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半導体/技術職(機械・電気)/年収300万円以上/30代の求人・転職・中途採用情報
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PDK(Process Design Kit)開発
2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証(DRC、 LVS、 ERC、 PERC)ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート ・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポート ・EMIR(Electro Migration、 IR drop)ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
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TEGレイアウト<デジタル>
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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半導体テストチップのレイアウト設計<アナログ>
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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半導体製造管理シニアマネージャー/マネージャー
■半導体製造(前工程・後工程いずれか)のマネジメントを担っていただきます。現場の安定稼働・品質向上・人材育成・工程改善など、製造部門の中核として活躍することが期待されています。 【具体的には】 ・製造部門の統括管理(人員配置、工程管理、設備管理):原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配、生産活動の運営(チョコ停対策、産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理等 ・製造課長・現場リーダーとの連携による業務推進 ・生産性向上・歩留まり改善・品質安定化のための施策立案・実行 ・製造工程の改善活動(QCサークル、5S、カイゼン活動など) ・製造関連規程・標準書の整備と運用 ・安全衛生管理の推進 ・他部門(技術、品質保証、営業など)との連携・調整 ・部門社員の育成・評価・指導
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MASKエンジニア
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill:チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting:下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf: CD(Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF (またはフレーム/スクライブ) 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release:マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。
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モデリングエンジニア
同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI(人工知能)アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化(Co-optimization)の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト/SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター(PCM)のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。
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電気・電子回路開発<車載向け電源IC>
■同社にて、車載向け電源ICの開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行 →車載向け電源IC開発のプロジェクトを1つ持ち、3~5名のチームメンバーを束ね、製品開発に従事いただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割をになっていただきます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においては、車載向け電源のため製品開発サイクルが他製品と比較して長い(3~5年程度)のため、業務が逼迫することが少なく、組織的にも残業が発生しにくい(10時間を超えることが少ない)特徴がございます。
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ロジック設計エンジニア
■新製品開発を担当し、ロジック仕様の設計と最適化、ロジック回路設計と検証、P&R設計のサポート、製品の評価を行います。高い技術力と専門性を駆使し、革新的な製品を創出するやりがいのあるポジションです。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の部分的開発リーダーの遂行 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 ・ロジック仕様の設計と最適化 ・ロジック回路設計と検証、P&R設計、製品評価 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。
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PDK環境開発
■同社にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体設計環境(レイアウト、シミュレーション、PDKなど)の構築・管理・運用 ・開発効率向上に向けた設計システムの改善や、新たなツールの導入・検証 など 【魅力】 同社は社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。 最先端の半導体設計を支える開発環境の構築・運用に携われます。自身の知識やスキルを活かし、設計効率の向上に貢献することで、会社の技術革新と事業成長に直結する重要な役割を担えます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。
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グローバル品質保証<化合物半導体製品>
化合物半導体製品(光デバイス/電子デバイス)の品質保証エンジニアとして、技術開発段階から製品設計審査、量産移行、顧客クレーム対応まで一貫して関わっていただくポジションです。社長直轄の独立組織として、事業部・サプライヤー・顧客から独立した技術的見解を持ち、当社製品の品質を「会社の代表」として保証する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・技術開発段階での要素技術評価、評価技術開発 ・10〜15年の長期信頼性を保証するための使用範囲基準策定 ・製品設計審査での最終承認権限の行使 ・故障解析技術・信頼性試験技術の開発と実施 ・量産移行後の設計変更・工程変更時の品質評価 ・顧客クレーム対応、故障メカニズム調査、改善提案 ・サプライヤーの品質管理 ■業務の特徴 ・技術開発の最上流から関与:要素技術段階から品質視点で関わり、10〜15年使用される製品の信頼性基盤を設計いただきます。 ・世界トップクラスの顧客との技術議論:当社の顧客は有力企業であり、高度な評価解析環境を持っています。こうした顧客と互角に技術議論を交わし、当社の品質方針を伝える役割を担っていただきます。
SiGe・Siphoデバイス開発エンジニア
■RFデバイス(主にSiGe BiCMOS)並びにSi Photonicsのデバイス開発、もしくは、それら開発ウエーハの作製を取り仕切るインテグレーションを行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客・市場要求から、性能とコスト競争力のあるデバイス(FET、各種能動/受動素子)を開発する。 ・プロセス開発とデバイス開発を盛り込んだSiウエーハ作製フローを構築し、開発ウエーハ作製を具体化する。 ・顧客やベンダーなどと技術のやり取りを通じて、満足度を与えながら開発課題の対応を行う。 ・国内外のチームメンバーと円滑なコミュニケーションとチーム内の技術調整。 ・英語による国外関係者との技術調整。
アナログデバイス・プロセス開発エンジニア
■ミックスドシグナルデバイスおよびパワーデバイスで構成されるアナログIC/LSIのデバイス開発と、それらのデバイスをシリコンウエーハ上で実現するためのプロセス技術の開発&量産化を、TCAD技術・信頼性技術などの関連技術部門や製造部門と連携して行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客・市場からの要望に基づき、所望性能とコスト競争力を有する新規デバイス&製造プロセスを開発する。 ・デバイス設計、プロセス設計においては、顧客側の設計エンジニアおよびタワーセミコンダクターのデバイスエンジニアとの密連携スタイルで技術設計~開発を推進する。 ・顧客が求めるデバイス性能を有するデバイスを具現化するシリコンウエーハ製造プロセスを製造部門と協力して構築する。 ・顧客と持続的なビジネス関係を継続することを目指して、開発段階だけでなく量産開始以降も顧客との各種コミュニケーションを推進する。
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LSIソリューション開発エンジニア
■同社が医療業界向けに展開するワイヤレス超⾳波ソリューション向けのLSI開発に従事いただきます。 【具体的には】 ・新製品LSI・ソフト・ソリューションの開発 ・新製品開発の企画提案、実行 ・新製品開発のCベースでのアルゴリズム設計、RTL論理設計、FPGAでの論理設計、設計評価 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【担当製品・技術の魅力】 新製品開発チームの一員として、アルゴリズム設計や論理設計などに携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。 自らエンドユーザー(医療従事者)に対して技術提案を行ったり、やデモ機ベースで完成品の成果を自ら体験、確認いただけます。 LSI開発のみならず、実際に最終製品に搭載したうえでソリューション提案ができる開発体制であることが大きな魅力です。 【同社の魅力】 同社は社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまな顧客の多様な要望に、きめ細かく総合的に対応できることが同社の強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。
プロセスインテグレーション<前工程>
■プロセスインテグレーションエンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■中期的な品質、コスト改善戦略の立案と実行 部門内における品質課題やFコスト(不適合コスト)、製造コストの改善ポイントを中長期的な視点で抽出します。 単なる事後対応ではなく、数年先を見据えた実施計画を立案し、その遂行を監督・主導します。 ■新製品および既存製品のQCD向上 新製品のプロセス開発段階から関与し、量産移行時のQCD(品質・コスト・納期)を最大化させるためのプロセス構築を行います。 計画された製品製造において、歩留まり向上やタクトタイム短縮など、競争力を高めるための改善を継続的に実施します。 ■組織開発と技術承継(育成・保全推進) 組織内でのエンジニア育成計画を立案し、技術レベルの底上げを図ります。 プロセス技術のみならず、装置保全業務の推進や効率化についても指導・監督を行い、強い製造基盤を構築します。 ■高度な分析手法による品質課題の解決 半導体プロセスで発生する複雑な品質課題に対し、デバイス物理の知識と多様な分析手法を駆使して真因を特定します。 特定した原因に基づき、抜本的な解決策を導き出す実行力を発揮していただきます。 【業務の魅力】 新製品の開発から量産、コスト改善まで、前工程のあらゆるフェーズを主導できるため、自分の技術が事業に与えるインパクトを肌で感じられます。 デバイス物理の深い知識と、組織マネジメント・育成の経験を同時に積むことができ、技術リーダーとしてのキャリアを確立できます。
プロセス技術<半導体製品の前工程委託における委託先選定・管理、技術マネジメント>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品全般の前工程外部委託における量産立ち上げ業務(設計環境、ウエハープロセス、品質について外部委託先と協議・調整など) ・開発設計部門への技術支援(外部委託先とのインターフェース) ・量産における歩留改善と技術支援(異常品の対応、歩留改善協議) ・委託先ウエハープロセスの品質管理・技術マネジメント(ウエハプロセス変更連絡に対する品質的・技術的可否判断とその管理など)
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電気・電子回路開発<磁気センサ・温度センサ>
同社のセンサIC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーとしての業務遂行 →強固な顧客基盤をもつ既存製品の技術を軸に、車載向けやデータセンター向けなどの新製品開発を行っていくことが組織のミッションです。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 ■企画からエンドユーザーとの会話まで「幅広く携われる」 ・最上流からの参画:日常的に回路設計者が製品の企画フェーズから参画するため、一部分だけでなく幅広い業務に携わる手応えがあります。 ・顧客との直接対話:チップからパッケージ、テストまでトータルでサポートしているため、エンドユーザー(顧客)と直接会話しながら開発を進められます。 ■IDM(垂直統合型)ならではの技術的優位性 ・小回りの利く開発:開発・設計から製造・品質保証まで自社で行うIDMだからこそ、柔軟で小回りの利く開発が可能です。 ・多角的なアプローチ:特にセンサ開発においては、パッケージ側とも協調。センサ技術・回路設計・パッケージの3つの視点から、多角的に価値を発揮できる面白さがあります。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
電気・電子回路開発<リチウム電池保護IC>
■同社にて、リチウム保護ICの開発業務(主にプロジェクトリーダー業務)を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーとしての業務の遂行 →リチウム電池保護IC開発のプロジェクトを1つ持ち、3~5名のチームメンバーを束ね、製品開発に従事いただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上、拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
プロセス開発エンジニア<光半導体製品>
■光半導体製品のプロセス開発・設計エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■光半導体 生産ライン・プロセス立ち上げ・スペックイン ・通信用光半導体チップ製品の量産ライン設備立ち上げ、担当プロセスの量産条件確立、試作~量産導入 ・顧客SPEC IN(技術課題・品質課題の解決、制御技術確立) ■プロセス開発/要素技術開発 ・自動化/合理化プロセス開発、新規生産設備 量産導入 ・4M導入イベント、設計書改訂(評価結果報告、標準書/QC工程ドキュメント類作成登録) ■製造支援業務 ・生産品質・設備トラブルの原因調査/対策 ・歩留改善
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材料・プロセス開発<電気二重層キャパシタおよびリチウムイオンキャパシタ>
■同社にて下記業務を担当してうただきます。 【具体的には】 ・電極材料配合設計および電極仕様検討をリードし、材料特性と製品性能の最適設計を推進する ・スラリー設計から各工程条件までを統合し、電極製造プロセス全体の最適化をリードする ・新製品立上げにおいて試作~量産までのスケールアップおよび設備仕様構築を主導する ・材料・設備パートナーをリードし、材料特性と装置条件を踏まえた製造プロセス最適化を推進する ・複数ライン立上げ・増産対応を統括し、生産性向上と製品競争力強化を実現する ■この仕事を通じて得られること ・AIインフラを支える製品開発を主導し、社会に影響を与える技術開発をリードする経験が得られる ・材料設計から量産プロセスまでを統合して推進し、領域横断での技術力と最適設計力を確立できる ・新製品開発と量産化を同時に推進し、成長市場における事業立上げに貢献するやりがいを実感できる ■キャリアパス ・材料開発~量産立ち上げまでを横断的にリードし、電極技術の中核人材としての専門性を確立できる ・新製品開発や工場立ち上げをリードするプロジェクトリーダーとして、事業拡大を牽引する役割へ成長できる ・千歳・宇治など複数拠点と連携し、技術と事業をつなぐ推進力・マネジメント力を獲得できる
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半導体ウェハプロセス開発者<通信デバイス>
5G/6G基地局向けGaN-HEMTデバイスの製造に用いる半導体ウェハプロセスの開発を担うポジションです。個々のユニットプロセス(成膜、エッチング、フォトリソ等)の加工条件開発から、複数のプロセスを統合して製品化するインテグレーション業務まで、ご経験に応じて幅広くご担当いただきます。 【具体的には】 ・GaN-HEMTトランジスタ用ウェハプロセスの開発(成膜、エッチング、フォトリソ等) ・ユニットプロセスの加工条件開発・最適化 ・複数プロセスのインテグレーション(製品別の技術統合) ・新規顧客要求・新製品に対応するプロセス開発 【業務の特徴】 ・プロセスインテグレーションとユニットプロセス開発の両方の領域があり、ご経験に応じた配属が可能です ・結晶成長やデバイス設計との連携が日常的にあり、自分の技術が製品にどう活きるかが見えやすい環境です
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トランジスタモデリング・高周波回路設計開発
5G/6G基地局向けGaN-HEMTデバイスに関する、トランジスタのモデリング技術開発または高周波回路の設計開発を担うポジションです。顧客が回路設計に利用するシミュレーションモデルの作成・提供、およびモデルを用いた高周波回路技術の開発を通じて、同社デバイスの市場競争力を支えていただきます。 【具体的には】 ・GaN-HEMTトランジスタのシミュレーションモデル開発 ・顧客向けシミュレーションモデルの作成・提供 ・高周波回路技術の開発 ・GHz帯の高周波特性評価・解析 ・数学を用いた計算・式作成・シミュレーション ■業務の特徴 ・モデリング・シミュレーションを担うチームに配属。顧客が製品を使いこなすための技術的な「翻訳者」の役割を担います。 ・デバイス設計やプロセス開発との連携を通じて、デバイスの物理からシステム応用までの広い視野が得られます。
プロセス開発エンジニア<光半導体製品>
■光半導体製品のプロセス開発・設計エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■光半導体 生産ライン・プロセス立ち上げ・スペックイン ・通信用光半導体チップ製品の量産ライン設備立ち上げ、担当プロセスの量産条件確立、試作~量産導入 ・顧客SPEC IN(技術課題・品質課題の解決、制御技術確立) ■プロセス開発/要素技術開発 ・自動化/合理化プロセス開発、新規生産設備 量産導入 ・4M導入イベント、設計書改訂(評価結果報告、標準書/QC工程ドキュメント類作成登録) ■製造支援業務 ・生産品質・設備トラブルの原因調査/対策 ・歩留改善
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