブリット勤務可（出社：週3～）
デジタル回路の上流設計および検証
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
神奈川県横浜市栄区■NANDコントローラLSIのアーキテクチャ設計、およびデジタル回路の設計・検証業務を担当していただきます。 【具体的には】 NANDコントローラLSIにおけるデジタル回路上流設計および検証業務を担っていただきます。 ■要求分析・アーキテクチャ設計： ・次世代通信規格（UFS等）や市場要求に基づき、システム全体の性能（高速・低電力）を最適化するためのHWアーキテクチャ設計 ■.機能仕様策定： ・制御ロジック、データ転送、バッファ管理等の各ユニットにおける機能仕様の定義およびドキュメント作成 ■RTL設計： ・SystemVerilog ／ Verilogを用いた、 PPA（性能・電力・面積）を考慮した論理回路の実装（フロントエンド設計）」 ・論理合成・静的タイミング解析（STA）に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■検証環境を用いたRTL検証： ・UVM（SystemVerilog）フレームワークを活用した検証
東証プライム、世界シェアトップ製品を持つ半導体メーカー
東証プライム、世界シェアトップ製品を持つ半導体メーカー
東証プライム、世界シェアトップ製品を持つ半導体メーカー
東証プライム、世界シェアトップ製品を持つ半導体メーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
SoC開発-デジタルレイアウト設計エンジニア
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
678万円～1,352万円勤務地
愛知県■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ・プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり。 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ●将来のキャリアパス ・デジタルレイアウト設計チームリーダー ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
SoC開発-デジタルレイアウト設計リーダー
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
744万円～1,352万円勤務地
愛知県■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ・日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ・プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。 ●将来のキャリアパス ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
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論理回路設計エンジニア
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
700万円～1,000万円勤務地
東京都中野区■論理回路設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI／画像処理プロセッサの設計：AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語（Verilog、SystemVerilogなど）を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計：複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計／開発：仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携：ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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LSI設計＜バックエンド＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
450万円～1,200万円勤務地
神奈川県川崎市幸区■マイコン・システム LSIのバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験に合わせてご担当いただきます（一度に複数製品を担当し、プロジェクト単位で設計を実施。） P&R／レイアウト、チップ実装、物理設計、Low Power 設計、設計メソドロジ開発、STA／タイミング設計 【担当製品】マイコン・システム LSI、アナログIC（モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー）など ■マイコン：特にモーター制御分野にて高いシェアを獲得しています。同社が得意とするパワーデバイスとの組み合わせによるソリューション提案力が強みです。 ■LSI：高性能な画像認識処理を実現するLSIとして高評価を得ています。顧客要求に合わせたカスタマイズなどを実施しています。 ■アナログIC：パワー系、モーター制御系に強みがあります。 【働き方】 ■残業時間：月20時間程度 ■在宅勤務：週2～3日程度 【キャッチアップ体制】OJT制度／研修資料（会社として多数の研修動画、ドキュメントを用意しています）による学習 【本部署の立ち位置と今後の将来性】 本ポジションの所属する半導体事業部は企業売上の土台を担っており、多数のIC製品を扱い、広い事業分野で需要が高まっています。自社の強みであるアナログ技術を活かし、よりアナログIC開発を強化していく方針を取っています。
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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アプリケーションエンジニア＜光半導体＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
450万円～1,200万円勤務地
福岡県豊前市■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 同部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を募集しています。 1製品当たりの開発スパンは1年～1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
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論理回路設計エンジニア
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
700万円～1,000万円勤務地
東京都中野区■論理回路設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI／画像処理プロセッサの設計：AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語（Verilog、SystemVerilogなど）を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計：複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計／開発：仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携：ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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アナログIC設計
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
450万円～1,200万円勤務地
神奈川県川崎市幸区■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路設計（設計・検証） ■製品評価・解析 ■DFT設計 ■開発業務管理、信頼性評価、量産立上業務 【配属先、担当製品】民生産業IC、車載IC、イメージセンサ、デジタルアイソレータ 【働き方】 ■在宅勤務：週2～3日 ■転勤：ほぼなし／出張：年1回程度、国内、数日間 【同社の車載向けIC製品について】 EV市場は堅調な成長を見せており、2030年には販売台数が4,000万台に達するとの予測も建てられています。 EV市場拡大において車載向けIC製品は必要不可欠な存在であり、同社の製品も国内外問わず需要が高まっている状態です。 特にマイコン内蔵ゲートドライバーIC「SmartMCD」などは、マイコンとゲートドライバーICを一つのチップに統合することで部品点数の削減、設計の簡素化に貢献するなど、混載ICの需要が高まっています。
ザインエレクトロニクス株式会社
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アナログ回路設計＜半導体／LSI＞
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
東京都千代田区■高速データ伝送インターフェースの設計開発をご担当頂きます。 【具体的には】 ■高速データ伝送インターフェースの設計開発 ■トランジスタレベルのアナログ回路設計（PLL、A／D、D／A、高速IF、電源ICなど） ■フルカスタムレイアウトによるLSI設計 ■高速高精度のLSIデバイスの測定と評価 ※経験によってはプロジェクトマネージャー（設計の協力会社の取りまとめ） 【SerDes製品とは】 SerDes製品とは、電子機器のチップ間で発生するデータ転送のボトルネックを解消する半導体チップやIPコアのことです。SerDesは、配線の数を劇的に減らしながら超高速なデータ伝送を可能にし、あらゆる最先端機器を「縁の下の力持ち」として支えています。このように、現代の高性能な電子機器を実現するためには不可欠な、極めて重要な基盤技術と言えます。 【業務の魅力】 製品のアイデア出しから市場に届けた後のサポートまで、開発の全工程に主体的に関わることができます。エンジニア一人ひとりの成果が正当に評価されるため、大きな手応えを感じられる仕事です。年齢や社歴に関わらない実力主義の環境で、ビジネス全体を見通す優秀な仲間たちと切磋琢磨しながら、スピーディーなキャリア形成を目指せます。
TOPPAN株式会社
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設計技術＜FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
新潟県新発田市■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします（CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など） 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎しています。
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
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デザインエンジニア＜NANDフラッシュメモリ＞
外資系企業
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
600万円～1,500万円勤務地
神奈川県横浜市港北区■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計 ■ロジック検証 【求人の魅力について】 NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。 【同社について】 1987年に台湾で設立され、NORフラッシュメモリではトップクラスのシェアを取るなど急成長した半導体企業です。 今も増大する需要を満たすため台湾の高雄に新工場も設立するなど開発、生産力の向上に盛んに投資を行っています。 NANDの開発については日本が主導しているため設計自由度が高く、少数精鋭での開発を行っており幅広い領域を経験いただくことが可能です。
海外市場上場のグローバル半導体製造メーカー
海外市場上場のグローバル半導体製造メーカー